钻针行业研究：PCB加工核心耗材从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力

内容目录钻为PCB工心材，场力大 4针为PCB加核耗材直影钻质量 4随PCB业级钻针场力大 5从材设、看PCB针通”力 7材高径钻大幅高材能求对晶度配提更要求 7计：PCB材的化带钻的计度大幅加 10层突基材性能限足M9工，金石层力大 12投建议 16点司值 16泰科全球PCB钻针头受于能产品构级 16钨新子司洲精为PCB钻军业 19科：控永精工大PCB微布局 21爆电拟购芝精，力二长线 21锐份拟购联电军PCB钻领域 22风提示 23图表目录图表1：PCB结示意 4图表2：一使数孔机行动孔 4图表3：PCB针构 5图表4：受于AI产拉动球PCB市有持续长 5图表5：PCB技进也对加带了的求 6图表6：2030年球PCB钻针场间望到100亿元 6图表7：刀制工杂，及“KnowHow”多 7图表8：微棒主过粉冶的业成 7图表9：混料由WC、Co及他素成其素含、粒和布参数定最的料能 8图表10：金精极超长微结图 8图表11：金精目已经了240倍钻产品地 8图表12：要作细钻要0.2-0.5μm的度粉，时能含量也为感 9图表13：不配下硬质金能异大 9图表14：PCB多材钻针能来大战 10图表15：PCB多材钻针能来大战 10图表16：钻的头构和何度钻性影响大 11图表17：切黏将致钻出断裂 11图表18：金洲HLF系钻针现排性大提升 12图表19：硬、性刀具料求核参数 12图表20：硬合刀可通单或层层决单材无在度抗弯度方兼的题显扩大了具工的工围 13图表21：硬合刀常见层料 13图表22：超硬SHD涂能带钻孔工量幅提升 14图表23：超硬SHD涂能带板位度升 14图表24：超硬SHD涂带来好壁量 15图表25：涂钻占预计快提升 15图表26：金精纳金刚涂实了M9加工命精、壁量全提升 16图表27：重公估值 16图表28：公为球PCB钻龙头 17图表29：公营加增长 17图表30：公利加增长 17图表31：公分务入结构 18图表32：整盈能较强进步升 18图表33：高钻占持续升 19图表34：公正速产以足业速长需求 19图表35：中高产矩阵 20图表36：金精工PCB钻针列 20图表37：金精工25收入长速 20图表38：金精工25利润长速 20图表39：金精钻项目速产 21图表40：永精产系列 21图表41：厦精产系列 22图表42：慧电产系列 22图表43：慧电自自制备局图 23PCBPCB孔在PCB中的主要作用是实现层间互联或安装元件，通常根据孔的两侧是否可见分为通孔、埋孔、盲孔等，常见的加工方式以机械钻孔和激光钻孔为主。图表1：PCB孔结构示意异质多元多层印制电路板精密孔机械加工图表2：一般使用数控钻孔机进行自动钻孔电子产品印刷电路板制作技能演练其中钻针作为钻孔的核心耗材，直接影响了钻孔的质量，结构上包含钻尖、钻柄、螺旋刀（退刃槽）三部分，一般根据PCB板的钻孔孔径来选择钻头直径。图表3：PCB钻针结构电子产品印刷电路板制作技能演练PCB受益于AI产业拉动，全球PCB市场有望持续增长，预计26至30年复合增速为5.3。图表4：受益于AI产业拉动，全球PCB市场有望持续增长单双面板 HDI板 柔性板 封装基板 多层板43.545.443.545.436.439.441.632.828.228.613.613.411.39.617.914.312.18.913.112.811.17.812.912.812.87.914.612.815.68.316.413.917.5917.914.619.19.419.220.321.415.3 15.520.4 21.5 22.69.6 9.7 9.8293115120100十亿美元80十亿美元60402002021 2022 2023 2024 20252026E2027E2028E2029E2030E鼎泰高科招股说明书PCBAIPCB图表5：PCB的技术进步也对孔加工带来了新的要求异质多元多层印制电路板精密孔机械加工25PCB60PCB2030100复合率9.6。图表6：2030年全球PCB钻针市场空间有望达到100亿美元全球PCB钻针市场空间（亿美元） YoY0

