长川科技算力拉动测试机放量平台化布局铸就ATE龙头

内容目录一、产ATE头入AI算力试十年耕就平台 4余聚测设，外整形多品台 4收利维高长，模应动用行 7二、AI动SoCATE价齐，球寡格下国替窗打开 9球导设重千亿元测设增领先设整体 9AI力片试齐升，SoC测市快扩容 11球ATE场寡格局续国替势必行 13三、AI试备品成型订进兑期 14四、利测 16利测 16资议估值 18五、险示 19图表目录图表1：公深半测试备域余年 4图表2：公产矩整：括试、选、自化及AOI光检测备等 5图表3：公客资富 5图表4：公下客中，五客合销占2025营收57.66（20256图表5：测机务了公的要收（2025年） 6图表6：公毛主源于试业（20256图表7：公实控为董长轶股结集中定至2026Q1） 7图表8：公营维增长 7图表9：公归净速超收 7图表10：公毛率持高，利呈续善态势 8图表11：分品，司测机利较高 8图表12：公销、理费率营规扩逐步降 8图表13：公发商持续加单：元） 9图表14：据WSTS，2026年全半体场模望到1.5万美元 9图表15：2026Q1国陆半体售同加59.9 9图表16：中大半体设市维高气单位亿元） 10图表17：半体试备需增超他备位：美) 10图表18：自化试备占全半体试备市核地位 11图表19：AI力片货量续升 11图表20：大力AI显著高测时和试成占比 12图表21：我测机场以SoC试为主 12图表2：预到226，球SoC测机场模将近亿元单：... 12图表23：爱万SoC试务2025Q4营达2372亿元创史录单位十日） 13图表24：泰达2025年SoC试务的算务占大提升 13图表25：截至2025全球试场9左被海两供商断 13图表26：我存、SoC测试国化依较低 14图表27：下封厂处于一扩周（位：元） 14图表28：封厂在工程模渐累单：亿） 14图表29：对同业他公，川技品局最广 15图表30：公定募以迭开测机AOI设备 15图表31：公营规处于业先位单：亿） 16图表32：公营增位于业列单：） 16图表33：公毛率近行平水（位） 16图表34：公营规稀释，发用低行业均平单：） 16图表35：分务收分 17图表36：2025-2028E司三情况 18图表37：可公估比较 18一、国产ATE龙头切入AI算力测试，十余年深耕铸就平台1.1十余年聚焦测试设备，外延整合形成多产品平台公司深耕半导体测试设备领域，外延整合成为平台型企业。公司2008年成立并推出首台20152019大基金CCTECHJAPANAOIEXIS图表1：公司深耕半导体测试设备领域十余年公司公告、公司官网、2025D9000SoCAISiC/IGBTP30（C9D（EXIS系列SLT-55℃~150℃三温测试及最大1550W的控温能力；在AOIHEXAifocusNanoX（6000/8000）PCB3D图表2：公司产品矩阵完整：包括测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等公司公告、图表3：公司客户资源丰富

依托在测试及量测领域的持续深耕，公司已成功切入海内外主流封测与晶圆制造厂商供应链。据公司2025年报披露，公司产品已获得长电科技、华天科技、通富微电等国内封装测试龙头企业，以及华润微电子、士兰微等国内知名IDM厂商的高度使用与认可；同时，其子公司STI的产品亦远销至日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等国际知名半导体巨头。我们认为，这种全方位覆盖国内外一线封测厂及顶尖IDM企业的客户矩阵，不仅直接折射出公司在测试设备领域的深厚技术积淀与产品产业化适应性，更为其后续在先进制程迭代、存储周期复苏及高端测试设备自主开发进程中持续提升市场份额奠定了坚实的渠道基础。客户类别 代表客户国内独立封测龙头(OSAT) 长电科技、华天科技、通富微电海内外一线封测大厂(ST) 日月光（S、安靠（mo、矽品（PL、力成（Pwrech、T、星科金朋国内IDM厂商 华润微电子、士兰微IDM/公司公告、202530.5112.0622.799IDM图表4：公司下游客户集中，前五大客户合计销售占2025年营收57.66（2025年）客户一 客户二 客户三 客户四 客户五 其他公司公告、202552.9232.0315.685.2029.1319.946.48亿元，其他业务毛利为2.71亿元。从产业链角度看，测试机业务作为第一大收入与毛利源泉，其高成长性体现出公司在大算力、SoC等高端芯片测试领域的自主开发进程正全面加速，而分选机业务的稳健表现则进一步夯实了公司的业绩基本盘。图表5：测试机业务贡献了司主要营收（2025年） 图表6：公司毛利主要来源测试机业务（2025年）测试机 分选机 其他业务 测试机分选机其他业务公司公告、 公司公告、2026Q122.31业(限伙持股2.27合持达24.58成了固控权构在机股东（大基金1.36T多家主流公募基金亦位列前十大股东，前十大股东合计持股比例达40.87。图表7：公司实际控制人为董事长赵轶，股权结构集中稳定（截至2026Q1）公司公告、1.2营收和利润维持高增长，规模效应推动费用下行2024入52.92亿同增长45.31期归公司东净润达13.31元，同比幅增190.42进入2026Q1，司绩续高长单实营收13.78亿元（+69093.3（17.60226年6月22了业预，计2026H1归母利润9-10元比增长110.76至134.18。我图表8：公司营收维持高增长 图表9：公司归母净利增速营收营业收入(亿元左） 同比增长率（%：右）60 50 100%40 60%30 20 20%0%10 -20%0 -40%2022 2023 2024 2025 2026Q1

