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文档简介

复合材料装配技术胶接组装、封装及固化正确的压力施加、真空袋封装和固化参数控制是保证胶接质量的关键环节CONTENTS目录胶接组装的操作方法01真空袋封装的工艺要求02固化过程的参数控制03胶接组装的操作方法PART01一、贴胶膜方法与注意事项（一）组装操作要点定位方式预装定位孔专用工艺卡板压敏胶带辅助关键要求对不能承压部位进行保护悬空部分采用充填支撑一、贴胶膜方法与注意事项（二）压力施加与控制压紧目的提高胶液流动性保证充分润湿渗透防止气孔空洞保证胶层均匀压力参数接触压：0.01~0.03MPa施压不得损伤零件完全固化后方可卸压一、贴胶膜方法与注意事项（三）加压方法常用加压方式机械加压：重物压紧、夹具夹持气囊加压抽真空加压加压时机胶接面贴合后立即施压持续至完全固化真空袋封装的工艺要求PART02二、真空袋封装的工艺要求（一）封装工艺要求封装步骤铺设隔离层、透气层、吸胶层真空薄膜及密封胶带封装薄膜下料需足够余量关键要求确保真空袋完全包裹胶接件满足打摺要求二、真空袋封装的工艺要求（二）气密检查标准检查步骤抽真空至33.9Kpa，保持1min关闭阀门观察5min合格标准真空压力下降值<10.1Kpa不合格需检查修复作用确保固化压力正常施加保障固化质量固化过程的参数控制PART03三、固化过程的参数控制（一）固化工艺概述固化作用胶粘剂充分交联反应形成高强度连接固化参数胶膜：135°C固化3小时胶管/调制胶液：60°C固化3小时固化方式室温固化加热固化（热压罐为主）三、固化过程的参数控制（二）热压罐固化要点压力控制真空度≥0.93MPa通过抽真空实现温度控制升降温速率：约1.5°C/min出罐温度≤60°C注意事项检查真空袋系统防止架桥现象自动记录过程数据）小结01胶接组装的操作方法02真空袋封装的工艺要求03固化过程的参数控制思考题01·在组装时为什么要对悬空部分进行充填保护？如果不进行保护可能产生什么后果？02·真空袋气密性检查的具体标准是什么？为什么要设置这

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