2026年专利代理师考试实务真题

2026年专利代理师考试实务真题第一题：权利要求书撰写（共80分）【客户技术交底书】发明名称：一种基于液态金属的自修复柔性导电线路及其制备方法技术领域：本发明涉及柔性电子技术领域，具体涉及一种可拉伸、可自修复的导电线路及其制备方法。背景技术：随着可穿戴设备和软体机器人的发展，对柔性电子器件的需求日益增长。传统的刚性电路板在受到拉伸或弯曲时容易断裂，无法适应复杂的形变。目前的柔性导电线路通常采用银纳米线、碳纳米管或导电高分子材料。然而，银纳米线在反复拉伸下容易发生蠕变导致电阻急剧上升；碳纳米管和导电高分子的导电性远低于金属，且在大电流传输时发热严重。此外，柔性线路在使用过程中容易因物理损伤（如切割、断裂）而失效，现有的修复手段通常需要外部加热或光照刺激，且修复后导电性能难以恢复至原始水平。发明内容：本发明旨在解决现有柔性导电线路导电性差、无法在大应变下保持稳定以及难以物理自修复的问题。技术方案：本发明提供一种基于液态金属的自修复柔性导电线路，包括弹性体基底层和设置在基底层上的导电通道。所述导电通道由微流道网络和填充在微流道网络内的液态金属组成。所述微流道网络包括若干主干道和若干分支道，主干道与分支道连通。所述弹性体基底层由自修复高分子材料制成，该材料为含有二硫键的聚氨酯预聚体与扩链剂的交联产物。所述液态金属为镓铟锡合金，按质量百分比计，其组成为：镓68.5%，铟21.5%，锡10%。所述微流道网络的内壁修饰有亲金属层，所述亲金属层为聚多巴胺层。所述主干道的横截面形状为正方形，边长为200-500微米；所述分支道的横截面形状为圆形，直径为50-100微米。本发明还提供上述导电线路的制备方法，包括以下步骤：S1：通过3D打印或光刻工艺在牺牲模具上形成微流道网络的凸起结构；S2：将自修复高分子材料的预聚体溶液涂覆在牺牲模具上，固化后形成带有微流道凹槽的弹性体基底层；S3：去除牺牲模具，露出微流道凹槽；S4：将微流道凹槽内壁浸泡在多巴胺Tris缓冲溶液中，在pH值为8.5的条件下反应4小时，形成聚多巴胺亲金属层；S5：在真空环境下，将液态金属注入微流道网络中，封装得到成品。有益效果：1.采用液态金属（镓铟锡合金）作为导电介质，导电率高达3.4×102.弹性体基底采用含二硫键的聚氨酯，利用二硫键的动态交换特性，基底层在受损后可在室温下自动愈合，愈合效率达90%以上。3.微流道内壁修饰的聚多巴胺层显著降低了液态金属的表面张力，提高了液态金属与基底的粘附力，防止在剧烈拉伸时液态金属脱附。4.独特的正方形主干道与圆形分支道结合的结构，既保证了主干道的大电流通流能力，又保证了分支道的柔韧性和抗疲劳性。实施例：本发明的一个优选实施例中，主干道边长为350微米，分支道直径为80微米。液态金属注入压力为-0.08MPa。测试结果表明，该线路在拉伸100%应变下循环1000次后电阻变化率小于5%。【对比文件1】公开日：2024年3月15日相关内容：对比文件1公开了一种柔性液态金属天线，包括弹性基体和封装在基体内的液态金属导线。所述弹性基体为PDMS（聚二甲基�氧烷）。所述液态金属为共晶镓铟合金（EGaIn，75%镓，25%铟）。所述液态金属导线通过注射方式直接注入PDMS基体中预留的直线型通道内。PDMS基体不具备自修复功能。当基体被切断时，液态金属会泄漏，天线失效。对比文件1指出，为了提高液态金属在通道内的流动性，通道内壁进行了等离子处理以增加粗糙度。【对比文件2】公开日：2023年11月20日相关内容：对比文件2公开了一种自修复弹性体材料，由含有二硫键的聚氨酯预聚体与二元醇扩链剂交联而成。该材料在室温下切断后，将断面接触24小时可实现愈合，愈合强度为原始强度的85%。对比文件2未涉及任何导电结构或液态金属的应用。【问题】1.请根据客户技术交底书、对比文件1和对比文件2的内容，为本发明撰写一份权利要求书。具体要求：(1)独立权利要求应当包含解决本发明技术问题所必不可少的必要技术特征，保护范围应当适中。(2)从属权利要求应当包含对技术方案进一步细化的非必要技术特征，形成有层次的保护体系。(3)权利要求数量应当合理，通常为5-10项。(4)撰写时需考虑新颖性和创造性的要求。2.简述撰写的独立权利要求相对于对比文件1和对比文件2具备新颖性和创造性的理由。