T∕TAF 298-2025 x86云游戏服务器技术要求

电信终端产业协会发布I 2 2 4 4 4 5 5 5 6 6 6 6 6 7 7 8 8 8 9 9 9 9 9 9 9 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件起草单位：硅基大陆（成都）科技有限公司、中国信息通信研究院、中国移动通信集端有限公司、启朔（深圳）科技有限公司、深圳云天畅想信息科技有限公司、安徽海马云科技股本文件主要起草人：周维、乔峙、穆琳、李鑫、林瑞杰、曾晨曦、国辰、邱晓敏、支彬、陈卓杰、1x86云游戏服务器技术要求本文件规定了用于云游戏场景的x86服务器的整机结构、整用主板、服务器整机管理、可维护性需求等技术要求。本规范综合考虑了云游戏服务器在成本、本文件适用于云游戏服务器开发设计、云游戏服务提供者、云游戏服务器机房管理方等参考使用。下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适GB/T19520.16—2015电子设备机械结GY/T396—2023云游戏总体技术4缩略语AC：交流电（AlternatingCurrent）ATX：ATX结构标准（AdvancedTechnologyExtendeBIOS：基本输入输出系统（BasicInputOutputSystem）BMC：基板管理控制器（BasedboardManagementControllCPLD：复杂可编程逻辑器件（ComplexProgrammingLogicDeviCPU：中央处理器（CentralProcessing2CRPS：通用冗余电源（CommonRedundantPowerDIMM：双列直插式存储模块（Dual-Inline-Memory-ModulEC：嵌入式控制器(EmbeddedControlFRU：现场可更换单元（FieldReplaceUGPU：图形处理器（GraphicsProcessingUHDD：硬盘（HardDiskDriHDMI：高清多媒体接口（HighDefinitionMultimediaInterfacI2C：集成电路总线-两线式串行通信总线(Inter-InIOPS：每秒输入输出次数（InputLAN：局域网（LocalAreaNeNIC：网卡（NetworkInterfaceController）NVME：非易失性内存主机控制器接口规范（Non-VolatileMemoryExpress）PCle：高速串行计算机扩展总线标准（PeripheralComponentInterconnectExprePID：比例积分微分算法（ProportionIntegralDifferentPWM：脉冲宽度调制（PulseWidthModulatiPSU：供电单元（PowerSupplyUPDU：电源分配单元(PowerDistributionUnPMBus：电源管理总线（PowerManagementBuPXE：预启动执行环境(PrebooteXecutionEnvironTCO：总体拥有成本（TotalCostofOwneTPM：可信平台模块（TrustedPlatformMTPCM：可信平台控制模块（TrustedPlatformControlModulSSD：固态硬盘（SolidStatSAS：串行连接SCSI（SerialAttachSEL：系统事件日志（SystemEUID：单元识别灯（UnitIdentificationLigUSB：通用串行总线（UniversalSerialBVGA：视频图形阵列（VideoGraphicArr5.2服务器机箱尺寸规范技术要求3机箱主体深度D≤1025mm，见图1，即从机柜前方孔条到机箱尾部空间，包含但不限于75mm，且要求不得阻挡电源分配单元（PDU机箱正面深度≤100mm，即机柜前方孔条面到机箱正面，包含但不限于机箱正面的走线空间(如电见图2，a)所示，后出线机箱挂耳厚度，以及机箱正面器件面可凸出机柜方孔条距离不大于100mm。