锐翔智能FPC设备“小巨人”主业稳固光模块设备打造新增长极

目录公司：FPC设备“小人”，横扩张产矩阵 6业务：核心主业石稳固，拓展PCB及光模块设备 7财务：营收及利韧性增长，期间费用率稳中有降 8FPC设：绑下游头厂商新一轮产周期 9折叠屏/新能源车/AI服务器等驱动FPC结构性增长 9行业强者恒强格，新一轮扩产带动高端设备采购 公司绑定FPC厂，借果链自动化东风导入新客户 12光模设备业高度气，索尔思应体系 14AI算力高度景气驱动光模块速率升级、技术迭代 14设备环节量价齐，可插拔与CPO工艺各有侧重 16本土厂商具备技积淀及交期优势，迎国产替代窗口 18公司进入索尔思应体系，推进贴装、组装、测试老化设备研发 20盈利测及值 21盈利预测 214.2估值 22风险示 23图表目录图1：锐翔智能发展历程 6图2：锐翔智能股权结构（截至2026年5月15日北交所上市） 6图3：锐翔智能主营业务结构及核心主业智能制造装备业务结构（分设备类型、分下游用） 7图4：锐翔智能产品矩阵 8图5：2022-2025年公司营收及增速（单位：亿元、%） 8图6：2022-2025年公司归母净利及增速（单位：亿元、%） 8图7：2022-2025年公司毛利率及净利率（单位：%） 9图8：2022-2025年公司期间费用率（单位：%） 9图9：全球FPC市场规模及预测（单位：亿美元） 9图10：PCB各子行业市场占比（2029年(E)，%） 9图11：全球FPC下游应用领域及占比（2024年，%） 10图12：中国大陆主要FPC企业资本开支情况（单位：亿元） 12图13：中国大陆主要FPC企业在建工程情况（单位：亿元） 12图14：数通市场光模块发展趋势 14图15：大型云和互联网厂商资本开支及数据中心运营容量（单位：十亿美元、兆瓦）..........................................................................................................................15图16：全球数据中心容量结构趋势（单位：%） 15图17：2021-2031年(E)全球以太网光模块市场规模（单位：百万美元） 15表1：FPC下游主要增量市场 11表2：全球FPC行业竞争梯队 11表3：公司主要FPC产品类别及技术先进性 13表4：公司FPC设备长期合作及新增客户情况 13表5：主要光电互联技术架构对比 16表6：部分头部光模块厂商扩产项目 17表7：国内头部光模块厂商光模块产能、资本开支规划及产品布局 17表8：可插拔光模块与CPO制造工艺异同点 18表9：光模块贴装设备核心竞争力指标 19表10：不同速率光模块及组件贴装精度要求 19表11：国内外主流耦合设备核心指标对比 19表12：光模块老化测试设备分类 20表13：索尔思光模块业务布局 20表14：锐翔智能营业收入拆分及预测（单位：万元、%） 22表15：锐翔智能及可比公司情况 22表16：可比公司估值表 23阵FPC2006FPC设备维修及夹具治具生产，2010FPCFPC多个核心工艺设备以及整线自动化解决方案的2020年至今公司基于核心主业横纵向扩张产品矩阵，打造多维成长动能。图1：锐智发历程 公司官网控制权与决策权高度统一，核心员工通过持股平台分享长期收益。截至2026年5月15（公司北交所上市日3.87%43.19%3111.92%8家子公司，为业务纵深拓展、新业务孵化等提供组织保障。图2：锐智股结（至2026年5月15北交上） 公司北交所上市公告书、PCB及光模块设备（或产线升级）带动设备需求。因FPC及PCB制程高度依赖最终产品需求，制造工艺呈现72.9%、27.1%（2024年）。基于核心主业，公司提供配件销售及技术服务，合计收入占比约15%于苹果、华为等消费电子品牌，特斯拉、比亚迪、宁德时代等新能源汽车企业。图3：锐智主业结构核主智制装备务构分备型、下应） 90%80%70%60%50%40%30%20%10%

2023

2024

2025

4.2%3.8%4.2%3.8%4.4%7.4%11.9%5.5%10.8%4.0%10.4%76.5%79.9%81.3%80%70%60%50%40%30%20%10%

