芯原股份从半导体IP授权领军者升级为AIASIC计算方案引领者

内容目录TOC\o"1-2"\h\z\u芯原股份：中国半导体IP龙头企业 4公司历史沿革：以半导体IP为基，构建SiPaaS经营模式 4公司治理：股权架构稳定，核心人员多年深耕行业 5研发情况：研发投入占比合理下降，核心竞争力持续增强 7财务分析：量产业务释放带动25年度营收同比增长 7国产算力资本开支提升为公司AIASIC业务带来新机遇 平台型IP公司：以处理器IP为核心优势，实现平台化IP布局 10ASIC业务：深度受益于算力开支扩张及先进工艺设计能力 15盈利预测与投资建议 风险提示 图表目录图1：芯原股份主营业务图 4图2：芯原股份股权结构（截至2026年3月） 6图3：2020年-2025E公司研发费用及研发费用率 7图4：公司2020年-2025E营业收入（亿元）及同比增速 8图5：公司2020年-2025E归母净利润（亿元）及同比增速 8图6：2021年-2025E公司营收构成变化（业务分类） 8图7：公司2021年至2025Q1-Q3销售净利率和销售毛利率 9图8：公司2021年至2025Q1-Q3销售/管理/财务费用率 9图9：半导体IP分类 10图10：全球半导体IP市场规模（亿美元） 11图11：中国半导体IP市场规模（亿元） 11图12：全球半导体IP厂商营收及其份额（百万美元） 12图13：全球半导体IP市场竞争格局 12图14：公司2020年至2024IP授权次数及同比增速 15图15：公司2021年至2025E知识产权使用费和特许权使用费（亿元）及同比增速 15图16：公司VivanteNPUIP产品线及其应用 16图17：芯原HantroVPUIP产品线及其应用 16图18：全球半导体市场规模和生成式半导体占比（按产品分类） 17图19：Marvell预计ASIC市场规模 17图20：Marvell预计定制芯片市场规模 17图21：全球ASIC市场份额分布 18图22：腾讯资本支出规模（亿元） 19图23：百度资本支出规模（亿元） 19图24：阿里巴巴资本支出规模（亿元） 19图25：基于Chiplet异构架构的应用处理器示意图 20图26：Chiplet市场规模增长预测 20图27：公司在手订单（亿元） 21图28：公司芯片设计业务工艺节点分类项目数量（个） 21表1：公司历史沿革 5表2：公司核心团队 6表3：半导体IP授权业务类别 10表4：全球半导体IP厂商营收及其份额（百万美元） 11表5：中国半导体IP市场主要企业介绍 13表6：芯原股份IP产品组合 14表7：平头哥与NV主要参数对比 19表8：公司营收拆分预测（百万元） 24芯原股份：中国半导体IP芯原是一家依托自主半导体I体IP授权服务的企业。20018月设立以来，主要经营模式为芯片设计平台即服（iliconlatformasaerie,iaa）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原股份主营业务包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务两大板块：一站式芯片定制服务：一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。芯片设计业务主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。芯片量产业务主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。半导体IPIP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司拥有自主可控的六类处理器，包括图形处理器PU、神经网络处理器（NUI、视频处理器P（VUP、数字信号处理器IP（DSP（SP和显示处理器I（DislayrcesigPIPIP（含射频）1,600多个。12025年中报公司历史沿革：以半导体为基，构建经营模式公司丰富半导体IP产品线，成为中国排名第一的半导体IP2001年在上海30人团队研发出了中国第一套180nm标准单元库，随后逐步壮大，助力中芯国际等晶圆厂顺利开展晶圆代工业务，为中国半导2004IP2006购了LILogic的ZS（数字信号处理器）部门，不仅稳定了华为、中兴通讯和大唐电信ZSP在中国的原通讯基带客户，而且在接下来的两年中陆续开发出了语音和高清音频解决方案。2010WebMWebM2013ZSP，开发设计了多模通信解决方案。2014原新增了高清视频解决方案，并收购了Arcoft软件开发团队。2016年对图芯美国的收GIPIP201720202021示处理器I（iplayrocesorIP）品类，与高速eres领域龙头企业Alphaae战2022年，公司加入Ie产业联盟，推出可定制的一站式Veriealth大健康芯2023AIGPUIPAI-ISPAI-GPU。2024年，公司推出了面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP。根据IPnest在2025年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。表1：公司历史沿革时间重大事件2001芯原股份有限公司成立2003开始为晶圆厂设计标准单元库IP2004收购上海众华电子有限公司2006芯原收购了LSILogic的ZSP（数字信号处理器）部门，新增DSPIP2007新增高清语音解决方案2008新增高清音频解决方案2010成为谷歌WebM视频格式在亚洲首个硬件合作伙伴，新增高端多媒体芯片解决方案2013新增多模无线通信解决方案2014新增高清视频解决方案;新增FD-SOIIF设计及芯片定制服务;购并ArcSoft软件团队及影像视觉技术2016购并图芯美国，新增GPUIP新增汽车电子芯片解决方案2017新增NPUIP新增物联网解决方案、BLEIP和NB-loTIP2018新增ISPIP2020公司在科创板上市2021公司新增显示处理器IP（DisplayProcessorIP）品类，与高速SerDes领域龙头企业Alphawave战略合作2022公司加入UCIe产业联盟，推出可定制的一站式VeriHealth大健康芯片设计平台2023公司推出了创新的AIGPUIP子系统和一系列创新的AI-ISP、AI-GPU2024公司推出了面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP2025公司推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC芯原股份招股说明书、2020-2024年报、2025年中报公司治理：股权架构稳定，核心人员多年深耕行业公司控股权较为分散，股权结构呈现多元化特征。