意法半导体合作协议书

意法半导体合作协议书1.甲方（买方/出租方/委托方）：

甲方名称：意法半导体（上海）有限公司（以下简称“甲方”），一家在中华人民共和国上海市注册成立的企业法人，注册地址为上海市浦东新区张江高科技园区博云路2号意法半导体大厦。甲方是半导体行业的全球领先企业，专注于高性能、高可靠性的半导体产品研发、生产和销售，其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化、通信设备等领域。甲方在全球范围内拥有广泛的客户网络和合作伙伴，致力于推动半导体技术的创新与应用。甲方的法定代表人为张伟，联系电话为+86-21-58981234，电子邮箱为zhangwei@。

甲方作为本协议的买方/出租方/委托方，基于其在半导体行业的专业能力和市场地位，与乙方合作，旨在通过乙方的产品/服务满足其在特定领域的业务需求，提升自身产品的技术水平和市场竞争力。甲方在合作过程中享有采购/租赁/委托乙方的产品/服务的权利，并承担相应的支付义务和保密责任。

2.乙方（卖方/承租方/服务提供方）：

乙方名称：上海芯创科技有限公司（以下简称“乙方”），一家在中华人民共和国上海市注册成立的高新技术企业，注册地址为上海市闵行区莘庄工业区申滨路333号芯创大厦。乙方专注于半导体元器件的研发、生产和销售，其产品涵盖模拟芯片、功率器件、射频芯片等多个领域，为汽车电子、工业控制、新能源等行业提供高性能的半导体解决方案。乙方凭借其技术创新能力和优质的产品质量，在市场上建立了良好的声誉，并与多家国内外知名企业建立了长期合作关系。乙方的法定代表人为李明，联系电话为+86-21-69851234，电子邮箱为liming@。

乙方作为本协议的卖方/承租方/服务提供方，基于其在半导体领域的专业技术和市场经验，向甲方提供符合甲方需求的半导体产品/租赁服务/技术服务，确保产品/服务的高效性和可靠性。乙方在合作过程中负有提供合格产品/服务、履行保密义务和配合甲方使用/租赁/实施的责任，并享有相应的报酬请求权。

协议简介：

本协议的签订基于甲乙双方在半导体行业的长期合作基础和共同发展目标。甲方作为全球领先的半导体企业，在产品研发和市场应用方面具有丰富的经验和资源，而乙方作为专业的高新技术企业，在半导体元器件的研发和生产方面拥有先进的技术和稳定的供应链。双方基于互利共赢的原则，决定通过本协议建立长期稳定的合作关系，共同推动半导体技术的创新和应用。

在本协议中，甲方作为买方/出租方/委托方，有权根据自身业务需求向乙方采购/租赁/委托半导体产品/服务，乙方则有义务按照甲方的需求提供相应的产品/服务，并确保其质量符合国家标准和行业规范。双方将通过本协议明确各自的权利和义务，合理分配风险和责任，确保合作的顺利进行。

本协议的签订是双方基于相互信任和合作共赢原则的体现，旨在通过双方的共同努力，提升半导体产品的技术水平和市场竞争力，实现双方的长期利益。双方将严格遵守本协议的约定，共同维护合作关系的稳定性和可持续性。

第一条协议目的与范围

本协议的主要目的是确立甲方（意法半导体（上海）有限公司）与乙方（上海芯创科技有限公司）在半导体产品/服务领域的合作关系，明确双方的权利与义务，确保合作项目的顺利实施与完成。本协议涉及的具体内容包括但不限于半导体产品的采购/租赁/委托研发、技术服务、质量控制、保密条款、知识产权保护以及争议解决等。甲方通过本协议获得乙方提供的优质半导体产品/服务，以满足其在汽车电子、工业自动化、通信设备等领域的业务需求；乙方则通过本协议向甲方提供符合要求的半导体产品/服务，并确保其技术性能和商业价值。双方将通过本协议的履行，实现资源共享、风险共担、利益共赢的合作目标，推动半导体技术的创新与应用，提升双方在市场上的竞争力。本协议的签订与履行，旨在为双方建立长期稳定的合作关系奠定基础，并为合作项目的顺利进行提供法律保障。