第二题：无效宣告请求与专利文件修改（共40分）【案情】请求人针对专利权人拥有的专利号ZL202120XXXXXX.5、名称“一种智能控温药物释放贴片”的实用新型专利提出了无效宣告请求。专利权人针对上述无效宣告请求提交了意见陈述书，并对权利要求书进行了修改。修改后的权利要求书如下：“1.一种智能控温药物释放贴片，其特征在于，包括：背衬层；药物储库层，设置在所述背衬层上；控温层，设置在所述药物储库层远离背衬层的一侧；微处理器，设置在所述控温层内，所述微处理器包括温度传感器和加热元件；其中，所述微处理器被配置为：通过所述温度传感器监测皮肤表面温度，当监测到的温度低于预设阈值T时，控制所述加热元件加热，以增加药物释放速率。2.如权利要求1所述的贴片，其特征在于，所述药物储库层包含硝酸甘油药物。3.如权利要求1所述的贴片，其特征在于，所述控温层包含相变材料，所述相变材料的相变温度为所述预设阈值T。”请求人提交的证据如下：证据1：申请日为2019年5月10日的中国发明专利申请公布文本。证据1公开了一种经皮给药贴片，包括背衬层、药库层和粘胶层。药库层中填充有药物。为了促进药物释放，该贴片设有一个温度控制模块，该模块包括一个贴附在皮肤表面的温度传感器和一个加热片。当温度传感器检测到皮肤温度低于35℃时，控制器启动加热片加热。证据1未公开微处理器设置在控温层内，也未公开相变材料。证据2：申请日为2018年8月15日的中国实用新型专利说明书。证据2公开了一种医疗用加热贴，包括背衬、发热层和位于发热层上方的控温盖层。发热层内封装有铁粉、活性炭等发热材料。控温盖层内设置有由PCM（相变材料）制成的恒温片，用于将温度维持在设定值。证据2未涉及药物释放及微处理器控制。请求人主张：权利要求1相对于证据1不具备《专利法》第22条第2款规定的新颖性；或者至少相对于证据1与证据2的结合不具备《专利法》第22条第3款规定的创造性。权利要求2-3不具备创造性。已知条件：1.证据1和证据2均属于现有技术。2.微处理器是本领域的常规技术手段，但在医疗贴片领域，将微处理器集成在控温层内部以实现轻薄化设计并非本领域的公知常识。3.相变材料（PCM）用于恒温控制是已知技术。【问题】1.若假设权利要求1相对于证据1不具备新颖性，请指出证据1是否公开了权利要求1的所有技术特征。若未完全公开，请指出未公开的技术特征。2.根据请求人的主张，结合“三步法”分析权利要求1相对于证据1和证据2的结合是否具备创造性。请撰写详细的理由。3.专利权人修改后的权利要求书是否符合《专利法》第33条及《专利法实施细则》的相关规定（假设修改未超出原说明书和权利要求书的记载范围）？请说明理由。4.如果专利权人进一步将权利要求1中的“微处理器，设置在所述控温层内”修改为“微处理器，与所述控温层电连接”，该修改是否允许？请说明理由。第三题：综合分析与客户咨询（共30分）【案情】某生物科技公司（客户）研发出一种新型基因测序仪，技术方案如下：该测序仪包括一种微流控芯片，所述微流控芯片具有特异性识别目标基因的探针阵列。特征A：所述探针阵列通过原位合成技术制备，探针序列为随机排列。特征B：所述微流控芯片还包括微阀结构，用于控制流体通断。特征C：所述测序仪还包括光学检测模块，用于采集荧光信号。客户在中国和美国分别提交了专利申请。中国申请（CN申请）：申请日：2025年1月10日。优先权：未要求优先权。权利要求书：1.一种微流控芯片，包括探针阵列和微阀结构，所述探针阵列通过原位合成技术制备，探针序列为随机排列。2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述微阀结构为气动微阀。3.一种基因测序仪，包括权利要求1所述的微流控芯片和光学检测模块。美国申请（US申请）：申请日：2025年1月10日。要求CN申请的优先权。权利要求书：1.Agenesequencingapparatus,comprising:amicrofluidicchiphavingaprobearrayandamicrovalvestructure;andanopticaldetectionmodule.2.Theapparatusofclaim1,whereintheprobearrayispreparedbyin-situsynthesis.3.Theapparatusofclaim1,whereinthemicrovalvestructureisapneumaticmicrovalve.