焊接质量检测技术11金相检验

任务一焊接接头金相检验概述目录/Contents二、金相检验的目的三、金相检验的内容一、金相检验的概念教学目标能正确描述金相检验的目的和内容一、金相检验的概念一、金相检验的概念把截取焊接接头上的金属试样经加工、磨光、抛光和选用适当的方法显示其组织后，用肉眼或在显微镜下进行组织观察，并根据焊接冶金、焊接工艺、金属相图与相变原理和有关技术文件，对照相应的标准和图谱，定性或定量地分析接头的组织形貌特征金相检验概念二、金相检验的目的二、金相检验的目的判断焊接接头的质量和性能查找接头产生缺欠或断裂的原因与焊接方法或焊接工艺之问的关系三、金相检验的内容金相检验的内容宏观分析显微组织分析金相检验的内容金相检验的内容宏观分析直接用肉眼或通过50倍以下的低倍光学仪器来检验经侵蚀或不经侵蚀的试面，以确定其宏观组织及缺陷类型分类：低倍分析、断口分析宏观分析金相检验的内容低倍分析焊缝柱状晶生长变化形态、焊接缺陷如夹杂物、裂纹、未焊透、未熔合、气孔、焊道成形不良焊道横截面形状、热影响区宽度和多层焊道层次情况宏观分析断口分析焊接缺陷的形态产生的部位和扩展情况金相检验的内容显微组织分析借助放大100倍以上的光学金相显微镜或电子显微镜进行观察显微组织分析光学显微镜检查焊接接头各区域的微观组织、偏析和分布微观组织分析：研究母材、焊接材料与焊接工艺存在的问题及解决的途经电子显微镜晶界的结构、位错状态及行为第二相结构、夹杂物的种类和成份、晶间薄膜感谢聆听任务二焊接接头金相试样的制备目录/Contents一、取样五、试样的显示四、试样的抛光三、试样的磨光二、试样的镶嵌教学目标一、能正确从焊接试板上截取试样二、能进行金相试样的制备金相样品制备步骤取样镶嵌磨光抛光显示一、取样一、取样0102取样的基本原则取样的方法试样包括焊缝、热影响区和母材便于金相分析和尽可能多地保持试样上储存的信息保证取样过程不能有任何变形、受热和使接头内部缺陷扩展和失真采用锯割、机械加工、砂轮切割、专用金相切割、线切割截取方向一般垂直于焊缝轴线一、取样一、取样3.试样的形状和尺寸翼板厚度T1/mm腹板厚度T2/mm≤3T1>3≤T1，但不小于3注：最大焊脚尺寸等于T2，且不大于20mm。板状角焊缝试件及试样板状角焊缝试件尺寸一、取样3.试样的形状和尺寸管状角焊缝试件管状角焊缝试件尺寸管-板角焊缝试件管-管角焊缝试件底板母材厚度≥T外管壁厚≥T最大焊脚尺寸=管壁厚最大焊脚尺寸=内管壁厚二、试样的镶嵌二、试样的镶嵌机械镶嵌法热镶嵌法镶嵌冷镶嵌法二、试样的镶嵌特点操作简便适合于镶嵌形状规则、尺寸较小的试样形式机械镶嵌法是先将试样放在夹持器或小钢夹中，然后用螺钉和垫块加以固定机械夹持器示意图1.垫片2.试样机械镶嵌法二、试样的镶嵌形式将聚氯乙烯、聚苯乙烯或电木粉加热至一定温度并施加一定压力和保温一定时间，使镶嵌材料与试样紧固地黏合在一起，然后进行试样研磨热压镶嵌需要用镶嵌机来完成镶嵌机镶嵌后的试样热镶嵌法二、试样的镶嵌形式冷镶嵌是指在室温下使镶嵌料固化的镶嵌特点不宜受压的软材料组织对温度变化非常敏感的熔点较低的材料冷镶嵌法三、试样的磨光目的使试样表面平整，使组织损伤层减少到最低程度方法采用金相砂纸对试样进行磨光先从粗颗粒号开始,按顺序向细颗粒号磨制常用金相砂纸牌号为：280#、320#、400#、500#、600#、800#、1000#、1200#等四、试样的抛光目的去除磨光时留下的磨痕提高试样表面的光反射性改善组织分辨率方法机械抛光电解抛光化学抛光五、试样的显示方法将抛光好的金相试样，浸入化学试剂中，或用化学试剂揩擦试样磨面，显示出显微组织的方法化学浸蚀法碳钢和低合金钢用的侵蚀剂硝酸酒精溶液、苦味酸酒精溶液、苦味酸水溶液、盐酸苦味酸酒精溶液、过二硫酸铵水溶液、盐酸酒精溶液五、试样的显示方法将试样作为阳极,当一定电流密度的直流电通过时,试样表面与电解液发生选择性溶解,达到显示金属表面组织的作用电解浸蚀法应用化学稳定性较好，难以用化学浸蚀法显示其组织的金属及合金如纯铂、纯银、金及其合金，不锈钢、耐热钢、钛合金等感谢聆听任务三焊接接头金相检验结果评定目录/Contents二、评定指标三、编制金相检验报告一、低倍分析的内容教学目标能对宏观金相检验结果进行分析一、观察组织一、低倍分析的内容

焊缝

熔合区热影响区一、低倍分析的内容焊缝柱状晶的粗晶组织及结构形态焊接熔合线焊道横截面形状的形状及焊缝边缘结合、成形等情况热影响区的宽度多层焊道的焊道层次焊接缺陷低倍分析二、评定指标二、评定指标角焊缝根部应焊透焊缝金属、熔合区和热影响区无裂纹、未熔合角焊缝两焊脚之差大于3mm三、编制金相检验报告三、编制金相检验报告(1)参照的方法标准(2)检验的类型（宏观、微观检验）(3)检验对象（母材左侧，母材右侧和焊缝金属）(4)焊接工艺认可报告（