第二条定义

在本协议中，除非上下文另有明确说明，下列术语具有以下含义：

“半导体产品”指由乙方提供，用于甲方业务需求的各类半导体元器件，包括但不限于模拟芯片、功率器件、射频芯片等。

“服务”指乙方为甲方提供的与半导体产品相关的技术服务、租赁服务或其他增值服务。

“技术规格”指双方在本协议附件中明确约定的半导体产品/服务的性能参数、质量标准和其他技术要求。

“保密信息”指本协议项下任何一方披露给对方，未公开的且具有商业价值的信息，包括技术信息、商业计划、客户资料等。

“知识产权”指所有专利权、商标权、著作权、商业秘密及其他与半导体产品/服务相关的无形财产权。

“不可抗力”指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争、政府行为等。

“协议期限”指本协议约定的有效期限，自双方签字盖章之日起计算。

第三条双方权利与义务

1.甲方的权力和义务：

（1）甲方有权根据本协议约定，要求乙方提供符合技术规格的半导体产品/服务，并有权对乙方提供的产品/服务进行检验和验收。甲方在验收过程中发现产品/服务不符合约定的，有权要求乙方进行整改、更换或退货，并有权根据实际情况要求赔偿损失。

（2）甲方应按照本协议约定，按时支付乙方提供的半导体产品/服务费用，并承担所有与采购/租赁/委托相关的税费和运输费用。甲方在支付费用时应提供合法的发票和付款凭证，并确保付款方式的合规性。

（3）甲方应保护乙方的知识产权，不得侵犯乙方的专利权、商标权、著作权等合法权益，并在使用乙方产品/服务时遵守相关的技术规范和操作指南。甲方在合作过程中产生的任何知识产权成果，应明确归属双方共有或按照本协议约定进行分配。

（4）甲方应配合乙方进行产品/服务的安装、调试和验收工作，并提供必要的技术支持和配合，确保合作项目的顺利进行。甲方在合作过程中应注意产品的安全使用，避免因不当使用导致的损坏或事故。

（5）甲方应遵守本协议的保密条款，对乙方的保密信息进行严格保密，不得向任何第三方披露或泄露，除非法律法规另有规定或双方另有约定。甲方在合作过程中应注意保护乙方的商业秘密，避免因泄露商业秘密导致的损失。

2.乙方的权力和义务：

（1）乙方有权根据本协议约定，要求甲方提供必要的技术需求信息和服务支持，并有权对甲方的需求进行评估和确认。乙方在提供产品/服务前，应向甲方提供详细的技术规格和报价，并确保其产品/服务的质量和性能符合甲方的需求。

（2）乙方应按照本协议约定，按时向甲方提供符合技术规格的半导体产品/服务，并确保其产品/服务的质量和性能符合国家标准和行业规范。乙方在提供产品/服务时，应提供完整的技术文档和操作指南，并配合甲方进行安装、调试和验收工作。

（3）乙方应保护甲方的知识产权，不得侵犯甲方的专利权、商标权、著作权等合法权益，并在合作过程中遵守甲方的技术规范和操作指南。乙方在合作过程中产生的任何知识产权成果，应明确归属甲方共有或按照本协议约定进行分配。

（4）乙方应遵守本协议的保密条款，对甲方的保密信息进行严格保密，不得向任何第三方披露或泄露，除非法律法规另有规定或双方另有约定。乙方在合作过程中应注意保护甲方的商业秘密，避免因泄露商业秘密导致的损失。

（5）乙方应配合甲方进行产品/服务的维护和升级工作，并提供必要的技术支持和售后服务，确保产品/服务的长期稳定运行。乙方在合作过程中应注意产品的质量控制，避免因产品质量问题导致的损失或纠纷。

（6）乙方在提供产品/服务时，应确保其产品/服务的原厂正品，并提供合法的发票和质保证明，确保甲方的合法权益。乙方在合作过程中应注意产品的合规性，避免因产品不符合国家标准或行业规范导致的处罚或责任。

