锂电铜箔周期拐点确立PCB铜箔供需紧张

目录锂电铜箔极薄化发展，PCB铜箔高频高速迭代 4锂电铜箔：负极集流体的核心材料，持续向极薄化发展 5PCB铜箔：高频信号输的关键材料 6锂电铜箔：周期触底回升，盈利拐点确立 供给侧：产能出清加速，头部集中度提升 需求侧：动力+储能电池双轮驱动 14PCB铜箔：AI浪潮驱动，高端供需紧张 16供给侧：高端集中，扩产偏慢 16需求侧：AI服务器架构升级驱动结构性增长 18相关标的 23风险提示 29图表目录图1：2024年全球铜箔产品产能占比 5图2：2025年中国铜箔产品产量占比 5图3：锂电池结构意图 5图4：锂电铜箔占型电池重量比例 6图5：锂电铜箔占型电池成本比例 6图6：全国电解铜场（元吨） 6图7：中国锂电铜产结构变化 6图8：PCB成本结构占比 7图9：PCB多层构造与层功能示意图 7图10：趋肤效应原理及面粗糙度对传输损的响 7图铜箔表面粗糙度与20GHz下信号损耗的关系 8图12：0.5oz下不同铜粗糙度的电镜扫描像 8图13：AI服务器中高频速铜箔应用场景 9图14：高频高速铜箔发图 10图15：2025年锂电铜箔场格局 图16：2025年-2026年3月铜箔企业开工率 图17：2025年锂电铜箔能利用率及展望 图18：部分铜箔公司单毛利润（元吨） 12图19：锂电铜箔加工费度平均价（元吨） 13图20：2021-2026Q1年锂电池产量（GWh） 14图21：2025年1月-2026年3月锂电池月销量化（GWh） 14图22：2021-2026E年铜出货量变化（万吨） 15图23：2021-2026Q1年铜箔行业头部企业毛率 15图24：铜箔位于产业链游 16图25：电解铜箔生产流及产品升级路径 17图26：全球人工智能及性能计算用PCB级铜箔市场规模（亿元） 19图27：四家CSP云厂资开支变化趋势（亿元） 20图28：英伟达架构持续级 20图29：Ironwoodsuperpod架构 21图30：谷歌TPU出货预测（万颗） 21图31：HVLP4季度供缺口预测 21图32：中国电子铜箔进口量（万吨） 22图33：中国电子铜箔进口金额（亿美元） 22图34：铜冠铜箔营收与母净利润以及同比亿） 23图35：铜冠铜箔毛利率净利率 23图36：德福科技营收与母净利润以及同比亿） 24图37：德福科技毛利率净利率 24图38：嘉元科技营收与母净利润以及同比亿） 25图39：嘉元科技毛利率净利率 25图40：诺德股份营收与母净利润以及同比亿） 26图41：诺德股份毛利率净利率 26图42：中一科技营收与母净利润以及同比亿） 26图43：中一科技毛利率净利率 26图44：隆扬电子营收与母净利润及同比（元） 27图45：隆扬电子毛利率净利率 27图46：洁美科技营收与母净利润以及同比亿） 28图47：洁美科技毛利率净利率 28表1：电解铜箔分情况 4表2：锂电铜箔与PCB箔核心差异对比 4表3：PCB铜箔技术代演进路线 8表4：STD、、、HVLP铜箔指标对比 9表5：铜箔公司在端电铜箔方面的布局展 14表6：三井高频板铜扩产节奏相对平缓吨月） 16表7：2024年底以来铜加工费上修 17表8：HVLP铜箔代际升级的经济性对比 18表9：部分铜箔企国替代进展 18表10：铜冠铜箔产销量吨） 23表德福科技铜箔产量（吨） 24表12：嘉元科技铜箔产量（吨） 24表13：诺德股份产销量吨） 25表14：中一科技产销量吨） 26锂电铜箔极薄化发展，PCB铜箔高频高速迭代铜箔是电子信息与新能源产业的核心功能性基础材料PCB铜箔与锂电铜箔两大赛道，分别支撑AI表1：电解铜箔分类情况分类标准 铜箔分类名称 下游应用具体指标应用领域 锂电箔 锂电池电子路箔 覆铜、刷路板极薄箔 ≤6μm超薄箔 6-12μm厚度表面状况

