电新行业深度报告：新技术复合集流体系列厚积薄发-首纳十五五规划产业端多点开花

正在你身边1.十五五规划首度纳入关键材料重点发展，复合集流体彰显性能优势“不起火、不爆炸”上升为强制要求，欧盟ECER100.03法规提出的“不起火、不爆炸、不排气”三重硬性安全要求，国内外安2.技术突破解决量产瓶颈，路径收敛复合集流体迈向千亿市场复合铜箔PP基膜、两步法已基本成业内共识，滚镀有望替代夹镀；复合铝3.复合集流体应用场景广阔，超精密镀膜和表面处理技术有望外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造复合集流体凭借其安全性、超长循环寿命、轻量其超薄结构、优异导电性、安全特性及极端环境稳定性，同时助推消费电复合集流体通过其核心的水电镀技术破解玻璃基板4.相关标的1十五五规划首度纳入,复合集流体彰显性能优势1.1复合集流体采用金属高分子金属三层复合结构,兼具低金属耗用与轻质化优势1.2三明治结构提升能量密度并构筑安全防线,材料替代路径降低制造成本1.3国内外安全法规升级倒逼复合集流体产业化提速,十五五规划首度纳入关键材料重点发展2.1复合铜箔采用PP基膜与两步法,复合铝箔采用PET基膜与一步法2.2基膜改性及工艺优化显著提升电池循环寿命与快充性能,全金属极耳有望破解焊接难题2.3复合集流体市场规模有望快速增长,2026预计突破240亿元3.1复合集流体加速渗透储能与动力电池两大高增长赛道3.2复合集流体助推消费电子与商业航天两大高端应用发展3.3HVLP铜箔迭代迅速对其生产工艺提出更高要求3.4复合铜箔工艺破解HVLP5“低粗糙度”与“高剥离强度”量产难题3.5复合集流体磁控溅射破解玻璃基板“高深宽比通孔”与“金属附着力”难题十五五规划首度纳入,复合集流体彰显性能优势1.1复合集流体采用金属高分子金属三层复合结构,兼具低金属耗用与轻质化优势1.2三明治结构提升能量密度并构筑安全防线,材料替代路径降低制造成本1.3国内外安全法规升级倒逼复合集流体产业化提速,十五五规划首度纳入关键材料重点发展4正在你身边集流体的定义：集流体是电池系统中承载电极活性物质并实现电流汇集的核心组件。在锂离子电池中，正极采用铝箔，负极采用铜箔作为传统集流体材料，而钠离子电池正负极均使用铝箔以降低成本。复合集流体的定义与结构：复合集流体是一种以高分子基膜为中间支撑层、上下两面各沉积或电镀一层极薄金属（铜或铝）的新型集流体材料。其典型结构为“金属层—高分子基材—金属层”的三明治复合结构，中间层多选用PET、PP或PI等高分子薄膜，具有轻质、柔韧及绝缘特性；两侧通过磁控溅射、蒸镀或电镀工艺形成厚度可控的超薄金属导电层，在保证良好导电性的同时大幅降低金属用量。复合集流体与传统集流体的差异：传统集流体性能与成本高度依赖金属铜和铝，正负极材料无法通用。为提升电池能量密度，传统路径依赖持续减薄金属箔，但面临加工难度上升、良率下降等物理极限。相比之下，复合集流体通过“薄金属层+聚合物基膜”的材料与结构双重创新，在维持甚至改善导电性能的前提下，显著减少铜或铝的消耗。1.2轻量化设计提升能量密度,材料替代降低制造成本 势突出。测算显示，对于能量密度为150Wh/kg的电池，采用8μmPET铝箔替代13μm传统铝箔，质正在你身边传统集流体穿刺后产生大尺寸毛刺，易刺穿隔膜造成内短路及热失控，延缓内短路的传统手段只能以降低能复合铜箔重点应对锂枝晶风险。当负极表面锂正在你身边传统电池在穿刺、挤压等滥用条件下极易引发热失控，而复合集流体凭借“点断路”效应能从根源抑制热验证并实现小批量装车，是当前最具落地性的安全方案。同时，“十五五”规划将复合集流体纳模化搭载复合集流体，CTO高焕宣布复合集流体“已完成全产业链验证，正式进入规模化量产应用阶段，成为宁德时代三大正在你身边车型，这意味着未来两年内进入欧洲市场的动力电池必须满足该法规要求。