CN113960441B 硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质 （中兴光电子技术有限公司）

针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦据电信号测量数据和光信号测量数据输出测试2源测量模块，用于向待测硅光芯片输出测试电信号，以探针卡，与所述源测量模块连接，用于对所述源测量模块和所述待控制模块，用于输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组所述控制模块还用于接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合模块第二移动模块，用于移动所述探针卡以使所述探针卡与第三移动模块，用于移动所述光耦合模块以使所述光耦合模输出第一驱动信号至所述第一移动模块，以使所述第一移动模块将输出第二驱动信号至所述第二移动模块，以使所述第二移动模输出第三驱动信号至所述第三移动模块，以使所述第三移动模块将所述3.根据权利要求2所述的硅光芯片自动化测试系统，其特征在于，所述移动组件还包第三移动模块，用于移动所述光耦合模块以使所述光耦合模输出第四驱动信号至所述第一移动模块，以使所述第一移动模输出第五驱动信号至所述第二移动模块，以使所述第二移动模3输出第六驱动信号至所述第三移动模块，以使所述第三移动模块将所述所述电信号测量数据包括第一电信号测量数据和第二电信号其中，所述第一电信号测量数据表征在非通光情况下对所述第二电信号测量数据表征在通光情况下对所述待测硅光芯片输出的电信号进行源测量模块，用于向待测硅光芯片输出测试电信号，以探针卡，与所述源测量模块连接，用于对所述源测量模块和所述待输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合模块发送的光信号测量数第二移动模块，用于移动所述探针卡以使所述探针卡与第三移动模块，用于移动所述光耦合模块以使所述光耦合模4输出第一驱动信号至所述第一移动模块，以使所述第一移动模块将输出第二驱动信号至所述第二移动模块，以使所述第二移动模输出第三驱动信号至所述第三移动模块，以使所述第三移动模块将所述第三移动模块，用于移动所述光耦合模块以使所述光耦合模输出第四驱动信号至所述第一移动模块，以使所述第一移动模块将输出第五驱动信号至所述第二移动模块，以使所述第二移动模输出第六驱动信号至所述第三移动模块，以使所述第三移动模块将所述其中，所述第一电信号测量数据表征在非通光情况下对所述第二电信号测量数据表征在通光情况下对所述待测硅光芯片输出的电信号进行述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求6至理程序，所述信息处理程序被处理器执行时实现如权利要求6至10中任一项所述的待测硅5[0001]本发明涉及待测硅光芯片测试技术领域，尤其涉及一种硅光芯片自动化测试系片连接，以及移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连[0011]所述控制模块还用于接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合[0012]为了实现上述目的，本发明实施例还提供了一种待测硅6[0018]输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移动至测试工移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片[0019]接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合模块发送的光信号测及接收所述待测硅光芯片输出的电信号，并对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量，以及接收所述待测硅光芯片输出的光信号，并对所述待测硅光芯片输出的光信号进行测7[0039]示例性的，探针卡110可以用于对源测量模块130和待测硅光芯片160之间的电信8使光耦合模块120与待测硅光芯片160耦合模块120发送的光信号测量数据，根据电信号测量数据和光信号测量数据输出测试报[0043]在一实施例中，光耦合模块120可以包括光输出设备、光传输设备以及光测量设探针卡110上的全部探针可以同时有效地扎接在待测硅光芯片1[0049]示例性的，移动组件140可以包括第一移动模块、第二移动模块以及第三移动模第三移动模块可以用于移动光耦合模块120以使光耦合模块120与待测硅光芯片160进行耦块120以及待测硅光芯片160的自动化连接的移动组件140的结构均属于本发明申请的保护9耦合模以及移动组件140的控制的控制模块150结构均属于本发明使探针卡移近测试工位并与测试工位上的待测硅光芯片进行连接，可以移动光耦合模块，[0063]示例性的，电信号测量数据可以包括第一电信号测量数据和第二电信号测量数动信号至第二移动模块，即控制第二移动模块将探针卡移动到与该位置信息对应的位置源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数的待测硅光芯片离开测试工位并转移到已完成当获取探针卡与待测硅光芯片的连接要求，控制模块可以输出第一驱动信号至机械夹爪，机械夹爪可以根据第一驱动信号夹取待测硅光芯片并将待测硅光芯片放置在测试工位上，控制膜可以控制源测量单元对探针卡的电信号进行试检测，那么得到电信号试检测结果，控制模块可以根据测试工位的坐标位置以及电信号试检测结果输出第二驱动信号至第一探针卡有效地扎接在待测硅光芯片上，从而自动化完成探针卡与待测硅光芯片的连接工元接收到的探针卡上某部分探针的电信号小于第一测试阈值，则需要对探针卡的位置和/光传输设备发出第二光信号，控制光测量设备通过光传输设备对第二光信号进行试检测，备的位置和/或角度进行调整，直至待测硅光芯片输出的第二光信号大于第二测试阈值为率和/或者波长等参数可以是根据待测硅光芯片预先设置，也可以是根据实际情况在测试第一电信号数据为源测量模块通过探针卡获取待测硅光[0109]本方法实施例中的每一个步骤在上述实施例已经说明，括存储器1020、处理器1010及存储在存储器1020上并可在处理器1010上运行的计算机程序，计算机程序被处理器1010执行时实现前述的任一项的待测硅光芯片自动化测试方法。[0113]以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还