2021 2022 2023 2024 2025 2026E2027E2028E2029E

40%33.33%10033.33%1009284776915.38% 60 15.00%11.59%417.%459.09%9.52%8.70%39-11.36%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%鼎泰高科招股说明书PCB（（owow图表7：刀具制造工艺复杂，涉及“KnowHow”较多华锐精密招股说明书图表8：微钻棒材主要通过粉末冶金的工业制成电子产品印刷电路板制作技能演练棒材的性能由粉末特性、混合料配方决定：图表9：混合料由WC、Co及其他元素构成，其元素含量、晶粒度和分布等参数决定了最终的材料性能碳化钨粉末材料的制备、表征与应用发展》，华锐精密招股说明书≥35AIPCB0.15mm63图表10：金洲精工极小超长径微钻结构图金洲精工微信公众号金洲精工最高已经实现了240倍径钻针产品落地，对棒材性能要求未来预计也不断提升。图表11：金洲精工目前已经实现了240倍径钻针产品落地金洲精工微信公众号PCB0.2μm-0.5μm图表12：要制作超细微钻需要0.20.5μm高长径比钻针在通信背板中的应用“KowHo图表13：不同配方下的硬质合金性能差异较大刀具材料和难切（磨）削材料加工技术设计：PCBPCB图表14：PCB多种材料对钻针性能带来巨大挑战异质多元多层印制电路板精密孔机械加工不同材料的变形、断裂特性和切削形貌均不同，需要钻针从设计上来进行针对性优化。图表15：PCB多种材料对钻针性能带来巨大挑战异质多元多层印制电路板精密孔机械加工图表16：钻针的钻头结构和几何角度对钻削性能影响较大异质多元多层印制电路板精密孔机械加工图表17：切削黏附将导致钻针出现断裂异质多元多层印制电路板精密孔机械加工HLPM9Q图表18：金洲HLF系列钻针实现了排屑性能大幅提升金洲精工微信公众号M9钻针基体材料性能不能突破原有的材料上限，故通常在硬度、韧性之间需要进行取舍。图表19：硬度、韧性为刀具材料追求的核心参数株洲钻石微信公众号PVDCVDP/M/K图表20：硬质合金刀具可通过单层或多层涂层解决单一材料无法在硬度和抗弯强度两方面兼容的问题，显著扩大了刀具对工件的加工范围金属切削刀具与机床目前常见涂层材料主要包括氮化钛、碳化钛、氮碳化钛、钴铬钼合金、镍铬铝合金等。图表21：硬质合金刀具常见涂层材料涂层材料特点用途TiN高硬度、高耐磨性高速切削和高硬度材料的切削加工TiC高硬度、高耐腐蚀性高强度、高硬度材料的切削加工TiCN高硬度、高耐热性高温环境下的切削加工，如航空发动机加工CoCrMo

重载切削和高温环境下的切削加工，如汽车发动机加工NiCrAl 高耐性高度 航空天汽领的温切加工TiAl 高耐性高腐性 航空天海领的温和压削双重涂层，提高涂层硬度和耐TiN/TiCN热性刀具涂层的研究进展

航空航天领域的高温切削加工通过添加涂层，可带来钻针寿命、孔位精度、孔壁粗糙度等性能全面提升：SHD40图表22：超硬SHD涂层能带来钻针孔加工数量大幅提升超硬SHD涂层在高速高频印制电路板微钻上的应用图表23：超硬SHD涂层能带来板孔位精度提升超硬SHD涂层在高速高频印制电路板微钻上的应用由于切削时刃背和刃带被涂层保护，不易磨损或崩缺，孔壁粗糙度也可以看到明显优化。超硬SHD涂层在高速高频印制电路板微钻上的应用根据泰科股明数据，2025年层针占比为35.4预到2030年比将51.6。图表25：涂层钻针占比预计将快速提升涂层钻针占比51.60%35.40%51.60%35.40%50%40%30%20%10%0%2025

