产品外包控制要求

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产品外包控制要求文件编号

版本/修改状态B/1管控状态页码第1页共12页

产品外包控制要求

共12页

拟制部门：质管部

拟制：_______________________

审核：_______________________

会签：_______________________

批准：_______________________

XXXXXX有限公司

二Oxx年xx月

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1目的

对外包过程（PCB印制线路板、器件组装、BGA底部填充、三防、外壳加工、模块灌封）

及外包方进行控制，确保所采购、外包的产品符合规定要求。

2范围

适用于印制板、器件组装、三防处理、底部填充、模块灌封、外壳加工的外包控制。

3引用文件

XX-XX7.4-01采购和外包控制程序

XX-XX8.2-03过程监视和测量控制程序

XX-XX8.2-04产品监视和测量控制程序

XX-XX7.4-02进货检验规程

XX-XX8.2-01PCBA外观检验标准

1职责

a）生产部

负责提供供方名单及其产品质量状况，当需要到供方实施验证时，负责组织相关部门实

施验证，并建立供方业绩档案，编制“合格供方名单”；负责执行物资采购和产品外包作业。

负责对采购物资进行试验C

b）技术部

负责提供技术文件、标准、图样、质量等要求。

c）质管部

负责采购物资的进货检验，需要时可配合生产部到供方实施试验检验。

5工作程序

根据公司XX-XX7.4-01《采购和外包控制程序》明确了器件组装、三防处理、底部填充、

模块灌封、外壳加工等工序均为特殊过程，应按照该控制程序的要求执行。

5.1PCB印制线路板的外包控制

印制线路板的外包加工时，向供方发送PCB制作技术说明及Gerberfile文件，签订合同,

按合同执行。

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外协承制单位在加工过程中必须严格按设计图纸要求进行生产、检验，工程问题及时与

相关工程师沟通解决，应有EMAIL记载或工程问题确认记录表。交付时应根据PCB制造技术

说明及合同，提供相应的检验记录及测试记录文件。

供方交付的PCB线路板，质管部检验员根据XX-XX7.4-01《进货检验规程》及其他工艺

技术标准进行检验，填写“进货检验记录”。

5.2器件组装外包控制

5.2.1总则

在本公司器件组装，也是特殊过程，关于特殊过程的确认、再确认按XX-XX7.5-01《生

产和服务提供控制程序》的相关要求执行。

质管部负责向外包方提供器件焊接组装的操作、检验标准。质管部负责编制《产品外包

控制要求》和《PCBA外观检验标准》，经审批后由综合部按《文件控制程序》的相关要求提

供给外包方。

质管部负责与外包方签订“供货质量保证与追溯协议”，以明确规定对外包方的质量要求、

技术标准、验收条件、违约责任等要求。

特殊过程应严格控制工艺更改，重大工艺更改必须充分论证或试验，并按XX-XX7.5-01

《生产和服务提供控制程序》的相关耍求进行确认、再确认，履行审批手续，确保工艺文件

的充分性、适宜性和有效性。

器件组装时，质管部向合格供应商提供装配图和装配清单等技术文件，填写“委托加工

单”，注明产品的特殊工艺技术要求。

外协承制单位在加工过程中必须严格按设计图纸要求进行生产，并严格检验。交付产品

时，应提供“产品外包焊接质量记录”或其它合格证明文件。

供方交付的产品，由质管部检验员根据《PCBA外观检验标准》和其他工艺技术义件进行

检验验收，并填写“半成品检验记录”。检验中发现的不合格，按XX-XX8.3-01《不合格品

控制程序》的相关要求执行。

5.2.2焊接标准

a）锡点要圆满、光滑、锡量适中，成内弧形，锡和被焊物融合牢固，无针孔、无毛刺、

无松香渍，不应有虚焊和假焊；

b）插件焊接的要有线脚，而且线脚的长度要在IT.2mm之间；

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C）元件规格及数量应符合设计和工艺文件要求，不应有有错焊、漏焊、方向错等缺陷；

d）所有焊点不能连锡（尽管有的焊点间可以相连，但是为了外观更好，尽可能不要连锡）;

