压力设计计算-全领域公式百科_第1页
压力设计计算-全领域公式百科_第2页
压力设计计算-全领域公式百科_第3页
压力设计计算-全领域公式百科_第4页
压力设计计算-全领域公式百科_第5页
已阅读5页,还剩13页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

压力设计计算——全领域公式百科目录章节标题一、基础概念与强度理论二、薄壁容器基础公式三、厚壁容器:拉美公式四、ASMEVIII规范公式体系五、封头设计公式大全六、法兰、螺栓、垫片密封设计公式七、开孔补强公式八、外压稳定性设计公式九、锥形封头与变径段设计公式十、平盖设计公式十一、壳体不连续(边缘应力)公式十二、支撑结构与局部载荷公式十三、高温蠕变设计十四、低温脆性断裂设计十五、应力腐蚀开裂(SCC)设计十六、断裂力学与疲劳裂纹扩展十七、爆破压力设计公式十八、总结符号表一、基础概念与强度理论压力容器的强度设计建立在薄膜应力分析与材料强度理论的基础之上。设计任务包括两类:设计型计算——根据给定的直径、设计压力和温度设计壁厚;校核型计算——根据已有设备尺寸和工作条件判断安全性。1.1弹性失效准则强度安全条件为:σ其中:σ当为当量应力,σ0为材料强度极限,n为安全系数,[1.2四大强度理论第一强度理论(最大主应力理论)——适用于脆性材料:σ第二强度理论(最大线应变理论):[第三强度理论(最大剪应力理论)——适用于塑性材料:σ第四强度理论(形状改变比能理论)——适用于塑性材料及疲劳分析:σ1.3三向应力主表达式对于承受均匀内压的薄壁容器:σ其中σθ为周向应力,σm为经向应力,σ二、薄壁容器基础公式2.1圆柱筒体(内压)由第三强度理论推导的壁厚公式:S符号说明:S——筒体计算壁厚,mmpc——计算压力(内压),Di——筒体内直径,[σ]tφ——焊接接头系数校核形式(最大允许工作压力):[其中C为厚度附加量(含腐蚀裕量)。应用场景:绝大多数中低压工业容器主体,如反应器、储罐、蒸馏塔等。2.2圆筒周向应力与纵向应力公式(ASME薄壁)ASMEVIII-1UG-27规定:周向应力(纵向焊缝):t纵向应力(周向焊缝):t符号:t——最小设计壁厚P——设计压力R——壳体内半径E——焊接接头系数(无缝取1.0,焊接取0.85)S——许用应力(ASMESectionIITable1A取值)三、厚壁容器:拉美公式定义:当外径与内径之比K=D3.1拉美公式(Lame方程)厚壁筒体在内压作用下的三向应力分量(径向坐标r):径向应力:σ(负值,为压应力)周向应力:σ轴向应力:σ符号说明:pi——Ri、RoK=Rr——柱坐标径向位置(Ri3.2厚壁筒体壁厚计算公式(ASMEAppendix1-2)t当P>0.385SEZt符号:R——设计半径(内半径)e——自然常数Z——无量纲系数3.3厚壁圆筒屈服压力初始屈服压力(按弹性失效准则):p其中σs全屈服压力(整体屈服时):p四、ASMEVIII规范公式体系ASME规范分为压力容器设计的基础标准,不同Division对应不同应用层级:Division1——常规设计(基于公式法)Division2——分析设计(基于应力分类)Division3——超高压容器设计4.1许用应力确定(ASMEVIII-1)对于设计温度低于蠕变温度的材料:[其中Su为抗拉强度,Sy螺栓材料许用应力:[4.2爆破压力估算福贝尔式(Faupel):p其中σb为材料抗拉强度,σu为屈服强度,适用于中低碳钢与低合金钢的估算,误差约4.3球形壳体与半球形封头t校核形式:P4.4焊接接头系数焊接接头系数E反映了焊缝对强度的削弱:E=1.0——无缝管/整体锻件/100%E=0.85——按比例抽查探伤的焊接管/E=0.70——腐蚀裕量C通常取0(无腐蚀)~0.125in(最大),常用0.0625in(约1.6mm)五、封头设计公式大全5.1球形封头(半球形封头)计算公式与球形壳体相同。相同直径压力下,球形封头壁厚可比圆筒减薄一半,是最佳结构形式,但为焊接方便常取与筒体相同壁厚。