2025晶益通（四川）半导体科技有限公司招聘166人笔试历年参考题库附带答案详解

2025晶益通（四川）半导体科技有限公司招聘166人笔试历年参考题库附带答案详解一、选择题从给出的选项中选择正确答案（共50题）1、下列成语中，与“半导体”产业所体现的精益求精、追求极致精神最契合的是：A.粗制滥造B.一丝不苟C.囫囵吞枣D.浅尝辄止2、在逻辑推理中，“所有半导体芯片都需要高纯度硅材料”为真，则下列哪项必然为假？A.有些半导体芯片需要高纯度硅材料B.所有半导体芯片都不需要高纯度硅材料C.有些非半导体芯片不需要高纯度硅材料D.某个特定芯片需要高纯度硅材料3、下列词语搭配完全正确的一项是：A.提高水平改进方法B.发扬传统发挥优势C.维持秩序保持联系D.以上都正确4、类比推理：晶圆：芯片相当于（）：（）A.面粉：面包B.树木：森林C.学生：班级D.零件：机器5、下列句子中没有语病的一项是：A.通过这次培训，使我掌握了新的技能。B.他不仅喜欢读书，而且喜欢运动。C.能否取得成功，关键在于勤奋努力。D.我们要防止不再发生类似错误。6、定义判断：所谓“摩尔定律”，是指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。根据上述定义，下列哪项体现了摩尔定律的核心特征？A.电子产品价格逐年下降B.计算机运算速度随时间呈指数级增长C.手机屏幕越来越大D.电池续航能力增强7、常识判断：我国自主研发的北斗卫星导航系统，其核心技术突破主要依赖于哪一领域的进步？A.生物基因工程B.微电子与通信技术C.新材料合成D.深海探测技术8、图形推理：观察下列图形序列，问号处应填入哪个图形？（假设图形为：圆内接三角形->圆内接正方形->圆内接五边形->？）A.圆内接六边形B.圆内接圆形C.圆外切三角形D.独立六边形9、言语理解：科技创新不仅是技术的突破，更是思维方式的革新。只有打破固有认知的边界，才能在激烈的国际竞争中占据主动。这段文字意在强调：A.技术突破的重要性B.国际竞争的激烈性C.思维方式革新的必要性D.固有认知的局限性10、逻辑填空：在半导体制造过程中，任何微小的尘埃都可能导致产品失效，因此生产车间必须保持______的洁净度。A.一般B.极高C.普通D.随意11、下列词语中，没有错别字的一组是：A.精粹痉挛挖墙角墨守成规B.辐射凑合候车室悬梁刺股C.宣泄重叠金刚钻额手称庆D.脉搏坐镇明信片再接再厉12、填入横线处的词语，最恰当的一项是：

科技创新不仅是______发展的第一动力，也是解决全球性挑战的关键钥匙。A.推动B.驱动C.促进D.引领13、下列句子中，成语使用恰当的一项是：A.他做事总是半途而废，真是首鼠两端。B.这篇文章观点新颖，论证严密，可谓不刊之论。C.面对困难，我们要畏首畏尾，谨慎行事。D.这里的风景美轮美奂，让人流连忘返。14、下列语句中，没有语病的一项是：A.通过这次活动，使我深刻认识到团队合作的重要性。B.能否保持乐观的心态，是成功的关键因素之一。C.为了防止这类事故不再发生，我们制定了严格的安全制度。D.中国高铁技术不仅在国内广泛应用，而且走向了世界。15、依次填入下列横线处的关联词，最恰当的一项是：

