CN113253543B 加工装置中的照明器的亮度的调整方法 （株式会社迪思科）

本发明提供加工装置中的照明器的亮度的装置中，存储装置将通过以由第1控制值指定的照明器的亮度对被加工物的规定图案进行拍摄而得到的样本图像与第1控制值一起存储并与加工条件一起复制并存储在第2加工装置的存储装不同的多个控制值指定的照明器的亮度对被加工物的规定图案进行拍摄而得到的多个比较图摄相对于样本图像的明暗的差最小的比较图像1控制值之差作为第2加工装置相对于第1加工装2第1存储步骤，在分别具有相机单元、加工单元以及存储亮度的控制值和对该被加工物进行加工时的该加工单元复制步骤，将存储在该第1加工装置的该存储装置中的该个控制值指定的该照明器的亮度对该被加工物的该规定的图案进行拍摄而得到的多个比控制值确定步骤，对该样本图像和该多个比较图像进行比较校正值设定步骤，将该第2控制值与该第1控制值之差作为该第2本图像和第2样本图像，所述第1样本图像是按照该第3控制值仅点亮该同轴落射照明单元仅点亮该侧射照明单元来对该被加工物的该规定的图案进行拍摄而得到的，该第1加工装置的该存储装置将该第1样本图像和该第2样本图像与该第3控制值和该第4控制值一起进在该第2存储步骤中，该第2加工装置的该存储装置存储多个较图像，所述多个第1比较图像是按照分别不同的多个控制值仅点亮该同轴落射照明单元来对该被加工物的该规定的图案进行拍摄而得到的，所述多个第2比较图像是按照分别不同的多个控制值仅点亮该侧射照明单元来对该被加工物的该规定的图案进行拍摄而得到在该控制值确定步骤中，该第2控制值包含第5控制值和第和各第1比较图像进行比较，将拍摄了相对于该第1样本图像的明暗的差最小的第1比较图摄了相对于该第2样本图像的明暗的差最小的第2比较图像时的控制值确定为该第6控制3在该校正值设定步骤中，将该第5控制值与该第3控制值之差作为该第2加工装置相对4控制值之差作为该第2加工装置相对于该第1加工装置的控制值的第2校正值而设定在该4[0001]本发明涉及在具有用于拍摄被加工物的相机单元和用于对该被加工物进行加工物镜的光轴倾斜的方向向被加工物的一个面侧照射光5储装置将按照由第1控制值指定的照明器的亮度对设置于被加工物的规定的图案进行拍摄样本图像和该第1控制值与该第1加工装置中所使用的加工条件一起复制，并存储在第2加存储按照由不同的多个控制值指定的该照明器的亮度对该被加工物的该规定的图案进行将拍摄了相对于该样本图像的明暗的差最小的比较图像时的控制值确定为第2控制值；以工装置的控制值的校正值而设定在该第2加工装图像是按照该第3控制值仅点亮该同轴落射照明单元来对该被加工物的该规定的图案进行6装置的该存储装置存储多个第1比较图像和多个第2比较图像，所述多个第1比较图像是按照分别不同的多个控制值仅点亮该同轴落射照明单元来对该被加工物的该规定的图案进行拍摄而得到的，所述多个第2比较图像是按照分别不同的多个控制值仅点亮该侧射照明相对于该第1样本图像的明暗的差最小的第1比较图像时的控制值确定为该第5控制值，并且对该第2样本图像和各第2比较图像进行比较，将拍摄了相对于该第2样本图像的明暗的制值与该第3控制值之差作为该第2加工装置相对于该第1加工装置的控制值的第1校正值该第1加工装置的控制值的第2校正值而设定在该第2加工装置的存储装置将按照由第1控制值指定的照明器的亮度来对设置于被加工物的规定的图多个控制值指定的照明器的亮度来对被加工物的规定的图案进行拍摄而得到的多个比较与第1控制值之差作为第2加工装置相对于第1加工装置的控制值的校正值而设定在第2加进行光源等的更换并且不使用用于测量相机单元的光量的差异的特殊的试件的情况下降7[0036]参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是示出本发明的实施方[0038]在基台4的前方的角部设置有开口4a。