CN114156086B 多层电子组件及其制造方法 （三星电机株式会社）

US2019180936A1,2019.本公开提供了一种多层电子组件及其制造连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的2主体，包括多个介电层并且具有彼此相对的第一表面和第其中，所述侧边缘部和所述多个介电层包括金属，并且其中，包括在所述侧边缘部和所述多个介电层中的所述金属是边缘部和所述多个介电层中的所述金属与包括在所述多个内电极中的金包括在所述第一区域中的所述金属的重量比大于包括在所述第二区域中的所述金属极的连接性被定义为所述内电极的实际长度与和最外侧内电极的端部接触的区域的厚度与所述侧边缘部的和中间内电极的端部接触的的区域的厚度与所述侧边缘部的和所述多个内电极中的中间内电极的端部接触的区域的在所述主体的在所述第二方向上的中心部分处的所述主体的在所述第一方向和所述所述金属在所述侧边缘部中占据的面积比大于所述金属在所述多个介电层中占据的主体，包括多个介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一3其中，在所述主体的在所述第二方向上的中心部分处在所述上截取的截面中，当将金属在所述侧边缘部中占据的面积比定义为M并且将金属在所述多其中，当将金属在所述第一区域中占据的面积比定义为M1并且设置第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，其中，在所述第一陶瓷生片上以所述多个第一内电极图案和所述多个第二内电极图案彼此交错的方式层叠所述第切割所述陶瓷生片多层主体以获得多层主体，所述多多个第二内电极图案的端部在宽度方向上暴将用于侧边缘部的陶瓷生片附接到所述多层主体的暴露所述第一内电极图案的端部烧结附接有用于所述侧边缘部的所述陶瓷生4[0001]本申请要求于2020年9月7日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0113998号韩国[0006]为了使多层陶瓷电容器小型化并增加其容量，需要使电极的有效面积最大化(增5于所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；方向上截取的截面中，当将金属在所述侧边缘部中占据的面积比定义为M并且将金属在所片附接到所述多层主体的暴露所述第一内电极图案的端部和所述第二内电极图案的端部6[0027]图8A至图8F是示意性地示出根据另一示例性实施例的制造多层电子组件的方法[0028]提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的7[0037]这里所描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面和第二表面并且彼此相对的第三表面3和金属，并且包括在侧边缘部112和113中的金属的重量比大于包括在介电层111中的金属的第一表面1和第二表面2并且在第二方向(L方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4、以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在第三方向(T方向)8[0055]设置在主体110内部的多个内电极121和122的一端暴露于主体110的第三表面3或[0056]内电极121和122可设置为成对的具有不同极性的第一内电极121和第二内电极[0057]第一内电极121的一端可暴露于第三表面3，并且第二内电极122的一端可暴露于[0058]外电极131和132可设置在主体110的第三表面3和第四表面4上以连接到内电极[0061]与第一内电极121相反，第二内电极122的一端暴露于第四表面4以连接到第二外堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122并在它们之间具有介电层1[0067]保护层114和115可通过分别在电容形成部A的在第三方向(T方向)上的两个端表面上沿第三方向(T方向)层叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且可主要用[0069]侧边缘部112和113设置在主体110的第一表面1和第二表面2上。