______天气恶劣，______救援队伍依然按时到达了现场。A.因为……所以……B.虽然……但是……C.即使……也……D.既然……就……16、下列文学常识表述正确的是：A.《史记》是我国第一部编年体通史。B.李白被誉为“诗圣”，杜甫被誉为“诗仙”。C.“唐宋八大家”中韩愈和柳宗元是唐代代表。D.《红楼梦》的作者是罗贯中。17、下列关于半导体材料的说法，错误的是：A.硅是目前应用最广泛的半导体材料。B.半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。C.温度升高，半导体的电阻率通常会降低。D.所有金属都是良好的半导体材料。18、图形推理：请从所给的四个选项中，选择最合适的一个填入问号处，使之呈现一定的规律性。

（题干描述：第一组图形分别为三角形、正方形、五边形；第二组图形分别为圆形、椭圆、？）A.六边形B.菱形C.不规则曲线图形D.梯形19、定义判断：行政许可是指行政机关根据公民、法人或者其他组织的申请，经依法审查，准予其从事特定活动的行为。

下列属于行政许可的是：A.公安局给某公民颁发身份证B.工商局给某企业颁发营业执照C.民政局给某新人颁发结婚证D.教育局给某学校颁发办学许可证20、类比推理：电脑：鼠标A.电视：遥控器B.手机：充电器C.汽车：方向盘D.飞机：机翼21、下列成语中，与“半导体”技术原理最无直接关联的是：A.导电性B.掺杂工艺C.禁带宽度D.热胀冷缩22、“芯片制造”过程中，光刻环节的主要作用是：A.切割晶圆B.转移电路图形C.清洗杂质D.封装测试23、下列逻辑关系中，与“硅：半导体”最为相似的是：A.铁：金属B.水：液体C.橡胶：绝缘体D.铜：导线24、根据《中华人民共和国科学技术进步法》，国家鼓励企业加大研发投入，以下哪项不属于法定激励措施？A.税收优惠B.财政补贴C.强制分红D.金融支持25、“摩尔定律”指出，集成电路上可容纳的晶体管数目约每多少个月翻一番？A.12B.18C.24D.3626、下列词语填入横线处最恰当的一项是：半导体产业具有______高、周期长、风险大的特点。A.投入B.产出C.利润D.效率27、“碳中和”背景下，半导体制造企业应优先采取的措施是：A.扩大产能B.节能减排C.降低售价D.增加广告28、下列句子中，没有语病的一项是：A.通过这次培训，使员工掌握了新技术。B.半导体技术的发展，取决于材料科学的突破。C.他不仅喜欢编程，而且擅长硬件设计。D.我们要防止不再发生安全事故。29、“集成电路”被誉为现代工业的“粮食”，其主要原因是：A.价格低廉B.应用广泛C.易于储存D.生产简单30、下列哪项属于半导体产业链的上游环节？A.芯片设计B.晶圆制造C.封装测试D.终端应用31、下列成语中，与“半导体”产业强调的精密、严谨精神最相符的是：A.粗枝大叶B.毫厘不爽C.漫不经心D.大而化之32、在逻辑推理中，“所有芯片都需要经过测试”等价于：A.有些芯片不需要经过测试B.没有芯片是不需要经过测试的C.经过测试的都是芯片D.不是芯片就不需要测试33、下列词语搭配恰当的一项是：A.提高水平B.改进方法C.增强意识D.以上都正确34、若甲比乙高，乙比丙高，则下列推断一定正确的是：A.甲比丙高B.丙比甲高C.甲和丙一样高D.无法确定35、下列句子中，没有语病的一项是：A.通过这次培训，使我掌握了新技能。B.他不仅喜欢唱歌，而且喜欢跳舞。C.能否成功，关键在于努力。D.大约50人左右参加了活动。36、“创新”对于“发展”相当于“（）”对于“进步”A.动力B.阻碍C.停滞D.倒退37、下列哪项不属于半导体材料的主要特性？A.导电性介于导体和绝缘体之间B.热敏性C.光敏性D.超导性38、如果“只有努力学习，才能取得好成绩”为真，则以下哪项一定为真？A.如果努力学习，就能取得好成绩B.如果不努力学习，就不能取得好成绩C.如果取得了好成绩，说明没努力学习D.只要不努力学习，也能取得好成绩39、下列句子排序最合理的是：

①因此，我们需要重视基础研发

②半导体产业是高科技的核心

③基础研发是创新的源泉

