SMT钢板简介文档

SMT钢板简介优选SMT钢板简介CONTENTS1.SMT鋼網概述(定義、發展等）2.SMT鋼網對SMT工藝的影響

3.SMT鋼網的製造工藝

4.SMT鋼網開口設計

5.SMT新鋼網檢驗規範

通過刮刀移動將錫膏/紅膠在鋼網開孔位填充後塗布到PCB上SMT印刷鋼網PCB鋼網開口錫膏PAD（需要印刷的部位）

專業的叫法為“模板”，SMT使用最為廣泛的是不銹鋼材質，俗稱鋼網(Stencil)開孔區域SMT鋼網封膠網框鋼片絲網黃銅、不銹鋼板（SUS304）主要作用:支撐綱布、鋼片.種類:實心鑄框、鋁合金空

心框.

主要作用:連接鋼片與鋁框,使鋼網具有固定張力.

綱布種類:尼龍綱、不銹鋼綱、特多龍綱.A:日本雙組份AB膠水.B:美中SMT保護膠水.C:POWER膠水.D:黑膠.鋼網對SMT工藝缺陷的影響STENCIL引起缺陷的比重印刷引起的SMT缺陷超過60%僅由STENCIL引起的缺陷超過35%STENCIL對SMT工藝改善的作用優秀的STENCIL能幫助您做到：避免STENCIL自身不良帶來的工藝缺陷適應免清洗工藝的需要改善PCB焊盤工藝設計不合理引起的工藝問題改善錫膏潤濕性不夠引起的工藝問題改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺陷提高PCBA清潔度，增加可靠性鋼網對SMT工藝缺陷的影響SMT鋼網——IPC標準該標準包括：名詞與定義、參考資料、模板設計、模板製造、模板安裝、數據處理/編輯和模板訂購、模板檢查/確認、模板清洗、和模板壽命。IPC-7525A

StencilDesignGuidelinesIPC—國際電子工業聯接協會是一家全球性非盈利電子行業協會。IPC總部位於美國伊利諾州班諾克本，中國總部設在青島SMT鋼網的製造工藝Stencil的梯形開口Stencil的刀鋒形開口1﹒化學蝕刻（目前應用減少）2﹒鐳射切割<輔助電拋光>（普遍應用）3﹒電鑄（成本太高﹐較少）--應用於精密的印刷重要參數:

精度、孔壁光潔度鋼網(Stencil)製造工藝對比方法工藝特點最大優點關鍵問題交貨期價格應用範圍市場份額腐蝕複雜便宜開孔形狀差，形成刀鋒或沙漏形狀較快便宜低要求大間距逐漸降低鐳射簡單快、位置精度高孔壁品質較電鑄差最快較便宜中高要求保持最大電鑄最複雜孔壁品質好交期慢價格貴慢高超精細間距逐漸增長應用方面對比SMT鋼網製造工藝STENCIL開孔設計FILM製作精度曝光量控制側腐蝕控制和補償腐蝕液控制1、腐蝕（ETCH）工藝關鍵工藝控制要素電拋光/STENCIL開孔設計鐳射切割參數調校鐳射燈管能量衰減控制2、鐳射（LASER）工藝SMT鋼網製造工藝關鍵工藝控制要素SMT鋼網製造工藝3、電鑄（ELECTROFORM）工藝STENCIL開孔設計基板圖形製作精度電沉積藥液控制厚度均勻性控制基板剝離關鍵工藝控制要素4、混合（HYBRID）工藝腐蝕與鐳射腐蝕與電鑄鐳射與電鑄腐蝕、鐳射、電鑄SMT鋼網製造工藝階梯鋼網STEP-DOWNSTENCIL（局部減薄鋼網）用較厚鋼網印刷FP或μFP元件錫膏時應用（如用0.13-0.15厚鋼網,0.5μBGA處需減薄到0.1，減薄量一般不超過0.05，“L”至少應大於0.1“）用電鑄或腐蝕實現一般常用B工藝LA、減薄在PCB接觸面B、減薄在印刷面STEP-UPSTENCIL（局部加厚鋼網）A、加厚在印刷面較薄鋼網印刷較大間距或需較多錫膏時應用

（如用0.15鋼網,在CBGA處需加厚到0.2，加厚量一般不超過0.05，“L”至少應大於0.1“）用電鑄或腐蝕實現一般常用A工藝L階梯鋼網B、加厚在PCB接觸面工藝方法要求材料要求（黃銅、不銹鋼…)材料厚度要求框架要求印刷格式要求（印刷機型號）開孔要求其他工藝需求鋼網的設計要素SMT鋼網開口設計

