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文档简介

第3章传统封装技术（教学大纲）一、本章概述本章系统介绍传统封装技术的基础知识、工艺流程及典型封装形式。传统封装是集成电路封装技术发展的基石，理解传统封装对于掌握先进封装技术具有重要意义。本章首先从封装的基本概念入手，阐述芯片制造与封装的关系、封装的基本功能、封装分级及技术发展脉络。随后，详细介绍传统封装的核心工艺流程，包括晶圆减薄、切割划片、芯片贴装、引线键合、塑封等关键环节。在此基础上，逐一介绍载带自动焊（TAB）、双列直插式封装（DIP）、小外形封装（SOP）/四方扁平封装（QFP）/方形扁平无引脚封装（QFN）以及球栅阵列封装（BGA）等典型传统封装形式的结构特点、工艺流程及应用场景。通过本章学习，读者能够建立对传统封装技术的系统认知，为后续学习先进封装技术奠定基础。建议学时：3学时教学重点：-封装的基本功能与技术分级、传统封装的核心工艺流程、各类传统封装形式的结构特点与应用场景教学难点：-工艺参数对封装质量的影响二、教学目标1.知识目标：-掌握封装的基本功能与技术分级-理解传统封装的核心工艺流程及各环节的作用-掌握引线键合、芯片贴装的原理与工艺要点-熟悉TAB、DIP、SOP/QFP/QFN、BGA等典型封装形式的结构特点-了解各类传统封装的应用场景及发展趋势2.能力目标：-能够分析不同封装形式的优缺点及适用场景-具备根据芯片类型和应用需求初步选择封装形式的能力-理解封装工艺参数对封装质量的影响规律3.素养目标：-建立对封装技术发展脉络的宏观认识-培养精益求精的工艺质量意识三、知识点分解与教学要求3.1封装概述【知识点】-芯片制造与芯片封装的区别与联系、封装的基本功能、封装分级、封装技术的发展脉络【教学要求】掌握：封装的基本功能与技术分级理解：封装技术在集成电路产业链中的定位了解：封装技术发展的主要阶段及驱动力3.2传统封装技术及基本工艺流程【知识点】-传统封装技术的主要类型与特点、传统封装基本工艺流程、晶圆减薄与切割划片、芯片贴装、引线键合、塑封及后续工艺【教学要求】掌握：传统封装的核心工艺流程及各环节作用理解：引线键合的原理及工艺参数对键合质量的影响了解：各工艺环节常见缺陷及其控制方法3.3载带自动焊（TAB）【知识点】-TAB技术概述、TAB技术的优点、载带分类、TAB封装工艺流程【教学要求】理解：TAB技术的基本原理与工艺特点了解：TAB技术的主要应用场景3.4双列直插式封装（DIP）【知识点】-直插式封装概述、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封装（PDIP）【教学要求】掌握：DIP封装的结构特点与应用场景理解：CDIP与PDIP的主要区别3.5SOP/QFP/QFN【知识点】-小外形封装（SOP）、四方扁平封装（QFP）、方形扁平无引脚封装（QFN）【教学要求】掌握：SOP、QFP、QFN三种封装的结构特点与区别理解：QFN封装在散热和电性能方面的优势了解：各类封装的典型应用领域3.6球栅阵列封装（BGA）【知识点】-BGA概述、BGA的类型与结构、BGA封装工

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