10.7%25.9% 10.7%25.9%5.4%30.7%8.6%2023 2024 2025

18.7%18.9%33.3%18.7%18.9%33.3%39.1%36.4%16.2%13.9%12.6%20.3%9.3%0.01%34.5%30.9%27.1%65.5%69.1%72.9%80%70%60%50%40%30%20%10%智能制造装备销售配件销售智能制造装备租赁技术服务

贴装组装 精密压合 精密冲物流自动化其他

2022 2023 2024消费电子 新能源汽车 医疗锐翔智能北交所上市第一轮问询回复FPC123119873AIPCB设备、布局光模块设备。⑴FPCFPCFPC口设备。⑵PCB设备：公司PCB业务主要由控股子公司广顺智能负责，广顺智能少数股东罗PCBPCBPCB厂商供应体系。⑶光模块设备：20252650-1突破。图4：锐智产矩阵 公司北交所上市招股说明书2023年主要因公司响应头部客户“无人化车间”战略开发物流自动化等新产品及子公司苏州锐翊并表，营收实现较快增0405PCB等客户，收入延续稳步增长态势。期间公司盈利水平同步增长，保持良好发展势头。图5：2022-2025年公司营收及增速（单位：亿元、%）图6：2022-2025年公司归母净利及增速（单位： 元%） 7.006.005.004.003.002.001.00

35%32.0%33.0%32.0%33.0%5.985.454.103.119.6%25%20%15%10%5%

0.52

0.93

80.9%

1.311.2129.2%

90%80%70%60%50%40%30%20%8.4%10%0%0.00

0%2022 2023 2024 2025

2022 2023 2024 2025归母净利（亿元） 归母YOY（%,轴）营业收入（亿元） 营收YOY（%,轴）毛利率变动主要与产品结构相关，期间费用率稳中有降。公司设备定价采用“成本加（技术人员毛利率主要与产品结构有关。25年公司毛利率同比-1.6Pcts至46.6%，主要因相对低毛利的物流自动化设备占比提升及人力成本增加（技术人员规模扩大+薪酬水平提升）。公司24H2扩充技术人员规模，客户对接效率、服务质量得到有效提升。得益于生产规模效应，公司期间费用率呈下行趋势，25年降至20.1%。图7：2022-2025年公司毛利率及净利率（单位：%）图8：2022-2025年公司期间费用率（单位：%）60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%

30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%

23.9%

22.0% 21.6% 20.1%10.0%0.0%

48.8%48.1%48.8%48.1%43.0%46.6%22.7%22.1%21.9%16.6%毛利率（%） 净利率（%）

-5.0%

2022 2023 2024 2025销售费用率（%） 管理费用率研发费用率（%） 财务费用率期间费用率（%）FPC期折叠屏//AIFPC结构性增长FPCFPC（PI制成的电FPC（AI服务器等提供结构FPC市场规2023年回落。在AI网设备需求回暖等拉动下，FPC市场自24年重回增长轨道。在应用深化与技术迭代驱动电子行业市场研究机构年(E)FPC151.44PCB13.9%，24-29年(E)CAGR3.9%ITFPCAIFPC量价齐升。图9：全球FPC市场规模及预测（单位：亿美元）图10：PCB各子行业市场占比（2029年(E)，%）0

151.44151.44138.42124.83121.91125.04129.6634.52000 2020 2022 2023 20242025E2029F全球FPC(软板)市场规模（亿美元）

