《电子产品制造工艺》-第八章　 焊接技术

第八章焊接技术８.１焊接基本知识８.２焊接的方法８.３焊接材料及辅助材料８.４手工锡焊技术８.５焊接质量及分析８.６焊接技艺技能训练返回８.１焊接基本知识在电子产品的装配过程中，焊接是一种主要的连接方法，是一项重要的工艺技术，也是一项基本的操作技能。任何一个设计精良的电子设备，没有相应的工艺保证是难以达到质量要求的。本章主要介绍焊接的基本知识及铅锡焊接的方法、操作步骤，手工焊接技巧、自动焊接技术等。１.锡焊焊接机理常用的锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。焊接过程可分为三个阶段：熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段、熔融焊料在被焊金属表面的扩散阶段、接触面上产生合金层的阶段。第一阶段：润湿阶段是指加热后熔融焊料在金属表面上充分铺开和被焊件的表面分子充分接触的过程。为使该阶段达到预期的效果，所以被焊件的表面一定要保持清洁。下一页返回８.１焊接基本知识第二阶段：随着熔融焊料的润湿过程还伴有扩散现象，即在一定的温度下，使熔融焊料的分子渗入到被焊金属分子结构中，这就是扩散。扩散速度和扩散量取决于焊接温度和焊接时间。扩散的结果是在两者的界面上形成合金层（又称界面层）。第三阶段：随着焊料的润湿和扩散，焊接后，焊料开始冷却。冷却时，界面层（合金层）先以适当的合金状态开始凝聚，形成金属结晶，然后结晶向未凝面的焊料方向生长，最后形成焊点。２.焊接的分类（１）熔焊：是一种利用加热被焊件，使其熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术，如气焊、电弧焊、超声波焊等。（２）接触焊：是一种不用焊料与焊剂就可获得可靠连接的焊接技术，如点焊、碰焊等。上一页下一页返回８.１焊接基本知识（３）钎焊：是一种利用热熔化成液态的金属把固体金属连接在一起的方法。在钎焊中，起连接作用的金属材料称为焊料。焊料的熔点必须低于被焊金属的熔点。在电子产品中，使用较多的焊接方法是锡焊。锡焊是金属之间连接的一种方法，通过焊接材料和工件之间原子或分子的相互扩散作用，形成合金层（０.５～２.２μｍ），使金属间形成一种永久的牢固结合。上一页返回８.２焊接的方法１.手工焊接手工焊接是采用手工操作的传统焊接方法，根据焊接前接点的连接方式不同，手工焊接的方法分为绕焊、钩焊、搭焊、插焊等不同方式，这在后面章节中再详细介绍。２.机器焊接机器焊接根艺方法的不同，可分为浸焊、波峰焊和再流焊。１）浸焊（图８.１）将装好元器件的印制板在熔化的锡锅内浸锡，一次完成印制板上全部焊接点的焊接，主要用于小型印制电路的焊接。手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的ＰＣＢ，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：（１）加热使锡炉中的锡温控制在２５０℃～２８０℃。下一页返回８.２焊接的方法（２）在ＰＣＢ板上涂一层（或浸一层）助焊剂。（３）用夹具夹住ＰＣＢ浸入锡炉中，使焊盘表面与ＰＣＢ板接触，浸锡厚度以ＰＣＢ厚度的１／２～２／３为宜，浸锡的时间为３～５ｓ。（４）以ＰＣＢ板与锡面呈５°～１０°的角度使ＰＣＢ离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的ＰＣＢ板较难取得良好的效果，操作人员安全性很难保证。上一页下一页返回８.２焊接的方法注意：要经常刮去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响ＰＣＢ的干净度及清洗问题。２）波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。波峰焊一般分为单向波峰焊（焊料向一个方向流动）和双向波峰焊（焊料向两个方向流动）。上一页下一页返回８.２焊接的方法（１）单向波峰焊。单向波峰焊机由传送装置、涂助焊剂装置、锡缸、锡波喷嘴、冷却风扇来实现，如图８.２（ａ）所示。将已经装有元器件的印制电路板放在运动的导轨上，熔融的焊料由喷嘴喷出，流经多波台阶形成多个波峰至印制电路板进行焊接。