5.2椭圆形封头引入形状系数K以考虑赤道处的应力增加:K壁厚公式:S标准椭圆形封头:Di/2hi=2(hS校核形式:[形状系数K速查表(部分):D1.01.52.0(标准)2.53.0K0.500.731.001.381.88限制条件:标准椭圆形封头有效壁厚S非标准椭圆形封头S工程应用中K≤2.65.3碟形封头结构组成:球面半径Ri+过渡圆弧半径r+直边段h形状系数M:M壁厚公式:S设计限制:Ri≤Di,r标准碟形封头:Ri=0.9Di,rS校核形式:[5.4球冠形封头结构是球壳的一部分,计算公式与球形封头相同,但连接处需要局部补强。5.5封头下料展开尺寸标准椭圆封头下料尺寸:D展D展曲面高度h=0.25Di,直边高度碟形封头下料尺寸(JB/T4729-94):D参数:R=0.904Dg,浅碟形封头下料尺寸:D曲面高度h六、法兰、螺栓、垫片密封设计公式6.1垫片计算垫片有效密封宽度b:当b0≤0.0064m当b0>0.0064m6.2螺栓载荷计算预紧状态最小螺栓载荷(保证垫片初始密封):W操作状态最小螺栓载荷(抵抗内压产生的轴向力并保持密封):W符号说明:b——垫片有效密封宽度DG——y——垫片比压力(预紧工况密封最小压紧应力)m——垫片系数(操作工况)pc——垫片系数m取值取决于材料类型:垫片材料适用工况my(MPa)无石棉纤维橡胶多种介质2.0011.0缠绕垫(304SS/石墨)蒸汽/油/烃3.0069.0金属包覆垫(软铁)高温油气3.2562.1纯铝垫片轻质烃类3.2562.1铜垫片轻质烃/腐蚀介质4.0089.6八角形金属环垫高压油气5.50124.1螺栓面积:所需螺栓总截面:A实际螺栓总面积:A其中Ab1为单根螺栓6.3法兰设计力矩法兰设计力矩基于法兰环与圆筒连接处的力平衡分析:M由力的平衡,可推得:F6.4法兰厚度对于整体法兰:δ符号:Mo——[σ]Db——n——螺栓个数db——6.5螺栓最大间距限制防止法兰在螺栓间因内压作用产生过度变形:L七、开孔补强公式开孔会对壳体造成应力集中,削弱结构强度,破坏"无力矩"应力状态,需进行补强设计。当开孔率d/D7.1等面积补强法(应用最广泛)核心原则:开孔所削弱的截面积应等于补强元件提供的截面积。补强所需金属总面积:A其中d为开孔直径,δ为壳体计算壁厚。有效补强范围:壳体侧:从接管外壁起Rδ范围接管侧:从壳体内壁起Rtδ等面积条件:A其中:A1——A2——A3——补强圈/补强圈许用应力应至少等于壳体材料许用应力。7.2压力面积补强法基于静力平衡原理而非面积守恒,通过计算开孔区域有效承载面积积分得到补强需求,常用于非常规开孔结构。7.3分析法补强ASMEVIII-2(第4篇)引入基于应力分类的分析法,适用于:大直径开孔(d/非圆形开孔结构多个相邻开孔的叠加效应承受复杂载荷的开孔八、外压稳定性设计公式8.1圆柱壳外压临界压力经典弹性失稳公式(Mises):p8.2钢制圆柱壳外压壁厚计算(ASMEUG-28)ASME规范采用图解法:计算L/Do查图确定系数A(应变参数)计算B=校核条件:P工程上常采用简化近似公式:p使用限制:L/8.3加强圈设计环向加强圈可有效提高临界压力。加强圈惯性矩须满足:I其中As为加强圈截面积,Ls8.4夹层圆柱壳外压对于夹层结构(如潜艇耐压壳体、深潜器):p其中teq九、锥形封头与变径段设计公式9.1无折边锥形封头壁厚计算公式:S其中Dc=Di/cos9.2折边锥形封头由过渡圆弧(r)和锥体段组成,过渡段应力分析更为复杂。过渡段壁厚:S其中K为应力增值系数,K设计限制:α>30°时宜采用折边锥形封头;α>60°连接处补强条件:锥体小端与大端连接处应力增值系数Q超过限值时需局部加强。9.3变径段设计用于连接不同直径的容器壳体。设计时需同时考虑:薄膜应力(与内压平衡)边缘弯曲应力(连接处几何突变引起)变径段长度L应满足:L≥D1-D22十、平盖设计公式平盖在相同压力与直径条件下所需壁厚远大于凸形封头,主要应用于常压、低压容器及检修人孔。10.1圆形平盖t符号说明:tp——平盖计算厚度,Di——平盖内直径,pc——计算压力,K——结构与连接系数(取决于平盖与筒体连接方式)φ——焊接接头系数[σ]t系数K参考值:K=0.40——K=0.45——双面对接K=0.60——K=0.75——K=0.85~1.10——10.2加筋圆形平盖为减小平盖厚度,可在受压面设置加强筋。加筋平盖的设计目标是在满足强度与刚度条件下获得最小质量,加强筋的惯性矩必须与平盖板柔性协调匹配,以防局部过度变形。加筋平盖等效厚度:t其中a为加强筋间距,L为平盖跨度。