鋼網的設計實際應用考量：印刷機：印刷機要求鋼網外框，MARK點在哪面，印刷格式等PCB：待裝配PCB要求哪些需開孔，哪些不需要工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用SMT工藝？測試點是否開孔？裝配密度：裝配密度越高對鋼網要求越高產品類別：產品裝配品質要求越高對鋼網要求越高鋼網開口的的制程包容性：比如DIP元件，設計開口時需要注意方便下錫，保證錫膏填充量等……印刷機品牌印刷機型號STENCIL外框規格MARK點印刷機品牌印刷機型號STENCIL外框規格MARK點DEKDEK24823

23N/ASMTech2220PTV24

24N/ADEK249SL222029

29DEK2602444BAM29

52DEK26529

29PCBSide2436BAM29

44DEK2882430BAM29

38MPMSP20020

20N/A202029

36SPM23

23N/A1616PD/256PSQ12/20

AP2529

29PCBSide483P329

36AP27EKRA29

29PCBSideAPHiMINAMINK850550650PCBSideUP2000YAMAHA23

23N/AUP3000JUKIKS-1700650550N/AFUJIGP-551E650910PCBSideSANYO650550N/AGP-641E650680TransitionAutomationPretTEKI-4000M20

20N/AGSP-3-4000800580SqueegeeSdPreTEKI-4000S30

32PCBSidePanasonicSPP-5XL1000850SqueegeeSdPreTEKII29

29SP22P-M550650SqueegeeSdDehaart980029

29PCBSideQuadVMP20MV20

20N/ACrystalMarkForslund12

12N/AAVX50029

29PCBSideAffiliatedMSP-182629

29PCBSideAVX40020

20PCBSideVMP20AV20

20N/A常見印刷機對STENCIL要求一覽表鋼網厚度的選擇常見元件用STENCIL厚度建議表PartPitchPadWPadLAptWAptLThicknessETCHLaserEFPLCC1.250.6520.61.950.15-0.250.2-0.250.20.2QFP0.650.351.50.31.450.15-0.1750.1750.1750.15QFP0.50.31.250.251.20.125-0.15--0.150.125QFP0.40.251.250.21.20.1-0.125--0.1250.12QFP0.30.210.150.950.075-.125--0.10.1402N/A0.50.650.450.60.125-0.15--0.1250.12201N/A0.250.40.230.350.075-0.10--0.10.09BGA1.25D0.80D0.80D0.75D0.750.15-0.20--0.1750.15μBGA1D0.38D0.38Q0.35Q0.350.115-0.135--0.1250.12μBGA0.5D0.30D0.30Q0.28Q0.280.075-0.125--0.10.09工藝方法不同，建議的厚度也有所不同SMT鋼網開口設計1、鋼網開口設計前需要考量的要素：必須符合設計理論依據；設計最關鍵的環節是尺寸、形狀兩要素；必須保證有利於錫膏釋放和脫模；有利於改善工藝缺陷；影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度；以最小開孔和最小間距元件為考慮重點兼顧其他，必要時考慮STEP設計；開孔設計須遵循一般通用規則，但須以現場工藝環境作為基礎。SMT鋼網開口設計總原則：在保證足夠錫量的情況下應使錫膏有效釋放三球定律：至少有三個最大直徑的錫珠能排在鋼網的厚度方向和最小開孔的寬度方向宽厚比(AspectRatio):W/T>1.5面积比(AreaRatio)：

(L

W)/[2(L+W)

T]>0.66設計依據理論依據脱模角度(a)a>3°最佳4~9°SMT鋼網開口設計2、鋼網開口尺寸、形狀設計通用原則：合適的孔壁錐度(4～9度)有利於焊膏釋放和脫模圓角比直角有更好的脫模效果設計目的皆是力圖避免或改善諸如錫珠、橋連等工藝缺陷Aperture寬度減小應對稱進行，以使錫膏居中Aperture長度減小應儘量在元件內側以避免“Underchip”錫珠一般，Aperture應略小於PAD尺寸以利於減少錫膏移位和減少錫珠0.8mm以上間距元件或其他需較多錫量元件開孔可按1:1小於0.12mm厚STENCIL時，開孔可考慮按1:1μBGA開孔尺寸應考慮大於PAD鋼網開口設計（RCLchip-0603）PCBPadStencilAperture0.7mm（W）0.66mm0.7mm0.76mm0.8mm（L）1/3L1/3W0.8mm鋼網開口設計（QFN）QFN中間ground如有透氣孔開口時要避開0.23mm倒R角0.25mm1.52mm0.27mmPCBPadStencilAperture1.22mm(L)0.28mm(W)0.5mm(P)0.5pitchQFN長度(L)方向外擴15%，內擴10%寬度(W)方向居中內縮17%SMT新鋼網檢驗規範一

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鋼網的外形尺寸及平整度確認機台LWHDABEFSPP5506003040250411M6M5DEK7357353040

ABHWLEDFCENTRERAILSIDERAILPCB622.0mm+0.1mm-0.1mmSECNOTE736.6mm920mm二

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用張力計測量鋼網張力幾何中心點距離膠水邊10cm將鋼網水準置於鋼網測量架上，PCB接觸面朝