2026年口腔修复体制作师岗前考核试卷及答案

2026年口腔修复体制作师岗前考核试卷及答案一、单项选择题（每题2分，共40分）1.以下哪种修复体属于固定-活动联合修复体？A.全冠B.可摘局部义齿C.套筒冠义齿D.种植覆盖义齿答案：C2.藻酸盐印模材料与水调和后，其初步凝固时间通常为？A.1-2分钟B.3-5分钟C.6-8分钟D.9-12分钟答案：B3.制作金属烤瓷冠时，金属基底冠的最低厚度应不小于？A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.8mm答案：B4.关于CAD/CAM全瓷冠的切削过程，以下描述错误的是？A.切削路径由计算机软件提供B.切削完成后需进行上釉或结晶化处理C.氧化锆瓷块切削后可直接戴用D.玻璃陶瓷切削后需进行烧结强化答案：C5.活动义齿基托蜡型边缘与黏膜的接触应？A.紧密压迫黏膜B.与黏膜轻微分离C.形成0.5mm的缓冲间隙D.贴合且无明显压力答案：D6.铸造支架式可摘局部义齿中，支托的厚度要求为？A.0.5-0.8mmB.1.0-1.5mmC.1.8-2.0mmD.2.2-2.5mm答案：B7.全口义齿排牙时，上颌中切牙的近中切角应？A.与面部中线一致B.偏向左侧C.偏向右侧D.无明确要求答案：A8.以下哪种材料不属于弹性印模材料？A.硅橡胶B.聚醚橡胶C.琼脂D.氧化锌丁香油糊剂答案：D9.金属烤瓷冠烧结过程中，若升温速度过快可能导致？A.瓷层与金属结合强度提高B.瓷层内部产生气泡C.金属基底氧化不足D.瓷层颜色更均匀答案：B10.制作可摘局部义齿时，卡环臂进入基牙倒凹的深度一般为？A.0.1-0.2mmB.0.25-0.5mmC.0.6-0.8mmD.0.9-1.2mm答案：B11.数字化取模时，扫描精度需达到？A.5-10μmB.15-20μmC.25-30μmD.35-40μm答案：B12.种植体上部结构与基台连接时，扭矩值不足可能导致？A.固位力过强B.螺丝松动C.骨结合加速D.牙龈增生答案：B13.热凝树脂基托的最佳热处理温度曲线为？A.40℃保温30分钟→100℃煮1小时B.70℃保温90分钟→100℃煮30分钟C.80℃保温60分钟→100℃煮45分钟D.90℃保温45分钟→100℃煮15分钟答案：B14.以下哪种情况需使用间接法制作临时冠？A.单颗前牙临时修复B.多颗连续牙位临时修复C.即刻种植临时负载D.牙体预备后即刻戴用答案：B15.咬合纸测试时，正常咬合接触点应为？A.前牙3-5个/侧，后牙1-2个/尖B.前牙1-2个/侧，后牙3-5个/尖C.前牙无接触，后牙广泛接触D.前牙广泛接触，后牙无接触答案：A16.氧化锆全冠烧结的最终温度通常为？A.1000-1100℃B.1200-1300℃C.1450-1500℃D.1600-1700℃答案：C17.制作磁性附着体义齿时，衔铁与永磁体的间隙应控制在？A.0.1-0.2mmB.0.3-0.5mmC.0.6-0.8mmD.0.9-1.0mm答案：A18.可摘局部义齿支架铸造后，表面残留的包埋料应使用？A.金刚砂车针打磨B.超声波清洗机配合碱性溶液C.高速气枪吹除D.酒精棉球擦拭答案：B19.以下哪种情况会导致全口义齿固位不良？A.基托边缘封闭良好B.垂直距离恢复正常C.后堤区处理不当D.咬合关系平衡答案：C20.3D打印临时冠材料的主要成分是？A.聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）B.氧化锆C.玻璃陶瓷D.钛合金答案：A二、填空题（每空1分，共20分）1.口腔修复体制作中，常用的金属熔模材料是__________，其软化温度约为__________℃。答案：铸造蜡；46-502.固定桥的组成包括__________、__________和连接体三部分。答案：固位体；桥体3.硅橡胶印模材料分为__________型和__________型，其中__________型精度更高。答案：缩合；加聚；加聚4.活动义齿基托的厚度一般为__________mm，边缘厚度为__________mm。答案：2.0；2.5-3.05.金属烤瓷冠的瓷层分为__________、__________和切端瓷三层。答案：遮色瓷；体瓷6.数字化模型的精度需达到__________μm以内，以保证修复体的适配性。答案：207.种植义齿上部结构的连接方式包括__________连接和__________连接。答案：螺丝；粘接8.热凝树脂的聚合反应需在__________环境中进行，以减少__________的产生。