技能鉴定培训练习题

技能鉴定培训练习题

单项选择题

1.Protel99SE原理图文件的格式为（)O

A*.SchlibB*.SchDocC*.SchD

*.Sdf

2.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

A.CenterB.DistributeHorizontally

C.CenterHorizontalD.Horizontal

3.往原理图图样上放置元器件前必须先（)o

A.打开浏览器B.装载元器件库

C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件

4.Protel99SE原理图设计工具栏共有（）个。

A.5B.6C.7D.8

5.要打开原理图编辑器,应执行（）菜单命令.

A.PCBProjectB.PCB

C.SchematicD.SchematicLibrary

6.进行原理图设计,必须启动()编辑器。

A.PCBB.Schematic

CSchematicLibraryD.PCBLibrary

7,在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。

A.XB.YC.LD.空格键

8.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。

A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom

9,仿真初始状态的设置如IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚

10,网络表中有关元器件的定义是（)o

A.以开始，以结束B.以“开始,以以“结束

C.以“（”开始，以“）”结束D.以“{”开始，以以“结束

11,PCB的布局是指（）o

A.连线排列B.元器件的排列

C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列

12,Protel99SE提供了多达（）层为铜膜信号层。

A.2B.16C.32

D.8

13,印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该

类层共有两层。

A.KeepOutLayerB.Silkscreen

Layers

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

14,在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。

A.XB.YC.LD.空格键

15,为用户提供所设计电路板的完整信息是哪个电路板报表（）

A、电路板网络状态列表B、电路板信息报表

C、电路板元件器列表D、电路板设计层次列表

16,在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。

A.BackSpaceB.EnterC.ShiftD.Tab

17,Protel99SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（）类。

A.8B.10C.12D.6

18:编辑印制电路板图时，放置注释的工具为Place菜单下的哪•项命令？

A:AnnotationB:NetLabelC:SeringD:Timension

19:编辑电路原理图时，放置元器件的工具为Place菜单下的哪•项命令？

A:TrackB:PartC:WireD:Component

20:在画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件编号？

A:LibRefB:FootprintC:DesignatorD:PartType

21:Prot.el99SE中电路原理图设计模块为:

A:AdvancedSchematic99B:AdvancedPCB99

C:AdvancedSIM99D:AdvancedRoute99

22:Protel99SE中Imil等于多少厘米？

A:0.001cmB:2.54cmC:1cmD:0.00254cm

23:印制电路板图的文件名后缀为:

A:,libB:.schC:.pcbE:.ddb

24.Protel99SE是用于（）的设计软件。

A电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程

25.原理图设计时,实现连接导线应选择（）命令.

A.Place/DrawingTools/LineB.Place/Wire

C.WireD.Line

26.自动布线完成以后，最重要的一步是（），只有完成这一步才能确保电路板设

计正确无误。

A、自动布线的拆除B、电路板的手工调整C、设计规则检测D、自动布

线的调整

27.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

A.原理图符号B,元器件封装符号

C.文字符号D.任意

28.使用计算机键盘上的•）键可实现原理图图样的缩小。

A.PageUpB.PageDown

C.HomeD.End

29.Protel99SE提供的是（）仿真器。

A.模拟信号B.混合信号C.数字信号D.直流信号

30,初始状态的设置有三种途径：”.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。

在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚

31,设计层次列表的主要功能是（）

A、提供每一条网络的长度B、显示一个电路板或一个项目中的所有元器

C、指出文件系统的组成D、提供所设计电路板的完整信息

32,网络表中有关网络的定义是（）O

A.以开始，以结束B.以“开始，以“〉”结

C.以“（”开始，以“）”结束D.以“{”开始,以“}“结束

33,PCB的布局是指（）o

A.连线排列B.元器件的排列

C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列

34,PCB的布线是指（）。

A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

35,在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（）

A、DIPB、SOPC、PGADsBGA

36,Protel99SE提供了（）层为内部电源/接地层

A.2B.16C.32D.8

37,印制电路板的（）层只要是作为说明使用。

A.KeepOutLayerB.TopOverlay

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

38,印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该

类层共有两层。

A.KeepOutLayerB.SilkscreenLayers

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

39,在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.XB.YC.LD.空格键

40,设计系统层次原理图时，各张子图之间或者子图与主图之间不能通过()实现

电气连接。

A、输入端口B、输出端口C、网络标号D逻辑关系

41、在下列选项中，能说明放置敷铜的作用的是()

A、增强抗拉强度B、提高电路板的导电能力

C、增强电路板的强度D、增强电路板的抗干扰能力，并且提高电路板的强

度

42、在进行仿真元器件电阻的参数设置时，固定电阻与半导体电阻的主要区别在于

()

A、前者只需设置一个参数B、后者只需设置一个参数

C、前者无需设置参数D、后者无需设置参数

43、在仿真元件变压器的参数中，变压器A边的电感值可表示为()

A、CouplingFactorB、InductanceAC、InductanceBD、None

44、防护层的作用是()

A、放置元件B、放置电信号及接地符号

C、定义PCB板的物理参数D、用于防止电路板镀焊锡的地方

45、CreateNetlist按钮的作用是()

A、生成网络表文件B、以Excel的方式打开元件清单

C、生成网络表文件并将其打开D、生成报表预览

46、绘制电路板的物理边界和电气边界应在()

A、顶层丝印层和信号层B、底层丝印层和内电层

C、机械层和禁止不限层D、机械层和顶层丝印层

47、在绘制电路原理图的过程中，由于缩小或放大电路原理图时，画面会存在一些

残留的图案，欲消除这些残留的图案，应该按键盘上的哪个键()

A、HomeB、EndC、PageUpD、PageDown

48、过孔的种类有三种，下面哪个选项不是其中之一()

A、从顶层贯穿到底层B、板层对C、内层对D、外层对

多项选择题

1：印制电路板设计完成后，送入工厂加工的文件为(BC)

A:网络表文件B：光绘文件C:钻孔文件D:电路原理图文件

2:画印制电路板图时，放置过孔命令有以下几种途径？(ACD)

A:菜单命令：PlaceWiaB：使用快捷键：Alt+P,P

C:使用快捷键：Alt+P,VD:单击工具栏上的PlaceVia按钮

3:在电路原理图设计中层次式设计方法有：(CD)

A:自右而左B:自左而右C:自下而」一D:自上而下

4:手工画印制电路板图简单步骤包括哪些：(ABCD)

A:将元器件封装从元器件库中取出，并放置在图纸上。

B:用放置覆铜线工具画覆铜线。

C:进行印制电路板设计规则检查。

D:在禁止层(KeepOut)定义电路板的外框尺寸。

5:画印制电路板图时，放置焊盘命令有以下几种途径？(ABD)

A:菜单命令：Place\PadB:使用快捷键：Alt+F,P

C:使用快捷键：Alt+P,VD:单击工具栏上的PlacePad按钮

6:画电路原理图时，放置导线命令有以下几种途径？(AD)

A：菜单命令：Place\WireB:使用快捷键：All+P,P

C:使用快捷键：Alt+P,Windows98D:单击连线工具栏上的PlaceWire按钮

7,电气连接检查规则的报告模式有(BC)。

A.FatalErrorB.ErrorC.WarningD.NoReport

8,印制电路板根据使用信号层数，分为(ABC)