e）所有元件，包括小贴片都要求平整、无斜、翘的现象，偏位不超过器件电极宽度的

10%；

f）连接器焊接后要保证针脚直立、整齐，不能变形、扭曲；

g）焊接后，应对全部产品采用设备水清洗，PCE表面不能有杂质或助焊剂残留，表面要

干净、清爽、整洁；所有BGA焊接后底部不允许残留助焊剂；

h）焊接后，元件不应出现电极融蚀、电极削离、电阻器极片和电容器瓷片碎裂或缺损等

机械损伤。元件因过热变色，需更换；

D凡接触ESDS器件的操作如库房备料、ESDS器件的筛选、外观检查、搪锡、组装、手

工焊锡、清洗、解焊、补焊、装配检验、测试调试等均要求在防静电安全工作台上

进行，要求工作人员佩戴防静电腕带。凡需佩戴腕带上岗操作的工序，在操作前要

求上岗人员戴好腕带用腕带测试仪测试鉴定合格后才能上岗操作；

j）ESDS器件配套和发料一般不应打开器件的ESDS保护包装；需要打开时，只允许持元

器件的非引线处，并注意减少人体对元器件的接触次数；

k）生产时应进行首件自检、互检、专检确认，杜绝批量质量问题发生，并i1专职检验员

实行100%全数检验。

1）BGA器件必须采用回流焊焊接。

5.2.3材料

a）使用阿尔法焊锡焊膏或正规厂家生产（有营业执照、生产许可证等证件）的焊锡焊膏;

b）使用阿尔法的专用助焊剂或正规厂家生产（有营业执照、生产许可证等证件）的助焊

剂：

c）使用无水乙醇清洗或正规厂家生产（有营业执照、生产许可证等证件）的专用PCB

清洗剂清洁焊接后残留的助焊剂；

d）使用正规厂家制造生产的模板、丝印机、贴片机、回流焊等设备。

5.2.4清洗

a）焊接前，印制电路板或元件若有污染，应采用无水乙醇进行清洁处理；

b）焊接后的产品都应采用设备水清洗，并用放大镜检验合格交付。

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c）应尽量缩短印制板组装件在焊接后与清洗前的停留时间。焊接后一般应在冷却至室温

前进行清洗，但板面清洗的温度不应超过选用的溶液沸点。

5.2.5烘烤

有BGA器件，要求焊接前BGA和印制板都必须进行烘烤。125c±5℃烘烤24h,或按照

器件装配方相关工艺文件进行。

5.2.6手工焊接要求

5.2.6.1总则

a）所有器件的焊接尽量一次性完成，焊接时间2s〜4s每个焊点。若规定时间内未完成

焊接，应待焊点冷却后复焊，非修复性复焊，不大于2次。

b）焊点应在室温下自然冷却，严禁用强制方法冷却，在焊料未凝固前，元件不应受外力。

c）为避免元件过热及印制电路板局部过热，应允对每个片状元件的一个电极焊接，再焊

接另一个电极。集成电路应先将芯片定位，然后一侧的引脚焊接完毕，再焊接另一

侧引脚。

d）焊接前应观察各个焊点（铜皮）或元件是否光洁、氧化等，印制电路板或元件若有污染,

应采用无水乙醇进行清洁处理；在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良

引起的短路。

e）焊有器件的产品在进行清洗和运送时应注意插针和芯片引脚不能碰撞，PCB板不能扭

曲、挤压，应使用专用工具进行操作。

5.2.6.2电烙铁的选用

a）应选用防静电电烙铁；

b）焊接贴片的电阻电容、集成电路、磁珠、晶体管、晶振元器件时，选用20w内热式或

25w外热式申烙铁，或将烙铁头的实际温度设置为300℃〜320℃：

c）焊接连接器，选用50w内热式电烙铁，或将烙铁头的实际温度设置为350℃〜370℃；

d）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应打磨平整货更换新的。

5.2.6.3焊前准备

a）首先要熟悉所焊印制电路板的装配图及BOM清单，并按装配图、BOM清单配料，检查

元器件型号、规格及数量是否符合要求；

b）检查吸锡海绵是否有水和干净清洁，若没水，请加入适量的水，海绵要清洗干净；

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C）人体应佩带静电手腕带并经测试合格，人体与电烙铁都要可靠接地。

5.2.6.4焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：由小到大，先焊接电阻器、电容滞、磁珠、二极管、三极管，