该法规在安全判定标准上进行了里热失控，对集流体的安全冗余要求远高于磷酸铁锂电池体系。复合铝箔凭借其阻断铝热反应的独特机制及轻量技术突破解决量产瓶颈,复合集流体市场前景广阔2.1复合铜箔采用PP基膜与两步法,复合铝箔采用PET基膜与一步法2.2基膜改性及工艺优化显著提升电池循环寿命与快充性能,全金属极耳有望破解焊接难题2.3复合集流体市场规模有望快速增长,2026预计突破240亿元正在你身边经过多轮试错迭代，复合集流体在基材、制备工艺与产品规格等维度已•基材方面，PP成主流基膜方案。在PET于PET在电解液中化学稳定性差，影响电池循环寿命，因此业内继而转向PP方案，主•制备工艺方面，两步法是当前主流制备工艺，占据90%以上量产份额。两步法“磁控溅射+水电镀”在生产效率、良率和成本控制方面表现均衡，已成为目前复合铜箔最成熟的技术路线，被多数铜箔厂商、薄膜厂商及电池企业采用。磁控溅射是真空镀膜技术的重要形式，是复合铜箔两步法的关键第一步。磁控溅射对高分子膜进行活化。由于PET/PP表面不导电，无法直接进行电镀，需要先对高分子材料进行表面处理、活化，溅射形成方阻小于2Ω（厚度约为30nm-70nm）的金属铜膜，该工艺能够获得纯度高、致密度好、均匀性高的金属薄膜，并具有良好的膜基结合力，有利于提升复合集流体的导电性能和稳定性。溅射形成基础铜膜后，通过水介质电镀的方卷设计，膜材贴合导电辊进入电镀槽，电流由辊面均匀注入 •技术层面，铝膜复合结构以高纯铝箔（99.7%－99.99%）为核心，结合PET、BOPP、CPP或PA等聚合物功能膜层，通过干式复合、无溶剂子膜，表层为超薄铝层。其中高分子层具备优异柔韧性，可有效缓冲高硅或金属锂负极在充放电过程中障电极的导电性能。PET凭借高尺寸稳定性、耐热性（130-140℃)、成熟供应链与成本优势，适配复合铝箔超薄化、高均匀性要求。其高绝缘性可实现热断路安全效应，表面改性技术成熟，与铝蒸镀层结合力稳定。6μmPET基复合铝箔为2026年量正在你身边行业在PP基膜改性、结构设计与工艺优化上取得关键进展，长期从机理上看，复合集流体在循环与快充性能上的表现并非单一因素决定，其中循环寿命主要由基膜改性带来的界面稳定性以及结构完整性），（1）循环寿命：行业长期痛点在于高分子基材在电解液中的稳定性不足，以及金属层与基膜的结合力弱，导致电池在长期循环中容量衰减过有效抑制了层间剥离。改性后的PP复合铜箔在常温循环下寿命约1850圈，高温循环下约1450圈，虽距离理想目标（常温2500圈/高温1800圈）仍有提升空间，但已大幅缩小差距，并满足部分高端车型的入门要求安全性更高的优势。同时，三维导电网络、微孔结构设计、3D复合结构等创新设计进一步优化了电流分布与散热路径。现阶段行业成功攻克负艺痛点，采用真空打底、水电增厚的两步法生产工艺，实现全金属极耳不等厚结构设计，精准解决充放电发热问题，可稳定支持5C高倍率充正在你身边（3）全金属极耳焊接：在电池制造端引入全金属极耳的精细电镀，持续优化转接焊问题。传统复合铜箔极耳多采用超声波焊接，但由于集流体中引入了高分子绝缘层，其界面连接过程中可能面临导电路径受限、界面电阻相对较高等问题系1-2个数量级）[1]。在此背景下，行业内也在探索包括全金属极耳、电镀增厚等在内的多种技术路径，以全金属极耳+化工电镀为代表的新工艺逐步成熟，通过在集流体边缘直接电镀增厚形成一体化全金属极耳结构，以改善连接可靠性与导电性能[2]。相关方案在特定应用场景（4）降低电池制造成本：铜价持续上涨推动复合铜箔的技术研发和应用，复合铜箔相比传统铜箔的最大优势在于采用PET/PP等高分子材料作为中间层基膜，从而减少对金属铜的用量来实现降本。