2026年半导体投放设备租赁协议

2026年半导体投放设备租赁协议本协议由以下双方于2026年X月X日签订：甲方：委托方公司乙方：服务方公司鉴于：1.甲方需要租赁乙方提供的半导体投放设备，以满足其生产需求。2.乙方愿意提供半导体投放设备租赁服务。双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：一、合同标的1.品名/服务内容：半导体投放设备租赁服务。2.规格型号/标准：按照乙方提供的设备技术参数和行业标准执行。3.数量：X台。4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00）。5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.00）。二、权利义务1.甲方权利义务：-甲方应在设备交付后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。-甲方应按照约定支付租金，不得拖欠。-甲方应妥善保管租赁设备，确保设备安全。-甲方应按照乙方要求，在设备使用过程中遵守操作规程。2.乙方权利义务：-乙方应按照约定时间、地点，向甲方提供符合约定的设备。-乙方应保证设备的质量和性能，如因设备质量问题导致甲方生产损失，乙方应承担相应责任。-乙方应提供设备操作手册和必要的技术支持。-乙方应定期对设备进行检查和维护，确保设备正常运行。3.租赁期限：自2026年X月X日起至2027年X月X日止。4.交付方式：乙方将设备交付至甲方指定地点。5.租金支付：甲方应在设备交付后X个工作日内支付租金，租金支付方式为银行转账。6.保险：甲方应自行购买设备使用过程中的意外保险。三、违约责任1.乙方逾期交货，每日按合同总价的千分之三支付违约金。2.甲方逾期支付租金，每日按应支付租金的千分之五支付滞纳金。3.如一方违反本协议，给对方造成损失的，应承担相应的赔偿责任。四、争议解决本协议项下发生的争议，双方应友好协商解决；协商不成的，提交X仲裁委员会仲裁。五、合同生效本协议自双方签字盖章之日起生效。六、合同份数本协议一式叁份，甲乙双方各执壹份，具有同等法律效力。七、其他1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。1.乙方应对设备提供全面的技术支持，包括但不限于安装、调试、操作培训及维修等服务。2.设备的正常使用维护周期为租赁期限内的每个月的第一周，具体时间另行约定。3.甲方在租赁期间内，如遇到设备故障，应及时通知乙方，乙方应在接到通知后的24小时内派出专业人员到达现场进行处理。九、保密条款1.双方对本协议的内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.保密信息包括但不限于技术资料、商业计划、市场信息等。3.保密期限自本协议签订之日起至合同终止后的五年内。十、不可抗力1.因不可抗力事件导致本协议无法履行时，受影响的一方应及时通知对方，并采取一切可能减轻损失的措施。2.不可抗力事件包括但不限于自然灾害、管理部门行为、战争等。十一、附件,1.本协议附件包括但不限于以下内容：,-设备清单-技术参数,-运输保险单1.若甲方未按约定支付租金，乙方有权暂停设备的使用，并要求甲方支付滞纳金，滞纳金按每日租金的千分之五计算。2.若乙方未按约定提供设备或服务，甲方有权要求乙方赔偿由此造成的损失，赔偿金额不超过设备租赁总金额的百分之十。3.若任何一方违反保密条款，外泄对方保密信息，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。十三、争议解决1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。十四、其他1.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。2.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。3.本协议的修改、补充需经双方协商一致，并以书面形式作出。附件一：设备清单,1.设备名称：光刻机2.型号：ASMLXT1900i3.数量：2台4.技术参数：详见技术参数附件附件二：技术参数,1.光刻波长：193nm2.光刻分辨率：0.35μm,3.光刻速度：≥100W/cm²附件三：运输保险单,1.