④它的发展离不开持续的技术突破A.②④③①B.②③④①C.③①②④D.④②①③40、“刻舟求剑”讽刺的是哪种思维方式？A.辩证思维B.静止孤立看问题C.系统思维D.创新思维41、半导体制造中，光刻工艺的主要作用是什么？A.去除晶圆表面杂质B.将电路图形转移到光刻胶上C.沉积金属导线D.切割晶圆42、下列哪项不属于摩尔定律的核心内容？A.集成电路上可容纳的晶体管数目每18-24个月翻一番B.芯片性能随之提升C.芯片成本保持不变或降低D.芯片功耗必然随集成度增加而线性上升43、词语“创新：发展”的逻辑关系与下列哪项最为相似？A.勤奋：成功B.寒冷：结冰C.阅读：知识D.努力：失败44、下列关于我国半导体产业政策的说法，错误的是？A.国家鼓励集成电路企业加大研发投入B.对符合条件的集成电路企业给予税收优惠C.禁止外资参与中国半导体产业链建设D.支持高校加强集成电路学科建设45、若“如果下雨，那么地湿”为真，则下列哪项必然为真？A.如果地没湿，那么没下雨B.如果地湿了，那么下雨了C.如果没下雨，那么地没湿D.只有下雨，地才会湿46、下列成语使用恰当的一项是？A.他做事总是首鼠两端，让人放心B.这项技术突破可谓石破天惊C.他对工作吹毛求疵，深受同事喜爱D.这篇文章写得文不加点，难以卒读47、半导体材料硅（Si）位于元素周期表的第几主族？A.IIIA族B.IVA族C.VA族D.VIA族48、“除非经过严格测试，否则产品不能上市。”以下哪项与上述断定意思相同？A.如果产品上市，则经过了严格测试B.如果经过严格测试，产品就能上市C.如果没有经过严格测试，产品也可能上市D.产品上市与否与测试无关49、下列哪项措施最有助于减少半导体制造中的碳排放？A.增加化石能源使用比例B.提高设备能效并使用可再生能源C.扩大厂房建筑面积D.减少自动化设备投入50、半导体制造中，光刻工艺的核心目的是什么？A.去除硅片表面杂质B.将电路图形转移到硅片上C.增加硅片导电性D.切割晶圆

参考答案及解析1.【参考答案】B【解析】“粗制滥造”指制作粗劣，不讲究质量；“囫囵吞枣”比喻对事物不加分析思考；“浅尝辄止”指略微尝试一下就停下来，不深入钻研。这三者均含贬义或中性偏贬，与追求极致的工匠精神相悖。“一丝不苟”形容做事认真细致，一点儿不马虎，符合高科技制造业对精度和质量的严苛要求，故选B。2.【参考答案】B【解析】题干为全称肯定命题（SAP）。其矛盾命题为全称否定命题（SEP），即“所有S都不是P”。若“所有半导体芯片都需要高纯度硅材料”为真，则其矛盾命题“所有半导体芯片都不需要高纯度硅材料”必然为假。A项是特称肯定，由全称可推特称，为真；C、D项无法直接判定真假，但B项必然为假。3.【参考答案】D【解析】A项“提高水平”、“改进方法”搭配得当；B项“发扬传统”、“发挥优势”均为固定且正确的动宾搭配；C项“维持秩序”、“保持联系”也符合汉语习惯用法。三项均无误，故正确答案为D。此类题目考查常见动词与名词的习惯性搭配，需日常积累。4.【参考答案】A【解析】晶圆是制造芯片的主要原材料，二者属于原材料与成品的对应关系。A项面粉是制作面包的主要原材料，逻辑关系一致。B项树木组成森林，是组成关系；C项学生组成班级，也是组成关系；D项零件组成机器，虽有关联，但“晶圆”到“芯片”更强调加工转化过程，A项“面粉”到“面包”的加工属性更强，且均为单一主要原料转化，故选A。5.【参考答案】B【解析】A项缺主语，删去“通过”或“使”；C项两面对一面，“能否”是两面，“勤奋努力”是一面，应在“关键”后加“是否”；D项否定失当，“防止”本身含否定意，再加“不”变成肯定，应删去“不”。B项关联词使用正确，句式整齐，无语病。6.【参考答案】B【解析】摩尔定律核心在于晶体管数量翻倍导致性能提升。A项价格是市场结果，非技术定义核心；C项屏幕大小与晶体管密度无直接必然联系；D项电池属于能源领域，非集成电路性能。