19.5%19.5%39.5%18.4%13.9%8.8%单面/双面板多层板HDI板封装基板FPC(软板)Prismark（电子行业市场研究机构），研究

源研究

图球FPC游用领及比（2024，%） TRANSPARENCY(市场研究机构)具体来看：⑴消费电子：折叠屏技术普及成为主要增量，端侧AI折叠屏技术普及将成为主要增长点，据燕麦科技官网，单台折叠屏FPC用量超50条，覆5-10（国际数据公司10013.5%AIFPCAIFPC（AI成为驱动产品迭代（AIPC、AI+AR/VR设备）PFC需求同步增长。⑵新能源车：电气化、智能化趋势打开需求空间。电气化：电池管理系统是FPC的核心应用场景，用于替代传统线束监测电芯电压、温度及均衡状态，FPC方案相较于线束方院数据，23FPC156428年(E)2016元/辆。⑶AI服务器：FPC承担空间适配和传感集成功能。FPCAI服务器中提供补充性柔2025AIFPC技术集中在高密度互连（HDI）未来将有机会进一步突破热管理和空间限制。FPC下游应用成长驱动FPC应用价值及价值量消费电子-折叠屏FPC下游应用成长驱动FPC应用价值及价值量消费电子-折叠屏苹果折叠屏手机发布等推动折叠屏技术普及单台折叠屏FPC用量超50条，覆盖屏幕、摄像等核心模块，是传统直板机的5-10倍消费电子-端侧AI消费电子产能智能化升级AI产品对轻量化、多功能、低功耗等要求严苛，需要FPC技术革新新能源车电气化、智能化趋势电气化：代替传统线束；智能化：适配车载智能座舱、自动驾驶感知模块、车载通信终端等部件23年新能源车FPC价值量1564元/辆，预计至28年(E)增加至2016元/辆AI服务器算力基础设施建设、技术架构升级承担空间适配和传感集成功能燕麦科技官网、IDC（国际数据公司）网站、头豹研究院、弘信电子2025年年报FPCFPC中国大陆具备人力成本优势、供应链完善（中国是全球挠性覆铜板(FCCL)第二大产区）；⑶具备技术实力的本土厂商通过扩产及并购承接产能。据Prismark数据，23年中国大陆FPC产值约56.08亿美元，占全球总产值比例为46.0%。Mektec（FPC业务100（23年收购维胜科技）10-30FPC5FPC企业，行业强者恒强格局有望强化。）（特斯拉、竞争梯队公司名称主要客户FPC产品特性第一梯队）（特斯拉、竞争梯队公司名称主要客户FPC产品特性第一梯队（FPC业务年100+亿元日本旗胜Mektec消费电子（苹果核心供应商、汽车（丰田、本田等日系车企核心供应商）聚焦高频高速传输、高可靠性柔性布线及先进材料应用东山精密（比亚迪等）支持高速高频信号；高密度、可弯折、轻薄，最小线宽/线距达30μm鹏鼎控股消费电子（苹果核心供应商，华为、三星、小米、单层、多层、刚挠结合板；支持超细线竞争梯队公司名称主要客户FPC产品特性OPPOvivoAI（、车企（特斯拉）等路（最小线宽20μm）弘信电子（OPPOVIVOH（VOLVO（高柔性、高密度、高频高速性能、轻薄第二梯队（10-30亿元）景旺电子（μm）胜宏科技（西门子等客户高精密FPC（线宽25μm）第三梯队（5-10亿）绝大多数FPC企业专精细分领域/、深企投研究、各上市公司官网、为满足端侧AI、新能源车、AI服务器等增量市场高端需求，头部FPC厂商开启新一轮扩产，对应增加高精度、高可靠设备采购。图12：国陆要FPC企资本支况单位：元） 70.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.00弘信电子 景旺电子 东山精密 鹏鼎控股

