印制电路制作工专项知识考试复习题库（附答案）

印制电路制作工专项知识考试复习题库(附答案)B、自动化数控钻床和自动化线路机B、高温高湿3.检测PCB焊盘的可焊性时，通常使用什么标准方法?C、三坐标测量参考答案：BC、增加电路板的机械强度参考答案：C8.下列哪种方法可以去除印制电路板上的助焊剂残留?参考答案：BB、普通阻燃板B、连接不同层面的线路C、增加电路板的重量参考答案：BB、去除助焊剂残留和粉尘C、增强电路板的导电性C、负载特性测试A、鼠标板(丝网)定位偏移C、阻焊剂固化温度过高B、酚醛树脂玻璃布层压板22.下列哪种涂层材料最常用于PCB表面处理，以提高可焊性?参考答案：BA、线路最边缘B、线路中心轴C、线路两侧的凹陷处参考答案：B26.下列哪种板子属于双面印制电路板?27.关于“CAF”故障，正确的描述是?A、导电阳极丝故障C、线路烧毁28.阻焊绿油未干时，直接焊接会导致?B、焊盘发黑，无法上锡29.哪种助焊剂的主要成分是松香?A、水溶性助焊剂B、活性松香助焊剂A、仅接触引脚B、仅接触焊盘参考答案：B参考答案：BB、增加孔壁附着力参考答案：A39.钻孔后的PCB必须进行什么处理才能焊接?B、孔壁镀铜(化学沉铜)A、丝印字符模糊B、外观无异常参考答案：C44.刚性印制电路板与柔性印制电路板(FPC)的主要区别在于?参考答案：BB、提高传送带速度B、增加焊锡的流动性C、抗蚀层软化变形51.下列哪种测试仪可以用于检测PCB线路的短路和开路?B、飞针测试仪C、耐电压测试仪参考答案：BB、需要，间歇性摇晃以加速反应参考答案：BA、电阻档(蜂鸣档)参考答案：B57.使用恒温电烙铁焊接时，如果温度设定过低，会导致?C、烙铁寿命延长参考答案：B参考答案：A61.使用洗板水清洗PCB时，应注意?62.线路板送入热风整平槽的速度过快会导致?参考答案：C68.单面线路板上的元器件通常安装在哪里?A、双面都可以72.钻头钻通后，迅速提起会导致?74.单面板与双面板的主要区别在于?A、单面板只有一面有铜箔，双面板两面都有B、单面板用铝箔做基材，双面板用铜箔75.回流焊炉中，加热区的顺序通常是?C、升温区->预热区->均热区->回流区->冷却区76.焊接好的PCB,焊点呈现圆锥状且表面光滑如镜，这是?参考答案：C77.使用吸锡带(铜线)去除多余焊锡时，应注意什么?A、铜线不要接触电路板B、必须加热焊锡才能吸附参考答案：B79.PCB板翘曲(弓曲或扭曲)的主要原因之一是?80.丝网印刷时，感光胶感光不足会导致?B、图形部分脱落B、覆盖铜箔进行显影D、增加板子的机械强度2.印制电路板清洗的目的主要是为了?3.自动光学检测(A01)通常能检测出的PCB缺陷包括?B、通孔插装6.钻孔后的“孔壁处理”工序通常包括?B、丝印对齐15.钻孔加工中，常用的钻头材料有?D、焊接时的对位标记18.下列因素会影响PCB的电气性能的是?A、镀金主要用于提高焊接性能D、化金具有很好的耐磨性A、酚醛树脂覆铜板(FR-1)22.SMT生产线的核心设备通常包括?23.阻焊层(绿油)的作用包括?D、增加散热面积25.在微孔(如HDI板)的制作工艺中，常用的钻孔方法有?B、增加地线覆盖面积C、层压温度与压力33.影响焊点可靠性的PCB设计缺陷包括?C、铜箔线条间距过窄(爬电距离不足)B、鼓风加热35.热风枪的使用注意事项包括?C、喷嘴移动要均匀D、停止使用时应旋钮归零37.表面组装技术(SMT)贴片过程中，常用的贴片方式有?41.关于SMT回流焊炉的温区控制，下列描述正确的有?A、需要严格控制升温速率B、峰值温度通常设定在240℃左右C、回流时间(停留时间)需根据焊膏特性设定43.焊接完成后，常用的清洗方法有?44.下列关于波峰焊的优点是?C、焊接缺陷率相对较低D、人工对准46.PCB生产后的电性能测试，通常包含?A、连通性测试(飞针测试)A、熔点较高B、焊点润湿性较差53.在混装工艺(SMT+DIP)中，波峰焊之前通常需要进行什么工B、有要求，要求表面不吸锡膏55.下列属于BGA(球栅阵列)封装特点的是?B、避免电路板进入高温区时炸裂C、提高焊料的润湿性57.检查PCB表面处理工艺缺陷时，需要关注的指标有?2.印制电路板上的焊盘形状通常是圆形的。5.在制作印制电路板时，硫酸铜蚀刻液的最佳温度通常控制在40℃-50℃参考答案：B14.化学镀铜是将化学镀液中的铜离子还原为金属铜沉积在绝缘基材表19.多层印制电路板是指具有四层或四层以上导电图形层的电路板。20.高频电路板的阻抗控制制作中，线宽线距的微小变化都会导致阻抗值参考答案：B23.高频电路板(如手机主板)通常使用低介电常数和低损耗角的板材。参考答案：B英尺35微米。45.刀头割线法是维修PCB电路板常用的一种断线或割线工具。50.电镀镍常作为PCB沉金工艺的底层，