归母净利润（左轴：亿元）同比增长率（%：右轴）141210864202022 2023 2024 2025

1000%600%400%200%0%-200%、 、2024202554.85高壁的试业在2025年然持了62.2高位利，续当司核利润202436.4202541.3202412.82202525.392026Q126.050%

销售毛利率 销售净利率2022 2023 2024 2025 2026Q1

0%

测试机 分选机 其他业务 综合2021 2022 2023 2024 2025、 、公司在营收规模快速扩张的进程中，期间费用率整体呈现出持续优化的健康态势。公司2025年销费率管费用分由2024的5.608.54稳下至4.73与并在2026Q1进步至4.24与7.18。绝金额看尽受场拓力加、2025202526.5517.69，3.19。图表12：公司销售、管理费用率随营收规模扩大逐步下降销售费用率 管理费用率 研发费用率45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2022 2023 2024 2025 2026Q1、，20258.4920245.77、二、AI驱动SoCATE量价齐升，全球双寡头格局下自主开发窗口打开2.1全球半导体设备重回千亿美元，测试设备增速领先于设备整体（SIA）202579562389Q1298520261.5202561.7（262026年Q1732.960WSTS2026图表14：据WSTS，2026年全球半导体市场规模有望达到1.5万亿美元

图表15：2026Q1中国大陆半导体销售额同比增加59.92,5002,0001,5001,000500

市场规模(十亿美元) 同比增长率(%)

100%80%60%40%20%0%

销售额（十亿元:左) 同比增长率(%：右轴)80 80%70 60%6050 40%4030 0%2010 -20%2022Q12022Q22022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025Q22025Q32025Q42026Q10201820192020202120222023202420252026E2027E

-20%WSTS、 、SIA、SEMI全半体备销额到1350.6亿元，比长15整规模步提2025493.160050040030020010002020 2021 2022 2023 2024 2025SEMI、AISEMI48.11122026202712.07.1。图表17：半导体测试设备需求增速超其他设备(单位：亿美元)晶圆厂设备(W1800160014001200100080060040020002024

2025SEMI、（注：图表数据根据SEMI源数据测算，存在部分误差）全球半导体测试设备市场在先进制程迭代与先进封装技术演进的共振下，自动化测试设备（ATE）MordorIntelligence202570.19Chiplet20316.57MCU10（T图表18：自动化测试设备占据全球半导体测试设备市场核心地位ATE 探针等其他设备MordorIntelligence、AISoCAIDIGITIMESAsiaGPUAIAS如TPUAIPUP心AI305020305340，AI（ATE）图表19：AI算力芯片出货量持续攀升出货量（百万颗）60504030201002024