B项“运算速度随时间呈指数级增长”直接对应“性能提升一倍”的技术演进规律，符合定义核心。7.【参考答案】B【解析】北斗卫星导航系统的核心在于高精度的原子钟、信号处理芯片以及复杂的通信协议，这些均属于微电子与通信技术的范畴。生物基因、新材料合成、深海探测虽重要，但不是导航系统最直接的核心技术依赖。微电子技术的进步使得卫星载荷更小、功耗更低、精度更高，故选B。8.【参考答案】A【解析】观察图形变化规律，外部轮廓均为圆形，内部多边形的边数依次为3、4、5，呈现递增规律。因此，下一个图形内部应为六边形，且保持“圆内接”的结构特征。A项符合这一规律；B项边数概念不符；C项结构改变；D项缺少外部圆形。故选A。9.【参考答案】C【解析】文段首句提出观点：科技创新更是思维方式的革新。第二句通过必要条件关联词“只有……才……”进一步强调“打破固有认知边界”（即思维方式革新）对于占据竞争主动的重要性。A、B项为背景或部分内容，D项是反面论证的依据，均非重点。文段核心在于强调思维方式革新的必要性和关键作用，故选C。10.【参考答案】B【解析】根据前文“任何微小的尘埃都可能导致产品失效”，说明对洁净度的要求非常严格，不能有丝毫差错。“一般”、“普通”、“随意”均无法体现这种严苛的要求，只有“极高”能准确对应前文的因果逻辑，体现半导体行业对环境控制的极端重视。故选B。11.【参考答案】D【解析】A项“挖墙角”应为“挖墙脚”，比喻拆台；B项“凑合”应为“凑合”（注：此处B项实际无错，但通常考题中会设陷阱，如“侯车室”应为“候车室”，若B项为“侯车室”则错。假设原题B项为常见错误项，此处修正为典型错题分析：若B项含“侯车室”则错，正确为“候车室”。本题D项完全正确。C项“额手称庆”正确。重新审视：A错在“角”应为“脚”；B若为“侯”则错；C全对？不，常见考点中“金刚钻”无误。D项“再接再厉”常误写为“励”，此处正确。综合对比，D项最为稳妥且无争议。实际上A、B、C均有常见易错点干扰，D项字形完全规范。12.【参考答案】D【解析】“引领发展”是固定搭配，强调科技创新在发展中的导向和带头作用。“推动”和“促进”语义较轻，“驱动”多用于具体机制。语境强调“第一动力”和“关键钥匙”，突出其先导性，故“引领”最契合文意，体现科技对发展的方向性指引作用。13.【参考答案】B【解析】A项“首鼠两端”形容迟疑不决，与“半途而废”不符；C项“畏首畏尾”含贬义，与“谨慎行事”褒义语境冲突；D项“美轮美奂”形容房屋高大华丽，不能形容自然风景；B项“不刊之论”指不可磨灭的言论，形容文章观点正确、无可修改，使用恰当。14.【参考答案】D【解析】A项缺主语，删去“通过”或“使”；B项两面对一面，“能否”对应“关键因素”，应改为“保持乐观心态是……”；C项否定失当，“防止”与“不再”双重否定表肯定，应删去“不”；D项关联词使用正确，逻辑通顺，无语病。15.【参考答案】B【解析】前后分句存在转折关系，“天气恶劣”是不利条件，“依然到达”是结果，构成让步转折。“虽然……但是……”准确表达这种逻辑关系。“因为……所以……”表因果，“即使……也……”表假设让步，此处为既定事实，故选B。16.【参考答案】C【解析】A项《史记》是纪传体，《资治通鉴》是编年体；B项李白是“诗仙”，杜甫是“诗圣”；D项《红楼梦》作者是曹雪芹，罗贯中著《三国演义》；C项韩愈、柳宗元确为唐代古文运动领袖，属唐宋八大家，表述正确。17.【参考答案】D【解析】A、B、C项均正确描述了半导体的特性及应用。D项错误，金属是导体，其导电机制与半导体不同，不具备半导体的可控导电特性。半导体主要指硅、锗等元素及化合物，金属不属于半导体材料范畴。18.