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文档简介

半导体发展趋势分析

半导体目前形成深化的专业分工、细分领域高度集中的特点,

因此半导体受全球经济影响波动较大，且相关性越来越强.预计未

来几年，全球经济仍将保持稳定增长，年噌长率维持在3%左右，因

此预计半导体市场的景气度也如以前一样，维持3%左右的增长率.

2014-2021年全球半导体营收预测及年增长率

一、晶圆情况

台湾贡献了全球最大的代工产能，仅台积电一家在2018年上

半年就占据了全球晶圆代工市场的56.1览联华电子市占率为8.9%,

两者加起来总共占据了65%的市场规模.

中芯国际是中国最大的晶圆代工厂，占据了中国超过晶圆代

工市场的58%.华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，主要

面向1微米到90纳米的可定制服务.

2018年上半年全球晶圆代工市场格局

无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看，300mm晶圆都

是现在在使用的主力晶圆尺寸.尽管如此，200nlm晶圆厂仍然具备相

当长的生命力.从现在起到2021年，200nlm晶圆的IC生产能力预计

仍将保持增长态势，以可用硅片总面积计算，年均复合增长率预计

为1.1%.不过，200mm晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从2016年

的28.4%下降至2021年的22.8%.

2013-2018年晶圆厂个数情况

在未来15-20年内，300mm晶圆厂在半导体制造业内保持主流

地位，因此，300mm硅片在未来至少25年内将保持发展的态势，相

对来说，450mm晶圆厂数目在未来15年内将有小幅上涨，预计到

2030年将有超过35座450mm晶圆厂.从下游应用端来看，300nim和

450mm晶圆主要用来制造ASIC和存储芯片.

从半导体产业链角度来看，半导体材料和设备位于产业上游，

是整个半导体行业的支撑产业，中游为半导体的制造，其中集成电

路的制造最为复杂，又可以分为设计-制造-封测三个环节，而集成

电路制造的资金和技术壁垒是最高的.下游为半导体各类细分市场

的应用，比如PC、通信、消费电子、汽车、工业应用等

随着个人电脑及智慧型手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统

(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，

带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半

场效电晶体(MOSFET)等强劲需求，也让台积电、联电、世界先进的

8口寸晶圆代工产能满载到2018年年底，且订单能见度更已看到2019

年上半年.

二、电子方面情况

2017年全球手机和个人电脑IC销售额占IC市场总收入的45%,

但是2016-2021年均复合增长率分别为高个位数和低个位数.相较

之下，汽车和物联网市场规模虽小，但是噌长势头强劲，预计

2016-2021年均复合增长率将超过13%.

2017Q1-2018Q2智能手机全球市场季度出货量

三、汽车方面

预计到2022年该数字预计将达到460美元.多年来，博世、

恩智浦、安森美半导体、瑞萨、意法半导体、德州仪器和其它有自家

晶圆厂的IDM厂商主导着汽车行业.通常，汽车芯片都是在200

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