由于焊料液是不断地快速循环流动，能保证各焊点受焊均匀，对各种氧化物杂质也有冲洗清除的作用，全过程由机械自动操作完成，波峰焊接质量和速度是手工浸焊无法比拟的。上一页下一页返回８.２焊接的方法（２）双向波峰焊。为了提高焊接质量和适应表面安装技术电路产品的焊接，通常采用双向波峰焊，双向波峰焊能使焊料向前、后两个方向流动，如图８.２（ｂ）所示。将已装有元器件的印制电路板放在运动的导轨上，让印制电路板在一次焊接过程中先后经过两个波峰，前一个波峰较窄，是快速流动的湍流波，有利于焊接安装于印制电路板表面的元器件之间的每一个细小角落，后一个波峰为双向宽平波，焊料流动平坦而缓慢，有利于带走多余的焊料，并使所有焊接面的焊料润湿良好，修正了焊接面，去除毛刺、桥连等焊接缺陷，获得充实无缺陷的焊点，最终确保元器件的焊接质量。上一页下一页返回８.２焊接的方法波峰焊的流程：（１）用相应设备将元件插入相应的元件孔中。（２）预涂助焊剂。（３）预烘温度为９０℃～１００℃，长度１～１.２ｍ。（４）波峰焊波峰温度为２２０℃～２４０℃。（５）冷却、切除多余插件脚。（６）检查。波峰焊工作原理如图８.３所示。上一页下一页返回８.２焊接的方法在波峰焊机内部，焊锡槽被加热使锡熔融，机械泵依据焊接要求任务，使液态焊锡从喷口涌出，构成特定形状的、持续不断的锡波；已完成插件工序的电路板放在导轨上，以匀速直线运动的方式向前挪动，依次经由涂敷助焊剂和预热工序，进入焊锡槽上部，电路板的焊接面在经过焊锡波峰时进行焊接。然后，焊接面冷却后完成焊接进程，被送出焊接区。冷却方法大都为强迫风冷，准确的冷却温度与时间，有利于改良焊点外观与牢靠性，如图８.４所示。３）再流焊再流焊机是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和ＰＣＢ焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备，如图８.５所示。上一页下一页返回８.２焊接的方法再流焊的工作原理：当ＰＣＢ进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离。ＰＣＢ进入保温区时，ＰＣＢ和元器件得到充分的预热，以防ＰＣＢ突然进入焊接高温区而损坏ＰＣＢ和元器件。当ＰＣＢ进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对ＰＣＢ的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。ＰＣＢ进入冷却区，使焊点凝固，此时完成了再流焊。图８.６所示为再流焊温度曲线。再流焊根据焊接技术的发展分为：气相再流焊、红外再流焊、远红外再流焊、红外加热风再流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的再流焊炉。目前，比较流行和实用的是远红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。上一页返回８.３焊接材料及辅助材料８.３.１焊料焊料是易熔金属，焊点应低于被焊金属。焊料熔化时，再被焊金属表面形成合金而与被焊金属连接在一起。焊料按成分可分为锡铅焊料、铜焊料、银焊料等，在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称焊锡。如图８.７、图８.8、图８.９所示。铅与锡以不同比例熔合成合金后，具有不同熔点和凝固点，其机理也有不同，根据器件的性质和机械强度等的要求进行综合考虑，要选择合适的焊料。下面介绍几种不同情况下的焊料选用。（１）较大的电子元器件、导线、镀锌铁皮等，可选用５８－２锡铅焊料（ＨＩＳｎＰｂ５８－２）。这种焊料的熔点偏高，但对被焊件不会产生不良影响，而且具合成本较低的优势。下一页返回８.３焊接材料及辅助材料（２）用于钎焊铝管，电金属护套可选用６８－２锡铅焊料（ＨＩＳｎＰｂ６８－２）。此种焊料中含铅成分高，耐酸性能好。（３）对耐热性较差以及对温度较敏感的元器件进行焊接时，应选用低熔点焊料。如果仍要降低焊料的温度，可在锡铅焊料中加入铂、铜、锑等元素，可降低焊料的熔点。（４）手工焊接印制电路板及一般的焊点和耐热性差的元器件，应选用３９锡铅焊料（ＨＩＳｎＰｂ３９）。这种焊料熔点低、焊接强度高，而且熔化、凝固时间极短，有利于缩短焊接时间。