在设备投资方面，新l主要基膜材料PET和PP的价格远低于铜价，且常年较为稳定，原材料成本相比传统箔材可以降低50对稳定。截至2026年5月6日，铜现货价为10.15万元/吨，铝现货价为2.45万元/吨；PET现货价为9422.5元/吨，PP现货价为9787.5元/吨。从成本结构来看，原材料的占比从传统铜箔中的l两步法设备投资大幅下降：2022-2023年进口主导阶段，单GWh设备投资约1.2-1.8亿元；2025-2026年核心设备国产化、规模化后，约6000万元/Gwh，降幅超60%。预计传统铜箔向复合铜箔迭代将成为未来2-3年内电池材料端的最大降本环节，未来复合铜箔的成本有望随2.3复合集流体市场规模有望迎快速增长，2030年预计复合集正在你身边我们预测，在技术成熟与新国标驱动的双重亿元。2027年，随着规模化效应进一步显现，渗透率有望铜箔渗透率有望达到45%，在超6000GWh的全球锂电池需随着复合铝箔量产进程加速及应用场景持续拓展，预计2026年其在动力与储能电池领域总需求将提升至约186亿平方米，对应箔材市场03复合集流体其他领域的应3.1复合集流体加速渗透储能与动力电池两大高增长赛道3.2复合集流体助推消费电子与商业航天两大高端应用发展3.3HVLP铜箔迭代迅速对其生产工艺提出更高要求3.4复合铜箔工艺破解HVLP5“低粗糙度”与“高剥离强度”量产难题3.5复合集流体磁控溅射破解玻璃基板“高深宽比通孔”与“金属附着正在你身边行、规模庞大，热失控易引发连锁爆炸。复合集流体的高分子中间层具备热阻断效蔓延，显著降低起火爆炸风险，保障安全性需求。储能电池设计寿命通常要求≥10年，传统金属集流体易腐蚀、氧合集流体因减少铜/铝用量并隔离活性物质腐蚀，实测循环寿命可达2000次以上，大幅），长续航。该结构还能改善电极界面稳定性，降低局部极化，为电池实现4C及以上高倍率快充提均匀性，降低局部极化，配合固态/半固态图表:储能与动力电池应用的核心差异正在你身边作为下一代核心载体，通过3D微纳孔道设计与表面功能化修饰，进一步解决固态电池界面接触差、离子传输阻塞前提下，可减重50%以上、提升能量密度，并有效抑制锂枝晶与热失控熔断阻燃，显著改航时飞行器等。在发射质量严控与在轨寿命要求下，复合集流体实现减重50%，同等能量下电池更轻，直接释放有效载改性PI基膜可经受-196℃至150℃热冲击循环，PEI材料具备150℃级别耐热与宽温域尺寸稳定性，兼具抗空间辐射、抗热胀冷缩及缓冲电极正在你身边了降低高频信号传输中的“趋肤效应”损耗，从2020年HVLP铜箔初步HVLP的生产工艺与传统锂电铜箔相似，核心差异在于表面处理环节。与锂电铜箔不同，正在你身边而信号损耗与铜箔表面粗糙度直接相关。先磁控溅射通过物理气相该过程不依赖传统铜箔中“铜瘤”结晶结构来实现附着，因此可以在保持低粗糙度的同时形成连续导电层；担“增厚”功能，在不显著改变表面形貌的前提下，相比之下，传统电解法依赖晶体生长过程，在降低粗糙度的同时难以维持界面结构强度，而复合工艺通过将“处理，在一定程度上缓解了“粗糙度”与“附着力”之间的矛盾。因此，从工程实现角度看，磁控溅射与条件下实现可用的附着力和导电性能提供了一种可行路径，也被认为是当前HVLP5阶段的重要技术方向之一。在应用端3.5复合集流体水电镀技术破解玻璃基板“高深宽正在你身边复合集流体技术通过其核心的水电镀技术也玻璃基板（TGV）要实现高密度三维集成，关键在于制造出高深宽比的玻璃通孔，并在其内壁形成均匀、导电互连。在玻璃基板场景中，核心难点并不在于是否能够形成初始金属层，而在于如何在高深宽比通孔内部实积。随着通孔深宽比不断提升，金属在孔内的覆盖能力与沉积均匀性成为限制互连可靠性的关键因素。在实（P