2030鼎泰高科招股说明书M9金洲精工微信公众号M8M9PCBPCBPCB4.5-15PCB3-1030投资建议图表27：重点公司估值市值（亿元）2024A（亿元）2024A2025A2026E2027E2028E2024A2025A2026E2027E2028E301377.SZ鼎泰高科24682.274.3410.2418.6926.62108856924113293000657.SZ中钨高新22449.3912.8136.2843.5358.98239175625238301362.SZ民爆光电3512.311.842.675.048.131521901317043688308.SH欧科亿2990.571.046.016.688.74522289504534688257.SH新锐股份3851.812.267.218.8112.71213170534430

重点公司估值AIPCBPCB归母净利润（亿元） PE；：盈预取自 2026年6月21日致期PCBPCB鼎泰高科招股说明书25公实营收入21.4元比利润4.3元同比+91.226Q1AI26Q18.1+92.4；母润2.6亿元同+259.0。图表29：公司营收加速增长 图表30：公司利润加速增长营业收（亿） YoY21.415.821.415.812.212.213.28.1201510502021 2022 2023 2024 2025

100%80%60%40%20%0%-20%

5归母净利润（亿元）YoY归母净利润（亿元）YoY4.32.42.62.22.22.332102021 2022 2023 2024 2025

300%250%200%150%100%50%0%-50%PCB2517.481.2研抛材收入1.9元占比9.0智数装和能膜材体量

刀具产品入占（%） 研磨抛光料收占比（%）自动化设收入比功能性膜品收占比（%）其他业务入占（%）8.1%8.1%8.1%8.1%8.7%9.0%9.6%83.9%85.1%79.0%75.4%81.2%25公综毛率至中密具利约41.7磨光料毛约58.9。26Q1单度利率一提至53.3，主受端钻涂钻针和AIPCB图表32：整体盈利能力较强且进一步提升毛利率（%） 净利率（%）

42.3%38.6% 38.7% 36.4% 35.8%19.4% 18.3% 16.6% 14.4%

53.3%32.0%0%2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1公司25年0.20mm及微钻量比到29.7，涂钻销量占达到39.4。AIPCBM8/M9M8/M9PTFEAIABF0.20mm及下微销量比（%） 涂层钻针量占（%）39.4%30.9%39.4%30.9%29.7%24.0%21.1%16.2%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2023 2024 2025鼎泰高科年报12.612.9比长34.3截一度末公钻的产已达1.3支且原有制备的钻针等效产能从每月500万支提升至每月1000万支，后续产能扩张节奏会进一步加速。图表34：公司正快速扩产以满足行业快速增长的需求销量（支） 产量（支）12.612.912.612.99.19.68.06.77.17.17.27.81210864202021

2022

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2025PCB“”全APTPCB钻针业务AIPCB图表35：中钨高新产品矩阵中钨高新官网PCBUSFHLA129PD图表36：金洲精工PCB钻针系列金洲精工官网25年金洲精工收入和利润实现快速增长。金洲精工25年实现营业收入14.3亿元，同比+34.3；母润3.6亿元同+105.7；润为25.4。图表37：金洲精工25年收入增长速 图表38：金洲精工25年利润增长速16.014.012.010.08.06.04.02.0

40%营业收入（亿元）YoY营业收入（亿元）YoY14.211.611.010.69.620%10%0%-10%

4.03.53.02.52.01.51.00.5

净利润亿元） YoY 净利润率（%）3.62.22.32.01.83.62.22.32.01.80.0

2021 2022 2023 2024

-20%

0.0

2021 2022 2023 2024

-30%中高年报 中高年报公司正加速PCB钻针扩产节奏，一年内扩产四次，累计新增近5亿支产能。图表39：金洲精工钻针项目快速扩产公告时间 性能及适用范围 扩产情况 进展印制电路板用高端微型精密刀202651620251216

具技改扩能项目AIPCB

新增能1.5支年 预计二实达产新增能6300万支年 预计2027年产效2025年12月16日 1.3支钻目造目 新增能1.3支年 将于2026年中产效微钻智能制造1.4亿支技改项2025729金洲精