截至2026年3月，公司第一大股东VeriSiliconLimited持股11.40，公司第二大股东和第三大股东富策控股和国家集成电路产业投资基金分别持股6.55，5.96分列二三位。同时，公司通过全资、控股及合资等多元股权架构直接或间接控制多家子公司，形成了完善的子公司管理与业务协同体系。图2：芯原股份股权结构（截至2026年3月）芯原股份公司公告公司核心团队成员大多毕业于海内外知名院校，核心技术人员大多拥有深厚的专业背景和丰富的行业实践经验。其中，董事长戴伟民为美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士，曾担任美国Ultima公司创始人、董事长兼总裁，美国思略共同董事长兼首席技术长，芯原有限执行董事、董事长，以及芯原开曼董事。戴伟进、汪志伟等核心技术人员曾在国内外多家知名企业担任工程师等重要职务，具备广泛的 经验。表2：公司核心团队现任公司职位经历Wayne董事长、总美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士；1988年至2005年，历任美国加Wei-Ming裁、核心技州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授；1995年至2000年，任Dai（戴伟术人员Ultima2001民）201932002年至今，任芯原开曼董事；2019年3月至今，任公司董事长、总裁。Wei-Jin董事、首席1991Dai（戴伟战略官、副HewlletPackard1996QuickturnDesignSystems进）总裁、核心2002SiliconPerspectiveCorporation，担任研技术人员02年ilionPsptivopoation被adnsignysts收购；2002年至2007年，任CadenceDesignSystems领先数字实现系统事业部Encounter2016年加入公司，现任董事、首席战略官、副总裁。施文茜董事、首席财务官、副总裁、董事年至2001年，任安永会计师事务所审计师；2001年至2004年，任华普信息技术有限公司财务分析经理；2004年至2006年，任菲尔创纳特种纤维产品有限公会秘书司财务总监；2006年加入公司，任芯原有限财务总监，现任公司董事、首席财务官、副总裁、董事会秘书。汪洋首席运营天津大学电子工程学士，北京邮电大学工商管理硕士，天津大学工程博士在读；官、副总裁1998年至2000年，任北广电子集团有限责任公司工程师；2000年至2003年，任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理；2003年至2006年，任LSILogic北京办事处经理；2006年加入公司，历任总监、高级总监，现任首席运营官、副总裁。汪志伟副总裁、核2000年至2001年，任上海博达数据通信有限公司软件工程师；2002年心技术人至2003年，任智邦大陆科技有限公司软件开发课长；2003年至2006年，任微员开半导体研发(上海)有限公司软件开发经理；2006年至2011年，任美博通通信技术(上海)有限公司软件开发高级经理；2011年至2017年，任美满电子科技(上海)709YunIntnationaloLt.研发副总裁；2019年加入公司，任副总裁、系统平台解决方案事业部总经理。芯原股份2024年年报研发情况：研发投入占比合理下降，核心竞争力持续增强公司研发投入稳步提升，研发费用率稳步优化。20207月上市以来，坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司的研发费用从202053202412.5亿元。公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，以开2025年研发费用率呈现拐点下降，这主要系得益于公司新签订单不断增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中。研发团队持续扩容叠加体系化知识产权布局，为核心技术攻关保驾护航。研发团队规模持202561,80588.762025H11137638218项。32020年2025E2025E2024研发费用率20232022研发费用（亿元）2021202030.020.010.00.029.5%29.4%6.35.340.07.935.1%41.5%50.09.540.6%108642060.013.112.553.9%14122021-2024年年报、2025年业绩快报25年度营收同比增长营业收入同比大幅增长。2020年至2024年，公司营业收入分别为15.1亿元、21.4亿元、26.8亿元、23.4亿元，23.2亿元，公司的营业收入较为稳定。2025年，半导体市场逐渐2025年度实现营业收入约31.52202435.7721.792025年上半年增长123.73202456.75。具体而言，202573.98片设计业务收入同比增长20.94，特许权使用费收入同比增长7.57，知识产权授权使费业务收入同比增长6.072025超95，收入占比约34。预计归母净利润年同比增长，亏损呈收窄趋势。得益于新签订单与在手订单持续创新高，伴随订单逐步交付转化，公司营业收入实现较快增长，盈利能力有所提升，2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5.28（法定披露数据亏损收窄0.7312.16。其中，2025年下半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为-2.08亿元，较上半年收窄34.9834.20。