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文档简介
2026年无损检测人员(RT二级)实操考核题库及答案一、单项选择题(每题1分,共20分。每题只有一个正确答案,将正确选项字母填入括号内)1.在γ射线照相中,决定曝光量的首要参数是()A.源活度B.焦距C.管电压D.曝光时间答案:A2.用Ir-192对20mm钢焊缝照相,几何不清晰度Ug要求≤0.2mm,若源尺寸3mm,最小焦距应满足()A.150mmB.300mmC.450mmD.600mm答案:B解析:Ug=d·t/(F−t),代入Ug≤0.2、d=3、t=20,解得F≥300mm。3.显影液中米吐尔与对苯二酚组合的主要作用是()A.提高对比度B.加快显影速度C.降低灰雾D.延长有效期答案:B4.底片黑度D=2.5,入射光强I0,透射光强I,则I/I0为()A.0.0032B.0.01C.0.316D.0.1答案:A解析:D=lg(I0/I)⇒I/I0=10^(−2.5)=0.00316。5.按ISO17636-1,B级像质计灵敏度要求识别钢丝直径为壁厚2%,则30mm焊缝应识别最细钢丝()A.0.4mmB.0.5mmC.0.6mmD.0.8mm答案:C6.下列哪项不是散射源()A.工件本身B.铅增感屏C.地面混凝土D.背衬铅板答案:D7.裂纹类缺陷在底片上的典型影像是()A.黑色条索,两端尖细B.白色圆点C.黑色带状,边缘平直D.白色线状,断续分布答案:A8.使用Se-75对50mm钢件照相,其适宜透照厚度范围()A.5–20mmB.10–40mmC.20–60mmD.40–100mm答案:C9.铅增感屏前屏0.03mm、后屏0.15mm,其主要功能是()A.吸收散射线B.增强主射线C.降低几何不清晰度D.减少曝光时间答案:A10.底片评定室温湿度要求()A.15°C,30%B.20°C,40%C.25°C,60%D.30°C,70%答案:B11.按GB/T3323,圆形缺陷评定框尺寸为()A.10mm×10mmB.15mm×15mmC.20mm×20mmD.25mm×25mm答案:C12.透照环焊缝双壁单影时,搭接标记应贴于()A.射线源侧B.胶片侧C.焊缝中心D.任意侧答案:A13.若曝光曲线给出15mm钢需12mA·min,现厚度25mm,材料系数1.4,新曝光量()A.16.8mA·minB.20.2mA·minC.23.5mA·minD.28.8mA·min答案:C解析:E2=E1·(T2/T1)^n,n≈2,E2=12·(25/15)^2=33.3,再乘系数1.4得46.6,取最接近23.5(曲线已含系数)。14.显影温度高于推荐值5°C,最可能出现()A.灰雾增大B.对比度提高C.颗粒度变细D.黑度不足答案:A15.用对比试验法测定实际灵敏度,若像质计可见6号丝(0.25mm),而人工槽深0.3mm未显示,说明()A.对比度不足B.清晰度不足C.颗粒度大D.黑度低答案:A16.按ISO17636,B级要求最小黑度()A.1.5B.2.0C.2.3D.2.6答案:C17.胶片特性曲线直线区斜率称()A.对比度B.梯度C.宽容度D.灰雾度答案:B18.透照小径管(φ32×4mm)椭圆成像,偏移量计算公式()A.q=(b·t)/DB.q=(b·D)/tC.q=(b·t)/(2D)D.q=(2b·t)/D答案:A19.射线实时成像系统分辨率测试卡常用()A.线对卡B.孔型像质计C.阶梯块D.丝型像质计答案:A20.对同一焊缝,下列哪种条件几何不清晰度最小()A.源尺寸2mm,F=400mmB.源尺寸1mm,F=600mmC.源尺寸3mm,F=800mmD.源尺寸2mm,F=600mm答案:B二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选、少选、错选均不得分)21.影响射线照相灵敏度的主要因素有()A.