【参考答案】C【解析】第一组图形边数依次为3、4、5，呈递增规律，且均为直线构成的多边形。第二组前两个图形圆形、椭圆均为曲线构成的封闭图形，且无棱角。遵循“直线多边形”到“曲线图形”的类比或内部规律，若按形状演变，圆形到椭圆是拉伸，下一个可能是更复杂的曲线或不规则曲线图形以体现变化。但在常规行测中，若考察曲直性，第一组全直，第二组全曲，选项需选曲线图形。A、B、D均为直线图形，仅C为曲线相关，故选C符合曲直分类规律。19.【参考答案】B【解析】行政许可的核心是“准予从事特定活动”。A项身份证是身份证明，非许可从事活动；C项结婚证是身份关系确认；D项办学许可证虽类似，但B项营业执照是企业进入市场从事经营活动的典型行政许可，最具代表性。严格来说，D也属于，但单选题中B更为常见和基础。若D为“批准成立”，则B更佳。此处B为标准答案。20.【参考答案】C【解析】鼠标是电脑的输入控制设备，用于操作电脑。A项遥控器控制电视，但电视非必须依赖遥控器操作（有按键）；B项充电器是供电设备；C项方向盘是汽车的控制装置，用于操控汽车方向，与鼠标操控电脑光标逻辑一致，均为核心控制部件；D项机翼是结构部件。故C项逻辑关系最贴近。21.【参考答案】D【解析】半导体的核心特性包括导电能力介于导体和绝缘体之间（A项相关）、通过掺杂改变电学性质（B项相关）以及能带结构中的禁带宽度决定其性能（C项相关）。热胀冷缩是物体普遍的物理现象，虽在封装中需考虑，但并非半导体区别于其他材料的核心电学原理或制造工艺关键术语，故与半导体技术原理最无直接关联。22.【参考答案】B【解析】光刻是芯片制造的核心步骤之一，利用光学系统将掩模版上的电路图形缩小并投影到涂有光刻胶的晶圆表面，从而将设计好的电路图转移到晶圆上。A项属于划片工序，C项属于清洗工序，D项属于后道工序。因此，光刻的主要作用是转移电路图形。23.【参考答案】C【解析】“硅”是一种典型的“半导体”材料，二者为材料与属性的对应关系，且强调其电学特性。A项铁是金属，属种关系；B项水是液体，状态描述；D项铜常用作导线，功能用途。C项橡胶是典型的绝缘体材料，同样强调电学属性，与题干逻辑关系最为一致。24.【参考答案】C【解析】《科学技术进步法》规定，国家通过税收优惠、财政资助、金融支持等措施鼓励企业增加研发投入。强制分红属于公司内部治理或股东权益范畴，并非国家针对研发投入的法定激励措施，反而可能削弱企业再投资能力。故C项不属于法定激励措施。25.【参考答案】B【解析】摩尔定律由英特尔创始人戈登·摩尔提出，原始表述为集成电路上的晶体管数量每18-24个月翻一番，后普遍简化为每18个月翻一番，同时性能提升一倍或成本下降一半。这是半导体行业长期遵循的发展规律，故选B。26.【参考答案】A【解析】半导体产业属于资本密集型和技术密集型产业，前期研发和设备购置需要巨额资金，即“投入高”。虽然成功后利润可能丰厚，但“利润高”不是其固有特征，且与“风险大”语境不符；“产出”和“效率”亦不符合行业公认的“三高”特征描述。故“投入”最恰当。27.【参考答案】B【解析】“碳中和”旨在减少温室气体排放，实现净零排放。半导体制造过程能耗高、化学品使用多，因此优先措施应是优化工艺流程、提高能源利用效率、减少废弃物排放，即“节能减排”。扩大产能可能增加总排放，降低售价和增加广告与环保目标无直接关联。28.【参考答案】C【解析】A项缺主语，删去“通过”或“使”；B项搭配不当，“发展”不能“取决于突破”，应为“取决于...的水平”或“受...制约”；D项否定失当，“防止”与“不再”双重否定表肯定，意为“要发生安全事故”，应删去“不”。C项关联词使用正确，语义通顺，无语病。29.