图4：公司2020年营业收（亿）及同增速 图5：公司2020年归母净润（元）及比增速3531.52 630252042.04% 26.8 23.4 23.2 35.77%21.4 25.23% 420469.23%150.00%0.13 0.7412.16%1515.110-2-0.26-103.04%10-0.69% -4-2.96-500.00%5-12.73% -6-6.01 -5.280-20-8202020212022202320242025E营业收入（亿元） 同比增长（%）2020 2021 2022 2023 2024 2025E归母净利润(亿元) 同比增长（%）原股份2021-2024年年报2025年业绩快报 原股份2021-2024年年报2025年业绩快报费预计于202531.52其中公司预计量产业务收入同比增长，芯片设计业务收入同比增长，特许权使用费收入同比增长7.57，知识产权授权使用费业务收入同比增长6.07。图6：2021年-2025E公司营收构成变化（业务分类）芯片设计业务（亿元）特许权使用费（亿元）芯片设计业务（亿元）特许权使用费（亿元）芯片量产业务（亿元）知识产权使用费（亿元其他业务（亿元）2025E202420232022202135302520151050芯原股份2022-2024年年报、2025年业绩快报销售毛利率呈下降趋势，销售净利率回升，管理费用率呈现回落趋势。公司销售净利率2024年出现拐点，2025Q1-Q3实现大幅度上升：销售毛利率呈下降趋势，这主要由于收2021-2024年公司净利率分别0.622.76-12.68-25.88为-15.38年销售净利率从-12.68下降到-25.882023-2024年公司营业收入呈稳态趋势，因此销售净利率下降。得益于新签订单快速增长带来的收入快速提升，研发投入占营业收入的比重同比下降了近11个百分点，降至约43成部分（约占80，其占比的下降直接减轻了对净利润的侵蚀，是亏损收窄的关键原因因此，销售净利率回升。图7：公司2021年至销售利率和售毛率 图8：公司2021年至销售管理财费用率销售净利率（%）销售净利率（%）销售毛利率（%） -25.88% -15.38%-12.68%2.76%0.62%34.95%40.06%41.59%44.75%39.86%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%芯原股份2021-2024年年报、2025年三季报 、芯原股份2025三季报国产算力资本开支提升为公司AIASIC2.1平台型IP公司：以处理器IP为核心优势，实现平台化IP布局半导体IP是指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。根据功能IPIPIPIP，还可以根据交付形式的不同分为IPIP固核和IPIC产业链的最上游，半导体IP凭借其优秀的性能、合理的成本、较低的功耗逐渐成为集成电路设计产业的核心要素。图9：半导体IP分类处理器IP处理器IP接口IP功能其他物理IP半导体IP其他数字IPIP软核交付形式IP硬核IP固核华经产业研究院公众号半导体IP授权业务包括知识产权授权使用费收入和特许权使用费收入。知识产权授权使用费收入主要系公司提供一次性或者多次使用授权以使用公司的知识产权产生的收入。特许权使用费收入主要系客户使用公司的知识产权授权生产及销售产品，按规定费率支付使用费产生的收入。表3：半导体IP授权业务类别项目 知识产权授权 特许权使用授权知识产权内容 半导体IP，客户可使用半导体IP进行芯片设计、芯片量产及销售。将半导体将半导体IP以电子方式放置于公司加密的FTP（文件传输协议）服务器中，将下载密钥以电子方式发送给客户。授权方式授权期限 根据不同客户具体需求与客户谈判确定，一般为1年至5年不等收费方式 公司根据合同约定一次或分期收固定知识产权授权费用

客户使用公司的知识产权授权生产费率按生产或销售情况收取特许权使用费。收费阶段 公司交付半导体IP时 客户使用公司授权半导体IP量产或销售时芯原股份招股说明书IP行业迎来上升趋势。IP作为芯片产业链的上游，是驱动半导体产业创新发展的关键要素。在半导体产业发展过程中，IP行业应运而生。行业机构Ipnest发布的数据显示，2024IP84.9亿美元，近五年年均复16.782029IP143.5现出强劲的市场活力与发展潜力。对于中国市场而言，背靠广阔下游市场以及国产化自主可控的要求下，中国半导体IP的市场空间广阔，根据亿欧智库调研，2022年中国半导体IP1192025198.8亿元，2018-2025年预计年复合增长率20IP市场规模。806040806040200143.52024 2029E市场规模（亿美元）84.9中国经济信息社公众号图11：中国半导体IP市场规模（亿元）250250198.8200171.3150142.811998.710082.254.666.3500201820192020 20212022 2023E 2024E 2025E市场规模（亿元）亿欧智库公众号全球半导体IP市场呈现高度集中的竞争格局。据行业机构IPnest发布数据显示，2024年全球半导体设计IP市场规模达到84.916亿美元，较2023年的70.625亿美元增长创下历史新高。2024年，全球设计IP市场Top10厂商合计营收70.89亿美元，同比增长22.8，市场份额从2023年的81.7提升至83.7。其中，ARMSynopsys两家企业合计据66的市场份额较2023年提升4.5个百分点前四大供应（ARMSynopsysCadence、Alphawave）合并占据75 的市场份额，而2023年为72。其中，芯原股份份额位于全球第八，全国第一，2024年半导体IP营收额为112.9百万美元。