图中大要FPC业建程位：亿元） 0.00弘信电子 景旺电子 东山精密 鹏鼎控股注：资本开支用购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金表征FPC大厂，借果链自动化东风导入新客户FPCFPC技术提升要求。）产品类别技术先进性下游客户需求贴装组装高精度贴装组装设备的重复定位精度可达±）产品类别技术先进性下游客户需求贴装组装高精度贴装组装设备的重复定位精度可达±2μm，贴装精度可达±15（同类竞品±30m至±5，贴装后材料厚度可控制到±5μm百吨级大台面精密真空压合设备的压力控制精度可达±2KG（行业平均水平约为±5KG）95%（对应误差值±30μm以内噪音特性，同时实现较高的冲切速度和定位精度消费电子小型化、新能源汽车电子高密度集成化要求FPC多层化、精细化要求终端产品轻薄化、外形多样化要求物流自动化高塔产品：设备重量210kg，传输效率＜16S/PCS，提升高度＜2300mm（250kg，传输效率＜20S/PCS，提升高度＜2200mm）轨道产品：设备重量15kg，轨道载重＜5kg（同类设备重量20kg轨道载重＜3.5kg）智能工厂建设与产线物流自动化升级要求，公司北交所上市第一轮问询回复，MektecFPCFPC核心客户类型客户首次合作时间2024年收入（万元）客户类型客户首次合作时间2024年收入（万元）备注长期合作东山精密2017年24727.48公司第一大客户，22-24年收入占比分别为46.2%/54.4%/45.3%日本旗胜Mektec2006年9432.7822-24年收入占比分别为34.8%/30.1%/17.3%住友电工2013年2552.5222-24年收入占比分别为2.1%/4.6%/4.7%华通电脑2013年1832.9122-24年收入占比分别为1.4%/2.1%/3.4%东尼电子2021年579.01弘信电子2020年0.73景旺电子2019年903.2322-24年收入占比分别为2.7%/0.4%/1.7%上达电子2020年-鹏鼎控股2020年298.082025H1营收1942.86万元新增客户安费诺2022年6.71全球最大的连接产品制造商之一胜宏科技2023年183.72全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，截至25年底客户类型客户首次合作时间2024年收入（万元）备注在手订单1977.36万元骏友电工（原日本住友电工）2023年97.95苹果、华为、vivo等知名品牌的供应商壹连科技2024年520.36深耕电连接组件，主要客户宁德时代、阳光电源、多家新能源车企、储能企业公司北交所上市第一轮问询回复系AI备提供稳定、高速和远距离的数据交互能力。光模块速率升级，400G20241.6T/3.2T（10G及以下（100G及以下2020（400G及以上AI2024年起贡献主要增量。当前AI400G/800G演进。据中国信通院预测，3.2T产品将于28-29年商用，适配百万级卡级别超算集群需求。图14：通场模展趋势 中国信通院AIScale-upScale-Out路径踊跃迭代，支持算力建设及集群扩张。SynergyResearchGroup（美国市场研究机构2025136048%，从企业项目储备、规划及AI相关收入的增长情况看，包括亚马逊、微软、Meta2031年所运营数据中心的容量占比将达67%。就单体数据中心，主要通过Scale-up（纵向扩展，注重提升单节点性能与密度Scale-out400G800G及以上升级；Scale-upPCBCPO架构可突破铜互连带宽/距离Scale-up向跨芯片/27年后成为新增长点。图15：大型云和互联网厂商资本开支及数据中心运 图16：球据心结构势单：%）营容（位十美、兆） SynergyResearchGroup（美国市场研究机构 构