薄铜箔 12-18μm常规箔 18-70μm厚铜箔 >70μm双面光铜箔双面毛铜箔双面粗铜箔单面毛铜箔低轮廓铜箔（RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔）GGII表2：锂电铜箔与PCB铜箔核心差异对比对比维度 PCB铜箔 锂电铜箔核心功能 构建电路互联传输信号 传递电极电流，汇集电流输出表面处理 复（酸洗粗化防化、钝化等多道工序）关键性能 抗剥离强度、耐高温接、低表面粗糙度设备投资 约2.7亿元/万（增加面处理设备）技术壁垒 （高频高速要求表面糙度≤0.5μm）公司公告、富宝资讯、东北证券

简单（仅需防氧化处理）高延展性、抗电解液腐蚀、极薄化约2.6亿元/万吨中等（极薄化要求厚度≤4.5μm）2024242.1143.698.559%和4122575.546.29万吨，锂电铜箔占比62%。图1：2024年全球铜箔产品产能占比 图2：2025年中国铜箔产品产量占比中报大、东证券 中报大、东证券锂电铜箔：负极集流体的核心材料，持续向极薄化发展5%-10%图3：锂电池结构示意图中国有色金属学报、东北证券图4：锂电铜箔占型电池重量比例 图5：锂电铜箔占型电池成本比例中南学资循环研院、北券 长江色金网、北券5/20217/10/202510%2026E25%图6：全国电解铜场（元吨） 图7：中国锂电铜产结构变化120,00080%80,00080%80,00070%60%60,00050%40,00040%30%20,00020%10%

100%90%00%2025

8um6um4.5/5um

2026E同顺 东北券 GGII新经、北券PCB铜箔是覆铜板及PCB（CCL）42.1.126.1PCB30%-40%。图8：PCB成本结构占比 图9：PCB多层构造与层功能示意图中产研院、北券 BestTechnology、东证券10GHz0.66μm"绕行"图10：趋肤效应原理及表面粗糙度对传输损耗的影响FurukawaElectric、东北证券PCBSTD粗糙度>35）到V5（粗糙度0.2HVLP3HVLP4，其表面粗糙度从≤1.0μm降至≤0.5μm，已成为AI如UBB）表3：PCB铜箔技术代际演进路线代际表面粗糙度（Rz）核心技术特征典型应用STD（标准铜箔）>3.5μm常规电解工艺普通消费电子、家电RTF1（第一代反转）2.5-3.5μm反转处理工艺中低端网通设备RTF2/3（第二/三代）≤2.5/≤2.0μm优化表面处理高阶HDI、封装载板HVLP1（第一代极1.5-2.0μm低轮廓电解技术早期5G基站低轮廓）HVLP2（第二代）1.0-1.5μm磁控溅射预处理消费电子、Starlink卫星HVLP3（第三代）≤1.0μm纳米添加剂技术AI服务器OAM模块、高端交换机HVLP4（第四代）≤0.5μm超低压电镀+原子层沉积AI服务器UBB（2026年主流）HVLP5（第五代）≤0.2μm（部分可达0.15μm）磁控溅射+硅烷结合英伟达下一代GPU配套德福科技招股书、今日头条、东北证券HVLPHVLP与最低的HVLP3信号17%77%HVLP抗剥离强度与耐高温性，可适配高层数PCB与200℃以上的高温制程，是支撑112G/224G高速传输、决定AI图铜箔表面粗糙度与20GHz下信号损耗的关系 图12：0.5oz下不同铜粗糙度的电镜扫描像花新源东北券 Rogerscorporation、北券表4：STD、HTE、RTF、HVLP铜箔指标对比参数STDHTERTFHVLP粗糙度毛面Rz≈5–8μm>4μm（Rz）光面0.5–4μm（Rz）≤1.0μm（Rz）核心成本低、附着力高温延展性双面处理简化超低信号损耗优势好、工艺成熟、适工艺用范围广适用低频至中频低频至中频中高频高频至超高频频率（<1GHz）主要缺陷高频损耗大、粗糙度较高高频损耗大信号损耗高于HVLP层压附着力差成本最低低中高PCBSync、花园新能源、东北证券AI服务器机柜内核心算力与交换枢纽采用HVLP3/4PCB用铜2.53-5倍。图13：AI服务器中高频高速铜箔应用场景FujiChimeraResearchInstitute、三井金属、东北证券AIHVLP4HVLP5迭代。AI高频率升级，PCB铜箔已从传统向HVLP4-5代际跨越，底层服务器采用HVLP2-3AIHVLP4图14：高频高速铜箔发展图三井金属、东北证券锂电铜箔：周期触底回升，盈利拐点确立供给侧：产能出清加速，头部集中度提升CR52025年12026367.12%65.18%提91.53%。图15：2025年锂电铜箔场格局 图16：2025年-2026年3月铜箔企业开工率95%90%85%80%75%70%65%60%55%50%中一科技 诺德股份 嘉元科技 华创新德福科技 龙电华鑫 其他