其它非出线器件面可凸出机柜方孔条距离不a)最小尺寸430mm，不包含机箱侧面凸起特征机箱高度H的范围需考虑机箱下垂变形对机箱上架安装的影响a)1U机箱高度H≤44.5mm；机箱下垂变形b)2U及以上机箱高度H≤n*U±2.8mm；机箱下垂变形小于1.545.3服务器机箱外表面通风孔设计规范技术要求机箱通风孔按照IEC60950进行设计，应设计为宽度为12服务器整机散热应在满足关键部件的温度规格及其降额要求基础上，确保整机在典型工况下a)系统风流方向应保持一致，如采用统一前进风后出或后进前b)机箱侧面及上盖开孔需要注意在机柜中的防回流设计；系统应有d)风扇进出风口距离一个风扇毂尺寸（Fanhub）位置不应摆放高e)风道应根据部件热量分布进行分流设计，提高冷风利用率，服务器进出风口平f)宜采用直通风道，避免气流转弯，气流急剧转弯的地方，5h)高功耗的元器件应靠近冷风入口或者高流速i)导风罩设计最低要求应使用简洁易开模，避免漏风，有一a)散热器应根据芯片类型设计对应固定方式c)散热器应进行表面处理，通常铝挤散热器宜采用阳极处理，焊接散热器宜采d)散热器要保证和芯片接触位置平面度和光洁度，平面度不高于0.1mmf)面积小于3000mm²的散热器b)优先选用一体式双转子风扇，避免采用相同风扇直接串联设计；c)风扇应具备在位侦测、转速侦测、脉冲宽度调制k)风扇选型应考虑余量，满足在高海拔（3000m）的散热a)服务器整机调速策略应保证有效散热同时，典型工况下，功b)主要部件应采用比例积分微分算法（PID）调速，温度快变部件（CPUd)服务器工作中可能出现的风扇失效、温感丢失、温感读数异常、系统固件升级6h)风扇调速应具备稳定性，稳定负载工况下，器件温度波动不宜超过3℃,风扇转速波动不超j)调速设计要满足噪音需求，在典型负载工况下，应满m)系统进风口宜有温度传感器，温度传感器宜做冗余或者替代设计，当其失效时可采用其他传n)风扇宜支持手动调速和自动调速模式，自动调速模式建议包括节能、高性能、低噪等模式选）；a)在此协议基础上，应实现对电源模块（PSU）相关信息查询和获取：资产信息获取、b)在电源厂商固件开放的情况下，应可通过PMBus对电源模块进行固件更新及输出功耗、负载电源模块在环境温度为25℃、80%负载状态下，平均无故障时间（MTBF10万小时。7服务器应支持前维护或者后维护，面板上宜支持的端口和按钮要求a)电源按键和电源指示灯：用于节点电源状态控制和指示。电源按键需内置指示灯。结构d)显示接口：用于外接显示器，根据产品规格要求—8每个RJ45网口有左右两个指示灯，见图4所示。左边灯指示运行状态，右边指示连接和速度，宜运行指示灯连线/速度指示灯9服务器主板设计规格技术要求9.1主板尺寸技术要求尺寸（长×宽mm）ATXMini-ATXMicro-ATX9.2主板内存接口设计技术要求99.3主板内部存储接口技术要求9.4主板外部存储接口技术要求9.5主板显卡接口技术要求9.6主板网卡接口技术要求9.8主板安全接口技术要求9.9主板带外管理接口技术要求云游戏x86服务器一般需要进行远程管理a)云游戏x86服务器中，应有带外管理（BMC）能力；e)云游戏x86服务器中，应支持通过管理网口外部设备种类比较多，基本管理功能和设计宜满a)BMC管理可收集机箱部件及节点主板内部各温度传感器数据，机箱部件如CPU、节点、电源b)当温度异常时，如高于或低于工作温度，需要输出温度异常的事件记录。当FAN发生拔插、异常事件时，宜输出事件记录，并将控制需提供手动和自动两种控制模式，并且需提供切换接口。自动控制模式，需要结合温度传感器反并设置到风扇调速测率生效。算法需要对实带外管理系统（BMC）应负责监控电源模块的运硬件看门狗需要BMC持续向CPLD器件进行喂狗行为，喂狗超时时，由CPLD主动发起复位BMC。a)用户宜支持通过默认的用户密码来远程访问BMC，此默认用b)系统应支持用户名和密码的设定；带外管理（BMC）应支持通过ipmitoBMC对用户提供的版本号应使用x.xx的格式。通过ipmitoolmcFirmwareRevision（固件版本信息）字段来展行，BMC管理模块应可支持设备的现场可更换单元（FRU）信息服务器的带外管理模块宜支持KVM功能。可通过Web浏览器登录管理界面，进入KVM管理。开机、关机、重启，网卡信息查询、网络信息查询、节点信服务器配置的BMC管理模块，应具备可视化管理的能力两种方式下，BMC升级过程均不应影响CPU业务正常执行。b)操作系统（OS）安装，应支持Windows和Linux远程挂载安装操作系统；c)可控制性，宜支持硬件接口能设置开启、关闭，支持功耗设置、支d)可观察性，设备运行时的不同状态通过状态指示灯应简单明确表示，模块或部f)故障排查，通过远程管理应能快速检查出服务器硬件和软件的运行状况，关键事g)故障恢复，单节点故障进行售