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文档简介

一、单选题(只有一个正确答案)C.铝C.铜D.聚酰亚胺C.陶瓷D.机械强度5.下列哪种材料属于高纯度半导体材料?A.多晶硅C.硅碳化物A.碳纳米管B.石墨烯B.陶瓷C.介电性能A.环氧树脂B.聚四氟乙烯C.玻璃纤维A.纳米氧化铝B.石墨C.银粉B.砷化镓C.铝C.铜箔C.铝C.铝A.添加纳米颗粒C.增加厚度C.硅胶C.铜C.陶瓷C.陶瓷C.钛A.银C.铝A.碳B.金属合金C.陶瓷A.铁氧体D.陶瓷C.钛C.铁A.硅B.砷化镓C.铝C.铜A.聚酰亚胺C.金属D.陶瓷C.钛C.镍A.玻璃B.磷化铟B.石英C.铌酸锂C.铁C.氮化镓C.铜A.N型半导体C.铜B.硅胶C.聚乙烯D.聚丙烯A.作为蚀刻剂C.铝C.铂C.铝C.铜A.银C.铝C.铝C.铝A.氧化铟锡C.铝C.聚乙烯57.以下哪种材料是常见的压电材料?C.铜C.铜C.铜60.以下哪种材料是常见的半导体材料?C.铜C.铝C.铜C.铜A.碳D.陶瓷C.铜C.铝70.以下哪种材料是常见的磁性材料?C.铜C.铝A.金C.铝C.铜A.硅C.铜二、多选题(有2个以上正确答案)A.半导体物理C.机械制图C.钨4.电子材料的性能指标包括?A.导电性C.机械强度5.下列属于电子封装材料的是?B.硅胶A.溶胶-凝胶法C.烧结9.电子材料的选用原则包括?C.制造工艺匹配11.电子材料的失效模式包括?C.机械磨损C.抗压强度B.陶瓷B.喷涂15.电子材料的热管理技术包括?C.电磁屏蔽C.熔点A.硅18.电子材料的加工方式包括?A.注塑成型A.介电常数B.电阻率C.铝22.电子材料的储存条件包括?B.高温环境C.通风良好23.电子材料的包装要求包括?24.电子材料的运输要求包括?A.温度控制A.避免高温C.避免强光A.聚酰亚胺C.涂层C.工作频率28.电子材料的导电机制包括?A.材料纯度B.含水量31.电子材料的光学性能包括?B.反射率32.电子材料的磁性能包括?A.磁导率33.电子材料的机械性能包括?C.热膨胀系数34.电子材料的化学稳定性包括?A.抗腐蚀性C.抗水解性35.电子材料的耐久性包括?A.抗疲劳性C.抗摩擦性36.电子材料的加工适应性包括?D.可延展性37.电子材料的兼容性包括?B.与设备兼容38.电子材料的标准化要求包括?39.电子材料的认证要求包括?40.电子材料的应用领域包括?C.传感器C.溅射43.电子材料中常见的缺陷类型包括?A.机械泵B.硅橡胶C.聚酰亚胺C.热喷涂D.激光刻蚀B.硅胶49.电子材料中，常见的磁性材料包括?C.铝镍钴C.铝B.退火D.正火53.电子材料中，常见的绝缘材料包括?B.石英C.陶瓷A.常压CVD解析：常压CVD、低压CVD、等离子体增强CVD和热丝CVD55.电子材料中，常见的半导

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