2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030EDIGITIMESAsia、AI（ATE）SoC的ChipletHBMAI2明显攀升至5到7ATEI伴随加芯片出货量的线性爬升，设备端的装机规模与商业价值正迎来系统性的扩容。图表20：大算力AI芯片显著提高了测试时间和测试成本占比芯片类型芯片ASP单颗测试成本测试成本占ASP比重手机SoC（2018年代）$20$0.301.505nm旗舰SoC$100$2.002.00AI加速器（Hopper级）~$30,000~$1,2004.00AI加速器（Blackwell级）~$40,000~$2,5006.20Datagravity,国金证券研究所SoCSoC60/2115AISoC8595亿元比现25至40高增长同存储试备有到22至27ATESoC图表21：我国测试机市场以SoC试机为主 图表22：预计到2026年，全球SoC测试机市场规模将接近百亿美元（单位：亿美元）SoC存储器模拟数模混合类其他测试机 SoC测试机 存储器测试机10090807060504030201002024年 2025年 2026年智研报告网、 爱德万测试公告、（注：市场规模取爱德万预测中间值）AIAEAdvnte至7212372（Teradyne）SoC20231.0920257.53图表23：爱德万SoC测试业务2025Q4营收达2372亿日元，创历史记录（单位:十亿日元）

图表242025SoC大幅提升SoCTestSystems MemoryTestSystems OtherSystems3503002502001501005002024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025Q22025Q32025Q4爱德万测试公告、 泰瑞达公告、全球ATE市场双寡头格局延续，自主开发势在必行全球半导体测试机市场呈现出高度集中的双寡头垄断格局，头部设备厂商凭借深厚的先发优势与生态壁垒占据了绝对的产业主导权。根据爱德万2025年年报，爱德万整体市场份额攀升至65左右，泰瑞达则占据约28的市场份额，两大海外巨头合计掌控了全球逾90的测试机市场。这种高度集中的竞争态势，主要由于高端自动化测试设备（ATE）在复杂芯片验证中面临的严苛技术门槛，以及下游核心客户对既有测试平台较高的转换成本。我们认为，双寡头格局在印证高端测试设备赛道具备较强盈利壁垒的同时，也为本土测试设备厂商提供了明确的突围方向；长远而言，随着国内企业在核心技术节点的持续突破，这种高度依赖海外供应链的现状将逐步迎来重塑，进而为国内优秀设备企业释放出可观的自主开发空间。图表25：截至2025年，全球测试机市场9成左右被海外两大供应商垄断爱德万 泰瑞达 其他爱德万测试公告、（注：泰瑞达市场份额根据其半导体测试业务收入测算）国内半导体测试设备市场的国产化进程结构性分化特征，高端核心赛道的自主开发空间依然广阔。根据华经产业研究院的统计数据，2024年我国在模拟/数模混合、分立器件等成熟测试机领域的国产化率均已突破80，基本实现自主可控；然而在高技术壁垒、高价值量的SoC测试与存储器测试赛道，其国产化率分别仅约为10与8，与高端市场体量的持续扩大形成了产业“剪刀差”。国内设备厂商在先进制程与复杂芯片测试环节，仍拥有庞大的潜在可达市场（TAM）与份额追赶空间。在供应链安全要求日益提升的宏观背景下，叠加本土设备厂商不断凸显的性价比与服务响应优势，国内封测龙头与IDM厂商正实质性地加快核心测试设备的国产导入节奏。长远来看，这种由安全诉求与商业逻辑双轮驱动的替代浪潮，将直接催化本土优质测试设备企业在SoC、存储等细分赛道的渗透率步入快速爬坡期，并有望在未来三年的存量产线替换与新增产能配置中持续兑现业绩的快速增长。图表26：我国存储、SoC测试机国产化率依旧较低（2024年）电学参数测试机R测试机分立器件测试机模拟/数模混合测试机0% 10%20%30%40%50%60%70%80%90%华经产业研究院、62.9862.1161.462026Q1202538.9415.852026图表27：下游封测厂商处于新一轮扩产周期（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金，单位：亿元）

图表28：封测厂商在建工程规模逐渐积累（单位：亿元）通富微电 华天科技 长电科技 利扬芯片 伟测科技 盛合晶微80706050

通富微电 华天科技 长电科技 利扬芯片 伟测科技 盛合晶微504540354030201002022

2023

2024

2025

2026Q1

201510502022

2023

2024

2025

2026Q1、 、三、AI测试设备产品矩阵成型，订单进入兑现期AOI（Chiplet）技术的图表29：对比同行业其他公司，长川科技产品布局最广产品种类长川科技华峰测控金海通联动科技精测电子测试机✓✓✗✓✓分选机✓✗✓✓✗探针台✓✗✗✓✗AOI光学检测✓✗✗✗✓各公司公告、公司定增募资持续加码核心半导体设备研发，为公司在高端测试与检测领域的技术迭代及自主开发进程注入了资本动能。根据公司发布的2025年度定增募集说明书，本次拟募集31.2721.92AOI图表30AOI设备（万元）1半导体设备研发项目（万元）1半导体设备研发项目383,958.72219,243.052补充流动资金93,960.0093,460.00合计477,918.72312,703.05