采用浸焊与波峰焊焊接印制电路板时，通常选用对应的合金成分为Ｐｂ３８.１％、Ｓｎ６１.９％的共晶合金焊锡料，其对应温度为１８３℃，是焊料中性能最好的一种，最适合印制电路板焊接的焊料。它的优点：熔点低，使焊接时加热温度降低，可防止元器件损坏，熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固。流动性好、表面张力小，有利于提高焊点质量，强度高、导电性好。上一页下一页返回８.３焊接材料及辅助材料８.３.２焊剂焊剂又称助焊剂，一般是由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂４部分组成，是进行锡铅焊的辅助材料。焊剂有助于清洁被焊金属焊接表面的氧化物，防止焊接时被焊金属焊接表面和焊料再次出现氧化，并降低焊料接面的张力，增加焊料的流动性，使焊点易于成型，提高焊接质量。助焊剂能帮助传递热量、润湿焊点。在焊接中烙铁头的表面与被焊件的表面之间存在着许多间隙，在间隙中充有空气，而空气又是隔热体，这样必然使被焊件的预热进度减慢，而助焊剂的熔点比焊料和被焊件的熔点都低，故先被熔化，并填满间隙和润湿焊点，使烙铁头的热量通过它能快速地传递到被焊件上，使预热的速度加快。上一页下一页返回８.３焊接材料及辅助材料１.助焊剂的分类常用助焊剂分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。１）无机助焊剂无机助焊剂的特点是有很好的助焊作用，腐蚀性大，这类助焊剂包括无机酸和无机盐。它的熔点约为１８０℃，是适用于钎焊的助焊剂，市场上的焊油、焊膏均属于这一类。由于其具有强烈的腐蚀性作用，因而在电子产品焊接中，通常不允许使用无机助焊剂。２）有机助焊剂有机助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。这类助焊剂由于含有酸值成分较高，有较好的助焊性能，但有一定的腐蚀性，残余的焊剂不容易清除，焊接时有废气污染，因此在电子产品的焊接中也不使用。上一页下一页返回８.３焊接材料及辅助材料３）树脂助焊剂树脂助焊剂属于树脂类系列助焊剂，这类助焊剂有较好的助焊作用，在电子产品装配中应用较广，其主要成分是松香。在加热的情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化的作用，松香焊剂无腐蚀性，焊接时没有污染且焊后容易清洗、成本低，所以这类助焊剂被广泛使用。常用的松香助焊剂在超过６０℃时，绝缘性能会下降，焊接后的残渣对发热元器件有较大的危害，所以要在焊接后清除焊剂残留物。松香类焊剂反复使用后会发黑（炭化），影响焊接的质量。上一页下一页返回８.３焊接材料及辅助材料２.助焊剂的选用在电子产品装配中，通常都选用松香助焊剂。这样可以保证电子元器件不被腐蚀，印制电路板的绝缘性能不至于降低，由于纯松香焊剂活性较弱，只要被焊金属表面是清洁的，无氧化层，其可焊性就可以得到保证。８.３.３阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料，在印制电路板进行浸焊或波峰焊时，将保护印制电路板上不需要焊接的部位沾上焊锡。常见的印制电路板上没有焊盘的绿色涂层即为阻焊剂。上一页下一页返回８.３焊接材料及辅助材料１.阻焊剂的优点在印制电路板进行浸焊或波峰焊时，能防止桥接、电路间的短路等现象的产生；降低返修率；减小印制电路板受到热冲击，使印制电路板的板面不易起泡和分层；因有阻焊剂的覆盖，能使板面的铜箔得到保护，使印制电路板的面显得整洁美观。２.阻焊剂种类阻焊剂可分为热固化型、光固化型和电子辐射固化型阻焊剂等几种。目前，常用的阻焊剂为光固化型阻焊剂。光固化型阻焊剂的优点是固化速度快，可以提高生产效率，可应用于自动化生产线。上一页返回８.４手工锡焊技术手工锡焊是焊接技术的基础，也是电子产品装配中的一项基本操作技能，主要适用小批量生产的小型化产品、一般结构的电子整机产品、某些不便用机器焊接的产品及调试和维修中修复焊点和更换元器件等。８.４.１手工焊接的基本要领做到良好焊接的条件：是被焊材料具有清洁的金属表面，加热到最佳焊接温度，金属扩散时产生金属化合物合金。对形成焊点的质量要求应包括电接触良好、机械性能好和美观三个方面，而正确的焊接操作步骤是保证焊点质量的主要措施，因此必须进行严格和大量的训练，熟练地掌握焊接操作技能。