内存接口芯片领域：2023年澜起科技企业发展思路及经营计划

澜起科技企业发展思路及经营计划（所属领域：内存接口芯片）2023年5月

目 录一、行业发展态势 3二、未来发展思路 5三、2023年经营计划 61、加强市场拓展，推动新产品客户导入 62、持续投入研发创新，积极开展新产品研发工作 7（1）稳步推进新产品的量产及新产品的迭代升级 7（2）启动时钟发生器的研发设计工作 73、加强优秀研发技术人才的招聘与培训，支撑公司发展的人才基础 74、持续优化ESG相关工作，提升公司ESG管理水平 8

澜起科技企业发展思路及经营计划一、行业发展态势随着5G网络建设提速，以及云计算及人工智能应用的稳步发展，对数据传输速度的要求越来越高，数据中心作为计算和存储大量数据的场所，其扩容需求将不断提升。服务器作为数据中心的重要组成部分，其肩负着算力更强，运行更快的重任，服务器各核心组件，包括CPU、内存模组、主板、硬盘、电源以及各类接口芯片等具有较好的发展前景。1、在DDR内存接口及模组配套芯片领域，随着支持DDR5的主流服务器CPU的陆续量产发布，DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已经进入批量出货阶段；DDR5第二子代内存接口芯片也正在开展量产前的质量认证工作；DDR5第三子代内存接口芯片正在进行量产版本的研发。目前DDR5内存接口技术愈加成熟，产品迭代加快。DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，预计后续还将规划1~4个子代，可见通过持续的技术创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。另一方面，在服务器DDR5内存模组上，还需要搭配三类配套芯片，分别是一颗SPD、两颗TS和一颗PMIC，在UDIMM和SODIMM（用于台式机和笔记本电脑）上，需要搭配一颗SPD和一颗PMIC，进一步扩大了DDR5相关芯片的市场规模和公司可触及的市场空间。在DDR5内存接口新技术方面：（1）在服务器端，JEDEC组织目前正在制定MRDIMM相关技术标准，以应对行业对更高带宽、更快速度、更高容量内存模组的需求。MRDIMM采用了LRDIMM“1+10”的基础架构，与LRDIMM相比，MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列，提供双倍带宽，第一代产品最高支持8800MT/s速率，预计在DDR5世代还会有两至三代更高速率的产品。MRDIMM需要搭配的内存接口芯片为MRCD芯片和MDB芯片，与普通的RCD芯片、DB芯片相比，设计更为复杂、速率更高。（2）在PC端，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组，须采用一颗专用的时钟驱动芯片（CKD）来对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。2、从整个互连类芯片领域来看，互连是当今云计算和数据中心最关键、发展最快的技术之一，它与计算和存储三足鼎立，是支撑互联网运行的硬件基础。公司持续挖掘互连芯片领域的相关市场机会，不断扩充产品线，为公司的持续发展寻找新的业务增长点。在CXL互连技术领域，CXL的行业生态呈现蓬勃发展的趋势，CXL联盟的成员数量迅速超过100家，而且涵盖了业内著名的处理器厂商、设备芯片厂商、服务器系统厂商、云服务供应商等上下游企业，行业认为，CXL互连技术在整个服务器领域特别是占据主流的x86服务器市场中是最具广阔前景的技术之一。在PCIe技术领域，PCI-SIG已于2022年发布了PCIe6.0协议，传输速率持续翻倍。随着传输速率从PCIe4.0的16GT/s到PCIe5.0的32GT/S，再次实现翻倍，在解决PCIe信号链路的插损问题，提高PCIe信号传输距离重要问题。Retimer芯片技术路径的优势更加明显，Retimer芯片的需求呈“刚性化”趋势。有研究预测，到PCIe5.0时代，PCIeRetimer芯片有望为行业主流解决方案。3、在AI芯片领域，随着AI技术的日趋成熟以及AI应用场景的不断增加，作为核心硬件基础的AI芯片在技术架构上不断推陈出新，在技术指标上不断迭代升级，以满足不断增长及变化的业务需求，AI芯片整体市场规模也不断扩大。