在开口4a内设置有通过升降机构(未图示)[0040]在由多条分割预定线划分出的各区域的正面11a侧形成有IC(Integrated[0041]关键图案11c例如是在具有金属层和形成在金属层上的绝缘层的层叠构造中将绝[0042]在位于与正面11a相反的一侧的被加工物11的背面11b上粘贴有具有比被加工物[0043]被加工物11在这样经由划片带13被框架15支承的被加工物单元17的状态下收纳[0044]在盒升降机6a的侧方形成有具有沿着X轴方向的长边的矩形状的开口4b。在开口4b内设置有工作台罩10和沿X轴方向伸缩8等旋转驱动源(未图示)，该旋转驱动源用于使卡盘工作台14绕与Z轴方向(铅垂方向)大致[0046]在旋转驱动源的下方设置有未图示的滚珠丝杠式的X轴移动机构(加工进给单[0047]卡盘工作台14具有由金属形成的圆盘状的框体。在框体上形成有圆盘状的凹[0049]在开口4b中的与开口4a相邻的区域上设置有与Y轴方向大致平行的一对导轨(未[0050]在支承体4c的一个面侧设置有分别搬送被加工物单元17的下侧搬送单元18和上[0051]相对于支承体4c在下侧搬送单元18和上侧搬送单元20的相反侧以横跨开口4b的方式设置有门型的支承体4d。在支承体4d的正面侧设置有一对加工单元移动机构(分度进[0052]一对加工单元移动机构22具有配置于支承体4d的正面且与Y轴方向大致平行的一[0054]在各Y轴滚珠丝杠的一端部连结有Y轴脉冲电动机(未图示)。如果通过Y轴脉冲电[0058]在各Z轴移动板上设置有对被加工物11进行切削(加工)的切削单元(加工单元)[0059]切削单元24具有筒状的主轴壳体。在主轴壳体中局部地收纳有与Y轴方向大致平9[0062]相机单元26具有与Z轴方向大致平行地配置的圆筒状的壳体26a。在壳体26a的上端部固定有CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合器件)图像传感器、CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器等拍[0063]在壳体26a的下端部以光轴30a与Z轴方向大致平行的方式固定有物镜30。壳体[0064]在壳体26a的侧部设置有开口26b，以覆盖该开口26b的方式配置有大致圆筒状的[0065]在拍摄元件28与物镜30之间以表面相对于物镜30的光轴30a大致倾斜45度的状态能够利用沿着光轴30a照射到正面11a侧的光对[0068]在壳体26a的下端部的侧部配置有圆环状的壳体40。在壳体40的底面形成有多个的卤素灯等第2光源42连接。第2光源42发出的光从光纤40b的一端部向下方呈放射状地照[0070]从光纤40b的一端部以规定的入射角入射到正面11a侧的光以规定的反射角从正在使相对于光轴30a倾斜照射的光相对于正面11a倾斜地照射的状态下对被加工物11的正进行动作，实现控制单元50的功能。另外，处理装置也可以使用ASIC(Application[0076]辅助存储装置的至少一部分作为存储装置50a(参照图1)而发挥功能，存储装置50a存储利用切削单元24对被加工物11进行切削时的加工条件(主轴的转速、切削水的流[0077]存储装置50a还存储包含指定调光器46的通电量的控制值(后述)的拍摄条件、由[0081]本实施方式的控制值52是与从交流电流的半周期的开始时刻至通过向半导体元件输入栅极信号而使第1光源32和/或第2光源42通电的时刻为止的时间或第2光源42从通电的时刻通电至交流电流的半周期的结束时刻。第1光源32和第2光源42[0083]向控制电路输入例如示出将第1光源32和第2光源42的通电量指定为50％的控制调光信号输入到控制电路中时，在T/2的开始时刻的时机向第1和第2半导体元件输入栅极[0085]图3的(A)是示出使用同轴落射照明单元38和侧射照明单元44这双方对背面11b侧同轴落射照明单元38的第1光源32的通电量设为20将构成侧射照明单元44的第2光源42被加工物11的分割预定线与切削单元24的切削刀具的位置对准时[0089]在图4的(A)中，将第1光源32的通电量设为20将第2光源42的通电量设为0％。