射线探伤技师试卷及答案

射线探伤技师试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.X射线管阳极靶常用材料是______。2.Ir192γ射线源的半衰期约为______天。3.射线底片黑度范围通常控制在______之间。4.像质计应放置在工件______表面（近源侧）。5.透照厚度比K值一般不大于______。6.胶片感光特性曲线的三个区域：迟钝区、______、反转区。7.常用增感屏类型：金属增感屏、______增感屏。8.暗室处理步骤：显影→______→水洗→干燥。9.JB/T4730缺陷评定分为______个等级。10.辐射防护三原则：屏蔽、距离、______防护。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.穿透力最强的射线源是（）A.Se75B.Ir192C.Co60D.100kVX射线2.像质计灵敏度公式为（）A.（丝径/工件厚度）×100%B.（厚度/丝径）×100%3.显影温度过高会导致底片（）A.黑度过低B.灰雾增大C.颗粒度减小4.焦距选择需满足（）A.越大越好B.几何不清晰度要求C.越小越好5.对射线最敏感的缺陷是（）A.气孔B.裂纹C.夹渣6.γ射线活度单位是（）A.JB.BqC.W7.胶片最佳保存温度（）A.0℃以下B.10~20℃C.25~30℃8.个人剂量计佩戴位置（）A.胸部B.头部C.腰部9.带余高焊缝透照应（）A.保留余高B.磨平余高C.部分磨平10.JB/T4730适用于（）检测A.压力容器B.管道C.以上都是三、多项选择题（每题2分，共20分）1.射线探伤常用方法（）A.X射线B.γ射线C.中子射线D.超声波2.暗室关键参数（）A.显影时间B.温度C.药液浓度D.水洗时间3.辐射防护措施（）A.屏蔽B.距离C.时间D.个人防护4.像质计放置要求（）A.近源侧B.焊缝附近C.有效透照区D.工件表面5.常见缺陷类型（）A.气孔B.裂纹C.未熔合D.未焊透6.增感屏作用（）A.提高感光速度B.减少散射C.降低灰雾7.透照布置原则（）A.合适焦距B.射线方向C.工件平稳D.像质计正确8.胶片主要特性（）A.感光度B.反差C.颗粒度D.灰雾度9.γ源选择依据（）A.工件厚度B.透照时间C.防护难度D.成本10.辐射监测设备（）A.剂量率仪B.个人剂量计C.胶片剂量计四、判断题（每题2分，共20分）1.X射线管阴极发射电子，阳极靶产X射线。（）2.Ir192半衰期约74天。（）3.像质计灵敏度越高，底片质量越好。（）4.定影时间越长，底片质量越好。（）5.辐射剂量与距离平方成反比。（）6.工件越厚，射线能量越高。（）7.胶片灰雾度越低，质量越好。（）8.未熔合呈黑色连续/断续线。（）9.γ源可穿透所有厚度工件。（）10.JB/T4730缺陷评定分5级。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述像质计的作用及放置要求。2.辐射防护三原则及具体措施。3.暗室处理基本步骤及注意事项。4.透照参数选择的基本原则。六、讨论题（每题5分，共10分）1.对比X射线与γ射线探伤的优缺点。2.影响底片质量的主要因素及控制方法。---答案一、填空题1.钨2.743.1.5~4.04.被检5.1.16.正常曝光区7.荧光8.定影9.510.时间二、单项选择题1.C2.A3.B4.B5.B6.B7.B8.A9.B10.C三、多项选择题1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.AB7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC四、判断题1.√2.√3.√4.×5.√6.√7.√8.√9.×10.√五、简答题1.作用：衡量底片灵敏度，反映缺陷检出能力；放置要求：近源侧工件表面、焊缝附近（1/2宽度内）、有效透照区、丝垂直焊缝。2.三原则：时间（缩短受照时间）、距离（增大与源距离）、屏蔽（铅/混凝土防护）；措施：穿防护衣、戴剂量计、规范操作。3.步骤：显影→定影→水洗→干燥；注意：显影温18~20℃、定透时间加倍、流动水10~20min、低温干燥。4.原则：射线能量匹配厚度、焦距满足几何不清晰度、曝光量保证黑度、像质计正确放置、透照方向覆盖缺陷区。六、讨论题1.X射线：优点（能量可调、透照快、防护易）；缺点（设备重、需电源、穿透力有限）；γ射线：优点（轻便、无电源、穿透力强