再焊接集成电路，最后焊接连接器和晶振。

a）电阻器焊接

按装配图将电阻器准确装入规定位置。要求标记向上，字向和位置字符标设一致。按封

装、阻值从小到大装配，装完一种规格后再装另一种规格，焊接时尽量使电阻器的高低一致。

b）电容器焊接

按装配图将电容器装入规定位置，并注意有极性电容器其“+”与“一”吸不能接错，

极性电容上的横线表示正极。按封装、容值从小到大装配，装完一种规格后再装另一种规格,

最后装配有极性电容。电容器上的方向、标记要易看可见。

c）二极管的焊接

二极管焊接要注意以下几点：

1）注意正负极的极性，不能装错，二极管的横线表示负极；

2）型号方向、标记要易看可见；

3）对单个引脚焊接时间不能超过2s。

d）三极管焊接

焊接时用镜子夹住引线脚，以利散热，焊接时间尽可能短，对单个引脚焊接时间不能超

过2s。

e）集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以

使其定位，然后一侧的引脚焊接完毕，再焊接另一侧引脚。要求集成块平整、无斜、翘的现

象，偏位不超过引脚宽度的10机

f）连接器焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置、排列、方向是否符合要求。焊接时先焊边沿的

二只引脚，以使其定位，然后再逐个焊接。连接器焊接后要保证针脚直立、整齐，不能变形、

扭曲。

g）晶振焊接

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晶振在焊接过程中防止跌落摔坏，应放在最后焊接。首先按图纸要求，检查型号、方向

是否符合要求（注意晶振底部焊盘的方向标识是否与晶振表面的方向标识一-致，如果不一致

要以晶振底部焊盘的方向标识为准），然后再逐个焊接。

5.2.7模板焊接要求

产品定型后或复杂产品装配都采用模板回流焊接。使用专用设备进行丝印、贴片、回流

焊接。人工丝印、贴片时要求至少有两年工作经验的技术娴熟的工人操作。

5.2.7.1焊前准备

首先要熟悉所焊印制电路板的装配图及BOM清单，并按装配图、BOM清单配料，检查元

器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

5.2.7.2SMT组装工艺流程图

a）完整的生产工艺流程图如图1所示；

图1SMT工艺流程图

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b）生产时应进行首件自检、互检、专检确认，杜绝批量质量问题发生，并由专职检验员