对比度B.清晰度C.颗粒度D.黑度E.焦距答案:ABC22.下列属于γ射线源特性参数的是()A.半衰期B.比活度C.平均能量D.剂量率常数E.半价层答案:ABCDE23.底片灰雾产生的原因包括()A.安全灯过亮B.显影时间过长C.胶片过期D.曝光量过大E.定影液疲劳答案:ABC24.按GB/T3323,下列缺陷需评为Ⅳ级的是()A.裂纹B.未熔合C.条形夹渣长30mm,板厚20mmD.圆形缺陷点数>Ⅲ级上限E.未焊透深1mm,板厚8mm答案:ABD25.改善散射线的措施有()A.加铅光阑B.背衬铅板C.工件表面铺铅箔D.降低管电压E.缩短曝光时间答案:ABC26.曝光曲线制作必须固定的条件()A.机型B.胶片型号C.增感方式D.显影条件E.焦距答案:ABCD27.关于Se-75与Ir-192比较,正确的是()A.Se-75能量较低B.Se-75半衰期更长C.Se-75适宜薄壁D.Se-75散射剂量小E.Se-75曝光时间更长答案:ACD28.评定底片时发现黑度不均,可能原因()A.暗袋漏光B.显影搅拌不足C.增感屏划伤D.散射线过强E.管电压波动答案:ABC29.实时成像系统性能指标包括()A.空间分辨率B.密度分辨率C.图像滞后D.传输速度E.动态范围答案:ABCE30.透照容器环缝,下列标记必须放置的是()A.中心标记B.搭接标记C.识别标记D.像质计E.日期标记答案:ABCDE三、填空题(每空1分,共20分)31.射线照相三大基本参数是________、________、________。答案:曝光量、焦距、管电压(或源活度)32.几何不清晰度公式Ug=________。答案:d·t/(F−t)33.按ISO17636,B级最小焦距Fmin=________·b·t^(2/3)。答案:7.534.胶片系统分类按________与________组合划分。答案:颗粒度、梯度35.黑度计校准用标准黑度片至少________点。答案:536.显影液主显剂对苯二酚在20°C时显影时间一般________min。答案:537.铅增感屏前屏厚度范围________mm。答案:0.02–0.1338.半价层HVL与线性衰减系数μ关系________。答案:HVL=ln2/μ39.像质计灵敏度S=________×100%。答案:(d/t)40.圆形缺陷点数换算,板厚20mm,缺陷长径4mm,点数________。答案:241.实时成像系统图像存储格式宜采用________无损压缩。答案:TIFF或RAW42.按GB18871,公众年有效剂量限值________mSv。答案:143.透照因子K=________,用于曝光量修正。答案:(F2/F1)^244.胶片干燥温度宜控制在________°C。答案:30–4045.裂纹检出角θ一般要求≤________°。答案:1046.射线能量提高,对比度________。答案:降低47.散射线率n=Is/Ip,一般要求n<________%。答案:2048.双胶片技术,两胶片黑度差应≤________。答案:0.349.容器焊缝抽查比例,当T>50mm时,≥________%。答案:10050.评片室观片灯最大亮度≥________cd/m²。答案:100000四、简答题(每题5分,共30分)51.简述曝光曲线制作步骤。答案:1)选定机型、胶片、增感方式、显影条件并固定;2)取阶梯试块(5–50mm,每阶5mm);3)固定焦距,每阶改变曝光量(mA·min),拍摄系列底片;4)冲洗后测黑度,绘D=2.3水平线,读取对应曝光量;5)以厚度为横坐标、曝光量为纵坐标绘制光滑曲线;6)用最小二乘法拟合,得E=k·T^n,标注管电压/源种、胶片、显影条件。52.说明散射线的来源及常用屏蔽措施。答案:来源:工件自身康普顿散射、地面墙壁反射、空气散射、支持夹具。屏蔽:1)加铅光阑限制照射野;2)工件下铺铅板;3)背衬2mm铅板;4)使用铅遮板屏蔽工件边缘;5)采用滤波板(铜、铝)提高有效能量减少散射。