下一页返回８.４手工锡焊技术８.４.２焊接的操作手法与步骤一般采用坐姿焊接，桌面和椅子的高度要合适，挺胸、端坐，为减少有害气体的吸入量，同时保证操作者的焊接便利，一般情况下，电烙铁离操作者鼻子的距离以２０～３０ｃｍ为宜。１.电烙铁的使用方法焊接操作时电烙铁的握法有三种，如图８.１０所示。反握法对被焊件的压力较大，适合于较大功率的电烙铁对大焊点的焊接操作。正握法适合用于中功率的电烙铁及带弯形的电烙铁在大型机架上的焊接。笔握法一般适用于在印制电路板上焊接元器件，笔握法的特点是焊接时电烙铁的角度变换比较灵活机动，焊接不易疲劳。上一页下一页返回８.４手工锡焊技术２.焊锡丝的拿法焊锡丝的拿法有两种，如图８.１１所示。如图８.１１（ａ）所示为正拿法（也称连续拿法），它适宜连续焊接。如图８.１１（ｂ）所示为笔握法（也称断续拿法），它适用于间断焊接。８.４.３手工焊接步骤手工焊接是焊接技术基础，也是电子产品装配中的一项基本操作技能。首先要掌握电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的电烙铁和焊点的接触位置，才能得到良好的焊点。手工焊接的操作可以分可为五个步骤，如图８.１２所示。上一页下一页返回８.４手工锡焊技术（１）准备施焊：如图８.１２（ａ）所示，焊接前应准备好焊接工具和材料，清洁被焊件及工作台，进行元器件的插装及导线端的处理，左手拿焊丝，右手握电烙铁，进入待焊状态。（２）加热焊件：如图８.１２（ｂ）所示，将电烙铁头放置在焊件与焊盘之间的连接处，进行加热，使焊点的温度上升。电烙铁头放在焊点上时应注意其位置，即加大与焊件的接触面，以缩短加热时间，达到焊盘的均衡受热。（３）送入焊锡丝：如图８.１２（ｃ）所示，当焊件加热到能熔化焊料的温度后，即在电烙铁头与焊接部位的结合处以及对称的一侧，将焊锡丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。（４）移开焊锡丝：如图８.１２（ｄ）所示，当焊点上的焊料充分润湿焊接部位时，要及时撤离焊锡丝，以保证焊点不出现堆积锡的现象和获得较好的焊点。上一页下一页返回８.４手工锡焊技术（５）移开电烙铁：如图８.１２（ｅ）所示，移开焊锡丝后，待焊锡全部浸润焊点时，就要及时迅速地移开电烙铁，移开电烙铁头的时间、方向和速度决定着焊点的质量。通常情况下，电烙铁头的方向应该是大致４５°的方向向上移开。上述步骤过程就一般焊点而言需要２～３ｓ。对于热容量较小的焊件，例如印制电路板上的小焊盘，可采用三步法操作：（１）准备施焊：左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，烙铁头和焊锡丝同时进入备焊状态。（２）焊件和焊料同时加热：电烙铁头放置于焊件处，焊锡丝在电烙铁的对侧，立即送入焊锡丝。上一页下一页返回８.４手工锡焊技术（３）移开锡丝和电烙铁：待焊锡在焊点上全部浸润后同时移开锡丝和电烙铁。焊料的移开应该早于电烙铁头。焊接操作的基本方法、各步骤之间停留的时间、顺序的掌握、动作的熟练协调等对保证焊接质量非常重要，只有通过大量实践并用心体会才能逐步掌握。８.４.４手工焊接的工艺要求１.保持电烙铁头的清洁焊接时，电烙铁头长期处于高温状态，电烙铁头表面容易氧化，导致热性能下降，影响焊接质量，因此，要随时清洁电烙铁头，通常的做法是在烙铁架下的盘里放一块湿海绵，随时在湿海绵上擦拭电烙铁头，以保证电烙铁头的清洁。上一页下一页返回８.４手工锡焊技术２.加热的方式要正确焊接时采用正确的加热方式，应该让焊接部位均匀地受热，根据焊接部位的形状选择不同的电烙铁头，让电烙铁头与焊接部位形成面的接触，而不是点或线的接触，这样就可以使焊接的部位受热均匀，以保证焊料与焊接部位形成良好的合金层。３.焊料、焊剂的量要合适过量的焊锡不但消耗了较贵的锡，还延长了焊接时间，同时还降低了工作速度，造成不合格的焊点，在高密的印制电路板中，容易造成短路故障。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，焊点的机械强度降低，往往造成导线脱落。因此，合适的焊锡是全面润湿整个焊点的填充量即为适量。上一页下一页返回８.４手工锡焊技术４.