实行100%全数检验；

c）焊有器件的产品在清洗和运送时应注意插针和芯片引脚不能碰撞，PCB板不能扭曲、

挤压，用防静电袋包装；

d）回流焊温度设置：底面最高区为250℃,链速为1.2m/min,正面最高区为265℃,

1.Im/mino

5.2.7.3装配顺序

先装配底面元器件，再装配正面器件。元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极

管、三极管、集成电路、晶振、连接器及其他直插式元器件，其它元器件为先小后大。其中

连接器及其他直插式元器件在装配最后按5.2.6.4f）要求进行手工焊接。

5.2.7.4装配工序说明

表1装配工序说明

工序操作说明

生产前准备a）清洗：焊接前，印制电路板或元件若有污染，应采用无水乙醇进行清洁处理。

b）烘烤：有BGA器件，要求焊接前BGA和印制板都必须进行烘烤。125℃±5℃

烘烤24h,或按照器件装配方相关工艺文件进行。

c）其他准备。

清洗焊接后的产品必须采用设备水清洗。

包装前检验a）必须用放大镜对产品焊点、PCB表面的洁净度进行目测；

b）检验标准参考《XX-XX8.2-01PCBA外观检验标准》。

5.3BGA底部填充

5.3.1预处理

5.3.1.1清洁

待涂覆的BGA底部不应有助焊剂残留，且BGA焊接后底部应有适当的间隙（目测能渗透

进胶水）。

5.3.1.2贴胶纸

对连接器、定位孔、部分过孔等容易污染的位置和元件，粘贴高温胶纸保护。

5.3.1.3胶水回温

将产品从冰箱取出，室温放置2〜4h,使胶液温度达到室温水平。在回温这程中请勿打

开包装瓶盖或针筒堵头，针筒包装回温时需保持头向下竖直放置。

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5.3.2点胶

在分装或装配的过程中需避免在胶水引入气泡。

5.3.2.1预热点胶

a)填充过程中在室温下进行，先对电路板或待点胶的BGA进行预热：使用BGA专用返修

台、回流焊或其他加热设备,(5min-7min)©(100℃±2℃)；

b)选用合适的针头或气压装置，沿元器件边缘呈“I”或"L”施胶，静置等待胶液自动

填充满元件底部；

c)点胶的多少取决于BGA大小及点胶后胶量渗出多少，待胶经底部渗出到BGA的另外两

边(目测封住BGA底部)即可。

5.3.2.2点胶轨迹

从生产效率考虑，建议采用“L”点胶轨迹。而且为了避免产生气泡，点胶轨迹如图2所

示，起点和终点离CSP最边角距离1.3mm。这可以减少产生气泡的风险性，还可以加快点胶

速度。

5.3.3固化

可选择(15min〜16min@120℃±2℃),或4〜5min@150℃±2℃更快的方式。

5.3.4接受标准

接受标准见图3,胶量接受最少限度：胶水至少要覆盖CSP最外围锡球。胶量接受最大

限度：胶水不能流过PWB的反面的孔。如果邻近的元器件被胶水覆盖，需要在固化前擦拭干

净，否则在装配工序导致报废。另外一方面，如果胶水已经填满CSP与PWB之间的间隙，部

分少量胶水接触到邻近的元器件是允许的.再则，点胶不足的胶水在未固化前允许在特定工

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作区域进行手工补胶。固化后补胶是不允许的。

不镂受

图3接受标准

5.3.5返修

返修时先加热器件至焊点融化温度以上，蹑子轻夹边角取下器件，用热烙铁小心刮除PCB

上残余的胶体和焊膏。使用无水乙醇清洗表面。

5.3.6注意事项

a）胶水在室温使用连续时间不得超过4h；

b）未用完的胶水应尽快密封重新放置于冰箱冰冻（-10℃±3℃）保存，不可与未使用的

胶水混合保存。

5.4三防喷涂

5.4.1机器喷涂

a）外包方应调用至少1年工作经验的相关人员进行操作，并确保三防喷涂设备检定有

效。

b）外包方应使用正规厂家生产的有效材料、辅料进行产品的清洗、防护，并确保使用道

康灵1-2577三防漆。

c）涂胶的最佳工作环境为23久±2℃,RII（60±5）%,一般在室温下涂覆即可。喷涂的

方法根据外包方的操作工艺进行，并保存三防处理记录，保证可追溯性。

d）三防流程：印制板清洗一烘烤（60℃,烘烤3h）一清洗检验一器件保护一三防漆喷

涂一表干一烘烤（60℃,烘烤lh）一拆保护一三防检验。

e）喷涂三防前必须全部产品采用设备水清洗，并用放大镜检验合格后再进行喷涂。

f）凡是有BGA的产品，BGA底部均应进行预处理，确保BGA底部不渗透水珠。

g）非射频产品，三防处理均应至少喷涂3次，确保固化后干磨厚度约0.11mm〜0.15mm,

确保三防防护能力充足。射频产品应确保固化后干磨厚度约0.08mm〜0.09mm。

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h）产品的运输、包装、贮存等，应采取充分而有效的防护措施。

5.4.2三防修复

用道康宁1-2577敷形涂料涂覆过的加工件可用两种方法加以返修。

a）涂层的全部或部分用甲苯、二甲苯、道康灵0S-20或OS-30浸湿，10分钟至20分钟

后用刷子就可将这些涂层去除；

b）用棉签棒沾少量无水乙醇擦洗需要修复的地方，待胶软化后用牙签去除或用刷子刷掉

表面的胶；

c）如果只要调换电路板中的一个元器件，将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器

件，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净。

5.4.3注意事项

a）工人操作时需佩戴口.罩，防止吸入1-2577敷形涂料颗粒，连续操作时间不宜超过

45min；

b）道康宁「2577敷形涂料含有甲苯，应避高温和避明火，应具备足够的通风条件；

c）避免长时间吸入蒸气和长时间或反复与皮肤接触；

d）当用任何溶剂来稀释或清洗时，一定要在通风条件下进行；

e）不要使用过期的三防漆。在23久±2℃下未开封保存，三防漆至生产之日起有效期为

36个月。开封使用后在23冤±2℃下密封保存，有效期为12个月；

f）三防漆