《电路CAD技术》-项目五编辑、创建元器件封装

任务一向导法创建元器件封装

在这个软件里，有两种方法可以创建元器件封装:一种是向导法，一种是手动法。两种方法都有异曲同工之效果。现在我们先来介绍向导法是如何创建元器件封装的。在学习之前，我们首先来学习一下元件封装的相关知识。1.元件封装概述元件封装指的是实际元器件的外观形状和焊盘位置，包括了实际元件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。要想把元器件放置在PCB板上，就必须做到以下两点:1)元件封装的焊盘与实际的元器件的管脚位置一样;2)元件封装的形状与实际的元器件的轮廓形状基本一致。下一页返回任务一向导法创建元器件封装

在使用元件封装之前，必须要事先知道元件封装的名称，元件封装可以在原理图中的元件属性对话框中的“Footprint"设置项内指定，也可以在引进网络表时，直接在网络表中输入或修改元件封装。2.常见元件的封装1)电阻针脚电阻类及无极性双端元件的标准封装为AXIAL0.3-AXIALI.0。电阻体积的大小完全是由该电阻的功率数来决定的，电阻功率不同，电阻体积的大小也不同。一般来说选用的1/4W和1/2W的电阻都可以用AXIAL0.3元件封装;而功率数大一点的话，可用AXIALO.4或AXIAL0.5。贴片类电阻的封装名称表示的是封装尺寸，与具体阻值没有关系。但封装尺寸与功率有关，如0805为1/8W,0805的具体尺寸为0805=200(mil)(长)×120(mil)(宽)，如图5-1所示。上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装2)电容电容分无极性和有极性两种。对于无极性针脚类的电容，封装为RAD0.1-RAD0.4;对于有极性针脚类的电容，如电解电容，其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆简的外径，一般小于100μF的用RB.1/.2,100~470μF的用RB.2/.4，大于470μF的用RB.3/.6。具体形状如图5一2所示。3)二极管针脚类二极管的封装与电阻类封装类似，不同的地方是二极管有正负之分。其封装名称为，diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)具体形状如图5-3所示。4)晶体管上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装

对于晶体管，直接看它的外形及功率。大功率的晶体管，就用TO-3;中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66;小功率的晶体管，就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以。但是，3个脚中哪个是E(发射极)、B(基极)、C(集电极)，最好是根据具体元件来确定。

5)集成IC

对于常用的集成IC电路，有DIPXX，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mi1，焊盘间的距离是100mi1。SIPXX就是单排直插的封装。SO-XX是贴片的双列封装形式。如图5-4所示。上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装3.选择封装形式的基本原则

(1)器件要提供封装。在选择器件的时候，我们不可能选用器件本身不提供的封装。

(2)作品空间的大小原则。作品空间大小决定了PCB板尺寸和外形。如果空间足够大，可以根据其他因素来选择封装，或者选择小的封装。

(3)成本要求。在实际应用工程中，这是永远要考虑的问题。不过，这只是一般原则，设计者可以根据自己的实际情况来作具体的分析。上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装4.使用向导创建元件封装

(1)新建PCB元件库文件。在创建设计数据库后的窗口中，单击菜单"File\New"，在弹出的如图5-5所示的新建元件窗口中双击"PCBLibraryDocument"图标，新建一个元件库文件(或选中该图标后单击”OK”按钮)。其文件默认的名称为“PCBLIBI”，可以任意更改文件名称，但不能修改其扩展名。

(2)启动PCB元件库编辑器。进入PCB元件库编辑器后，系统自动建立一个默认为“PCBCOMPONENT_1”的元件封装，如图5-6所示。此时可以直接在绘图区进行元件封装的绘制。上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装(3)接着，执行“Tools\NewComponent"新建一个元件封装，弹出如图5-7所示的元件设计向导欢迎界面，有三种选择:”Next”(进入设计向导)，“Cancel"(进入手工设计状态)，“X”(直接退出)。

(4)选择“Next”，进入设计向导，打开如图5-8所示的选择12种元件基本封装的对话框，选择电阻的封装形式，设置计量单位，有Mertic(公制，单位为mm)和Imperial(英制，单位为mil)。

