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文档简介

射流电沉积可以实现局部高速电沉积，属于特殊形式电沉积加工技术。如图1-2所射流电沉积技术特点：(1)电镀液在泵的作用下以一定的流量和压力高速喷射到同时还有效减小了扩散层的厚度5。由于极限电流密度与扩散层厚度成反比例关系[6,关键因素；(2)喷嘴与工件在Y方向的相对移动使得电沉积具有选择性；(3)阴极表platingsolution图1-2射流电沉积原理图1974年，美国国家航空航天局首创了射流电沉积加工技术71,在专利中详细阐述了基本原理和工艺方法。四年后，Haynes等人8提出了一种压力喷射电镀系统，并在速与金镀层结合力之间的关系，发现镀液流速为13cm/s时金镀层具有较好的结合力；当超过39cm/s时，镀层结合力更佳，但由于过高的电流密度，工件表面质量下降，出1998年，Kunieda等人[9研制了一种可选择性地在件的快速成型系统，试验以硝酸铜水溶液为电解液，采用直径0.53mm的圆形喷嘴，成方向涉及加工工艺(电流、温度、磁场辅助、超声辅助等)、沉积层性能(晶粒尺寸、结合力、耐蚀性、耐磨性等)、电流场等各个方面，不断推动着该项技术向前发展。1.3射流电沉积的国内研究现状国内学者对射流电沉积的研究始于20世纪末，以复旦大学叶匀分为代表的研究团进入21世纪，对射流电沉积技术的研究在多高校展开。燕山大学的熊毅、乔桂英、荆天辅等针对此技术开展了较为系统的研究[12-15:(1)利用自行研制的高速射流电沉增高，镀层生长形态由枝晶生长转变为柱状生长；(2)用射流电沉积法制备纳米晶镍，结构；(3)考虑直流电沉积镍具有极限电流密度、沉积速度低的缺陷，探究脉冲射流响；(4)利用XRD和TEM等方法对比研究了邻磺酰苯酰亚胺(糖精)添加剂对射流粒，改善了镀层的组织结构，提高了结构层硬度，对于促进射流参考文献[1]KarimzadehA,AliofkhazraeiM,WalshFC.AreviewofelectrodepositedNi-Coalloyacoatings:Microstructure,propertiesandapplications[J].SurfaceandCoatingsTechnology,2Technology,2019,378:124803.[7]J.C.Fletcher.NASA.U.S.Paten[8]J.K.Doryll,R.Haynes.RE.Sinitskiand,REWoods.ThermocompressionBondSelectiveGoldPlating[J].Plating&Surf[9]KuniedaM,KatohR,MoriYCIRPAnnals,1

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