增材制造工艺研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

增材制造工艺研发工程师岗位招聘考试试卷及答案试卷部分一、填空题（共10题，每题1分）1.熔融沉积成型的英文缩写是______。2.选择性激光熔化（SLM）主要加工______材料零件。3.增材制造层厚常用单位是______。4.金属增材制造送粉方式有铺粉和______两种。5.光固化成型（SLA）使用的材料是______。6.增材制造零件常见内部缺陷是______。7.SLS工艺中未烧结粉末可______。8.粘结剂喷射成型（BJ）通过______粘结粉末。9.扫描速度过快易导致零件______。10.航空航天常用金属增材工艺是______（举1种）。二、单项选择题（共10题，每题2分）1.属于金属增材工艺的是（）A.FDMB.SLAC.SLMD.SLS（塑料）2.直接影响成型效率的参数是（）A.层厚B.扫描速度C.激光功率D.铺粉速度3.不能用于SLM的材料是（）A.铝合金B.钛合金C.光敏树脂D.不锈钢4.BJ工艺主要应用于（）A.金属原型B.塑料批量生产C.陶瓷零件D.所有选项5.零件变形主要与______有关（）A.残余应力B.材料密度C.层厚D.扫描路径6.增材制造标准是（）A.ASTMF2921B.ISO9001C.GB/T19001D.ASTMD6387.SLA支撑结构不包括（）A.固定零件B.减少变形C.提高表面质量D.散热8.消除残余应力的方法是（）A.抛光B.退火C.喷砂D.电镀9.成型精度最高的工艺是（）A.FDMB.SLAC.SLSD.BJ10.增材制造优势不包括（）A.复杂结构B.定制化C.材料利用率高D.大规模快速生产三、多项选择题（共10题，每题2分）1.金属增材工艺有（）A.SLMB.EBMC.FDMD.DMLS2.塑料增材常用材料（）A.ABSB.PLAC.尼龙D.光敏树脂3.工艺优化方向（）A.提高效率B.降成本C.改善质量D.扩展材料4.质量检测方法（）A.CT扫描B.金相分析C.拉伸试验D.硬度测试5.应用领域（）A.航空航天B.汽车C.医疗D.模具6.SLA特点（）A.精度高B.表面好C.材料贵D.需支撑7.影响致密度的参数（）A.激光功率B.扫描速度C.层厚D.粉末粒度8.支撑设计原则（）A.易去除B.足够强度C.减少变形D.不影响功能9.与传统制造区别（）A.累加vs去除B.材料利用率C.复杂结构D.生产周期10.陶瓷增材工艺（）A.光固化陶瓷B.BJ陶瓷C.SLM陶瓷D.FDM陶瓷四、判断题（共10题，每题2分）1.FDM可直接成型金属零件（）2.SLA用紫外光固化光敏树脂（）3.增材材料利用率比切削高（）4.SLM激光功率越高，致密度一定越高（）5.增材零件无需后处理（）6.EBM用电子束作能量源（）7.PLA成型温度比ABS低（）8.增材可成型中空结构（）9.BJ无需支撑结构（）10.增材金属零件强度一定低于锻件（）五、简答题（共4题，每题5分）1.FDM常见缺陷及解决方法2.SLM与SLS的主要区别3.增材工艺参数选择基本原则4.金属增材零件主要后处理方法六、讨论题（共2题，每题5分）1.如何降低SLM工艺中金属零件的变形？2.增材制造在航空航天领域的应用挑战及对策---答案部分一、填空题1.FDM2.金属3.μm（微米）4.送粉（或送丝）5.光敏树脂6.孔隙（或未熔合）7.重复使用8.粘结剂9.未熔合（或强度低）10.SLM（或EBM、DMLS等）二、单项选择题1.C2.B3.C4.A5.A6.A7.D8.B9.B10.D三、多项选择题1.ABD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC四、判断题1.×2.√3.√4.×5.×6.√7.√8.√9.√10.×五、简答题1.FDM常见缺陷及解决方法常见缺陷：翘曲变形、层间剥离、孔隙、拉丝。解决方法：①翘曲：加热底板、增加支撑；②层间剥离：提高喷嘴温度、减小层厚；③孔隙：优化填充密度与扫描路径；④拉丝：设置nozzle回缩、降低打印温度。2.SLM与SLS的主要区别①能量源作用：SLM完全熔化金属（致密度≥99%）；SLS部分烧结（需浸渗）。②材料：SLM仅金属；SLS可塑料、金属、陶瓷。③支撑：SLM需支撑；SLS金属可自支撑（未烧结粉末）。3.工艺参数选择原则①匹配材料特性；②优先保证零件质量（致密度、精度）；③平衡效率与成本；④适应设备能力；⑤考虑后处理需求（易去除支撑）。4.金属增材后处理方法①应力消除：退火；②表面处理：喷砂、抛光；③致密化：热等静压（HIP）；④机械加工：铣削修正尺寸；⑤热处理：淬火/回火调整性能；⑥表面改性：电镀提高耐蚀性。六、讨论题1.降低SLM变形的方法①工艺优化：分区/旋转扫描（减少热应力）、加热基板、调整扫描速度；②设计优化：合理布局支撑、对称结构、优化壁厚；③材料与设备：用低残余应力粉末、高导热基板、实时温