（7）乙方应配合甲方进行市场推广和销售工作，并提供必要的技术支持和配合，确保产品/服务在市场上的竞争优势。乙方在合作过程中应注意产品的市场反馈，及时调整产品/服务的策略，提升产品的市场竞争力。

第四条价格与支付条件

1.价格条款：

甲方应按照本协议约定的价格条款向乙方支付半导体产品/服务费用。具体价格根据双方协商结果确定，并详细列于本协议附件中。价格条款包括产品/服务的单价、数量、总价以及可能的折扣或优惠。如需调整价格，双方应另行协商并签订补充协议。

2.支付方式：

甲方应通过银行转账方式向乙方支付费用。乙方应在收到甲方付款后提供合法的发票和收款凭证。甲方在支付时应确保付款信息的准确性，避免因错误导致的支付延迟或纠纷。

3.支付时间：

甲方应在收到乙方提供的半导体产品/服务并验收合格后，按照本协议约定的时间节点支付费用。具体支付时间根据双方协商结果确定，并详细列于本协议附件中。如需分期支付，双方应明确每期支付的金额和时间节点。甲方逾期支付应按日支付违约金，违约金利率为每日万分之五。

4.税费处理：

甲方应承担所有与采购/租赁/委托相关的税费和运输费用，除非双方另有约定。乙方在提供产品/服务时应提供合法的发票和质保证明，确保甲方的合法权益。甲方在支付费用时应提供合法的发票和付款凭证，并确保付款方式的合规性。

第五条履行期限

1.协议有效期限：

本协议的有效期限为自双方签字盖章之日起三年，自2023年1月1日至2026年1月1日。如需延长协议期限，双方应另行协商并签订补充协议。

2.关键时间节点：

甲方应在收到乙方提供的半导体产品/服务并验收合格后，按照本协议约定的时间节点支付费用。具体支付时间根据双方协商结果确定，并详细列于本协议附件中。如需分期支付，双方应明确每期支付的金额和时间节点。

3.项目进度：

双方应按照本协议约定的项目进度进行合作，确保合作项目的顺利进行。乙方应在约定的时间内完成产品/服务的提供，并确保其质量符合甲方的需求。甲方应在约定的时间内提供必要的技术支持和配合，确保合作项目的顺利进行。如需调整项目进度，双方应另行协商并签订补充协议。

第六条违约责任

1.甲方违约责任：

（1）甲方未按时支付费用：

甲方未按照本协议约定的时间节点支付费用，应按日支付违约金，违约金利率为每日万分之五。逾期支付超过三十天的，乙方有权解除本协议，并要求甲方支付全部费用及违约金。

（2）甲方未提供必要的技术支持和配合：

甲方未按照本协议约定提供必要的技术支持和配合，导致合作项目无法顺利进行，应承担相应的责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。

（3）甲方侵犯乙方知识产权：

甲方在合作过程中侵犯乙方的知识产权，应承担相应的法律责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。乙方有权解除本协议，并要求甲方支付违约金。

（4）甲方泄露乙方保密信息：

甲方在合作过程中泄露乙方的保密信息，应承担相应的法律责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。乙方有权解除本协议，并要求甲方支付违约金。

2.乙方违约责任：

（1）乙方未按时提供产品/服务：

乙方未按照本协议约定的时间节点提供符合技术规格的半导体产品/服务，应按日支付违约金，违约金利率为每日万分之五。逾期提供超过三十天的，甲方有权解除本协议，并要求乙方支付违约金。

（2）乙方提供的产品/服务不符合约定：

乙方提供的半导体产品/服务不符合本协议约定的技术规格和质量标准，甲方有权要求乙方进行整改、更换或退货，并要求乙方赔偿因此遭受的损失。

（3）乙方侵犯甲方知识产权：

乙方在合作过程中侵犯甲方的知识产权，应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。甲方有权解除本协议，并要求乙方支付违约金。

