2026年电子信息产业产业升级方案

2026年电子信息产业产业升级方案为加快推动电子信息产业高端化、智能化、绿色化发展，破解核心领域“卡脖子”瓶颈，构建自主可控、安全高效的产业链供应链体系，充分发挥电子信息产业对实体经济的赋能支撑作用，制定本2026年电子信息产业升级实施方案，实施周期为2024—2026年。一、总体要求与发展目标（一）总体要求以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，立足新发展阶段，完整、准确、全面贯彻新发展理念，构建新发展格局，坚持“自主可控、创新引领、融合赋能、生态协同、绿色低碳”的原则，以产业链供应链安全稳定为核心，以核心技术攻关为重点，以新兴赛道培育为抓手，加快构建具有全球竞争力的电子信息产业生态体系，为制造强国、网络强国、数字中国建设提供坚实支撑。（二）发展目标到2026年，电子信息产业整体规模迈上新台阶，核心领域自主可控能力显著提升，新兴赛道竞争优势逐步确立，产业生态体系更加完善。具体指标：1.规模效益指标：规模以上电子信息制造业营业收入突破22万亿元，年均增速保持12%以上；软件和信息技术服务业营业收入突破16万亿元，年均增速保持13%以上；产业增加值占全国GDP比重达8.5%，对经济增长的贡献率超过15%。2.自主创新指标：电子信息产业研发投入强度达6.5%以上，核心领域发明专利拥有量较2023年增长50%；集成电路设计领域自主产品供给率达45%，基础工业软件自主市场占有率达35%，第三代半导体器件国内市场占有率达30%，车规级芯片自主供给率达30%。3.结构优化指标：先进制造业、新兴赛道营收占电子信息产业总营收比重达45%，培育30家以上电子信息领域世界500强企业、100家以上制造业单项冠军企业、2000家以上专精特新“小巨人”企业，京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝四大世界级产业集群营收占全国比重达85%。4.绿色低碳指标：规模以上电子信息制造企业单位产值能耗较2023年下降15%，数据中心平均PUE降至1.3以下，电子废弃物资源化回收率达95%，累计打造100家国家级绿色工厂、30条绿色供应链。二、核心产业链补短板锻长板工程（一）集成电路全链条攻坚针对设计、制造、封测、材料设备全链条薄弱环节精准发力：设计环节重点支持EDA企业联合科研院所攻关3nm及以下制程全流程EDA工具，突破时序分析、物理验证、仿真模拟等核心算法，2025年底前实现28nm及以上成熟制程EDA工具100%自主可用，2026年底前先进制程EDA工具功能覆盖度提升至60%，满足国内70%以上芯片设计企业研发需求；制造环节重点推进12英寸晶圆厂扩产，支持中芯国际北京、上海、深圳基地14nm及以下制程产能爬坡，华虹集团无锡、上海基地特色工艺产能释放，2026年全国12英寸晶圆总产能突破220万片/月，14nm制程良率稳定在95%以上，28nm及以上成熟制程产能自给率达80%；封测环节重点布局Chiplet、3D堆叠、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持长电科技、通富微电等龙头企业建设先进封装量产线，2026年先进封装营收占国内封测产业总营收比重达42%，进入全球第一梯队；材料与设备环节重点攻克193nmArF浸没式光刻胶、12英寸抛光片、高纯电子特气、CMP抛光液等关键材料，以及ArF光刻机、刻蚀机、离子注入机等核心制造设备，2026年集成电路关键制造材料自主供给率达38%，核心制造设备国产化率达30%。（二）基础软件与工业软件攻坚操作系统领域加快构建鸿蒙、欧拉两大自主生态，推动硬件厂商、应用开发商加快适配，2026年桌面操作系统自主市场占有率达30%，服务器操作系统自主市场占有率达55%，移动操作系统自主生态覆盖用户规模突破10亿；工业软件领域重点突破研发设计类（CAD、CAE、EDA）、生产控制类（MES、SCADA）、经营管理类（ERP）核心工具，建立工业软件适配验证中心，2026年离散制造业MES自主市场占有率达50%，研发设计类工业软件市场占有率提升至28%，流程工业管控类软件自主率达60%；数据库、中间件等基础软件领域，重点支持分布式数据库、云原生中间件技术迭代，2026年关系型数据库自主市场占有率达45%，中间件自主率达60%。