生根与重构：2026年全球人工智能技术、政策、产业与投融资趋势全景洞察报告

全球人工智能资本市场全景：2026Q1

中国与海外

AI

投融资分化，中国融资、上市同步回暖，

海外融资边际回升但上市放缓。AI

技术正从资本驱动转向产业驱动，在千行百业中加速生根，重构资本配置逻辑与一二级市场定价体系。2026Q1

中国

AI

融资事件数同环比大幅增长，资金加速向

AI软件应用及物理AI（具身智能、

智能驾驶）赛道集中，早期融资占比达64.6%，反映开源生态繁荣下的创业热潮；上市端，中国

IPO

数量同环比均上升，芯片与应用层企业上市进程加速。2026Q1

海外

AI

融资事件数同环比回升，但非全面复苏，资金高度集中于头部基础模型与部分软件应用公司，非头部企业融资环境未实质改善；海外上市端明显放缓，2026Q1无AI

企业上市，反映二级市场对高溢价

AI

项目趋于理性，但

2026Q2

头部模型公司相继递交

IPO

文件，或带动

2026H2

海外

AI

产业链

IPO

回暖。

全球人工智能产业政策演进：2025年以来，全球

AI

政策的重点集中在治理规则落地、算力建设以及“人工智能+”场景应用扩展，为

AI

扎根实体重构发展框架与基础设施底座。中国方面，“人工智能+”行动、场景培育、智能体规范、伦理审查、深度合成标准和

AI

计量体系等陆续推进，政策重点覆盖模型、数据、算力、应用环境和安全治理等环节；算电协同、算力网建设等进一步补齐基础设施支撑。海外方面，美国强调技术管制、芯片出口限制和全栈生态绑定；英国围绕主权

AI

与产业赋能推进能力建设；欧盟、日本、韩国聚焦

AI

工厂、本土大模型、GPU

采购和产业基金等加快布局；

东南亚和中东依托地缘优势、能源禀赋和主权资本，通过数据中心、制度创新和区域枢纽建设，在全球

AI

版图中抢占差异化生态位。

全球人工智能产业链革新：2025年以来，全球

AI

产业链的迭代集中在模型能力升级、基础设施效率优化与应用工程化交付三个层面。

模型层面，大语言模型从参数扩张转向系统效能优化，围绕混合架构、原生多模态、后训练、长上下文及推理预算展开；物理模型以

VLA（感知到动作）与世界模型（物理推演）并行推进；视频生成模型在短片段场景中初具商业化条件，

长视频仍受一致性约束；Agent

正从单次任务向持续运行演进。基础设施层面，训练侧聚焦整柜化交付，系统级有效算力、互联效率与

HBM供应链决定集群交付节奏；推理侧围绕单位

token

成本，优化

KV

Cache

管理、PD

分离与异构芯片分层部署；边缘侧推进端边算力分层部署，软件工具链与预集成能力重要性上升。应用层面，机器人进入工业量产和家庭场景验证阶段，智能驾驶依靠仿真、端到端模型和运营车推进落地，企业Agent

、AI

编程、视频生成、金融等场景也在逐步形成可交付产品。

全球人工智能巨头战略风向：2025年以来，全球

AI

龙头战略集中于算力、模型、平台与场景落地。海外厂商中，英伟达围绕

GPU、网络、液冷、AI工厂及物理

AI

工具链扩展基础设施；谷歌依托

Gemini

、TPU、云平台及搜索、办公等入口推进

AI

落地；微软以Azure

和

Copilot

为核心，通过开发者工具与企业智能体平台强化软件生态；

OpenAI

通过模型分层、

ChatGPT

Agent、Codex

及算力合作覆盖消费端与企业端市场；Anthropic

聚焦

Claude

的可靠性、安全治理及企业工作流。中国厂商中，华为以昇腾算力、盘古模型及行业解决方案推动全栈落地；百度依托文心、飞桨、千帆平台及昆仑芯服务企业市场；字节跳动通过豆包、火山引擎及终端语音助手扩大生态覆盖；阿里巴巴以通义千问开源生态和

