CN112763148B 一种t-map传感器压盖的排气和测漏结构及密封方法 （无锡华阳科技有限公司）_第1页
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CN203037417U,2013.07.03一种T-MAP传感器压盖的排气和测漏结构及种T_MAP传感器压盖的排气和测漏结构，包括压盖本体，沿所述压盖本体的表面开设有圆形凹22.根据权利要求1所述的一种T_MAP传感器压3.根据权利要求1所述的一种T_MAP传感器4.根据权利要求1所述的一种T_MAP传感器压盖的排气和5.根据权利要求1所述的一种T_MAP传感器6.根据权利要求2所述的一种T_MAP传感器压盖的7.根据权利要求5所述的一种T_MAP传感器8.根据权利要求2所述的一种T_MAP传感器压盖9.根据权利要求8所述的一种T_MAP传感器压盖的3[0001]本发明涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种T_MAP传感器压盖的排气和测漏[0004]本发明的目的在于克服上述现有技术的问题，提供了一种T_MAP传感器压盖的排气和测漏结构及密封方法，仅需对压盖本体做物理改变形成一个带有圆柱形气孔的圆柱，4[0017]步骤(1)给热压铆机安装与所述圆柱和所述圆形凹槽匹配的铆头并开机预热，所[0019]步骤(3)将所述铆头向下移动至与所述圆形凹槽抵触，1～5s后向上抬升所述铆[0021]本发明所提供的一种T_MAP传感器压盖的排气和测漏结构及密封方法，仅需对压5置有与之垂直的圆柱3，沿所述圆柱3的中轴线开设有可贯穿所述压盖本体1的圆柱形气孔[0044]步骤(1)给热压铆机安装与所述圆柱3和所述圆形凹槽2匹配的铆头并开机预热，[0046]步骤(3)将所述铆头向下移动至与所述圆形凹槽2抵触，1～5s后向上抬升所述铆67

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