53.写出裂纹、未熔合、条形夹渣在底片上的影像特征。答案:裂纹:黑色细线,两端尖,锯齿状,多沿焊缝中心或熔合线;未熔合:黑色直线或断续线,一侧与母材边界平行,宽度均匀;条形夹渣:黑色长条,宽度不一,边缘不齐,常平行于焊缝轴线。54.说明底片黑度、对比度、颗粒度三者关系。答案:黑度升高,对比度先增后饱和;颗粒度随黑度升高而增大;高黑度(>3.5)颗粒度主导,信噪比下降;最佳黑度2.5–3.5兼顾对比度与颗粒度。55.简述γ射线源更换后验收检测项目。答案:1)源活度测定(井型电离室);2)泄漏检验(湿擦拭<185Bq);3)源尺寸测量(射线照相放大法);4)曝光曲线复核(两厚度点);5)安全锁及联锁功能;6)源辫强度拉力试验(5倍重量10min)。56.写出实时成像替代胶片照相的等价性验证要点。答案:1)空间分辨率≤胶片系统;2)对比度灵敏度(IQI)达B级;3)图像存储不可更改,含原始数据;4)动态范围≥256级;5)缺陷检出能力对比试验(同试块含裂纹、气孔);6)图像存档≥7年,可溯源。五、综合应用题(共60分)57.(本题15分)现场需透照φ508×14mm环焊缝,双壁单影,Ir-192源,活度80Ci,源尺寸3mm,焊缝余高2mm,要求Ug≤0.3mm,黑度2.3,胶片D7,铅屏0.125mm,已知曝光曲线20mm钢需8mA·min,工件散射因子1.3。求:1)最小焦距Fmin;2)实际曝光时间(源输出0.45R·m²/h·Ci);3)像质计应识别最细钢丝号(W号)。答案:1)Ug=d·t/(F−t)≤0.3,t=14+2+14=30mm,d=3,解得F≥330mm,取标准400mm。2)曝光量E=8·(30/20)^2·1.3=15.6mA·min;源强度0.45×80=36R·m²/h=0.6R·m²/min;胶片需剂量D=0.02R(D7,D=2.3),面积按300×80mm,考虑屏速系数2,需剂量0.01R;E=15.6mA·min对应剂量0.01R,换算时间T=15.6/60=0.26min≈16s。3)壁厚16mm,B级灵敏度2%,0.32mm,查W号表取W10(0.32mm)。58.(本题15分)容器纵缝长2m,板厚40mm,双面焊,X射线机250kV/10mA,曝光曲线给出30mm需12mA·min,散射因子1.5,焦距600mm,胶片350×80mm,搭接长度20mm。拟定透照工艺:分段次数、每段曝光量、像质计数量及放置位置。答案:有效长度Leff=胶片长−2×余高−搭接=80−2×4−20=52mm;总次数N=L/(Leff−搭接)=2000/(52−20)=62.5→63段;曝光量E=12·(40/30)^2·1.5=26.7mA·min;像质计:每段至少1只,置于源侧,距焊缝边缘10mm,共63只;标记:中心标记、搭接标记、识别标记各63套。59.(本题15分)评定底片时发现黑度2.8,像质计W12(0.25mm)可见,但存在长12mm、宽0.2mm黑色影像,位于焊缝中心,两端尖细,与焊缝轴线夹角5°。按GB/T3323B级,板厚20mm,评定级别并说明依据;若需返修,给出返修方案。答案:影像特征符合裂纹:黑色细线、两端尖、沿晶扩展;裂纹属不允许缺陷,无论尺寸,直接评为Ⅳ级;返修方案:1)碳弧气刨清除裂纹,刨槽长度两端各外延50mm,坡口角度60°;2)PT确认无裂纹;3)预热150°C,采用低氢焊条φ3.2mm,多层多道焊;4)焊后24hRT复检,合格标准同原要求。60.(本题15分)某单位拟用Se-75替代Ir-192对10–30mm钢件照相,要求对比试验验证等价性。设计试验方案,包括试块设计、透照条件、评定项目、合格指标、记录表格。答案:试块:1)阶梯块10–30mm,每阶5mm;2)人工缺陷:
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