SynergyResearchGroup（美国市场研究机图17：2021-2031年(E)全球太光块场模（单：万元） LightCounting（光通信市场研究机构）2026/01注：以太网光模块主要用于数通市场CPO工艺各有侧重xPOPCBxPU（GPU,NPU,Switch等）相连，在800GDSP进行复杂信号补xPO（NPOCPO等方案引入集成电路技术，通过芯片级互联将电信号传输路径缩短至厘米到毫米级，能够显著降低功耗及信号损失，支持带宽密度数量级提升。xPO因可插拔光800G1.6T近封装光学26年正式规模化共封装光学）可插拔xPO传统可插拔（DSP）可插拔xPO传统可插拔（DSP架构L（NPOCPOOIO定义光引擎独立封装，通过标准接口与设备主板热插拔基于可插拔技术，移除DSP芯片，保留线性驱动器和TIA光引擎与ASIC（交换芯片）通过高速基板封装，电互连距离缩短至厘米级光引擎与未封好的ASIC实现芯片基板封装，电互连距离缩短至毫米级光引擎与计算芯片（GPU）通过芯标省去电IO核心架构完整光模块（TIA/Driver/DSP/CDR/光器件）线性模拟架构，去除DSP/DSP机光引擎靠近ASIC，可保留部分DSP功能ASICDSP芯粒与计算芯片通过2.5D/3D成功耗15-20pJ/bit降低30-50%8-12pJ/bit5-8pJ/bit＜5pJ/bit信号完整性差（需穿越PCB走线）差（与可插拔类似）中等（缩短走线距离）更优最优带宽密度50-100Gbps/mm250-100Gbps/mm2100-200Gbps/mm2200-500Gbps/mm2500-1000Gbps/mm2接口兼容性QSFP-DD/OSFP/QSFP28/CFP2等成熟MSA标准QSFP-DD/OSFP(需定义LPO电接口规格)MSA方案MSA组织推进中暂无统一MSA标准可维护性最优优中等差极差核心场景数据中心scale-out，电信市场数据中心scale-outAI集群scale-outAI集群scale-up，核心交换机未来Chiplet化计算芯片互联半导体产业纵横、中投产业研究院.-.（EML硅光外延片等40%80%3.0-4.5（不同速率（部分设备通用，不需要重复采购）有关。公司公告时间（年份）项目名称公司公告时间（年份）项目名称项目总投资（亿元）设备相关投资（亿元）设备投资强度（%）光模块类型光模块产能（万只）每百万只设备投入规模（亿元）新易盛2020高速率光模块生产线项目17.998.4346.8%5G 通 讯 用/100G/400G2853.0中际旭创2021苏州旭创高端光模块项目7.122.9040.7%50G/100G/200G/400G/800G654.5中际旭创2021铜陵旭创高端光模块项目5.884.8181.8%50G/100G/200G/400G/800G1104.4新易盛、中际旭创公司公告公司2025年产能（万只）公司2025年产能（万只）资本性支出规划分类产品内容 最新进展中际旭创28061.6T800GH股募资用于扩产高速率800G1.6T3.2T批量出货推出1.6T产品低功耗技术布局XPO、NPO、CPO、OCS等新易盛1747持续提升800G、1.6T光模块产能高速率800G1.6T3.2T批量出货1.6T技术布局低功耗技术布局XPO、NPO、CPO、OCS等华工科技100万只/国外生产基地逐步增加至25-30/月海外计划建造425H用于扩产高速率800G1.6T3.2T批量出货小批量出货技术布局低功耗技术布局LPO、CPO等索尔思（东山精密子公司）279.33优化升级、扩充国内外生产基地；拟发行H股募资用于产线升级及扩产高速率800G1.6T3.2T批量出货完成样品研发暂无公开资料低功耗技术布局LPO、CPO等公司2025年产能（万只）资本性支出规划分类产品内容 最新进展剑桥科技350H50%进产能升级与扩充高速率800G1.6T3.2T批量出货小批量出货暂无公开资料低功耗技术布局NPO、CPO等中际旭创、新易盛、华工科技、东山精密、剑桥科技公司公告CPO为代表CPO50%-60%40%-50%新增自动化设备需求；CPO相同点核心工艺贴片键合耦合组装相同点核心工艺贴片键合耦合组装测试占比40-50%设备支出占比50%-60%12工艺要求设备功能密度可插拔CPOCPO微米级亚微米级引线键合（金线键合）倒装键合/混合键合有源耦合/无源耦合有源耦合点胶、焊接UV化系统功能测试、老化测试、缺陷检测新增测试节点（测试重心前移至晶圆级阶段）批量新增检测设备（检测通道数增加）需要设备支持多工艺步骤的整合与协同不同点3产线CPO需要提升产线协同效率，降低不同设备间的整合成本猎奇智能创业板上市招股说明书、联讯仪器科创板上市招股说明书、光纤在线网站本土厂商具备技术积淀及交期优势，迎自主开发窗口能力、已有客户积淀的本土设备企业提供切入契机。（PCB等高精度固晶机国产化率仅20%，国内企业快速追赶。据猎奇智能创业板上市招股书，精度±7μm及以上的中低精度固晶机，国产化率已达70%，精度在±3至±5μm的高精度固晶机，国产化率约为20%。贴片主要工序包括“取放-视觉对位-精密贴装”，底层技术涵盖运动控制、视觉技术、机械设计等，国内深耕行业能够紧密贴合下游技术演进趋势的企业及跨领域技术复用企业成为自主开发的主要推动者。表9：模贴设心竞力标 表10：不速光块组件装度求 指标类别指标名称评价方法精度指标类别指标名称评价方法精度设备精度XY(@3σ)加工精度XY(@3σ)芯片旋转偏差角度越小精度越高可支持的贴片工艺类型越多，工艺及兼贴片工艺FlipChip、多芯片贴装对设容性备技术要求更高焊台升温速率升降温速率越高，焊接效率和质量控制越好光模块速率光芯片电芯片其他元件400G±5μm±10μm±15μm~±35μm800G±3μm±10μm±15μm~±35μm1.6T±3μm±10μm±15μm~±35μm猎奇智能创业板上市招股书 猎奇智能创业板上市招股书、弗若斯特沙文耦合设备：用于将激光器发出的光高效地耦合进入光纤，主要工序包括“对准-透镜耦合-胶水固定-（含重复定位精度、分辨率）、设备特有技术等，硅光子芯片、超高速率光模块（800G/1.6T）0.1μm高度非标定制化。有源耦合设备国产化率低，本土厂商依托交期优势抢占份额。