【检索到的现有技术】对比文件D1：公开日：2024年6月1日。公开了一种微流控芯片，包括探针阵列。所述探针阵列通过点样技术制备（非原位合成），探针序列为已知特定序列。D1未公开微阀结构，也未公开测序仪。对比文件D2：公开日：2024年8月20日。公开了一种基因测序仪，包括微流控芯片和光学检测模块。所述微流控芯片包含微阀结构。D2未公开探针阵列的具体制备方式和序列排列方式。【客户咨询问题】1.客户希望了解CN申请的权利要求1-3是否具备创造性。请根据D1和D2进行简要分析。2.客户担心US申请的权利要求1-3在美国专利商标局（USPTO）审查时会被驳回。假设美国审查员引用D1和D2结合驳回US申请的权利要求1，客户考虑通过修改权利要求来克服驳回。在不考虑美国专利法具体条款差异的前提下，仅从技术方案对比的角度，建议客户如何修改US申请的权利要求1以使其具备创造性？请提供具体的修改建议（基于技术特征）。3.客户发现CN申请的权利要求1中“探针序列为随机排列”这一特征在说明书中记载为“探针序列可以是随机排列，也可以是预定义的特定排列”，但权利要求1只写了“随机排列”。如果审查员指出权利要求1得不到说明书支持，客户能否将“随机排列”修改为“预定义的特定排列”以克服不支持的问题？请详细说明理由。【答题要求】请根据上述案情和问题，在答题卡上作答。分析应当逻辑清晰，引用法条准确。以下为答案及解析第一题：权利要求书撰写【参考答案】1.权利要求书：1.一种基于液态金属的自修复柔性导电线路，其特征在于，包括弹性体基底层和设置在基底层上的导电通道；所述导电通道由微流道网络和填充在微流道网络内的液态金属组成；所述微流道网络包括若干主干道和若干分支道，所述主干道与所述分支道连通；所述弹性体基底层由自修复高分子材料制成，所述自修复高分子材料为含有二硫键的聚氨酯预聚体与扩链剂的交联产物；所述液态金属为镓铟锡合金；所述微流道网络的内壁修饰有亲金属层。2.如权利要求1所述的导电线路，其特征在于，所述亲金属层为聚多巴胺层。3.如权利要求1所述的导电线路，其特征在于，所述主干道的横截面形状为正方形，边长为200-500微米；所述分支道的横截面形状为圆形，直径为50-100微米。4.如权利要求1所述的导电线路，其特征在于，按质量百分比计，所述镓铟锡合金的组成为：镓68.5%，铟21.5%，锡10%。5.一种制备如权利要求1-4任一项所述的导电线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：通过3D打印或光刻工艺在牺牲模具上形成微流道网络的凸起结构；S2：将自修复高分子材料的预聚体溶液涂覆在牺牲模具上，固化后形成带有微流道凹槽的弹性体基底层；S3：去除牺牲模具，露出微流道凹槽；S4：将微流道凹槽内壁浸泡在多巴胺Tris缓冲溶液中，形成聚多巴胺亲金属层；S5：在真空环境下，将液态金属注入微流道网络中，封装得到成品。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在步骤S4中，所述多巴胺Tris缓冲溶液的pH值为8.5，反应时间为4小时。2.新颖性和创造性理由：(1)新颖性：对比文件1公开了一种柔性液态金属天线，包括弹性基体和液态金属导线。本发明权利要求1的技术方案与对比文件1相比，区别在于：①本发明的弹性体基底层由含有二硫键的聚氨酯预聚体与扩链剂的交联产物制成（即具备自修复功能），而对比文件1的基体为PDMS，不具备自修复功能；②本发明的微流道网络内壁修饰有亲金属层，而对比文件1仅进行等离子处理增加粗糙度；③本发明的微流道网络包括主干道和分支道，结构不同。因此，权利要求1相对于对比文件1具备新颖性。对比文件2仅公开了一种自修复高分子材料，未公开导电线路及液态金属，因此权利要求1相对于对比文件2也具备新颖性。(2)创造性：权利要求1相对于对比文件1、对比文件2以及本领域的公知常识具备创造性。