整体开工率 锂电铜箔开工率鑫锂、北证券 、北券根据50%，202583%，GGII202688%4.5/5μm图17：2025年锂电铜箔产能利用率及展望100%88%83%88%83%60%40%20%0%2025

2026E产能利用率鑫椤锂电、GGII、EVTank、东北证券PCBAI铜2万吨现有产线转产PCB20252024-500元，20254000图18：部分铜箔公司单吨毛利润（元/吨）35,00030,00025,00020,00015,00010,0005,00002021

2022

2023

2024

2025-5,000

铜冠铜箔 嘉元科技 诺德股份 德福科技 中一科技公公、花顺 东证券4.5μm4.5μm20253000元/吨；202626μm、8μm1000元吨、500元/20000元/19000元吨；6μm/8μm4.5μm6000元/4.5μm图19：锂电铜箔加工费周度平均价（元/吨）80000700006000050000400003000020000100000SMM、东北证券

4.5μm 6μm 8μm头部厂商加速向高端锂电铜箔发展。4.5μm3-6μm3-10μm4.5μm5μm——2025100表5：铜箔公司在高端锂电铜箔方面的布局进展企业 高端锂电铜箔进展 固态电池用铜箔进展嘉元科技

"4.5微米和4微米极薄铜箔已实现大规模稳定供应；3.5微米产品进入小批量供应阶段；3微米产品已具备量产能力。

2025年公司固态电池铜箔出货量预中高强铜箔作为主力产品，出货占比超过60%；超高强铜箔实现规模化供应，特高强铜箔也已通过客户验证并开始批量供货。"诺德股份中高强铜箔作为主力产品，出货占比超过60%；超高强铜箔实现规模化供应，特高强铜箔也已通过客户验证并开始批量供货。"诺德股份64.53.53产能力。镍铜箔。3μm10μm5μm6μm应用于半/全固态电池的锂电铜箔已实现百吨级批量出货。司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多德福科技家头部客户批量稳定交付。成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。铜冠铜箔5μm及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升构铜箔等高端锂电铜箔产品。各公司公告、东北证券需求侧：动力+储能电池双轮驱动动力型与储能型电池产量销量稳健提升。2021-2025年，我国锂电池总产量从324GWh1755.6GWh32GWh260GWh100%9.9%22.2%2026年487.4GWh291.9GWh145.1GWh29.8%。图20：2021-2026Q1年锂电池产量（GWh） 图21：2025年1月-2026年3月锂电池月度销量变化（GWh）8006004000

2021 2022 2023 2024 2025

140.00%120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%

800储能电池）业和信息化部、中国汽车动力电池产业创新盟东证券 券

国汽车动力电池产业创新联盟、东北证202128.0520259422.3%20257.48%8.91%8.79%。图22：2021-2026E年铜出货量变化（万吨） 图23：2021-2026Q1年铜箔行业头部企业毛率80400

2021 2022 2023 2024 2025 出货量 同比增长

100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%

30%25%20%15%5%0%-5%

202120222023202420252026Q1嘉元科技 铜冠铜箔 诺德股份 德福科技 中一科技202120222023202420252026Q1GGII东券 同顺 东北券PCB铜箔：AI浪潮驱动，高端供需紧张供给侧：高端集中，扩产偏慢PCBPCB铜箔，HVLP202520263100吨/2026320269120吨/月；2026920279160吨/2027920289月地区2025/112026/32026/92027/92028/9中国台湾560600720760860马来西亚60120120240地区2025/112026/32026/92027/92028/9中国台湾560600720760860马来西亚60120120240340合计62072084010001200三井金属2025/11新闻稿、东北证券整理PCBPCBHVLP铜箔进入AICCLPCB厂图24：铜箔位于产业链上游铜冠铜箔2025年半年度报告、东北证券工艺门槛抬升，HVLPHVLP铜箔对HVLPHVLP铜箔图25：电解铜箔生产流程及产品升级路径嘉元科技招股书、东北证券2024HTE产品加2025CCLPPMicroThin2026412%。表7：2024年底以来铜箔加工费上修时间 厂商 事项 幅度2024年 电子箔料会 发布箔价议 倡议理整箔产品价格2025年 德福技 对分HTE、品工费动价 趋势表述2025年 中一技嘉技等