侧边缘部可包括9设置在第一表面1上的第一侧边缘部112和设置在第二表面2上的第二侧边缘[0070]多个内电极121和122的相应侧部暴露在第一表面1和第二表面2(主体110的宽度[0071]侧边缘部112和113可基本上用于防止由于物理应力或化学应力而对内电极121和[0072]第一侧边缘部112和第二侧边缘部113在第一方向上的厚第一侧边缘部112和第二侧边缘部113中的每个在第一方向上的厚度可以是大于或等于2μm[0073]如果第一侧边缘部112和第二侧边缘部113中的每个在第一方向上的厚度小于2μ二侧边缘部113中的每个在第一方向上的厚度超过10μm，则内电极121和122的叠置面积相且包括在第二侧边缘部113中的金属的重量比大于包括在介电层111中的[0076]通常，包含在内电极中的金属在烧结工艺期间部分地扩散到介电层和侧边缘部烧结之后的冷却期间沉积在多个介电晶粒11a的晶界11b处。设置在晶界11b中的金属氧化有其中包括在第二侧边缘部113中的金属的重量比高于介电层111中的金属的重量比的结及介电层111中的金属与包括在内电极121和122中的金属可以是相同[0091]具体地，如果设置在侧边缘部112和113中的金属21的直径Dm大于介电层111的厚度td的0.8倍，则由于内电极121和122之间的电场强度增大的效果，发生短路的可能性增径Dm控制为介电层111的厚度td的0.8倍或径Dm与介电层111的厚度td的比的下Dm可通过用扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线光谱仪(EDS)分析主体的在长度方向上以10000的放大率观察其中W-T截面在T方向上被划分成3个分区的区域中的中间区域的边[0095]侧边缘部112和113被划分成与内电极121和122相邻的第一区域112a和113a以及第二区域112b和113b中的金属的重量比可大于包括在介电层11含在第二侧边缘部113中的金属的重量比大于包含在介电层111中的金属的重量比的结构，并且与侧边缘部的外侧表面相邻的区域可能难以具有其中金属设置在其中金属被添加到第一区域112a和113a，因此第一区域112a和113a可具有比第二区域112b和[0098]根据实施例，由于包含在侧边缘部112和113中的金属21可抑制包含在内电极121[0101]例如，可通过扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线光谱仪(EDS)分析和测量主体的在第二方向(L方向)上的中心部分处的在第一方向和第三方向上截取的截面(W-T截T方向上被划分成三个部分的区域的中间区域中的内电极而部或第二侧边缘部的与多个内电极121和122中的设置在最外部处的内电极的端部接触的区域的厚度，厚度tc1是第一侧边缘部或第二侧边缘部的与多个内电极121和122中的设置厚度tc2是与最外侧内电极的端部接触的第一侧边缘区域或第二侧边缘区域的厚度，厚度tc1是与中间内电极的端部接触的第一侧边缘区域或第[0104]根据实施例，由于通过将用于侧边缘部的陶瓷生片附接到主体110的侧表面来形域或第二侧边缘区域的厚度与接触中间内电极的端部的第一侧边缘区域或第二侧边缘区边缘区域的厚度，厚度tc1为与设置在多个内电极121和122的中心的内电极的端部接触的121和122中的设置在中心的内电极的端部接触的第一侧边缘区域或第二侧边缘区域的厚外电极131以及设置在主体110的第四表面4上并连接到第二内电极122的第二外电电极131和132的数量或形状可根据内[0119]外电极131和132可利用任何材料(诸如金属)形成，只要以及设置在导电树脂层131b和132b上的镀层13132a也可通过将包括导电金属的片材转移到主体上来形成。另外，也可使用原子层沉积[0126]对于镀层131c和132c的更具体的示例，镀层131c和132c可以在第一方向(W方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向(L方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4、以及连接到第一表面至第四侧边缘部中占据的面积比定义为M(面积％)并且将金属在介电层中占据的面积比定义为D[0129]根据另一实施例，在主体的在第二方向(L方向)上的中心部分处的在第一方向和第三方向上截取的截面(W-T截面)中，当金属在侧边缘部中占据的面积比被定义为M(面[0130]在这种情况下，当第三表面和第四表面之间的部分被划个视角以10000的放大率观察中间区域的侧边缘部而获得的平均值，并且在T方向上将W-T截面分为三个部分而获得的区域中，D可以是通过在3个视角以10000的放大率观察中间区[0133]如果M小于0.18面积则在烧结期间抑制内电极121和122中的金属泄漏的效果被充分阻挡，导致防潮可靠性差。