拟使用募集资金金额公司公告、，2025（33.48（13.462026Q113.7805021，20252026Q145.3169.09图表31：公司营收规模处于行业领先地位（单位：亿元）

图表32：公司营收增速位于行业前列（单位：）华峰测控 精测电子 联动科技 金海通 长川科技60504030201002023 2024 2025 2026Q1

806040200-20-40

华峰测控 精测电子 联动科技20222023202420252026Q1 金海通 长川科技20222023202420252026Q1、 、公司的毛利率与研发费用率反映了其依托数字类测试机及分选机平台化布局所处的特定，20252026Q1在55.05与56.81的稳水平基合56至57的业值势相较（2025约20.47SoC图表33：公司毛利率接近行平水平（单位：） 图表34：公司营收规模稀释，发费用率低于行业平均水平（单位：）华峰测控 精测电子 金海通 长川科技 90807060504030201002022 2023 2024 2025 2026Q1

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联动科技 金川科技 13.351013.3510-11.03085.586030.50857.2625、 、四、盈利预测4.1盈利预测20251350.615493.1（HPC）AI图表35：分业务营收拆分（Chiplet）异构集成带来的测试图形暴增与单机台测试时长的显著拉长，直接推动了高端自动化测试系统（ATE）的大规模装机需求。据行业龙头爱德万测试预计，全球SoC测试设备市场规模在2026年将扩容至85亿至95亿美元的庞大体量。我们认为，芯片物理架构复杂度的非线性跃升推高了下游晶圆代工与封测厂对大容量、高并发高端测试机台的采购需求，这种由底层技术迭代与良率经济学共同驱动的资本开支，正确定性地转化为本土设备龙头在自主开发深水区中的增量订单。立足于上述的产业扩张逻辑与宏观景气背景，结合公司日益完善的多品类平台化布局与订单转化节奏，我们对公司各核心业务线在未来三年的财务表现与盈利释放轨迹给出如下预测：AISoCD90002026202851.0771.6598.2259.4340.3237.08BOM（物清）本化预计期利将别到62.80与60.44；中2026202820.1024.7830.5328.1223.33与23.18盈力方着货的续攀造的模应与项费用的摊薄效果将持续显现，预计同期毛利率将稳步改善并企稳于41.75、42.3142.82。AOIAI202620286.989.4412.88亿元同增分为34.1535.28与36.47同时高术垒型起量直释放内的毛特，预同该块利将分实现52.10、52.81与单位202420252026E2027E2028E测试机营收百万元2062.593202.975106.57165.449822.39YoY205.1355.2959.433237.08占比56.6460.5365.3567.6869.35毛利率66.6162.2562.8060.1860.44分选机营收百万元1190.41568.472009.532478.353052.83YoY45.2231.7628.1223.3323.18占比32.6929.6425.7223.4121.55毛利率36.3541.3441.7542.3142.82其他业务营收百万元388.53520.1697.71943.861288.09YoY39.0733.8634.1535.2836.47占比10.679.838.938.919.09毛利率49.1252.0952.1052.8153.15合计营业总收入百万元3641.535291.547813.7410587.714163.3YoY 105.15 45.31 47.66 35.50 33.77销售毛利率 54.85 55.05 56.43 55.34 55.98销售毛利率 54.85 55.05 56.43 55.34 55.98、SoCAOI2026-202816.6216.12与15.33。售用方，2025公销费用已化至4.73未来着2026-2028为4.464.38与4.25管费方年司理用为，理用有步入稳落道预计2026-2028年别为7.016.89。图表36：2025-2028E公司三费情况202420252026E2027E2028E销售费用率5.60%4.73%4.46%4.38%4.25%管理费用率8.54%7.39%7.01%%6.89%研发费用率26.55%17.69%16.62%16.12%15.33%4.2投资建议及估值AAOISoCAIChiplet2026PE117.85109.27SoC2026100PE325.40图表37：可比公司估值比较股价 EPS PE股票名称（元）2024A2025A2026E2027E2028E2024A2025A2026E2027E2028E金海通339.801.312.944.667.5912.2655.1147.7272.9844.7427.72联动科技214.810.290.481.994.868.80179.99281.65107.9544.2224.42华峰测控409.902.473.963.694.685.8642.3948.09110.5987.1569.59精测电子213.80-0.360.291.191.993.18-180.64311.05179.88107.2067.18平均数117.8570.8347.23中位数109.2765.9547.45长川科技268.490.732.103.254.486.3760.3448.2781.1958.9541.49、（2026年6月22日股价，除公司数据外均为 一致预期）五、风险提示下游封测及晶圆制造产能扩充不及预期的风险公司测试机与分选机等核心设备的需求高度依赖半导体行业的景气度及下游客户的产能（IDM）国际贸易摩擦加剧及海外业务拓展受阻的风险半体商，2025年公外收在体收中据15.45。