无损检测二级技师试卷及答案

无损检测二级技师试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.无损检测中，X射线和γ射线属于______检测方法。2.超声波检测常用探头类型有直探头和______探头。3.磁粉检测适用于______材料的表面及近表面缺陷。4.渗透检测常用显像剂有干粉和______显像剂。5.涡流检测利用的是______原理。6.GB/T150中射线检测合格级别分为______级。7.超声波仪器增益单位是______。8.磁粉检测磁化电流类型含交流、直流和______。9.渗透检测步骤含预处理、渗透、清洗、______和观察。10.涡流检测中，缺陷的______和位置会影响信号。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.不适合检测奥氏体不锈钢内部缺陷的方法是？A.射线检测B.超声波检测C.磁粉检测D.渗透检测2.直流磁化更适合检测哪种缺陷？A.表面细小缺陷B.近表面较深缺陷C.所有表面缺陷D.以上都不对3.直探头主要检测哪种缺陷？A.表面缺陷B.近表面缺陷C.垂直于表面的内部缺陷D.平行于表面的内部缺陷4.灵敏度最高的渗透剂是？A.荧光渗透剂B.着色渗透剂C.水洗型渗透剂D.后乳化型渗透剂5.涡流检测频率越高，检测深度越______？A.深B.浅C.不变D.不确定6.射线底片黑度用______测量？A.密度计B.黑度计C.照度计D.以上都不是7.剩磁法适用于哪种材料？A.低矫顽力材料B.高矫顽力材料C.所有铁磁材料D.非铁磁材料8.耦合剂的主要作用是？A.润滑B.传递声波C.冷却D.清洁9.渗透检测预处理的目的不包括？A.去除油污B.去除氧化皮C.去除锈蚀D.增加表面粗糙度10.涡流探头线圈类型不包括？A.绝对式B.差动式C.反射式D.穿透式三、多项选择题（每题2分，共20分）1.五大常规无损检测方法含______？A.射线B.超声波C.磁粉D.渗透E.涡流2.影响射线底片对比度的因素有______？A.射线能量B.底片黑度C.散射线D.焦距E.曝光时间3.超声波检测缺陷检出率的影响因素含______？A.缺陷方向B.缺陷大小C.耦合效果D.仪器增益E.探头频率4.磁粉检测常用磁化方法有______？A.周向磁化B.纵向磁化C.复合磁化D.旋转磁化E.以上都是5.渗透检测缺陷显示类型含______？A.线状B.圆形C.点状D.条状E.面状6.涡流检测适用范围含______？A.表面缺陷B.近表面缺陷C.厚度测量D.电导率测量E.非金属缺陷7.射线防护基本方法含______？A.距离防护B.屏蔽防护C.时间防护D.个人防护E.以上都是8.超声波探头性能参数含______？A.频率B.晶片尺寸C.阻尼D.灵敏度E.分辨力9.磁粉性能要求含______？A.磁导率高B.剩磁低C.粒度合适D.流动性好E.以上都是10.渗透效果影响因素含______？A.渗透时间B.温度C.表面粗糙度D.缺陷开口大小E.以上都是四、判断题（每题2分，共20分）1.X射线能量越高，穿透能力越强。（）2.斜探头可检测表面缺陷。（）3.磁粉检测可检测非铁磁材料。（）4.渗透检测显像时间越长越好。（）5.涡流频率越高，表面缺陷灵敏度越高。（）6.射线底片黑度越高，缺陷越易识别。（）7.耦合剂粘度越高越好。（）8.交流磁化存在趋肤效应。（）9.水洗型渗透剂无需乳化剂。（）10.涡流检测可测金属厚度。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述射线检测基本原理。2.简述直探头与斜探头的区别。3.简述磁粉检测基本步骤。4.简述渗透检测基本原理。六、讨论题（每题5分，共10分）1.分析影响超声波缺陷检出率的因素及提高方法。2.讨论射线散射线的危害及控制方法。---答案部分一、填空题答案1.射线2.斜3.铁磁4.湿式（溶剂悬浮式）5.电磁感应6.Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ（三）7.分贝（dB）8.半波整流9.显像10.大小（形状）二、单项选择题答案1.B2.B3.C4.A5.B6.B7.B8.B9.D10.C三、多项选择题答案1.ABCDE2.ABC3.ABCDE4.ABCDE5.ACDE6.ABCD7.ABCDE8.ABCDE9.ABCDE10.ABCDE四、判断题答案1.√2.×3.×4.×5.√6.×7.×8.√9.√10.√五、简答题答案1.射线检测利用X/γ射线穿透工件，缺陷与基体对射线吸收差异导致透过射线强度不同，使胶片形成不同黑度影像，据此判断缺陷位置、大小和性质。2.直探头晶片垂直工件，发射纵波，检测垂直表面的内部缺陷；斜探头晶片倾斜，发射横波/表面波，检测表面、近表面及平行表面的内部缺陷，适合焊缝检测。3.①预处理（去油污/氧化皮）；②磁化（周向/纵向/复合）；③施磁粉；④观察（荧光/白光）；⑤退磁（必要时）。4.利用毛细管作用，渗透剂渗入表面开口缺陷，去除多余渗透剂后，显像剂吸出缺陷内渗透剂，形成可见显示（荧光/着色），判断缺陷。六、讨论题答案1.影响因素：缺陷方向（与声束不垂直）、大小（过小）、耦合不良、仪器性能差、工件表面粗糙。提高方法