掌握好焊接的温度和时间适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。在焊接时，为使被焊件达到适当的温度，使焊料迅速熔化并产生润湿作用，就要有足够的热量和温度。如果锡焊温度过高，将会使焊锡流淌，焊剂分解速度加快，使被焊物表面加速氧化，不利于焊接，甚至导致元器件损坏或印制电路板上的焊盘脱落。锡焊的时间根据被焊件的形状、大小的不同而有所差别，但总的原则是根据被焊件是否完全被焊料所润湿的情况而定。焊接的整个过程从加热被焊件到焊锡熔化并形成焊点，一般在几秒内完成。如果是印制电路板的焊接，一般为２～３ｓ，焊出来焊点应以光亮、圆滑为宜。上一页返回８.５焊接质量及分析８.５.１可靠的电气连接电子产品中电路板的焊接点是用来固定元器件和电气连接的。一个焊点既要能固定元器件，又能稳定可靠地通过一定电流，没有足够的连接面积和稳定的组织是不行的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，那么在最初的测试检查和工作中也许不会发现什么问题，但随着环境改变和时间推移，接触层氧化，电路会时断时通或者干脆不工作，而这时候观察焊点外表，依然连接如初，这是电子产品使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须要十分重视的问题。下一页返回８.５焊接质量及分析８.５.２机械强度的可靠性焊接既起电气连接作用，同时也起固定元器件的作用。要保证电气连接良好，则焊接点要有较高的机械强度。作为锡焊材料的铅锡合金本身强度是比较低的，要想增加焊点强度，就要有足够的焊接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，自然谈不到强度了。常见影响机械强度的缺陷是焊锡过少、焊点不饱满、焊接时焊料尚未凝固就使焊件振动面引起的焊点晶粒蹬大（像豆腐渣状）以及裂纹、夹渣等，从而影响机械强度。上一页下一页返回８.５焊接质量及分析８.５.３外观要光洁整齐一个良好的焊接点要求焊料用量适中，焊点外表金属有光泽，没有拉尖且不伤及导线绝缘层及相邻元器件。焊点表面有金属光泽是焊接温度合适标志，这些不仅是外表美观的要求，而且是良好焊点的体现。典型良好焊接的外观及要求如图８.１３所示。（１）外形以焊接导线为中心，均勺、成裙状拉开，焊料的连接呈弓形凹面。（２）焊料与焊件交界面处平滑，润湿角较小。（３）焊点表面有光泽且平滑。（４）焊点无裂纹、针孔、夹渣。上一页下一页返回８.５焊接质量及分析８.５.４常见焊点缺陷及其原因造成焊接时出现缺陷原因很多，除了材料（焊料与焊剂）和工具影响情况下，采用什么方法、焊接技术的高低及操作者是否有责任心，起决定性作用。表８.１列出在焊接印制线路板上进行焊接时焊点常见的缺陷的外观、特点、危害及产生原因。可供焊点检查、分析时参考。若是技术不熟练或掉以轻心都会造成各种各样的问题，因此，在焊接时要严格按焊接要求，提高焊接技能，尽量减少缺陷的出现。上一页下一页返回８.５焊接质量及分析８.５.５拆焊技术在调试、试验、检验，尤其是电子产品维修中常需要更换一些元器件时，采用拆焊技术，先将原来的元器件拆焊下来。如果拆焊方法不当，就会造成元器件、导线焊点的损坏，还容易引起焊盘及印制电路板导线的剥落等，造成印制电路板报废。因此，掌握正确的拆焊方法非常重要。１.拆焊的基本原则拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。其基本原则为：（１）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。（２）拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。上一页下一页返回８.５焊接质量及分析（３）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再进行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。（４）在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要，则要做好复原工作。２.拆焊要点（１）严格控制加热的温度和时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。