教学大纲-第2章 异质异构集成封装设计_第1页
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文档简介

第2章异质异构集成封装设计（教学大纲）一、本章概述本章系统介绍异质异构集成封装设计的核心知识与方法。封装设计是实现芯片功能、保障系统性能的关键环节，涉及电学、热学、力学、材料等多学科交叉。本章首先概述封装设计的基本概念与流程，建立“芯片-封装-PCB协同设计”的系统思维。在此基础上，深入探讨封装结构设计的关键要素，包括封装架构选择、基板设计、电路布局、互连设计及可靠性设计等。随后，重点阐述封装中的电性能分析，涵盖传输线理论、串扰分析、电磁干扰抑制、信号完整性及电源完整性等核心内容。最后，介绍封装中的热性能分析，包括热设计基础、散热理论、热分析方法及电热协同模拟技术，为后续各章节深入学习奠定设计与分析基础。建议学时：3学时教学重点：-芯片-封装-PCB协同设计理念-封装结构设计的关键要素-信号完整性与电源完整性的基本概念与分析方法-电热协同模拟分析方法教学难点：-传输线理论及其在高频封装中的应用-信号完整性问题-电热耦合效应的协同分析与优化二、教学目标1.知识目标：-掌握封装设计的基本流程与设计方法-理解芯片-封装-PCB协同设计的重要性-掌握封装结构设计的关键要素-理解传输线理论、信号完整性、电源完整性的基本概念-掌握封装热设计的基本原理与电热协同分析方法2.能力目标：-能够运用EDA工具完成基本封装设计-具备分析封装中信号/电源完整性问题的能力-能够进行封装热性能的初步评估与优化-培养多物理场协同设计的系统思维3.素养目标：-树立可制造性、可测试性、可靠性的工程理念三、知识点分解与教学要求2.1封装设计概述【知识点】-封装设计的内涵与外延-封装设计在集成电路产业链中的定位-封装设计的发展趋势-多物理场协同设计理念【教学要求】-理解：封装设计的内涵及其重要性-了解：封装设计的发展趋势与挑战2.2封装设计基础【知识点】封装电路基础、封装设计工具、封装设计基本流程、芯片-封装-PCB协同设计【教学要求】-掌握：封装设计的基本流程及各阶段主要任务-理解：芯片-封装-PCB协同设计的重要性和实现方法-了解：常用封装设计工具的功能特点及应用场景2.3封装结构设计【知识点】封装架构、基板设计、电路布局、互连设计、可靠性设计【教学要求】-掌握：封装结构设计的主要环节及设计要点-理解：不同封装架构的适用场景与设计差异-了解：各类互连技术的特点及应用选择2.4封装中的电性能分析【知识点】传输线、串扰、电磁干扰、信号完整性、电源完整性【教学要求】掌握：信号完整性与电源完整性的基本概念及分析方法理解：传输线理论及其在高频封装中的重要性了解：串扰与电磁干扰的抑制技术2.5封装中的热性能分析【知识点】热设计、散热理论、封装的散热分析、电热协同模拟分

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