未全球缘政核心技术迭代与高端新产品客户验证不及预期的风险SoCChipletAI市场竞争加剧导致综合毛利率承压的风险随着国内半导体测试设备市场的快速发展及自主开发红利的持续兑现，行业内现有竞争者正不断加大技术投入以抢占份额，同时可能面临海外双寡头为稳固自身市场主导权而发起的激烈商业竞争。若未来细分赛道（如传统分选机市场）爆发激烈的价格战，且公司未能通过高阶测试机产品占比的提升及内部规模效应有效摊薄制造成本，可能导致公司面临产品销售价格下调与综合毛利率下滑的压力。限售股解禁的风险20263271.6附录：三张报表预测摘要损益表（人民币百万元）资产负债表（人民币百万元）2023202420252026E2027E2028E2023202420252026E2027E2028E主营业务收入 1,7753,6425,2927,81410,58814,163货币资金 8361,0172,0511,8732,9515,206增长率105.245.347.735.533.8应收款项 1,1391,5642,1342,7073,6624,887主营业务成本 -762-1,644-2,378-3,405-4,729-6,235存货 2,1592,2343,5574,0605,6277,200销售收入 42.945.144.943.644.744.0其他流动资产 149280459458480507毛利 1,0131,9972,9134,4095,8597,928流动资产 4,2835,0948,2009,09912,72017,800销售收入 57.154.955.156.455.356.0总资产 72.670.275.177.080.584.1营业税金及附加 -15-31-47-70-95-127长期投资 177189138138138138销售收入 0.90.90.90.90.90.9固定资产 6691,0691,2611,5561,8362,041销售费用 -156-204-251-348-464-602总资产 11.314.711.513.211.69.6销售收入 8.85.64.74.54.44.3无形资产 6417461,1509881,0731,156管理费用 -224-311-391-548-733-976非流动资产 1,6182,1632,7172,7133,0773,364销售收入 12.68.57.47.06.96.9总资产 27.429.824.923.019.515.9研发费用 -715-967-936-1,299-1,707-2,171资产总计 5,9027,25710,91711,81315,79721,163销售收入 40.326.617.716.616.115.3短期借款 7427811,077000息税前利润（EBIT） -984841,2892,1442,8614,052应付款项 1,0821,7372,6892,8333,9595,301销售收入 n.a13.324.427.427.028.6其他流动负债 198317550479637820财务费用 -16-6-70-27-127流动负债 2,0222,8364,3163,3114,5966,120销售收入 0.90.21.30.30.10.0长期贷款 3236881,0791,0791,0791,079资产减值损失 -68-203-166-83-32-32其他长期负债 8787176112108106公允价值变动收益 000000负债 2,4313,6115,5714,5025,7837,305投资收益 6561505050普通股股东权益 2,8793,2944,7346,6999,40313,247税前利润 13.81.04.62.41.71.2其中：股本 622625633633633633营业利润 -354841,3362,0842,8674,076未分配利润 7251,0492,2444,2106,91310,757营业利润率 n.a13.325.226.727.128.8少数股东权益 592353611611611611营业外收支 81-8-5000负债股东权益合计 5,9027,25710,91711,81315,79721,163税前利润 464761,3312,0842,8674,076利润率 2.613.125.126.727.128.8比率分析所得税 14-913-21-29-412023202420252026E2027E2028E所得税率 -31.22.0-1.01.01.01.0每股指标净利润 614671,3442,0632,8384,036每股收益 0.0720.7312.0993.2524.4746.361少数股东损益 15912000每股净资产 4.6195.2557.46210.56014.82120.880归属于母公司的净利润 454581,3312,0632,8384,036每股经营现金净流 -1.1940.9980.8862.0762.7374.614净利率 2.512.625.226.426.828.5每股股利 0.1000.1000.1000.