炉温曲线分析

炉温曲线分析Temperature20406080100120140160180200220240260280300320340Time260240220200180160140120100806040200T1:20-120℃预热T2:120-180℃活化T4:T3：220℃以上回焊

炉温曲线分段2T1T2T3T4T5

溶剂挥发扩散(流动)润湿预熔锡回焊(流动)

锡膏的焊接过程冷却20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100℃(溶剂挥发)T2:100-150℃锡膏扩散(流动)T3:150-180℃助焊剂润湿T5:220℃以上回焊(流动)T4:180-220℃预熔锡Temperature3

锡膏的焊接过程T1:(20－100℃)此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用)2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD主板上208PIN等大IC,3.防止元件的受热冲击,对PCB变形、元件内裂等有帮助

4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠T2:(100－150℃)

在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;此段温度需视不同产品的特性而进行调节.如有密脚IC的产品,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些T3:(150－180℃)

在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,清除表面氧化层为焊接作准备.此段温度要根据不同产品和锡膏的特性进行调节.如炉后BGA气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.4

锡膏的焊接过程20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100℃(溶剂挥发)T2:100-150℃锡膏扩散(流动)T3:150-180℃助焊剂润湿T5:220℃以上回焊(流动)T4:180-220℃预熔锡Temperature5

锡膏的焊接过程T4:(180－220℃)

此温区段为焊接预备段,此段的升温率建议控制在1℃-3℃/秒之间,时间10-20秒左右.如果时间长即为加长活性区的时间,加速助焊剂的挥发之至回流区时锡膏干化,活性不够,BGA锡球氧化,易造成虚焊、空洞、短路等不良.但如果升温太快,表面张力增大同样会造成立碑等不良.T5:(220℃以上)

进入此温区段后锡膏快速熔解，并润湿焊盘，随着温度的提高，表面张力降低，锡膏爬升到元件脚的一定高度,形成焊点.普通元件最高温只要高于熔点(183℃:Sn63/Pb37、217℃:SAC305)30℃左右即可,时间60秒左右,当然还要视PCB的厚度、大小,元件的多少而定.但对于BGAQFN208pin等大IC时则要看产品的良率而定,此时如果想调解温度来提高产品的品质而把温度调高1℃-2℃效果不会明显,5℃以上才会真正体现他的作用,当然焊接时间的作用也不容忽视.冷却：此温区段大多数是不可调节的，只是根据回流焊的结构不同会有一些差异.需要了解的是降温速度越快,焊点越坚固(机械强度越大);但容易造成元件和焊点出现裂痕6

传统曲线(RSS)优点:缺点:1.爬锡能力强1.宜造成密脚IC连锡

2.适合可焊性差的PCB2.造成助焊剂过量挥发影响焊接

3.适合有BGA的产品3.容易产生锡珠

4.容易造成立碑20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100℃(溶剂挥发)T2:100-150℃锡膏扩散(流动)T3:150-180℃助焊剂润湿TemperatureT5:220℃以上回焊(流动)T4:180-220℃预熔锡7

传统曲线(RSS)的特性特性：

1.升温快、恒温时间长、进入焊接速度快，曲线呈“马鞍”型

2.此种温度曲线惯用于PCB面积较大、元件种类多、吸热性不同步的产品；控制元件间的温差,达到相等的温度进行回流

3.可以让锡膏内多余的助焊剂充分挥发,以减少焊接后的残留

4.高残留/高活性的锡膏推荐使用

5.日系锡膏较惯用,日系产品的助焊剂多数为松香型

8大家有疑问的，可以询问和交流可以互相讨论下，但要小声点9

优化曲线(RTS)优点：缺点：

1.适合有密脚IC的产品1.不适合有BGA的产品

2.可形成光亮焊点

3.有效防止立碑204060801001201401601802002