CN114217214B 一种用于免焊接的电路板全温智能测试装置及智能调整方法 (中国电子科技集团公司第二十六研究所)_第1页
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文档简介

一种用于免焊接的电路板全温智能测试装及一种用于免焊接的电路板全温智能测试装置及测试上电路板;纵向平移副固定在测试基座簧针分别设置在测试下电路板和测试上电路板发明设计了一种电路板免焊接全温智能测试装21.一种用于免焊接的电路板全温智能测试装置,其特征在于,该装置包括测试基座向电机(24)的传动轴与纵向平移固定板(25)通过螺动板(61)和垂向上移动板(63)上,控制垂向下移动板(61)和垂向上移动板(63)上下移动;垂向双头螺杆(64)与垂向下移动板(61)和垂向上移动板(试下电路板(3)设置在垂向移动副(6)的垂向下移动板(61)的上顶面,测试上电路板(8)设置在垂向移动副(6)的垂向上移动板(63)下底面;弹簧针(4)分别设置在测试下电路板(3)4.一种用于免焊接的电路板全温智能测试装置的智能调整方方法采用的测试装置为基于权利要求1~3所述的任意一种用于免焊接的电路板全温智能S1:打开快速锁紧副(7),将测试电路(5)安装在锁紧3垂向上移动板(63)在定位销(62)上垂向滑动;当固定在测试上电路板(8)和测试下电路板5.根据权利要求4所述的一种用于免焊接的电路板全温智能测试装置的智能调整方器人选用相应的电子元器件并焊接到测试电路(5)对应的位置上,完成测试电路(5)的调456上电路板8均设置在垂向移动副6上;弹簧针4分别设置在测试下电路板3和测试上电路板8接的电路板全温智能测试装置提供水平方法的前后移动的动力,使得测试下电路板3和测7个支撑柱用于固定纵向平移副2的导轨轴支得垂向下移动板61和垂向上移动板63更容易在定位销[0042]测试下电路板3设置在垂向移动副6的垂向下移动板61的上顶面,测试上电路板8设置在垂向移动副6的垂向上移动板63下底面;弹簧针4分别设置在测试下电路板3和测试8[0052]根据保存的测试数据对电路板5进行智能调整包括:根据采集到的测试数据计算关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通

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