（２）拆焊时不要用力过猛，在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分地用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。（３）吸去拆焊点上的焊料，拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。上一页下一页返回８.５焊接质量及分析３.拆焊方法通常，电阻、电容、晶体管等引脚不多且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接拆焊。把印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，一般可以用以下几种方法。１）用吸锡材料拆焊可用作锡焊材料的有屏蔽线编织网、细铜网或多股铜导线等。将吸锡材料加松香助焊剂，用烙铁加热进行拆焊。２）采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊吸锡烙铁对拆焊是很有用的，既可以拆下待换的元件，又可同时不使焊孔堵塞，而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点除锡，效率不高而且必须及时排除吸入的焊锡。上一页下一页返回８.５焊接质量及分析３）采用专用拆焊工具进行拆焊专用拆焊工具能一次完成多引线、引脚元器件的拆焊，而且不易损坏印制电路板及其周围的元器件。４）用热风枪或红外线焊枪进行拆焊热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热，待焊点熔化后取出元器件。４.吸锡专用工具吸锡器有多种类形，如吸锡电烙铁、活塞式吸锡器、简易吸锡器等。图８.１４所示为活塞式吸锡器，活塞式吸锡器由吸头、套筒、活塞垫、活塞圈、推杆、弹簧、气泵按柄、气泵、气泵按钮组成。上一页下一页返回８.５焊接质量及分析吸锡器使用方法是：用电烙铁熔化焊料，将气泵按柄揪下并让气泵按钮卡住，把吸锡器吸头前端对准欲拆焊点，将气泵按钮按下，此时在弹簧的反推作用下，活塞便自动快速上移，焊锡即被吸进气筒内。如果被拆焊点的焊锡未被吸尽，照上述方法可进行２～３次，直至焊锡被吸尽为止。５.拆焊后处理元器件拆除后，要对元器件引线、印制电路板上的焊点都要进行清理和修正，就是把拆下来已变形的元器件的引线用工具修整拉直，把元器件引线上的焊锡清理干净，清除印制电路板焊点上的余锡，尤其是铜箔焊点应清除到将焊盘裸露出来，焊盘要光洁，保证元器件在重新焊接时元器件能够插入安装。上一页返回８.６焊接技艺技能训练要焊接好一套电子产品，除了要了解焊接的特点机理，熟悉焊接材料、工具和掌握一定的焊接技艺技能外，最重要的是通过大量的练习，把全过程的每一个环节掌握好，这样才能熟练掌握焊接技巧和要领。８.６.１焊前准备为了保证焊接的质量和速度，在产品焊接前准备工作应提前就绪。１.镀锡１）元器件镀锡为了保证焊接的质量，进一步提高焊接的牢靠度，避免浮焊，在元器件插装前对引线的可焊性进行检查，如果可焊性较差，就需要对元器件引线进行镀锡处理。下一页返回８.６焊接技艺技能训练２）导线的镀锡导线在电子产品电路中是作为信号和电能传输用的。在一般电子产品中，用多股导线的地方还是很多的，多股导线焊接时要镀锡，方法同元器件引线镀锡一样，但注意导线镀锡时，要边上锡边旋转，旋转方向与导线捻头方向一致。２.元器件预处理在组装电路板时，为了保证焊接的质量，进一步提高焊接的牢靠度，避免浮焊，使元器件排列整齐、美观，元器件引线预处理成型是不可缺少的工艺流程。元器件引线成型形状有多种，应根据装接方法不同来选用。手工成型一般都采用尖嘴钳或镊子加工成型。上一页下一页返回８.６焊接技艺技能训练元器件的插装有水平插装和垂直插装的引线成型，都有规定成型尺寸。各种成型方法都要能承受剧烈的热冲击，引线根部不产生应力，元器件不受到热传导的损伤等。因此，元器件引线成型要注意以下几点：（１）元器件引线成型要求是引线打弯处距引线根部要大于１.５ｍｍ，弯曲的半径要大于元器件直径。（２）引线成型中，要注意元器件的标称文字及标记朝向置于容易观察的位置，如图８.１５（ｂ）所示。上一页下一页返回