表4：全球半导体IP厂商营收及其份额（百万美元）排位公司20232024增长率2024份额1ARM(Softbank)2,938.403,694.4025.7043.502Synopsys1,542.401,906.4023.6022.503Cadence391.1497.627.205.904Alphawave21527025.603.205Rambus127143.613.101.706Imagination155.2139.7-10.001.60Technologies7eMemoryTechnology96.608Verisilicon108.7112.93.901.609Ceva97.4106.99.801.3010SST101.9103.31.401.20Top10Vendors5,773.707,089.0022.8083.50Others1,288.801,402.608.8016.50Total7,062.508,491.6020.20100.00半导体产业纵横公众号、Ipnest图12：全球半导体IP厂商营收及其份额（百万美元）20232023年 2024年0 1,0001,5002,0002,5003,0003,5004,00096.697.4eMemoryTechnologyImaginationTechnologiesRambusARM(Softbank)半导体产业纵横公众号、Ipnest从全球领先的半导体IP产商竞争格局来看，Arm凭借产品种类丰富、版税收入领先、IP完备度高、生态壁垒高优势，成为处理器IP龙头企业。在客户端，公司依托低功耗优势斩获消费电子及AIoT芯片架构授权，高通、苹果、三星等头部厂商均为其核心客户；在生低流片门槛。此外，Arm正加速向数据中心及PC领域渗透，亚马逊、英伟达等巨头已率先采用其架构设计服务器新思科技（nops（adene则是EAIP业务协同效应强;客户相同，生态能力强;布局早，IPIP特性强。图13：全球半导体IP市场竞争格局亿欧智库公众号中国市场竞争格局：半导体IP作为集成电路设计的重点要素，正逐渐成为全球科技竞争的关键领域。ARM、Synopsys、Cadence等国际巨头在高端核心IP领域主导地位显著。IP产业正从技术跟随向局部创新跨越IS-V处理器IP、寒武纪的AIIP等本土企业在IS-V和AIIP等新兴领域取得一定进展。目前，本土企业有芯耀辉、中茵微、赛昉科技、芯原、寒武纪、芯来科技、纳能微、锐成芯微等。表5：中国半导体IP市场主要企业介绍企业名称 企业介绍芯耀辉 芯耀辉作为中国领先的专注先进工艺的IP企业致力于先进工艺国产半导体IP的研发和服务突破卡脖子技术完善先进半导体工艺国产生态链凭借IP产品质量好稳定性高兼容性强跨工艺可移植等独特的价值和技术优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。中茵微电子（南京）中茵微电子（南京）ICIPSoC定制解决方案的技术平台公司，主要面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等企业级领域。中茵微赛昉科技 赛昉科技是一家具有独立自主知识产权的本土高科技企业，提供全球领先的基于RISC-V指令集的CPUIP、SoC平台、开发板等系列产品及解决方案。是中国RISC-V软硬件生态的领导者。IP授权服务的（I案。业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原备到数据中心的全场景覆盖。芯来科技 芯来科技是中国大陆首家专业RISC-V处理器IP及解决方案公司。自研推出的RISC-V处理器IP已授权多家知名芯片公司进行量产，实测结果达到业界一流指标。寒武纪 寒武纪专注于AI芯片研发，其半导体IP在AI领域具有广泛应用，包括云端和边缘端AI芯片。寒武纪通过自研发的备到数据中心的全场景覆盖。芯来科技 芯来科技是中国大陆首家专业RISC-V处理器IP及解决方案公司。自研推出的RISC-V处理器IP已授权多家知名芯片公司进行量产，实测结果达到业界一流指标。纳能微 专注于高速接口IP和模拟IP研发，其产品包括多通道高速接口IP、USB3.1Type-CPHYIP等，最高支持中国电子学会科学技术奖、四川省科学技术进步奖等多项荣誉。锐成芯微 锐成芯微是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家中国电子学会科学技术奖、四川省科学技术进步奖等多项荣誉。锐成芯微 锐成芯微是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级专精特新高新技术企业。覆盖FinFETeFlashBCDSiGeFD-SOI等各类工艺平台产品广泛应用于汽车电子工业控制、物联网、无线通信等领域。在模拟及数模混合IP、无线射频通信IP领域具有显著优势。平头哥 在处理器IP领域平头哥依托阿里巴巴资源基于开源RISC-V架构大力发展玄铁系列处理器积极构建生态，推动其在AIoT、数据中心等场景的应用，吸引产业链广泛参与，助力RISC-V在国内的普及。智研产业研究院公众号表6IP

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务、主要经营模式为芯片设计平台即服务模式（SiPaaS）的企业。公司拥有自主可控的图形处理器（GU、神经网络处理器I（NUP、视频处理器（VUP、数字信号处理器（DSP、图像信号处理器（SP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。大类 细分类别 应用场景处理器IP 图形处理器（GPU） 从低功耗的小型物联网到面向车和计算机应用的功能强大的SoC神经网络处理器（NPU）

视频处理器（VPU） 视频监控、多媒体消费产品、物联网、仪等应用领域。数字信号处理器（DSP） 音频、语音、图像、视觉、无线连接电力线通信等。图像信号处理器（ISP） 移动设备视频会议视频监控和汽应用提供专业高质量像素处理。显示处理器 可穿戴设备、微控制器（U、微处理到台式机智能手机视及汽车应用等领域。数模混合IP SoC子系统 通用锁相/小数分频锁相环/扩频锁相环；实时时钟/上电复位/线性电源；艺电压温度传感器；数模转换器/模数转换器数据接口 USB物理层、MIPIDPHY、多协议Serdes物理层、低电压差分号接口/紧凑型摄像头接口、DDRDUPI/O人机界面 音频、语音、视频编解码，触屏控制电源管理 传感器、稳压器、电源管理单元单元库与存储 ——面向物联网应用的射频IP芯原股份官网