保险金额：人民币200万元,2.保险期限：自设备交付之日起至租赁期满之日止,附件四：甲方支付租金的银行账户信息1.银行名称：中国工商银行2.账户名称：示例科技有限公司附件五：租赁设备维护保养计划1.定期检查：租赁设备每月进行一次全面检查，由乙方专业技术人员负责执行。2.保养周期：每季度进行一次深度保养，包括但不限于润滑、清洁、调整等。3.保养记录：保养过程中，乙方需详细记录保养内容、更换部件等信息，并形成书面报告。4.案例一：2025年10月，甲方设备出现故障，乙方在接到通知后2小时内赶到现场，经诊断发现是设备润滑系统问题，立即更换了润滑部件，确保了设备恢复正常运行。5.案例二：2026年2月，乙方对甲方设备进行季度保养，发现设备光刻头部分磨损严重，立即更换了光刻头，延长了设备使用寿命。附件六：违约责任1.甲方未按约定支付租金的，应向乙方支付滞纳金，滞纳金按每日租金的千分之五计算。2.乙方未按约定提供设备维护保养服务的，应向甲方支付违约金，违约金按每日租金的千分之五计算。3.任何一方违反本协议，给对方造成损失的，应承担相应的赔偿责任。附件七：争议解决1.本协议履行过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。2.争议解决过程中，双方应保持良好沟通，积极配合，共同寻求解决方案。附件八：协议解除1.本协议在以下情况下可以解除：（1）双方协商一致；（2）因不可抗力导致本协议无法履行；（3）一方违约，经对方催告后仍未履行；（4）法律法规规定的其他情形。2.协议解除后，双方应立即停止履行本协议约定的义务，并按照本协议约定处理善后事宜。附件九：通知送达1.本协议涉及的通知，应以书面形式发送至双方约定的地址。2.通知发送后，自发送之日起满三天，视为送达。附件十：协议附件本协议附件为本协议不可分割的组成部分，与本协议具有同等法律效力。附件十一：设备清单及性能指标,1.本协议所涉及设备清单如下：,-设备名称：半导体生产设备A-型号：A-2026-生产厂家：中国半导体设备制造有限公司-设备编号：001-设备性能指标：根据甲方生产需求，该设备具备以下性能指标：,-最高生产效率：每台设备每小时可生产1000片芯片-设备精度：±0.1微米-设备稳定性：连续运行无故障时间不低于500小时,-设备价格：人民币100万元2.乙方负责提供上述设备，并保证设备符合甲方生产需求，如因设备性能不符合约定导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。附件十二：租赁期限及付款方式1.本协议租赁期限为三年，自2026年X月X日起至2029年X月X日止。2.甲方应按以下付款方式支付租金：-首付：租赁期限开始前，甲方应向乙方支付租赁总额的30%作为首付；-每月租金：租赁期限内，甲方应于每月的X日前向乙方支付当月租金，租金总额为人民币10万元；-尾款：租赁期限届满前，甲方应向乙方支付剩余租赁总额的40%作为尾款。附件十三：保险1.乙方应为本协议涉及的设备购买财产保险，保险金额不低于人民币100万元，保险期限与租赁期限一致。2.如发生保险事故，甲方应在第一时间通知乙方，乙方应负责办理保险理赔事宜。附件十四：保密条款1.双方对本协议内容以及合作过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本保密条款在本协议终止后仍具有约束力。附件十五：其他1.本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。附件十六：违约责任1.若甲方未按时支付租金，每逾期一日，应向乙方支付相当于当月租金1%的违约金。2.若甲方违反保密条款，乙方有权要求甲方支付违约金，金额不低于人民币10万元。3.若因甲方原因导致设备损坏，甲方应负责修复或赔偿，修复或赔偿费用不低于设备原价的50%。4.若乙方未按时履行本协议约定的义务，每逾期一日，应向甲方支付相当于当月租金1%的违约金。5.若因乙方原因导致设备无法正常使用，乙方应负责在3个工作日内予以修复，否则应向甲方支付相当于当月租金1%的违约金。附件十七：争议解决2.若协商不成，任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。附件十八：法律适用本协议适用中华人民共和国法律，并由中华人民共和国法院管辖。附件十九：通知,1.双方之间的通知，应通过以下方式送达：2.任何