10.3椭圆形平盖t系数K'取决于长短轴比a当a/b=1.0当a/b当a/b十一、壳体不连续(边缘应力)公式边缘应力源于几何形状突变、壁厚变化、材料差异或连接约束导致的弯曲效应。这属于"有矩理论"范畴,影响范围通常局限在距边缘Rt内的局域。11.1不连续处基本方程壳体边缘的径向位移w和转角θ必须满足:w11.2圆柱壳弯曲微分方程(Donnell简化形式):d其中:β弯曲刚度:D11.3边缘力影响下的弯矩和剪应力边缘力矩M0和边缘力Q0σ总应力为薄膜应力与弯曲应力的代数和。11.4边缘应力的衰减特性距离x处的弯矩为:M应力随距离呈指数振荡衰减,x>π十二、支撑结构与局部载荷公式12.1耳式支座壁厚增厚系数(赤道线加强):t其中Fleg12.2卧式容器(双鞍座支撑)力学模型为简支梁,在两鞍座反力作用下产生弯曲应力、剪应力和轴向应力。鞍座处须同时校核周向压应力(防局部失稳)。最大轴向弯矩(跨中截面):M其中q为单位长度载荷,L为容器总长,a为封头切线至鞍座中心的距离。轴向应力:σ其中Z为抗弯截面模量。鞍座处周向压应力(需小于材料屈服应力的0.5倍)。十三、高温蠕变设计当设计温度超过材料的蠕变临界温度(碳钢约370°C,奥氏体不锈钢约540°C),必须考虑蠕变效应。13.1Larson-Miller参数法通过时间-温度参数外推蠕变断裂应力:P其中T为绝对温度(K),tr为蠕变断裂时间(h),C为材料常数(通常取20蠕变断裂应力Sr与PLMS13.2蠕变应变速率(Norton-Bailey幂律):ε其中A为材料常数(与温度相关),n为应力指数(通常3~7)。13.3Orr-Sherby-Dorn参数法(OSD):P13.4ASME高温规范中的应力强度StASME采用与温度和时间相关的应力强度值St,基于最小蠕变断裂应力Sr(由对于蠕变温度范围:S用于评价结构在高温下的长期承载能力。十四、低温脆性断裂设计当操作温度低于材料的韧脆转变温度(DBTT)时,材料可能发生无明显变形的低应力脆断。14.1应力强度因子在线弹性断裂力学(LEFM)框架下,裂纹尖端附近应力强度因子KI对于无限大平板穿透裂纹(长度2aK对于压力容器圆筒形壳体中的缺陷,需考虑曲率和鼓胀效应修正因子Mb对表面裂纹(深a、长2cK其中Φ=0π/214.2断裂韧性与脆断条件发生脆断的判据:K其中KIC对于韧性材料,低温下KIC快速下降。材料最低设计温度(MDMT)的确定基于断裂力学分析,确保MDMT高于DBTT14.3主曲线法基于断裂韧性主曲线模型,适用于铁素体钢低温断裂分析,通过统计方法处理材料断裂韧性的分散性,建立与温度的函数关系。十五、应力腐蚀开裂(SCC)设计SCC是材料、介质和拉伸应力共同作用下的延迟破坏形式。15.1SCC门槛应力强度因子K定义:在特定腐蚀介质中裂纹开始扩展的临界应力强度因子,低于此值材料不发生SCC。对于湿H2S环境下的压力容器用低合金钢,KISCC15.2氢诱发开裂(HIC)临界浓度基于断裂力学和扩散理论的氢浓度分布方程:C15.3SCC破坏判据结构在SCC条件下的安全条件为:K其中σth为SCC十六、断裂力学与疲劳裂纹扩展16.1应力强度因子范围循环载荷下裂纹尖端的驱动力:ΔΔ其中Y为几何修正因子(受裂纹形状与构件尺寸影响)。当应力比R=σ16.2Paris公式(裂纹扩展速率)da符号:da/dN——每循环裂纹扩展量(C、m——材料常数(对给定材料-环境系统确定)ΔK——参数示例(对于低合金钢空气环境):C≈2×10-12(单位对应MPa・16.3剩余寿命计算从初始裂纹深度ai扩展到临界深度acN将ΔK=ΔσπaYN16.4低周疲劳裂纹扩展考虑弹塑性效应,采用:da其中ΔJ为循环J十七、爆破压力设计公式17.1福贝尔公式钢制厚壁圆筒爆破压力:p17.2流变应力公式(Crossland&Bones):p其中流变应力σf17.3Svensson公式:p以上公式适用于1.2<K<4.0的范围,材料屈强比σu/σ十八、总结符号表符号名称常用单位p计算压力(内压)MPaD内径、外径mmR内半径、外半径mmt壁厚(计算壁厚)mm[设计温度许用应力MPaφ焊接接头系数无量纲ν泊松比无量纲K径比Do

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论