低功耗蓝牙IP 智能穿戴设备、智能家居等窄带物联网IP 专为物联网设计的低功耗广域通信技术，应用场景包括公用事业远程抄表智慧城市、农业与环境监测、工业等IP Wifi协议GNSS射频IP 用于支持GPSL1北斗B1伽利略E1和GLONASSG1模式和频段双模蓝牙射频IP 专为蓝牙双模应用设计的2.4频段射频收发器IP，符合蓝牙5.3规范2.2AIASIC业务：深度受益于算力开支扩张及先进工艺设计能力半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待IP交付完成后收取剩余款项。待客户利用该IP完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片销售颗数获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。根据IPnest20254月的统计，IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八;2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IPIP企业中排名前二。随着半导体市场正在逐步复苏和AI算力不断驱动，芯原股份的授权次数呈回升趋势，知识产权使用费和特许权使用费均同比增长IP2021-2023年的下202420231342024216次，公司知识6.716.071.11亿元，同比增长7.57。随着后续客户产品的逐步量产，公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。图14：公司2020年至2024IP授权次数及同比增速25025022870.15%21680.0020019060.0061.19%40.0015013413420.001000.0050-16.67%-20.00-29.47%0-40.002020 2021 2022IP授权次数2023同比增速2024芯原股份2021-2024年年报特许权使用费（亿元）知识产权授权使用费（亿元）知识产权授权使用费同比增速2025E20241.111.1特许权使用费（亿元）知识产权授权使用费（亿元）知识产权授权使用费同比增速2025E20241.111.1-16.56%20232021 2022-5.00-10.00-15.00-20.006.07%5.000.00-3.44%-6.00%1.031.080.961.27%10.007.57%12.49%19.63%35.0030.0025.0020.0015.006.716.3328.79%6.556.121.00%7.859876543210芯原股份2021-2024年年报、2025年业绩快报在芯原的核心处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理IP收入占比较高，这三类IP年前三季度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入中占比合计约，上述IP名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。芯原可扩展的Vivante图形处理器（GPU）IP系列应用广泛，范围涵盖从低功耗的小型物联网MCUSoCVivanteGPUIP案。芯原Vivante的神经网络处理器（NPU）IP是高度可扩展、可编程的计算机视VivanteNPUIP可满足多种芯片尺寸和功耗预算，是具成本效益的优质神经网络加速引擎解决方案。芯原的VivanteNPUIP能结合芯原其他处理器IP，支持消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业的人工智能升级发展。以ISPIP为例，利用NPUIP的目标检测和识别功能对目标区域进行定位，可使ISPIPIPISPIP输出的图像进行暗光增强、分辨率提高等处理，进一步优化图像质量。芯原的视频处理器（VPU）IP是用于视频编解码器和视频处理的微处理器IP，在主流视频格式支持、多核可扩展性、帧压缩、编码质量和码率控制等方面的能力突出，适用于视频监控、多媒体消费产品、物联网、云服务产品、数据中心以及航拍及记录仪等应用领域。图16：公司VivanteNPUIP产品线及其应用公司官网图17：芯原HantroVPUIP产品线及其应用公司官网人工智能产业驱动ASIC需求显著提升。近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS203071.774-76。图18：全球半导体市场规模和生成式AI半导体占比（按产品分类）芯原股份2025年中报ASIC定制市场的蓬勃发展，得益于AIASIC市场规模的持续扩张。因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如CPU、GPU）在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景需求。而AIASICMarvell预计，ASIC市场规模约为662028年达到5542023-2028CGR）53。2023年定制芯片市场规模约为2102028年定制芯片市场规模将达到9402023-2028CGR）35。图19：Marvell预计AIASIC市场规模Marvell、半导体行业观察公众号图20：Marvell预计定制芯片市场规模Marvell、半导体行业观察公众号博通作为行业龙头，单独拿下55-60的市占率，这主要得益于它和大客户的深度绑定。以与谷歌的合作为例：从谷歌第一代TPU芯片开始，博通就全程参与设计和制造，现在双方合作已经推进到3nm工艺的第六代TPU，2023年谷歌单在TPU相关合作上就给博通付了35亿美元，2024年这个数字预计会翻倍到70亿美元，甚至连第七代TPU的供应合同都已经提前锁定。除了谷歌，博通还跟Meta敲定了未来两年的AI基础设施合作，预计能带来数十亿美元收入；2025年更联手OpenAI启动了10吉瓦级的定制AI加速器项目，这套系统会装在OpenAI全球的数据中心里，靠博通的以太网解决方案实现算力集群扩展，整个项目估值超过千亿美金。而且博通不只是靠单一产品，它定制加速器+高速互连的策略很见效，以太网、PCIeGen6这些配套IP能牢牢粘住客户。Marvell则是走差异化路线。