答案：加压；气泡9.咬合记录材料中，__________适用于精细咬合关系记录，__________适用于快速初步记录。答案：硅橡胶咬合记录材；蜡片10.可摘局部义齿的不稳定现象包括__________、__________和翘动三种。答案：下沉；摆动三、简答题（每题8分，共40分）1.简述活动义齿基托蜡型的制作要点。答案：①边缘处理：基托边缘应圆钝，与黏膜贴合，厚度2.5-3.0mm，伸展至黏膜反折处但不压迫组织；②厚度控制：组织面厚度2.0mm，腭侧基托可适当减薄但需保证强度；③缓冲区处理：在颧突、上颌结节、下颌隆突等骨突部位做0.5-1.0mm的缓冲；④固位设计：与卡环、支托连接部位需紧密，避免蜡型断裂；⑤表面光滑：蜡型表面需打磨光滑，避免气泡或凹陷影响树脂聚合。2.全冠试戴时需检查哪些项目？答案：①边缘密合度：用探针检查冠边缘与牙体间隙，应≤50μm；②咬合接触：使用咬合纸检查正中、前伸、侧方咬合，避免早接触或咬合干扰；③邻接关系：用牙线检查邻接松紧度，牙线应能通过但有阻力；④就位情况：冠应能完全就位，无翘动或阻碍；⑤颜色匹配：自然光下观察与邻牙颜色协调度；⑥边缘位置：确认是否符合设计要求（龈上、龈沟内或平龈）。3.简述CAD/CAM全瓷冠的制作流程。答案：①数字化取模：使用口内扫描仪获取预备体及邻牙、对颌牙数据；②模型设计：在软件中设计冠的边缘、咬合面、邻接关系，调整瓷层厚度（前牙1.0-1.5mm，后牙1.5-2.0mm）；③切削加工：选择对应瓷块（氧化锆或玻璃陶瓷），通过数控机床切削出冠的粗胚；④后处理：氧化锆需进行高温烧结（1450-1500℃），玻璃陶瓷需结晶化处理（800-900℃）；⑤上釉抛光：表面上釉并抛光至Ra≤0.2μm；⑥试戴调整：检查密合度、咬合，必要时调磨后粘接。4.可摘局部义齿支架铸造缺陷的常见原因及预防措施。答案：常见缺陷：①铸造不全（支架局部缺失）：原因多为蜡型过薄、铸道设计不合理（直径<2mm或角度过大）、熔金量不足；预防措施：增加蜡型厚度（≥0.8mm），铸道直径3-4mm，角度≤45°，计算准确熔金量。②缩孔（表面凹陷）：因金属冷却收缩，常见于大支架中心部位；预防措施：设置储金球，增加铸道数量，采用定向凝固技术。③砂眼（表面粗糙有颗粒）：包埋料粒度不均或铸造时包埋料进入铸腔；预防措施：使用细粒度包埋料，控制铸造压力（0.3-0.5MPa），避免包埋料未完全固化即铸造。5.简述全口义齿排牙的生物力学原则。答案：①中性区原则：人工牙排列在唇颊肌与舌肌力量平衡的区域，避免义齿受侧向力移位；②咬合平衡原则：正中咬合时所有后牙同时接触，前伸、侧方咬合时前牙或工作侧后牙有接触，非工作侧无干扰；③垂直距离原则：恢复正常垂直距离（息止颌间隙2-3mm），避免过高导致肌肉疲劳或过低导致面容塌陷；④补偿曲线原则：上颌后牙颊尖、下颌后牙舌尖形成适当的补偿曲线，保证咬合接触均匀；⑤牙槽嵴支持原则：人工牙合力方向尽量垂直于牙槽嵴顶，减少侧向力对牙槽骨的吸收。四、案例分析题（每题10分，共20分）案例1：患者男性，55岁，因左下6缺失行固定桥修复（左下5-7为基牙），戴用3个月后主诉咬合时左下5疼痛，无自发痛。检查：固定桥边缘密合，咬合纸显示左下5近中舌尖有早接触点，叩诊（±），X线片示左下5牙周膜增宽。问题：分析疼痛可能的原因及处理措施。答案：可能原因：①咬合创伤：固定桥戴用后存在早接触点（左下5近中舌尖），长期咬合压力导致牙周膜损伤（X线显示牙周膜增宽）；②基牙负担过重：左下6缺失后，固定桥将合力传递至左下5-7，若基牙牙周支持不足（如牙槽骨吸收>1/3），可能导致基牙受力超限；③继发龋：虽边缘密合，但长期使用可能因粘接剂溶解出现微渗漏，引发基牙龋坏（但本例无自发痛，可能性较低）。处理措施：①调磨咬合：用咬合纸确定早接触点，分次调磨左下5近中舌尖及对颌牙相应部位，直至正中、前伸、侧方咬合均无早接触；②观察随访：调磨后2周复查，若疼痛缓解、叩诊阴性、X线无进一步改变，可继续使用；③若调磨后仍疼痛，需拆除固定桥，检查基牙牙周状况（如牙周治疗）或重新设计修复（如增加基牙或改为可摘局部义齿）。案例2：患者女性，68岁，全口义齿戴用1个月，主诉说话时义齿易脱位，进食时固位尚可。检查：义齿基托边缘在唇颊侧伸展过长，前牙覆盖过大（3mm），后牙排列偏颊侧。问题：分析脱位的原因及修改方案。答案：脱位原因：①基托边缘过长：唇颊侧边缘过长会在说话时受到唇颊肌的推挤力，破坏边缘封闭；②前牙覆盖过大：正常前牙覆盖应为1-2mm，覆盖过大时，说话时唇部运动