（4）乙方泄露甲方保密信息：

乙方在合作过程中泄露甲方的保密信息，应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。甲方有权解除本协议，并要求乙方支付违约金。

3.违约金的计算与支付：

双方约定的违约金不足以弥补违约方给守约方造成的损失的，守约方有权要求违约方赔偿全部损失。违约金应在违约方支付费用时一并支付，如违约金不足以弥补损失的，守约方有权要求违约方补足差额。

4.不可抗力导致的违约：

如因不可抗力导致一方无法履行本协议约定的义务，该方应立即通知对方，并提供相关证明文件。双方应根据不可抗力的影响程度，协商调整履行期限或部分或全部免除违约责任。不可抗力消除后，该方应尽快恢复履行本协议约定的义务。

5.违约责任的综合处理：

如一方违约，守约方有权要求违约方支付违约金、赔偿损失，并解除本协议。违约方在支付违约金和赔偿损失后，守约方仍有权要求违约方采取补救措施，确保本协议的履行不受影响。双方应通过友好协商解决违约问题，避免不必要的法律纠纷。

第七条不可抗力

1.定义不可抗力：

本协议所称不可抗力，是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水、台风、海啸等）、战争、动乱、政府行为（如法律、法规的变更、政策调整、禁令等）、流行病疫情以及其他类似事件。不可抗力事件应发生在本协议签订后，且持续影响协议履行期间。

2.不可抗力的通知与证明：

发生不可抗力的一方应在不可抗力事件发生后七日内书面通知对方，说明不可抗力事件的情况、影响以及预计持续的时间。通知应包含不可抗力事件的详细描述、相关证据（如政府部门证明、新闻报道、保险理赔文件等）以及可能对协议履行造成的影响。

3.责任免除条件：

若不可抗力事件导致一方无法履行本协议约定的义务，该方应立即采取合理措施减轻损失，并在不可抗力事件消除后尽快恢复履行。在此期间，受不可抗力影响的一方可部分或全部免除因不可抗力事件导致的违约责任，但应承担因其自身过错导致的损失。

若不可抗力事件持续超过三十日，双方应协商调整协议的履行期限或解除协议。解除协议时，双方应互相返还已收到的款项和财产，并按协议约定处理剩余义务。

双方均有义务妥善保管因不可抗力事件产生的相关文件和证据，并在协议履行完毕后提供给对方查阅。

第八条争议解决

1.争议解决方式：

本协议项下发生的任何争议，双方应首先通过友好协商解决。若协商未能在三十日内达成一致，双方同意将争议提交上海国际经济贸易仲裁委员会（CIETAC）按照其届时有效的仲裁规则进行仲裁。仲裁地点为上海市。

2.仲裁规则与语言：

仲裁应适用中华人民共和国法律。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。仲裁过程中，双方应遵守仲裁庭的指示，并承担仲裁费用。仲裁语言为中文。

3.诉讼途径：

若双方未选择仲裁解决争议，任何一方均有权向甲方所在地有管辖权的人民法院提起诉讼。诉讼过程中，双方应积极配合法院的审理工作，并遵守法院的判决或裁定。

4.争议解决前的保密义务：

在争议解决过程中，双方应遵守本协议的保密条款，不得向任何第三方披露争议内容或相关信息，除非法律规定或仲裁/法院要求披露。争议解决期间，双方仍应继续履行本协议中未受争议影响的条款。

5.争议解决的综合处理：

双方应通过争议解决机制及时、有效地解决争议，避免因争议拖延导致不必要的损失。争议解决过程中，双方应本着诚实信用原则，寻求双方都能接受的解决方案。

第九条其他条款

1.通知方式：

本协议项下的所有通知、请求、要求或其他通信均应以书面形式，通过专人递送、挂号信、电子邮件或传真等方式发送至本协议首部列明的地址或联系方式。任何一方变更联系方式，应提前七日书面通知对方。通过电子邮件发送的通知，发送成功时视为送达；通过专人递送或挂号信发送的通知，寄出后三日内视为送达；通过传真发送的通知，发送成功时视为送达。

2.协议变更