在客户布局上，它搭建了亚马逊+谷歌+微软的三角合作网：给亚马逊量产5nm的Trainium训练芯片，这款芯片占了AWSASIC出货量的85，接下来还会接Inferentiav3推理芯片的项目；给谷歌代工5nm的AxionARMCPU芯片，与博通给谷歌做的TPU业务形成互补。技术上，Marvell也有自己的侧重点，该产品聚焦于能效与互联两大核心维度，并已采用台积电最新3纳米制程工艺，还握有112GXSRSerDes高速互连IP、240TbpsDie-to-Die互连技术，在云数据中心场景里能做到性能够强、功耗够低——它和美光合作开发的HBM高带宽内存架构，能让AI加速器的算力密度提升25，待机功耗却降低66，正好戳中云厂商想控制总拥有成本的需求。此外，Marvell已构建数据中心领域的全栈式产品布局。除Al定制芯片外，其在存储控制器、网络交换芯片等配套产品线亦具备较强竞争力，比如它的112GSerDesIP，既能用在AI加速器上，也能装在自家的以太网交换机里，这种芯片-互连-存储的垂直整合能力，成了它区别于博通的关键优势。图21：全球ASIC市场份额分布28%28%57%14%博通 Marvell 其他半导体产业纵横公众号国内CSP资本性支出扩大，驱动AI算力需求增长，进而推动AIASIC定制化需求。腾讯2024221.3，202548.247.92025167.9，2026136.9。806040200 109 112836451119.78812019202020212022202320242025百度资本开支（亿元）腾讯资本支出规模（亿元）238.93323.69339.6333.92180109 112836451119.78812019202020212022202320242025百度资本开支（亿元）腾讯资本支出规模（亿元）238.93323.69339.6333.92180.140595.66767.61000腾讯公司公告 百度公司公告320.87343.3414.5325.5320.87343.3414.5325.5354.82 859.72 701.77533.090阿里巴巴公司公告阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。根据央视曝光的一幅关于国产卡与NV卡重要参数对比画面显示，平头哥PPU的显存为96GB的HBM2e，高于英伟达A800的80GBHBM2e，与英伟达H20的显存容量一致，不过H20集成的是HBM3，领先一代；片间互联带宽高达700GB/s，A800PCIeA800的PCIe4.0×16H20一致；在功耗方面，则保持了与英伟达A800400WH20的550W。而与其他国产AI芯片相比，平头哥PPU在这些指标方面也大多处于领先地位。表7：平头哥与NV主要参数对比厂商平头哥NV型号PPUA800H20显存容量96G80G96G显存类型HBM2eHBM2eHBM3片间带宽（GB/s）700400900Pcle5.0×164.0×165.0×16功耗（W）400400550央视、芯智讯公众号芯原顺应大算力需求推动的SoC向SiP发展趋势，以"IP芯片化、芯片平台化、平台生态化"为行动指导方针，持续推进Chiplet技术的研发和产业化。Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（如2.5D3D封装技术等集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。基于Chiplet低等特点。ChipletIPIP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。研究机构Omdia的报告显示，2024年，采用Chiplet的处理器582035570Market.us的数据，全球Chiplet202331亿美元增至2033年的1070亿美元左右，20242033年的预测期间复合年增长率为42.5。Chiplet模计算和异构计算。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet202232AMDARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软这十家行业领导企业共ChipletChiplet的高速互联标准，芯原已经成为中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。806040200 10775.152.7263912.818.2市场规模（十亿美元）图25：基于Chiplet806040200 10775.152.7263912.818.2市场规模（十亿美元）芯原股份2025年中报 Market.US、半导体行业观察公众号公司前瞻布局Chiplet技术，在AIGC智慧出行和占据领跑地位。Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以IP芯片化（IPasaChiplet）、芯片平台化（ChipletasaPlatform）和平台生态化（PlatformasanEcosystem）理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括：（1）Chromebook芯片：帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；（2）2.5DCoWos封装：帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；DietoDieUCIeDietoDieUCIe物理层接口，相关测试芯片已流片，即将返回进行封装和测试；GPGPUNPUVPUChiplet芯片解决方案的GPGPU、NPUVPUIP，帮助其部署基于Chiplet车等应用领域；（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。得益于AIASIC的快速发展，公司在手订单已连续九个季度保持高位。截至2025年末在手订单金额为50.752025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超80，且近60为数据处理用领域订单。