业绩预告中提及平均加工费上涨或高附加值产品占比提升

趋势性表述2025年11月2026年4月

南亚胶 CCL与PP价统上调 8%三井属 MicroThin箔品格调 12%雅虎财经、DIGITIMES、东北证券HVLP12/kg5/10/1817/22/30HVLP412/表8：HVLP铜箔代际升级的经济性对比指标HVLP2HVLP3HVLP4成本（USD/kg）121212加工费（USD/kg）51018平均销售价格（USD/kg）172230毛利率29.4%45.5%60%Semianalysis、东北证券HVLP-4HVLP-5快速迭代。HVLPHVLP-5CCL2026表9：部分铜箔企业国产替代进展公司 进展描述已建成多条HVLP铜箔全流程产线，2025年新增设备扩充产能，铜冠铜箔

HVLP1-3代已批量供货；HVLP-4铜箔正在下游终端客户进行全性能测试/认证，HVLP-5铜箔已突破关键性能指标德福科技 与国内名头部CCL业签《端铜合作向书定2026年供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。嘉元科技 铜箔通过业头企业认测试箔目前于客验证阶。诺德股份 已实现3.5μm薄锂箔规模量产并完成及HVLP-1/2/3/4向台核心户小批量样与能验。洁美科技 柔震科的HVLP铜进入对国斗的送段，测周期决于客评测果。远东电气 攻关三多孔合铜HVLP-5铜箔新型支撑M8+覆铜板超高速PCB用。华威铜箔 引进日核心备载（剥离铜箔项（计2027年投产，年产能达600万平米）自主研发的HVLP-5高频铜箔具备低粗糙度与高剥离力特点，已向隆扬电子中一科技

CCLHVLP1（HVLP海亮股份 公司在HVLP端标箔域取突破展成功破HVLP2、3代等技术壁垒。龙电华鑫 华鑫铜年产8000吨HVLP铜箔项目四厂于2022年1月19日正式封顶，并于2022年7月12日顺利建成投产。需求侧：AI服务器架构升级驱动结构性增长AIPCBPCB铜AIPCBHVLP等AI服务器的单机PCBPCBAI40PCBCCLHVLP3-5CCL2026M9铜箔将成为下一代AIPCB2029AI67.7亿元，同比增速31%。根据弗若斯特沙利文预计，2026/2027/2028的增速分别为3936342029年全球AI67.731%1500224～30层，PCIe725003图26：全球人工智能及高性能计算用PCB级铜箔市场规模（亿元）807060504030201002020 2021 2022 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 2029E市场规模 同比增速

60%50%40%30%20%10%0%铜博科技公司公告、专家访谈、弗若斯特沙利文、东北证券CSP2024Q460%以上TrendForce2026年全年四大CSP7300AIPCB27CSP（）140012001000800600400200

80%60%40%20%0%-20%亚马逊 微软 谷歌 Meta 季度同比增速各公司公告、东北证券，注：微软财报已对齐至自然年AIPCB量价齐升。AISiliconAnalysts数据，202580%-90%AI124050Rubin架MidplaneM9材料+40图28：英伟达架构持续升级SemiAnalysis、东北证券TPUPCB/CCL20264Uu88，B364CL7M8/M9HVLP4/52026年以第七代TPUIEKTPU2027132%IronwoodM9CCL图29：Ironwoodsuperpod架构 图30：谷歌TPU出货预测（万颗）网公图、东证券 业网、北券HVLP4SemiAnalysis2026HVLP4666图31：HVLP4季度供需缺口预测semianalysis、东北证券PCB20257.855.36.94PCB平，当前国内AI服务器核心部件所用的HVLP4/5AI图32：中国电子铜箔进口量（万吨） 图33：中国电子铜箔进口金额（亿美元） 北证券

北证券

MM、我的钢铁网、河南有色金属网、东相关标的铜冠铜箔30117.：025公司概况：2010202220268万吨/PCB5.5万吨/2.5/PCB表10：铜冠铜箔产销量（吨）2025年2024年2023年2022年2021年铜箔销量72,07055,08743,46840,56641,064铜箔产量71,46254,01145,72541,56941,006公司公告、东北证券核心竞争力：HVLP41-4HVLP铜箔2025年高端HVLP232%HVLP566.90.63亿4.1202618.421.06亿2138.17%8.79%。图铜冠铜箔营收母净利润以及同（亿元 图35：铜冠铜箔毛利率净利率0-100