国内主流厂商如猎奇智100G1.6T付周期短于海外设备。指标类别国内厂商国外厂商X/Y/Z指标类别国内厂商国外厂商X/Y/Z轴重复精度XYZ轴分辨率术猎奇智能：±0.05μm单模多模）猎奇智能：10nmFiconTEC：±0.02μmFiconTEC：5nm硅光子兼容封装需支持硅基光波导与光纤的三维耦合，设备需集成高精度视觉识别+纳米级位移控制模块。TO、BOX等传统封装形式，设备需具备多夹具快速切换+多光源适配能力猎奇智能创业板上市招股书（光电性能光电性能核心测试仪器包老化测试细分类型检测对象主要测试内容设备属性细分类型检测对象主要测试内容设备属性芯片级老化测试光器件老化测试系统光模块老化测试系统裸芯片（激光器芯片、DSP芯片等）TOSA、ROSA等不同速率光模块高温通电、电学参数稳定性、早期失效筛选高温通电、基础光电功能、封装与焊接可靠性/测、老化前后功能测试单机价值量高定制设备产线标配联讯仪器科创板上市招股说明书备研发索尔思具备高端光芯片IDM能力，由东山精密100%求旺盛。100G、200GPAM4EML芯片量产能力的厂商，同时前瞻400GEMLCWLumentum等看齐。光芯片是光模块核心器件，价值占比随速率提升而放大（100/200G40-EML等）光模块，有望从光模块第二梯队向第一梯队进阶。业务环节主要内容光芯片业务环节主要内容光芯片EML2.5G200G，培育硅光技术100G/200GEML800G、1,6T模块光模块（数据中心）量产可插拔400G、800G光模块，1.6T光模块提供EML、硅光及InPPIC等多种技术选项布局CPO技术产能规划国内优化生产基地：5004800CPO900国内新建产能：2026/06/1612国外扩充产能：泰国工厂产能扩建业务环节主要内容拟发行H股募资用于产线升级及扩产东山精密公司公告、集邦光通信网站公司光模块设备处于导入期，基于技术互通性及外部合作资源的可获取性规划优先推/模15μm5μFPC设备、盈利预测及估值盈利预测我们对公司主营业务的预测及假设如下：AIFPC量价齐升。②PCB领域：已进入头部PCB③光模块设备：IDM能力，由东山精100%26-28年智能制造装备销售收入增速分别为27.5%、70.1%、16.3%FPC26-28年45.0%、46.0%、47.0%。26-2820.2%56.0%18.0%、53.1%16.3%26-28年配件销售58.0%、58.0%、58.0%42.0%、42.0%、42.0%。随着与客户合作深化，租赁业务规模有望持续增长，预计26-2810.0%10.0%26-2856.4%、.%、.%。单位：万元202420252026E2027E2028E单位：万元202420252026E2027E2028E营业收入54546.7459767.4574921.66124327.06144354.77YOY9.6%25.4%65.9%16.1%毛利率48.1%46.6%46.6%47.2%48.0%1.智能制造装备销售43524.6148485.8961813.42105166.32122258.72YOY11.4%27.5%70.1%16.3%毛利率46.6%44.9%45.0%46.0%47.0%收入占比79.8%81.1%82.5%84.6%84.7%2.配件销售5876.946173.627417.6111568.3013448.46YOY5.0%20.2%56.0%16.3%毛利率56.2%58.4%58.0%58.0%58.0%收入占比10.8%10.3%9.9%9.3%9.3%3.智能制造装备租赁2966.252363.602599.962859.963145.95YOY-20.3%10.0%10.0%10.0%毛利率56.4%56.4%56.4%56.4%56.4%收入占比5.4%4.0%3.5%2.3%2.2%4.技术服务2079.792618.413090.674732.485501.64YOY25.9%18.0%53.1%16.3%毛利率46.8%40.4%42.0%42.0%42.0%收入占比3.8%4.4%4.1%3.8%3.8%5.其他业务99.15125.93000YOY27.0%-100.0%毛利率50.3%70.0%收入占比0.2%0.2%0.0%0.0%0.0%估值FPCPCB测试设备制造商，（002975.SZ）：FPC5G领域工业自动化设备及解决方案提供商，布局光模块耦合设备；大族数控（301200.SZ）：主营PCBFPC证券代码公司名称主营业务688312.SH证券代码公司名称主营业务688312.SH燕麦科技FPCFPC件级；光模块耦合设备处于送样验证阶段，收购的新加坡公司Axis设备技术上可满足CPO中测试要求002975.SZ博杰股份FPC5G力争达到更高的精度水平和效率FPC锐翔智能920178.BJ主营精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，在光模块领域，公司主要为行业知名客户提供自动化装配及自动化检测解决方案，以及激光蚀刻、切割、焊接和键合等解决方案德龙激光688170.SH主营PCB专用设备，包含少量FPC贴装工序设备，公司推出的新型激光加工方案、高精度成型方案、高精度检测方案等可用于光模块类载板、玻璃基TGV及先进封装等领域的加工大族数控301200.SZ主营业务公司名称证券代码燕麦科技、博杰股份、大族数控、德龙激光、锐翔智能公司公告证券代码证券简称2026/06/23归母净利润（亿元）证券代码证券简称2026/06/23归母净利润（亿元）PE总市值（亿元）收盘价（元）20252026E2027E2028E20252026E2027E2028E688312.SH燕麦科技134.0491.361.361.812.142.5898746352002975.SZ博杰股份300.96144.601.463.274.244.82206927162301200.SZ大族数控1,694.12346.448.2416.0825.2037.072061056746688170.SH德龙激光85.2682.490.261.152.092.55330744133均值866048920178.BJ 锐翔智能 96.50 146.351.311.462.583.2474663730