（三）新型显示与光电子领域升级聚焦Mini/MicroLED、硅基OLED、8K超高清显示等新型技术路线，支持京东方、TCL华星等龙头企业建设高世代显示面板生产线，2026年新型显示产业营业收入突破6000亿元，全球市场占有率达48%，折叠屏面板自主供给率达90%；光电子领域重点攻关高速光芯片、光模块、硅光集成技术，支持武汉、成都、深圳光电子产业集群发展，2026年100G及以上高速光模块自主供给率达75%，光通信器件整体自主率达65%，满足5G、数据中心、算力网络建设需求。三、新兴赛道培育壮大工程（一）人工智能产业生态构建统筹算力基础设施布局，优先支持京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝等枢纽节点建设万P级智算中心，2026年全国智能算力总规模突破35EFLOPS，存算一体化算力占比达25%，智算中心平均PUE降至1.1以下，算力使用成本较2023年下降40%；大模型层面建立备案准入与评估机制，重点支持3—5家具备技术优势的企业研发通用大模型，参数规模突破万亿级，性能达到国际一流水平，同时面向智能制造、智慧医疗、智慧交通、金融科技等细分领域打造120个以上专用大模型，降低中小企业大模型使用门槛；应用层面推进人工智能在研发设计、生产制造、运营管理等全流程渗透，2026年人工智能核心产业规模突破2.8万亿元，带动相关产业规模超18万亿元，人工智能赋能制造业生产效率提升25%以上。（二）第三代半导体与功率器件产业聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料与器件，支持企业建设6—8条6英寸碳化硅量产线、10条8英寸氮化镓量产线，重点攻关车规级SiCMOSFET、GaN功率器件技术，2026年车规级SiCMOSFET自主供给率达40%，消费电子GaN快充芯片自主率达90%，功率半导体整体市场占有率达32%，满足新能源汽车、光伏、储能等领域需求。（三）智能终端与汽车电子产业升级推动智能手机向折叠屏、卫星通信、人工智能交互方向升级，2026年折叠屏手机全球出货量突破8000万台，国内厂商市场份额达85%；AR/VR终端重点突破显示、光学、交互等核心技术，2026年AR/VR终端全球出货量突破5000万台，国内厂商市场份额达70%；汽车电子领域重点攻关车规级MCU、自动驾驶芯片、车载传感器、车载操作系统，2026年车规级芯片自主供给率达30%，车载操作系统自主率达60%，智能网联汽车前装搭载自主车机系统比例达80%。（四）未来产业前瞻布局提前布局量子信息、卫星互联网、脑机接口等未来赛道，量子信息领域重点攻关超导量子计算、量子通信技术，2026年实现1000量子比特的超导量子计算机研发落地，建成覆盖全国的量子保密通信骨干网络；卫星互联网领域加快低轨卫星组网，2026年卫星互联网组网终端突破1000万台，构建覆盖全国的低轨卫星通信服务体系；脑机接口领域重点攻关非侵入式脑机接口技术，研发医疗、消费级应用产品，2026年形成100亿元以上的脑机接口产业规模。四、产业数字化赋能与融合应用工程（一）电子信息产业自身数字化改造加快推动电子信息制造企业数字化转型，支持芯片制造、显示面板、终端组装等企业建设智能工厂、数字车间，2026年规模以上电子信息制造企业数字化研发设计工具普及率达92%，关键工序数控化率达88%，累计打造200个以上电子信息领域智能工厂、50个国家级灯塔工厂，生产效率较2023年提升30%，不良品率下降25%。（二）跨行业融合赋能推动电子信息技术与新能源、生物医药、高端装备、航空航天等领域深度融合，重点研发光伏逆变器用IGBT模块、医疗影像设备用高端传感器、大飞机用航电系统、工业机器人用控制芯片等跨界产品，2026年跨行业融合衍生的电子信息产品营收占总营收比重达22%，电子信息产业对制造业数字化转型的支撑能力显著提升。（三）民生领域数字化应用加快电子信息技术在智慧医疗、智慧教育、智慧政务、智慧社区等民生领域的应用，2026年政务服务数字化覆盖率达100%，“一网通办”事项占比达95%，基层医疗智慧终端普及率达90%，数字教育资源覆盖率达100%，切实提升民生服务便利化水平。五、产业集群与生态体系建设工程（一）世界级产业集群打造优化产业空间布局，重点培育京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝四大世界级电子信息产业集群，支持各集群差异化发展：粤港澳大湾区重点发展智能终端、集成电路、第三代半导体，长三角重点发展集成电路、工业软件、人工智能，京津冀重点发展人工智能、信创、卫星互联网，成渝重点发展软件、新型显示、智能网联汽车电子，2026年四大集群营收占全国比重达85%，同时打造10个千亿级特色产业集群、50个百亿级新兴产业园区。