图27：公司在手订单（亿元）050.7530.2532.8620.6122.8822.7121.3824.0624.56芯原股份2025年三季报、2025年业绩快报公司芯片设计业务在执行项目呈现稳中回升趋势，工艺制造节点呈现先进趋势。从芯片设计执行项目来看2023年公司在芯片设计执行项目为762024年为8511.828m及以下的节点从2023年占比52.63上升到2024年占比同5.02pct，14nm202326.3220246.62pct。120806012080604020020217nm及以下202220237-14nm14nm及以下14-28nm28nm4350363619211520202052813207芯原股份2021-2024年年报公司全面布局AIGC、汽车电子、数据中心和物联网等领域，并取得了较好的业绩和市场地位。在AIGC领域取得一系列成就。芯原全球领先的NPUIP91140余款10NPUIP的AI2NPUTransformerQwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPMAIGC和多模态模NPU40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片PPAAI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持20年VivanteGPU的研发经验，所推出的GPGPUIP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需GPU和GPGPU-AIIP高性能计算产品中获得应用。公司面向汽车和边缘服务器应用推出了可扩展的高性能GPGPU-AIAI3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的计算客户深度合作，加速推动这些先ZSP5000IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目OpenSeCura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的GC输入（Te。目前公司还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。GPUIPADASOEM厂商都采用GPUVPUIP2024年中Top85IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品；芯原的第一代ISPIPISO26262汽车功能安全IEC61508工业功能安全标准认证ISPIP获得了ISO26262ASILBASILDIP获得了ISO26262ASILB认证，芯原的显示处理器IPISO26262ASILB认证。公司其他IP也正在逐IPISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并SoC设计平台ADAS等高性能计5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。在数据中心服务器领域，芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利量产，公司在此基础上也已进一步拓展了新的客户。22nmFD-SOIIP产品及平台方案布局，支持双模蓝BLE、NB-IoTGNSS802.11ah等物联网连接技术。目IPIP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。盈利预测与投资建议预计2025-2027年公司营收达到89.4284.16、54.02，综合毛利率分别为35.36、32.19、30.05，不同业务的营业收入、毛利率预测逻辑如下：芯片量产业务：营业收入方面：预计芯原股份芯片量产业务2025-2027年营业收入14.9037.2463.3173.9815070在手订单充裕，量产业务进入放量期：202550.752023年末的20.61亿元实现翻倍以上增长30亿元，8020262025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86呈现明显加速态势。新签订单高增，AI算力赛道景气度上行：根据公司业绩公告，202559.60103.41，其中Q427.11亿元，环比Q3进一步增长70.17AI算力相关订单占比超数据处理领域订单占比超50，充分受益于国内智算中心建设提速。IDC预测年我国智能算力年均增速高达38.9，行业高景气为公司订单持续增长奠定良好基础。收年Q2Q3收入环比增速分别达79.01和132.77，增长动能强劲。考虑到量产业务从订单到收入确认存在一定周期，2025半年新签订单的集中落地将驱动2026年收入加速释放。同时，量产业务规模效应显著，2026年150的高增速主要基于：在手订单蓄水池"效应（202530亿元、新签订单持续高增（AI算力赛道红利、以及收入确认的滞后性（2025年Q42026年转化2027年增速预计回落至，主要考虑2026毛利率方面：预计芯原股份2025-2027年毛利率分别为19.06，23，23务的规模效应显著，同时算力相关订单占比不断增加，预计毛利率将有所提升。芯片设计业务：营业收入方面：预计芯原股份芯片设计业务2025-2027年营业收入8.77亿元、11.40亿元、14.8120.94、30、30网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，毛利率方面：预计芯原股份2025-2027年毛利12.87、12.87、12.87。随着公司新签订单快速增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，设计业务毛利率维持稳定，处于合理区间。知识产权授权使用费：营业收入方面：预计芯原股份2025-2027年知识产权使用费收入分别为6.71/8.06/9.67亿元。