具体理由如下：权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：弹性体基底层的材料为含二硫键的聚氨酯自修复材料；微流道网络内壁修饰有亲金属层；微流道网络包括主干道和分支道。对比文件2公开了一种含有二硫键的聚氨酯自修复材料，并给出了将其用于柔性基体的技术启示。然而，对比文件2并未给出将其应用于液态金属导电线路的任何启示。本领域技术人员在对比文件1的基础上，没有动机将对比文件2的自修复材料替换对比文件1中的PDMS，因为对比文件1关注的是天线的性能，并未解决基体受损后的自修复问题。这种替换需要克服液态金属封装与自修复材料相容性等技术障碍，并非显而易见。此外，设置亲金属层以降低液态金属表面张力、采用主干道与分支道结合的结构以平衡导电性与柔韧性，也并非本领域的常规手段。因此，权利要求1具备突出的实质性特点和显著的进步，具备创造性。【解析】本题考察考生撰写权利要求书的基本功以及对新颖性、创造性判断的掌握。1.独立权利要求确定：技术交底书中提到了多个特征，包括基底层材料、液态金属成分、微流道结构、亲金属层等。其中，解决“难以物理自修复”的核心特征是“自修复高分子材料制成的弹性体基底层”；解决“液态金属脱附/流动性”的关键特征是“亲金属层”；解决“导电性与柔韧性平衡”的是“主干道与分支道结合的结构”。在撰写独立权利要求时，应将上述核心特征写入，以构建较宽的保护范围，同时确保具备创造性。液态金属的具体成分比例可以作为从属权利要求。2.层次结构：独立权利要求1包含产品结构。从属权利要求2进一步限定亲金属层为聚多巴胺层。从属权利要求3进一步限定微流道几何形状。从属权利要求4进一步限定合金比例。权利要求5为方法权利要求，引用前述产品权利要求，符合单一性要求。3.创造性分析：在分析创造性时，需准确找出发明与最接近现有技术（对比文件1）的区别特征，并分析这些区别特征是否被其他现有技术（对比文件2）公开或给出结合启示。此处重点在于“自修复材料”与“液态金属线路”的结合并非显而易见。第二题：无效宣告请求与专利文件修改【参考答案】1.证据1未公开权利要求1的所有技术特征。未公开的技术特征为：“微处理器，设置在所述控温层内”。证据1虽然公开了微处理器、温度传感器和加热元件，但仅公开了微处理器用于控制温度，并未明确公开微处理器在物理结构上是“设置在所述控温层内”的。证据1可能将微处理器设置在贴片的任意位置或外部处理单元。2.权利要求1相对于证据1和证据2的结合具备创造性。理由如下：(1)确定最接近的现有技术：证据1公开了一种智能控温药物释放贴片，与权利要求1属于相同的技术领域，且技术问题、技术效果最为接近，可作为最接近的现有技术。(2)确定区别技术特征和实际解决的技术问题：权利要求1与证据1相比，区别技术特征为：微处理器设置在所述控温层内。根据该区别特征，权利要求1实际解决的技术问题是：如何实现贴片结构的紧凑化和集成化，提高佩戴舒适度。(3)判断要求保护的发明对本领域技术人员来说是否显而易见：证据2公开了一种医疗用加热贴，其中涉及控温盖层和相变材料，但并未涉及微处理器的设置位置，也未给出将微处理器集成在控温层内的任何技术启示。证据2主要解决的是利用相变材料进行恒温，而非电子元件的集成布局。将微处理器“设置在控温层内”这一结构特征，既不是证据1或证据2所公开的特征，也不是本领域的公知常识。本领域技术人员在面对如何紧凑化贴片结构时，没有动机从证据2中获得启示来改进证据1，因为证据2并不涉及电子集成。因此，权利要求1相对于证据1和证据2的结合是非显而易见的，具备《专利法》第22条第3款规定的创造性。3.专利权人修改后的权利要求书符合《专利法》第33条及《专利法实施细则》的相关规定。理由：根据《专利法》第33条的规定，申请人可以对专利申请文件进行修改，但是，不得超出原说明书和权利要求书记载的范围。题目中已假设“修改未超出原说明书和权利要求书的记载范围”。在此前提下，只要修改是针对驳回决定或者无效宣告请求审查意见中指出的缺陷进行的，且修改方式符合规定（如删除权利要求、增加从属权利要求等），即符合规定。本案中，专利权人是在无效程序中修改权利要求，只要修改后的技术方案原说明书和权利要求书有记载（题目已给定假设），则符合修改超范围的规定。4.该修改不允许。