AI

云服务推动产业交付；腾讯通过混元模型与微信、游戏、广告、办公等场景衔接

B

端和

C

端。

风险提示：

技术迭代不及预期，客户需求不及预期，研发迭代不及预期，行业竞争加剧风险。登记编号登记编号登记编号登记编号往期回顾朱峰(分析师/p>

zhufeng@gtht.com

S0880522030002汪玥(分析师/p>

wangyue8@gtht.com

S0880525080001杨林(分析师/p>

yanglin2@gtht.com

S0880525040027钟明翰(研究助理/p>

zhongminghan@gtht.comS0880124070047生根与重构——2026年全球人工智能技术、政策、产业与投融资趋势全景洞察报告摘要：NextX

系列（3）：超级智能时代（

三）心血管赛道全布局，siRNA

药物创新突围——

siRNA

药物深度报告（二）

2026.06.16工业级思维引领迭代，Starlink重塑平板卫星发展2026.06.11港口无人驾驶：具身智能商业化落地的先行标杆——具身智能产业深度研究（八）

2026.06.05苏州城市经济研究：制造高地、战略枢纽与开放门户2026.05.20医药产业运行数据专题：复苏趋势初现，创新高景气延续2026.05.17产业深度请务必阅读正文之后的免责条款部分

1of153产业研究中心2026.06.22目录1.全球人工智能资本市场全景51.1.

中国人工智能产业链融资复盘51.2.海外人工智能产业链融资复盘111.3.

中国人工智能产业链上市复盘

161.4.海外人工智能产业链上市复盘

192.全球人工智能产业政策演进232.1.

中国人工智能产业政策复盘：治理、基础设施与行业应用三线推进..232.1.1.顶层战略与人工智能治理体系.232.1.2.人工智能基础设施——聚焦算电协同与算力网构建

.252.1.3.“人工智能+”垂直场景落地

272.2.海外人工智能产业政策复盘：技术、投资、监管多维度推进292.2.1.美国：从技术壁垒到生态绑定.292.2.2.英国：从安全规范到主权

AI与产业落地322.2.3.欧盟：从风险监管到算力建设与行业应用

352.2.4.日韩：从技术追赶到算力自主与行业赋能

37.日本：从风险规避到战略主导与财政投入

37.韩国：从产业辅助到国家战略与资本驱动

392.2.5.

东南亚：地缘博弈中加速本土主权构建与产业集聚

412.2.6.

中东：石油资本驱动下的算力枢纽与制度探索

443.全球人工智能产业链革新47 3.1.

AI模型行业：多品类技术路线迭代，竞争转向系统效能、物理交互与

场景落地473.1.1.大语言模型：从参数扩张到系统效能优化

.47 3.1.2.物理模型：VLA与世界模型为技术主线，高质量物理交互数据决

定产业化进度523.1.3.视频生成模型：从能力趋同到分化竞争

563.1.4.

Agent：从单次任务完成到系统级持续运行61 3.2.

AI基础设施行业：训练、推理、边缘分域演进，软硬一体化重构竞争

力64 3.2.1.训练侧

AI基础设施：系统级算力、供应链锁定与架构创新的协同

突破643.2.2.推理侧

AI

基础设施：从单点性能比拼转向系统级效率优化67请务必阅读正文之后的免责条款部分

2of153产业深度3.2.3.边缘侧

AI

基础设施：从硬件堆叠，向软硬协同的端边一体演进.723.3.

AI

应用行业：下游机器人、自动驾驶、智能硬件等领域多点开花77 3.3.1.

AI+机器人领域：软件数据与模型能力迭代升级，硬件落地加速量

产验证与场景试水77 .软件侧：数据工具向全链路研发辅助演进，基础模型强化新任

务适配能力77 .硬件侧：工业场景走向量产与商业化落地，家庭场景聚焦安全

与长链验证79 3.3.2.

AI+智能驾驶领域：仿真验证与模型架构迭代，运营车扩张、乘用

车渗透提升83 .技术侧：仿真验证体系成熟，端到端架构收敛，软硬平台沿双

路径演进83 .应用侧：运营车运营范围与规模迅速扩大，乘用车辅助驾驶加

快量产落地853.3.3.

AI+智能硬件领域：端侧算力与终端形态升级89 3.3.4.

AI

Agent领域：企业流程与软件研发率先形成完整工作流，办公

Agent持续跟进

93 3.3.5.

AI+内容生成领域：视频生成进入生产流水线，AI编程强化长周期

任务并降低开发门槛97 3.3.6.

AI+其他领域：AI在金融、医药、科研、教育领域加快应用落地

..