因此，M的下限优选为0.18面积更具体地为0.19面[0136]如果D超过0.25面积则由于设置在介电层111内部的金属21而发生减小内电极金属的重量比大于包括在第二区域112b和113b中的金属的重量比，并且包括在第二区域112b和113b中的金属的重量比可大于包括在介电层111中的金[0142]如果不将金属氧化物额外添加到用于侧边缘部的介电片，则可能难以具有M>D的[0143]此外，当根据本公开的实施例将金属氧化物额外添加到用于侧边缘部的介电片[0144]图8A至图8F是示意性地示出根据另一实施例的制造多层电子组件的方法的截面[0150]条形第一内电极图案221可使用包含导电金属的内电极膏形成。导电金属不具体(Ti)及它们的合金组成的组中选择的一例如印刷方法(诸如丝网印刷方法或凹版印[0152]此外，尽管未示出，但是可在另一陶瓷生片211上形成多个条形第二内电极图案且其上形成有第二内电极图案222的陶瓷生片可被称为第二且第一内电极图案和第二内电极图案的厚度平均厚度。对于该实施例，介电层的平均厚度通过利用扫描电子显微镜(SEM)对多层主体110的在长度方向上的中心部分处的在宽度方向-厚度方向上截取的截面(W-T截面)进行图方向上的三个或更多个位置的厚度来获取，所述三个或更多个位置以大致相等的间隔定极的平均厚度通过利用扫描电子显微镜(SEM)对多层主体110的在长度方向上的中心部分平均厚度通过从内电极的提取图像中测量内电极在其长度方向上的三个或更多个位置的过利用SEM扫描主体110的在长度方向上的中心处的在宽度方向-厚度方向上截取的截面[0160]图8C是示出根据示例性实施例的其中层叠有第一陶瓷生片和第二陶瓷生片的陶瓷生片多层主体220的截面图，并且图8D是示出根据示例性实施方式的其中层叠有第一陶[0161]参照图8C和图8D，交替层叠其上印刷有多个平行条形第一内电极图案221的第一陶瓷生片和其上印刷有多个平行条形第二内的条形第一内电极图案221的中心部分与印刷在第二陶瓷生片上的条形第二内电极图案[0164]更具体地，条形第一内电极图案221和条形第二内电极图案222可沿长度方向(切成第一侧边缘部和第二侧边缘部之前，可通过沿着切割线C2-C2将杆状多层主体切割成单[0167]此后，可在多层主体210的第一侧表面和第二侧表面上形成第一侧边缘部和第二[0169]可通过将用于侧边缘部的陶瓷生片212附接到多层主体210的第一侧表面来形成片212设置在利用橡胶形成的冲压弹性材[0171]当向用于侧边缘部的陶瓷生片212压制多层主体210以将用于侧边缘部的陶瓷生[0174]用于侧边缘部的陶瓷生片212可包括金属氧化物。由于用于侧边缘部的陶瓷生片生片212可包括大于或等于0.06wt％且小于或等于0.4wt％的[0176]如果相对于用于侧边缘部的陶瓷生片的总重量，用于侧边缘部的陶瓷生片212的金属氧化物小于0.06wt则在烧结期间抑制内电极121和122中的金属泄漏的效果可能不生片可包括0.05wt％或更少(包括0wt％陶瓷生片中的金属氧化物的含量超过0.05wt则存在发生诸如短路的故障或击穿电压[0181]用于侧边缘部的陶瓷生片212中包含的金属氧化物和在烧结后的冷却期间在晶界热处理，设置在晶界处的金属氧化物被还原为金属，使得金属21以颗粒的形式设置在孔P[0182]此时，可进行两次或更多次在还原气氛中的热处理步骤以确保金属氧化物的还[0183]此后，可在主体的暴露第一内电极的第三表面3和主体的暴露第二内电极的第四[0185]使用包含100nm级BaTiO3粉末的陶瓷生片和包含120nm级镍粉末的内电极膏来形[0186]将用于侧边缘部的陶瓷生片附着到多层主体上，用于侧边缘部的陶瓷生片包含更低的氮气气氛中进行粘合剂烧尽工艺，并在0.5％H2或更低的氢气浓度的条件下在1200℃或更低的烧结温度下烧结。[0187]在烧结完成并冷却后，在900℃和1.0×10-12Pa的氧分压下进行一次热处理50小[0188]对于样品，测量M(Ni在侧边缘部中占据的面积比)、D(Ni在介电层中占据的面积[0189]通过用扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线光谱仪(EDS)分析主体的在长度方个视角下以10000的放大率观察其中W-T截面在T方向上被分为3个分区的区域中的中间区T方向上被分为3个分区