理由：虽然将“设置在所述控温层内”修改为“与所述控温层电连接”在文字上得到了说明书的支持（假设说明书有记载），但这种修改导致权利要求1的保护范围扩大。原权利要求1限定了微处理器必须物理上位于控温层内部，这是一个结构上的具体限定。修改后的“电连接”包括了微处理器设置在控温层外部（如贴片边缘、背衬层上等）的情况。这导致增加了新的技术方案，而这些新的技术方案在原始申请文件中虽然可能被记载，但并未包含在原权利要求1的保护范围内。在无效宣告程序中，对权利要求的修改一般仅限于权利要求的删除、合并和技术特征的删除，而不能通过扩大保护范围的方式来克服无效理由（除非该扩大是为了适应合并后的引用关系，但此处显然是为了放弃一个特征以扩大范围，这是不允许的）。因此，该修改在无效程序中不被允许。【解析】本题考察无效宣告程序中的权利要求分析及修改规则。1.新颖性判断：必须采用“单独对比”原则。证据1未公开“设置在控温层内”这一具体结构特征，因此权利要求1具备新颖性。2.创造性判断（三步法）：步骤一：确定最接近现有技术（证据1）。步骤二：确定区别特征（微处理器位置）和实际解决的技术问题（结构紧凑/集成）。步骤三：判断显而易见性。证据2主要涉及相变材料，与微处理器布局无关。这种结合缺乏启示。且题目提示“并非公知常识”，加强了创造性的认定。3.修改合法性：考察《专利法》第33条（修改超范围）和《专利法实施细则》关于无效程序修改方式的规定。重点在于无效程序中不能通过扩大保护范围来维持专利有效。4.具体修改分析：将具体的“内置”改为上位概念的“电连接”，属于扩大保护范围，在无效程序中通常不被接受，因为这引入了原权利要求未涵盖的新的实施例（外置微处理器的情况）。第三题：综合分析与客户咨询【参考答案】1.CN申请的权利要求1-3具备创造性。分析：(1)权利要求1（芯片）：对比文件1公开了微流控芯片和探针阵列，区别在于：权利要求1限定了“探针阵列通过原位合成技术制备”和“探针序列为随机排列”以及“微阀结构”。对比文件1的点样技术不同于原位合成；D1未公开微阀结构。对比文件2公开了微阀结构，但未公开探针阵列的制备方式。对比文件2给出了在微流控芯片上设置微阀结构的技术启示。将D2的微阀结构应用于D1的芯片中，得到具备微阀结构的芯片是显而易见的。然而，D1和D2均未公开“原位合成”和“随机排列”这一技术特征。原位合成技术相对于点样技术具有不同的技术效果（如密度更高），随机排列也带来了不同的功能。因此，权利要求1至少由于“原位合成”和“随机排列”特征的存在，具备创造性。(2)权要求2（从属）：进一步限定微阀为气动微阀，这是微阀的常见形式，但在D1+D2的基础上，结合公知常识得到该方案是可能的，但考虑到权利要求1已具备创造性，权利要求2也具备创造性。(3)权利要求3（测序仪）：权利要求3要求保护一种测序仪，包含权利要求1的芯片和光学检测模块。对比文件2公开了测序仪（含芯片和光学模块），但D2的芯片未采用原位合成和随机排列。由于权利要求1的芯片具备创造性，包含该芯片的测序仪（权利要求3）自然也具备创造性。2.建议客户将US申请的权利要求1修改为："Theapparatusofclaim1,whereintheprobearrayispreparedbyin-situsynthesisandtheprobesequencesarerandomlyarranged."（即：增加特征“探针阵列通过原位合成技术制备”和“探针序列为随机排列”。）理由：美国审查员引用D1和D2结合驳回权利要求1，意味着审查员认为D1公开了探针阵列，D2公开了微阀结构和光学模块（D2有测序仪），结合D1和D2可以得到权利要求1的技术方案。为了克服驳回，必须引入D1和D2中均未披露的区别技术特征。根据中国申请的内容，“原位合成”和“随机排列”是D1（点样、特定序列）和D2（未公开制备方式）所不具备的特征。将该特征加入权利要求1，可以使得修改后的权利要求具备创造性。3.客户不能将“随机排列”修改为“预定义的特定排列”以克服不支持的问题。理由：(1)关于“不支持”问题：如果审查员认为“随机排列”得不到说明书支持，通常是因为说明书中记载了“随机排列”和“特定排列”两种方案，而权利要求1仅要求保护“随机排列”一种。如果“