(5)单击“Next”按钮，进入图5-9所示的对话框，选择该电阻封装是针脚类还是贴片类电阻，默认是针脚类，此时不需要修改。

(6)单击图5-9所示的“Next”按钮，进入图5-10所示的对话框，设置焊盘的尺寸，如直径、孔径等。直接在需要修改的地方输入新的数值即可。上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装(7)单击图5-1所示的“Next”按钮，进入图5-11所示的对话框，设置焊盘间距为300mil。

(8)单击图5-11所示的“Next”按钮，进入图5-12所示的对话框，设置元件边框的线宽。

(9)单击图5-12所示的“Next”按钮，进入图5-13所示的对话框，设置元件封装名称。

(10)单击图5-13所示的“Next”按钮，进入图5-14所示的对话框，单击"Finish”按钮完成元件设计，并对结果进行修改，最后如图5-15所示上一页返回任务二手动法创建元器件封装1.绘制封装的准备工作在开始绘制封装之前，我们要做的工作就是收集该元器件封装的相关信息，包括尺寸、引脚粗细和相对位置、外形和焊盘位置的相对位置等信息。获取封装信息的途径有哪些呢?一般，封装信息的主要来源是生产厂家所提供的用户手册。如果没有所需的元器件的用户手册，可以到网上查找或到图书馆去查找。如果还是找不到元器件的相关资料，只能是把该元器件购买回来，使用尺子或是游标卡尺测量元器件正确的尺寸以及相关的机械装配，这主要涉及到元器件的轮廓。轮廓必须要足够精确，如果轮廓画得太大，则会浪费PCB板的空间;如果画得太小，则无法安装下一页返回任务二手动法创建元器件封装2.创建新的元件封装(1)新建PCB元件库文件(2)启动PCB元件库编辑器。(3)设置相对原点(4)设置栅格(5)放置焊盘

PCB元件库绘图工具栏各个使用功能如表5一1所示(6)编辑焊盘属性(7)绘制电阻的外框。选取“TopOverlay”工作层，执行“Place\Track"或工具栏中的绘制导线按钮，将电阻的外框绘制好，如图5-23所示。上一页下一页返回任务二手动法创建元器件封装(8)设置元件参考点。执行菜单命令“Edit\SetReference\Pinl"，将元件的第一焊盘设置为元件参考点。

(9)更改元件封装名称。执行菜单命令“Tools\RenameComponent"，弹出更名对话框，将元件封装名称更名为“AXIAL0.3"(10)保存文件。执行菜单命令“File\Save”保存当前元件。3.元器件封装管理

1)PCB元件封装库管理器的操作界面

PCB元件封装库管理器位于PCB元件库编辑器主窗口的左边，具体如图5-24所示，功能与原理图库元件管理类似。

2)修改元件封装库中的元件要对元件封装库中的元件进行修改，必须要先进入元件库编辑器，方法有两种:上一页下一页返回任务二手动法创建元器件封装(1)执行“Files\Open"，打开需要修改的元件所在的元件库，在元件浏览库中选中要修改的元件。

(2)在PCB图编辑器的主窗口中，在封装库中选取需要修改的元件，直接单击“Edit”按钮，如图5-25所示，系统自动进入元件库编辑器。

3)复制元件封装库中的元件每一个封装库中都包含有多个元件封装，有时候在建立封装库时，需要把其他封装库中的元件复制到目的库中，就不必再重新绘制元件封装，从而达到节省时间的目的。上一页下一页返回任务二手动法创建元器件封装4)载入元件封装在PCB图编辑器的主窗口中，选择浏览管理器(BrowsePCB)，如图5-25所示，选择“Libraries"，单击"Add\Remove"(添加库)按钮，弹出如图5-26所示的对话框，找到元件封装库所在的数据库文件，选中后单击"ADD”或双击加入，再按下“OK”按钮，即可完成前面所制作的元件封装库“PCBLIBI.LIB"的载入。上一页返回图5一1电阻封装返回图5一1电阻封装返回图5-2电容封装返回图5一3二极管封装返回图5一4普通IC封装返回图5-5新建PCB元件库文件返回图5-6PCB元件库编辑器返回图5-7元件设计向导欢迎界面返回图5-8选择元件基本封装返回图5一9设置电阻封装管脚类型返回图5一10设