（二）大中小企业融通发展体系培育壮大优质企业梯队，支持龙头企业牵头承担国家重大科技攻关任务，打造具有全球竞争力的世界一流企业，2026年培育30家以上电子信息领域世界500强企业，100家以上制造业单项冠军企业，2000家以上专精特新“小巨人”企业；完善产业链配套体系，建立龙头企业与中小企业配套对接机制，引导龙头企业开放供应链资源，2026年龙头企业本土配套率达60%以上，大中小企业协同创新、配套协作的产业生态基本形成。（三）公共服务平台建设布局建设一批国家级公共服务平台，2026年累计建成20个电子信息领域国家级制造业创新中心、50个中试熟化基地、100个公共检测、认证、知识产权服务平台，覆盖集成电路、人工智能、工业软件等核心领域；完善知识产权服务体系，建立电子信息产业专利数据库，推动专利交叉许可与转化应用，2026年电子信息产业专利申请量年均增速达15%，PCT专利申请量占全国比重达40%，主导制定的国际标准数量突破150项。六、开放合作与绿色低碳转型工程（一）高水平开放合作深度融入全球电子信息产业链供应链，支持国内企业参与国际标准制定，深化与RCEP、“一带一路”沿线国家的产业合作，鼓励企业在东南亚、欧洲、中东等地布局研发中心、生产基地与服务网点，2026年电子信息产品出口额中高附加值产品占比达65%以上，海外营收占头部企业总营收比重达30%；完善外资准入政策，吸引全球电子信息龙头企业在华设立研发中心、区域总部，2024—2026年累计吸引外资超500亿美元。（二）绿色低碳转型推动电子信息产业全链条绿色化改造，重点推进晶圆制造、显示面板、数据中心等高耗能领域节能降碳，推广应用先进节能技术与设备，2026年规模以上电子信息制造企业单位产值能耗较2023年下降15%，数据中心平均PUE降至1.3以下，算力枢纽节点新建数据中心PUE降至1.15以下；完善电子废弃物回收利用体系，推广生产者责任延伸制度，2026年电子废弃物资源化回收率达95%，关键金属材料循环利用率达80%，累计打造100家国家级绿色工厂、30条绿色供应链。七、保障措施（一）财税金融支持加大财政资金投入力度，设立总规模5000亿元的国家级电子信息产业升级引导基金，重点投向集成电路、基础软件、人工智能、第三代半导体等卡脖子领域，带动社会资本投入不低于3倍，总撬动规模超2万亿元；落实税收优惠政策，对核心领域企业研发投入加计扣除比例提升至150%，对从事集成电路设计、软件研发的企业继续执行所得税“两免三减半”优惠政策，对首台（套）重大技术装备、首版次软件、首批次新材料的应用企业给予采购额30%的补贴，单户企业年度最高补贴可达5000万元；优化金融服务，鼓励商业银行推出知识产权质押、订单质押、应收账款质押等信用贷款产品，2026年电子信息产业普惠型小微企业贷款余额突破3万亿元，贷款平均利率较全国平均水平低1个百分点；支持符合条件的企业通过科创板、创业板、北交所上市融资，2024—2026年累计支持150家以上电子信息领域企业上市，直接融资规模突破8000亿元。（二）人才引育支持实施电子信息产业高端人才引育计划，每年引进1000名以上掌握核心技术的海外高层次人才，对符合条件的人才给予最高500万元的安家补贴，个人所得税地方留存部分100%返还；完善本土人才培养体系，支持高校扩大集成电路科学与工程、人工智能、软件工程等一级学科招生规模，2026年相关学科年毕业生规模突破20万人，新增量子信息、卫星互联网、先进封装等新兴专业120个以上；深化产教融合，支持龙头企业与高校、职业院校共建200个以上实训基地，每年培养10万名以上高级技能人才；完善人才评价机制，打破唯论文、唯职称评价标准，建立以实际贡献、技术突破为核心的人才评价体系，对核心技术攻关团队给予股权、期权等中长期激励。（三）市场环境与知识产权保障完善电子信息领域知识产权保护体系，建立侵权惩罚性赔偿制度，赔偿上限提升至5000万元，严厉打击专利侵权、商业窃密等违法行为；破除地方保护，建立全国统一的电子信息产品市场准入标准，完善政府采购制度，优先采购自主可控电子信息产品，2026年政府采购中自主产品占比达80%以上；完善公平竞争审查机制，防止平台垄断、不正当竞争