PE2026-20281.46/2.58/3.24PE66/37/30倍。26年公司光模块设备处于导入期，公司通过技术复用+外2727年27PE60156注：燕麦科技、博杰股份、大族数控、德龙激光26~28E用 一致盈利预测风险提示FPC客户集中度过高的风险。公司第一大客户为东山精密，23-25年来自东山的收入占54.4%/45.4%/58.3%。若主要客户由于产业趋势变化、突发事件等原因导致其采购需求减少，将对公司业绩带来不利影响。光模块设备拓展不及预期。光模块市场高速发展带动设备需求，叠加自主开发进程深化，光模块设备成为部分半导体设备厂商、PCB厂商（含FPC）、3C厂商拓展业务的新方向，行业呈现多重竞争。如公司未能持续研发推进产品落地或在研产品未能紧跟光模块技术升级，导致新业务进展不及预期，将对业绩增长带来负面影响。光模块行业周期波动导致下游资本开支减少的风险。财务摘要百万元2024百万元202420252026E2027E2028E营业总收入5455987491,2431,444营业收入5455987491,2431,444

智能制造装备技术服

其他业智能造装销售 435 485 618 1,052 1,223

配件租赁务 务配件销售596274116配件销售596274116134售智能制造装备租赁302426293110%技术服务2126314755其他业务11000营业总成本4044455689221,047营业成本283319410670765智能制造装备销售233267340568648配件销售2626416271智能制造装备租赁1310111214技术服务1116182732其他业务00000智能制造装备销售81%税金及附加4税金及附加4561012销售费用2019254249管理费用575975112123研发费用4240508798财务费用-12111其他收益82200投资收益11111净敞口套期收益00000公允价值变动收益00000信用减值损失-104000资产减值损失-6-12-14-18-16资产处置收益00000营业利润135147170304381营业外收支-10000利润总额135147170304381所得税1618254557净利润119129145258324少数股东损益-2-2-100归母净利润121131146258324智能制造配件销3% 8%

其他业务0%智能制造装备销售84%聚源数据合并现金流量表

资本开支与经营活动现金流2024 20252026E2027E2024 20252026E2027E2028E0百万元202420252026E百万元202420252026E2027E2028E净利润119129145258324加：折旧摊销减值2116184375财务费用13111非经营损失-3-2-1-1-1营运资本变动-1563-39-185-132其它153000经营活动现金流-13156125117267资本开支2412275210113其它投资现金流28-3-3-3-3投资活动现金流4-15-278-213-116吸收投资0040500负债净变化-169-633支付股利、利息11111其它融资现金流13-8000融资活动现金流-4139822净现金流-11142245-94152聚源数据百万元 2024 2025 2026E