[0090]图5的(A)是示出仅点亮侧射照明单元44来拍摄正面11a侧的情形的图，图5的(B)是通过仅点亮侧射照明单元44来进行拍摄而得到[0091]在图5的(A)中，将第1光源32的通电量设为0将第2光源42的通电量设为20％。[0095]为了使用多个切削装置2进行被加工物11的同时加工，将包含控制值52的拍摄条[0102]然后，第1切削装置2a的存储装置50a将样本图像70与第1控制值52a一起进行存[0103]在复制步骤S20中，将存储在第1切削装置2a的存储装置50a中的样本图像70和包含第1控制值52a的拍摄条件62与在第1切削装置2a中使用的加工条件64一起复制，并存储[0104]第1切削装置2a和第2切削装置2b等例如通过有线或无线第1切削装置2a经由有线或无线而发送到第2切削CD(CompactDisc：光盘)、DVD(DigitalVersatileDisc：数字多功能光盘)、USB将第2光源42的通电量设为0％的控制值52-2来拍摄关键将第2光源42的通电量设为0％的控制值52-4来拍摄关键[0115]图8的(D)是以控制值52-5拍摄关键图案11c而得的比较图像省略了以控制值52-1拍摄而得的比较图像和以控制值52对示出构成图像的各像素(pixel)的亮度的程度的数值之差的总和N[0117]示出亮度的程度的数值是指例如在图像是灰度图像的情况下用8比特(即，256灰在计算样本图像70与比较图像72a的像素值之差的总和NP的情况下，在样本图像70和比较[0119]在本实施方式中，样本图像70和比较图像72b的相同坐标位置处的各像素的像素值之差的总和NP2比样本图像70和比较图像72a的相同坐标位置处的各像素的像素值之差的[0120]此外，总和NP2比样本图像70和比较图像72c的相同坐标位置[0121]第2切削装置2b的控制单元50按照存储在自身的辅助存储装置中的规定的程序，将拍摄了相对于样本图像70的明暗的差最小的比较图像72b时的控制值52-4确定为第2控[0122]在控制值确定步骤S40之后，第2切削装置2b的控制单元50将第2控制值52b与第1控制值52a之差设定为第2切削装置2b相对于第1切削装置2a的控制值52的校正值58(校正如是与从交流电流的半周期T/2的开始时刻至时刻t1[0126]当向第2切削装置2b的调光器46输入示出第2控制值52b的调光信号时，从时刻t2[0128]在使用第2切削装置2b对被加工物11进行加工时，将示出对第1控制值52a加上校正值58而得的第2控制值52b的调光信号输入到第2切削装置2b的调元26的光量的差异的特殊的试件的情况下降低由各相机单元26得到[0132]通过使一对导轨沿着X轴方向相互接近，调整被加工物单元17的X轴方向的位[0135]在以使分割预定线的朝向与X轴方向平行的方式利用旋转驱动源调整卡盘工作台照在第1切削装置2a中个别地点亮第1光源32和第2光源42的方[0141]然后，第1切削装置2a的存储装置50a将第1样本图像70和第2样本图像80与第3控S30中，通过仅点亮同轴落射照明单元38来拍摄关键图案11c而得到多个第1比较图像，另[0144]然后，第2切削装置2b的存储装置50a存储多个第1比较图像和多个第2比较图像图像70与各第1比较图像的相同坐标位置处的各像素的像素值之差的总和NP进行比较。由[0146]进而，第2切削装置2b的控制单元50对第2样本图像80与各第2比较图像的相同坐的明暗的差最小的第2比较图像时的控制值52确定为第[0147]在控制值确定步骤S40之后，第2切削装置2b的控制单元50将第5控制值52e与第3控制值52c之差设定为相对于第1切削装置2a的同轴落射照明单元38的第2切削装置2b的控[0148]进而，第2切削装置2b的控制单元50将第6控制值52f与第4控制值52d之差设定为相对于第1切削装置2a的侧射照明单元44的第2切削装置2b的控制值52的第2校正值58b(校[0149]第1校正值58a和第2校正值58b被存储在第2切削装置2b的存低第1切削装置2a与第2切削装置2b之间的照明器4正面11a侧照射激光束的未图示的激光照射单元(加工单元)来代替[0153]