公司作为中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商，已形成GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、DisplayProcessor等完整处理器IP布局，叠加大量数模混合IPIP储备，在AI算力、汽车电子、数据中心、物联网AIIP授权次数回升，以及核心处理器IP毛利率方面：知识产权授权使用费收入主要系公司提供一次性或者多次使用授权以使用公司的知识产权产生的收入。该业务轻资产、低直接成本属性突出，毛利率维持高位并有望小幅提升。预计2025-2027年公司知识产权授权使用费毛利率为90.86/91.24/91.32。特许权使用费：2025-20271.11/1.33/1.60亿元，对应毛利率均为100。8百万元）20242025E2026E2027E芯片量产业务收入（百万元）856.221489.653724.126331.00营业收入同比增速73.98150.0070.00成本（百万元）690.971205.722867.574874.87毛利165.25283.93856.551456.13毛利率19.3019.0623.0023.00芯片设计业务收入（百万元）724.79876.571139.541481.40营业收入同比增速20.943030成本（百万元）631.51763.75992.881290.74毛利93.28112.81146.66190.66毛利率12.8712.8712.8712.87知识产权使用费收入（百万元）632.86671.27805.53966.63营业收入同比增速6.072020成本（百万元）65.1261.3570.5683.90毛利567.74609.92734.96882.73毛利率89.7190.8691.2491.32特许权使用费收入（百万元）103.11110.91133.10159.72营业收入同比增速7.572020成本（百万元）0.000.000.000.00毛利103.11110.91133.10159.72毛利率100.00100.00100.00100.00其他业务收入（百万元）4.914.033.232.90营业收入同比增速-17.92-19.96-10.17成本（百万元）8.736.885.574.98毛利-3.82-2.85-2.35-2.08毛利率-77.74-70.74-72.74-71.74合计收入（百万元）2321.893152.435805.518941.65营业收入同比增速35.7784.1654.02成本（百万元）1396.332037.713936.586254.49毛利925.561114.721868.922687.15综合毛利率39.8635.3632.1930.05芯原股份2024年年报，2025年中报，2025年业绩快报芯原股份已形成芯片设计、芯片量产、知识产权授权使用费及特许权使用费协同发展的业务结构。我们认为，未来三年，芯片量产业务的放量有望成为公司增长的重要动力之一。这一趋势或与AIASIC定制需求的逐步释放、客户项目由设计端向量产端的持续转化，以及公司平台化设计能力和IP知识产权授权使用费及特许权使用费业务则凭借较高毛利率，为公司整体利润提供支撑。但随着规模效应释放和高毛利业务占比提升2025-2027年营业收入分别为31.52/58.06/89.42亿元，归母净利润分别为-5.28/2.42/5.47亿元。风险提示技术升级迭代风险:集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向28nm、14nm、7nm、5nm、4nm等先进制程演变。该行业仍在不断革新之中，且研发创新存在不确定性，公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险:公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用，公司研发活动面临的风险主要包括研发方向与行业未来发展方向不一致的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭代风险等。技术授权风险:EDA获取第三方半导体IP和EDAIP和EDA工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。半导体IP授权服务持续发展风险:公司未来半导体IP授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。芯片定制业务毛利率波动风险:随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。业绩快报数据未经审计风险：业绩快报是初步测算结果，具体财务数据以公司披露的年报公告为准。财务预测摘要资产负债表(百万元)202320242025E2026E2027E利润表(百万元)202320242025E2026E2027E货币资金688.78746.94252.19464.44715.33营业收入2,338.002,321.893,152.435,805.518,941.65应收票据及应收账款1,084.26963.421,694.343,463.174,326.11营业成本1,291.721,396.322,038.053,936.726,254.68预付账款23.4464.46142.57208.98320.25营业税金及附加6.136.407.2514.8523.25存货278.62395.51542.581,407.271,515.50销售费用114.85119.98160.77116.11178.83其他546.87222.70437.38955.72838.42管理费用119.45122.28167.39116.11178.83流动资产合计2,621.962,393.043,069.076,499.597,715.61研发费用947.221,247.301,308.261,161.101,341.25长期股权投资5.061.00(17.93)(35.58)(49.12)财务费用(4.89)7.0853.27122.07161.07固定资产505.11720.83882.93971.961,018.97资产/信用减值损失(129.02)(45.37)(73.26)(57.00)(57.00)在建工程6.470.152.655.