T∕CVIA 146-2024 Micro LED显示屏用发光芯片通.用规范

emittingdiode（MicroLEI 2 25.2外观质量 2 25.4芯片结构 2 25.6光电特性 2 35.8环境适应性 3 4 4 4 4 4 56.3外观质量 56.4发光缺陷 5 56.6光电特性 56.7一致性 56.8环境适应性 5 6 6 6 6 67.2批的组成 67.3重新提交 67.4筛选 67.5鉴定检验 77.6质量一致性检验 77.7样品的处理 97.8不合格 97.9检验记录 9 9 9 98.3储存 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。电股份有限公司、深圳市壹倍科技有限公司科技开发（江苏）有限公司、海拓仪器（江苏）有限公1MicroLED显示屏用发光芯片通用规范GB/T2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（IEC600GB/T2423.4—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db交变湿热（12h+12h循环IEC60068-2-30:2005,IDT）GB/T2423.22—2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化（IEC60068-2-GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批GB/T4857.5—1992包装运输包装件跌落SJ/T11399—2009半导体发光二极管3.1采用长边小于100微米，短边小于50微米且不含衬底4缩略语AOI：自动光学检测（AutomatedOpticalInspectiAQL：接收质量限（AcceptanceQualityLimit）EDX：能量色散X射线光谱仪（EnergyDispersiveX-RaySpectroscoEL：电致发光（ElectroluminesceESDS：静电放电敏感值（ElectrostaticDischargeSensitFIB：聚焦离子束（FocusedIonbeLSL：规范下限值（LowSpecificationLLTPD：批量容许次品率（LotTolerancePercentDefePM：被动矩阵式驱动（PassiveMaPL：光致发光（Photoluminesce2SEM：扫描电子显微镜（ScanningElectronMiUSL：规范上限值（UpSpecificationLim5.1.1材料5.2外观质量5.5绝对最大额定值（极限值）℃℃——××℃s—×VR—×V—×V5.6光电特性3VF××VR-×V×-mcdd××-×-××5.7一致性VFVd-5.8环境适应性将芯片转移至PM基板上并封装，在温度85℃,湿度85%环境条件下，施加规定电流将芯片转移至PM基板上并封装，在温度85℃,湿度85%环境条件每个循环低温和高温保持时间为30min，在室温下恢复2h。试验后，性能应符合表8的规定。45.10静电放电敏感度应出现芯片脱落、芯片排列异常、破膜、断环等外观42938156.4发光缺陷6.6光电特性按照SJ/T11399—2009中5.2规定的方法测量按照GB/T4937.22—2018的施加规定的工作电流，按照GB/T2423.4—2008的规6施加规定的工作电流，按照GB/T2423.1—2008的规施加规定的工作电流，按照GB/T2423.22—2012的规定进行施加规定的工作电流，按照GB/T2423.1—2008的规6.10静电放电敏感度按照SJ/T11399—2009中第10一个检验批由同时提交检验的一个或多个晶圆批中同种颜色的芯片组成。每个晶圆批应给定一个如确认该失效是可以通过对整批晶圆的芯片重新筛选而有效剔除的缺陷；或者该失效并不反映产品具7.4筛选在提交鉴定检验和质量一致性检验前，检验批的芯片应按表5的序号1和2规定进行全部检验，按表7123d7.5鉴定检验7.6质量一致性检验外检验水平AQLA1分组———5ⅠA2分组压VFRV/3/5ⅡA3分组d——A4分组—5Ⅰb按GB/T2828.1—2012的规定。8—d———d———d———d———9dI———————7.7样品的处理经过A组检验合格的样品可以按照合格产品交付，经当提交质量一致性检验的任一检验批不符合A组、B组或C组检验中任一分组7.9检验记录b)标签内容应准确，参数等级应符合产品规格书要求；c)标签粘贴位置应合适，标签应完整、洁净，标签字迹应清晰，不应有涂抹、污染的现象。f)ESDS等级标志（见附录C）。8.3储存检验MicroLED显示屏用发光芯片的结构和工艺质量是否符合要求，发现和剔除有缺陷的操作者能对受检芯片的接收与否做出客观的判断。此外还需要有利于芯片检查而又不使芯片受到损伤A.3程序A.3.1通则A.3.1.1环境要求A.3.1.2放大倍数A.3.1.3检验顺序A.3.2芯片检验A.3.2.1概述A.3.2.2芯片缺损、裂纹及划伤A.3.2.3金属化表面A.3.2.4外形尺寸A.3.2.5镀层缺陷A.3.2.7芯片排列——行或列相邻芯片排列偏移应符合相关详细规范的规不应超过5°,倾斜方向不能往多个方向。A.4详细规定中应规定的内容检验MicroLED显示屏用发光芯片的结构和工艺质量是否符合要