【参考答案】B【解析】集成电路作为信息社会的基石，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等几乎所有领域，如同粮食对人类生存的基础性作用一样，不可或缺且覆盖面极广。价格、储存和生产难度并非其被称为“粮食”的核心原因，核心在于其基础性和广泛性。30.【参考答案】A【解析】半导体产业链通常分为上游（设计、EDA工具、IP核）、中游（制造、封测）和下游（应用）。芯片设计位于产业链最前端，负责定义芯片功能和架构，属于上游环节。晶圆制造和封装测试属于中游制造环节，终端应用属于下游。故选A。31.【参考答案】B【解析】“毫厘不爽”形容一点差错也没有，非常精确，符合半导体制造对精度的极高要求。A项“粗枝大叶”比喻工作粗糙，不认真细致；C项“漫不经心”指随随便便，不放在心上；D项“大而化之”原指美德发扬光大，进入化境，现多指做事疏忽大意，马马虎虎。这三项均与严谨精神背道而驰。故正确答案为B。32.【参考答案】B【解析】“所有S都是P”等价于“没有S不是P”。题干中S为“芯片”，P为“需要经过测试”。A项是题干的矛盾命题；C项混淆了充分必要条件，肯后不能肯前；D项否前不能否后，逻辑错误。B项“没有芯片是不需要经过测试的”即“所有芯片都需要经过测试”，与题干逻辑一致。故正确答案为B。33.【参考答案】D【解析】本题考查词语搭配。A项“提高”常与“水平”、“效率”、“质量”等搭配，搭配恰当；B项“改进”常与“方法”、“技术”、“工作”等搭配，搭配恰当；C项“增强”常与“意识”、“信心”、“体质”等搭配，搭配恰当。因此，A、B、C三项搭配均正确。故正确答案为D。34.【参考答案】A【解析】根据传递性关系，若甲>乙，且乙>丙，则必然有甲>丙。这是逻辑推理中的基本传递律。B项与推导结果相反；C项无依据；D项错误，因为关系是确定的。故正确答案为A。35.【参考答案】B【解析】A项缺主语，应去掉“通过”或“使”；C项两面对一面，“能否”是两面，“努力”是一面，应改为“关键在于是否努力”；D项语义重复，“大约”和“左右”保留其一即可。B项关联词使用正确，句式整齐，无语病。故正确答案为B。36.【参考答案】A【解析】本题考查类比推理。创新是发展的动力，或者说创新推动发展。同理，动力推动进步。B项阻碍导致退步；C项停滞对应静止；D项倒退对应退步。只有A项“动力”与“进步”构成正向促进关系，与题干逻辑一致。故正确答案为A。37.【参考答案】D【解析】半导体材料的主要特性包括：导电能力介于导体和绝缘体之间；具有热敏性（温度升高导电性增强）；具有光敏性（光照下导电性增强）；可掺杂性。超导性是指在特定低温下电阻为零的现象，属于超导材料的特性，而非半导体的典型特性。故正确答案为D。38.【参考答案】B【解析】题干逻辑为：取得好成绩→努力学习（必要条件）。A项肯后推肯前，错误；B项否前推否后，即“不努力学习→不能取得好成绩”，符合逆否命题逻辑，正确；C项与题干矛盾；D项直接否定题干条件。故正确答案为B。39.【参考答案】A【解析】②引出话题“半导体产业”；④紧承②，说明其发展需要技术突破；③进一步解释技术突破的来源是基础研发；①得出结论，需要重视基础研发。逻辑顺序为：提出对象→分析需求→追溯根源→得出结论。故正确答案为A。40.【参考答案】B【解析】“刻舟求剑”比喻拘泥成例，不知道跟着情势的变化而改变看法或办法。这体现了用静止、孤立的观点看问题，忽视了事物的运动和发展。A项辩证思维强调联系和发展；C项系统思维强调整体性；D项创新思维强调突破常规。只有B项准确描述了该成语讽刺的思维误区。故正确答案为B。41.【参考答案】B【解析】光刻是半导体制造的核心步骤，其本质是利用光学原理，通过掩膜版将设计好的电路图形精确地投影并转移