营业总收入 归母净利润营业总收入同比 归母净利润同比

800%2020 2021 2022 2023 2024 20252020 2021 2022 2023 2024 20252026Q10%-400%-800%-1200%

15%10%5%0%-5%

9%9%9%9%10%9%7%6%3%2%0%4%1%-1%2020 2021 2022 2023 4 5 2026Q1

毛利率 净利率同顺 东北券 同顺 东北券德福科技30151.公司概况：德福科技是全球最大的电解铜箔生产商，2025年末已建成铜箔产能共17.5万吨/5/12.5年。CCL表11：德福科技铜箔产销量（吨）2025年2024年2023年2022年2021年铜箔销量140,89292,70179,10863,52539,391铜箔产量139,58592,85185,85367,31240,361同顺 告、东证券核心竞争力：+PCB3-10μm4.5μm90%2026年HVLP1-4供货意向书，高端电子电路铜箔3和HVLP1-4财务概况：2025124.3759.33%1.134.982026年43.381.47708.90%图德福科技营收母净利润以及同（亿元 图37：德福科技毛利率净利率8060200

2020 2021 2022 2023 2024 2025 营业总收入 归母净利润营业总收入同比 归母净利润同比

3,0002,5002,0001,5001,0005000-500

0%-5%

23%

17%14%10%10%17%14%10%10%9%8%7%2%5%2%0%20202%2021 2022 20232024-4%2025 2026Q1同顺 东北券 同顺 东北券嘉元科技68888.S：025公司概况：202513万吨/90%PCB3.5万吨1/表12：嘉元科技铜箔产销量（吨）2025年2024年2023年2022年2021年铜箔销量99,40067,70057,60049,05427,775铜箔产量98,26867,00659,62351,07629,796同顺 公司告、东证券4.5μm4μm3μmPCB4.6670.22%。96.430.57亿2.94202634.451.217.48%图嘉元科技营收母净利润以及同（亿元 图39：嘉元科技毛利率净利率6040200

2020 2021 2022 2023 2024 2025营业总收入 归母净利润营业总收入同比 归母净利润同比

400%0%-400%-800%-1200%-1600%

5%0%-10%

24%20% 24%20% 20%16%11%6%0%2%5%1%7%4%-4%2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1

毛利率 净利率同顺 东北券 同顺 东北券诺德股份6000.SCB铜箔高端突破公司概况：19891997202514万吨3万吨LG表13：诺德股份产销量（吨）2025年2024年2023年2022年2021年铜箔销量72,36353,30745,35342,29835,074铜箔产量71,80051,67039,42144,51335,633同顺 公司告、东证券3μmPCB及HVLP-1/2HVLP-3/473.28-2.99亿（2026Q125.4380.42%0.40亿元，成功实现扭亏为盈，2026Q1毛利率达11.71%。图诺德股份营收母净利润以及同（亿元 图41：诺德股份毛利率净利率30%

20%20%20%20%9%10%12%10%8%6%1%1%2%2020 2021 2022 2023 2024-7%2025 2026Q1-4%20%15%

毛利率 净利率同顺 东北券 同顺 东北券4.5中一科技3010.：锂电电子双轮并进公司概况：中一科技截至2025年底电解铜箔名义总产能5.55万吨/年，在建高端电1/表14：中一科技产销量（吨）2025年2024年2023年2022年2021年铜箔销量(T)69,49060,98744,27432,11322,865产量70,40061,62947,07735,11323,607同顺 公司告、东证券核心竞争力：HVLP19μmHDIHVLP、财务概况：2025年实现营收58.74亿元，归母净利润0.65亿元；2026年Q1营收17.97亿元，归母净利润0.71亿元，毛利率8.91%，盈利修复态势明确。图中一科技营收母净利润以及同（亿元 图43：中一科技毛利率净利率70 300%2020 2021 2022 2023 2024 20252020 2021 2022 2023 2024 20252026Q1200%50100%4030 0%20-100%10

25%15%

21%

27%17%

20%14%9%6% 6%3% 4%2% 1%0-10

归母净利润

-200%-300%归母净利润同比

-5%

-2% 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1毛利率 净利率同顺 东北券 同顺 东北券隆扬电子30189.：LP5公司概况：HVLP5HVLP-5内外头部CCL5代产品作为下一代AI5.041.041.67亿0.2749.38%图44：隆扬电子营收与母净利润及同比（元） 图45：隆扬电子毛利率净利率6 100%80%560%

70%

66%

56%

48% 51% 49%440%3 20%0%2-20%1-40%

50%30%20%10%

39%

46%

45%36%

29%

23%

19%02020

2021

2