AI应用领域，大模型在搜索、对话、推荐等基础功能的商业应用已初步实现规模化商业。2022年底，ChatGPT上线即引爆全球，仅2个月用户就破亿，成为用户增长速度最快的消费级应用程序。以ChatGPT为代表的生成类模型需要在海量的训练数据中进行学习，推动了巨大的算力需求。根据相关机构的研究报告，ChatGPT将拉动千亿级ICT硬件投资需求。AI芯片主要用于训练和推理两种场景。根据IDC的研究报告，2021年，用于推理工作负载的加速服务器已经达到57.6%，预计到2026年将提升至62.2%。二、未来发展思路公司将专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕云计算及人工智能领域，不断满足客户对高性能芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展，为社会贡献有益价值。公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力，同时开拓新的业务增长点。其中：1、在互连类芯片领域，一方面公司持续投入内存接口及模组配套芯片、MXC芯片以及PCIeRetimer芯片新子代产品的迭代研发，继续巩固在相关领域的市场领先地位；另一方面，公司将持续关注互连芯片领域新增市场机会，适时进行战略布局，进一步丰富公司产品种类。2、在数据中心业务领域，持续升级津逮®服务器CPU及其平台，为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品，持续提升市场份额。3、在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。4、公司将持续关注行业发展动态，利用自身资源，寻找合适的产业链投资及并购机会。三、2023年经营计划1、加强市场拓展，推动新产品客户导入（1）互连芯片产品线：一方面，做好量产产品的质量控制和运营服务，加强市场沟通，保持市场领先地位；另一方面，加大对新产品的市场推广力度，积极开展客户导入工作，为公司贡献新的收入增长点。（2）津逮服务器平台产品线：公司将持续加大市场推广和销售力度，争取将津逮CPU导入到更多的终端用户及应用领域，积累典型案例，努力实现该产品线营业收入稳健增长。2、持续投入研发创新，积极开展新产品研发工作（1）稳步推进新产品的量产及新产品的迭代升级互连类芯片：完成DDR5第二子代内存接口芯片、第一子代MRCD/MDB芯片、第一子代CKD芯片、第一代MXC芯片量产版本的研发，做好量产前的质量认证等准备工作。推进DDR5第三子代内存接口芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、第二子代CKD芯片、PCIe6.0Retimer芯片、第二代MXC芯片的研发。津逮服务器平台：开展第五代津逮CPU产品研发工作。AI芯片：完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作，根据测试结果和客户反馈意见，进行设计更新和样品制备，积极推进客户端设计导入，完善相关应用场景的应用配套，推进下一代AI芯片的设计及研发工作。（2）启动时钟发生器的研发设计工作2022年，公司对时钟芯片进行了市场调研，进行了可行性研究并开展了初步设计工作，决定在2023年启动时钟发生器的研发。公司拟研发的时钟发生器是时钟芯片的一种，用于产生时钟信号，目前主要应用于企业级存储设备等领域。公司目标是在2023年底之前完成第一代时钟发生器工程样片的研发。3、加强优秀研发技术人才的招聘与培训，支撑公司发展的人才基础作为一家集成电路设计公司，人才是公司发展的基石。2023年，公司依旧秉承“人才优选、优培”的方针，吸引、招募优秀人才加入公司，保持公司研发人才的持续、稳定发展，以满足日以渐进的研发需求。人才培养上，公司将围绕战略目标，持续打磨“四位一体”的培训体系，精心开发专项研发技术人才培养项目，为公司培养人才、留住人才奠定扎实的基础。4、持续优化ESG相关工作，提升公司ESG管理水平公司将进一步完善ESG管治架构体系，在原有企业社会责任工作管理架构的基础上，按照ESG管治的要求，在职能划分、议事规