1024.全球人工智能巨头战略风向

107 4.1.英伟达（NVIDIA）：从算力硬件向

AI

系统方案延伸，物理

AI

、AI工 厂布局逐步落地

107 4.2.谷歌（Google）：模型、物理场景、云平台与搜索协同推进

AI

能力落 地111 4.3.微软（Microsoft）：AI底层能力与开发者工具持续完善，企业应用门

槛逐步降低..116 4.4.OpenAI：模型分层、智能体与算力同步推进，提升消费和企业端落地 能力

121 4.5.

Anthropic：以可靠性和安全治理为核心，从前沿模型研发走向企业级

专业工作流

126 4.6.华为（Huawei）：以昇腾算力为核心，推进硬件、模型、应用全链路落 地

1314.7.百度（Baidu）：技术自研与生态赋能并进

135请务必阅读正文之后的免责条款部分

3of153产业深度4.8.字节跳动（ByteDance）：模型、平台、终端三线协同推进

139 4.9.阿里巴巴（Alibaba）：以开源模型和

AI云为核心，推动

AI

能力向产

业交付

143 4.10.腾讯（Tencent）：依托超级应用生态，推动

B端、C端

AI

能力的协

同落地

1475.风险提示

151请务必阅读正文之后的免责条款部分

4of153产业深度1.全球人工智能资本市场全景1.1.

中国人工智能产业链融资复盘2026Q1

中国

AI

产业链融资事件数同环比均呈上升态势。基于一级市场主流数据库数据整理：

1

）2025年，中国AI

产业链共发生

2820起融资事件（Q1~Q4分别为

587

、678

、748

、807起），全年呈现逐季上升态势；2）2026Q1

中国

AI

产业链共发生

1332起融资事件，较

2025Q1

同比+745起，较

2025Q4环比+525起。2026年以来，AI

推理成本显著下降，开源模型与闭源模型性能差距持续收窄，降低了AI

应用落地的技术门槛与试错成本，直接扩大了可融资项目的供给池；同时，AI应用侧部分细分场景已形成可验证的商业化闭环，为一级市场提供了更清晰的估值参照，两端合力推高了当季融资事件数。图1：2026Q1

中国

AI

产业链融资事件数同环比均呈上升态势数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究按产业链划分，

2026Q1

中国

AI

下游应用服务层融资事件数占比最高、增量贡献最大。基于一级市场主流数据库数据整理：2026Q1

中国

AI

产业上游算力基础设施层融资事件数

234

起、占比17.6%，同比/环比+131/+123

起；

中游模型与支撑层融资事件数

213起、占比

16.0%，同比/环比+104/+64起；下游应用服务层融资事件数

885

起、占比

66.4%，同比/环比+510/+338

起。下游应用服务层中，硬件行业融资事件数

563起、占比

42.3%，同比/环比+323/178起；软件行业融资事件数

322起、占比

24.2%，同比/环比+187/+160起。下游应用服务层是

AI

产业链的融资主力，贡献了2026Q1全产业链同比增量的68.5%

、环比增量的64.4%

。

2025Q1~2026Q1上游算力硬件层融资事件数占比保持在

13.8%~17.7%区间，各季度波动幅度不大，在模型训练与推理服务对万卡集群、算力节点的需求继续高速增长的背景下，算力硬件层保持了较稳定的资本配置比例。融资事件数（起）2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q11400120010008006004002000请务必阅读正文之后的免责条款部分

5of153产业深度细分行业中，

2026Q1

中国

AI

软件应用、物理

AI（具身智能）、物理

AI

（无人/智能驾驶）融资事件数占比较高。基于一级市场主流数据库数据整理：1

）从融资结构来看，2026Q1

中国

AI

软件应用/物理

AI（具身智能）/物理

AI（无人/智能驾驶）行业融资事件数为

322/172/115起，占比

24.2%/12.9%/8.6%，位列前三；其余行业融资事件数占比均在

8%以下。2）从融资增量来看，2026Q1AI

软件应用、

AI

相关零部件及传感器、物理

AI（工业机器人）、核心支撑芯片融资事件数环比增加较多（+160/+62/+46/+46

起）；AI

软件应用、物理

AI（具身智能）、智能

AI硬件融资事件数同比增加较多（+187/+100/+64起）。整体来看，

当前

AI

融资已从单一环节的集中投入，扩展至应用、整机、上游元件多环节同步升温的格局。

底层大模型技术趋于成熟，降低了新产品的试错成本与开发周期，直接推高了下游软件应用的融资活跃度。这一趋势在政策端也得到了呼应，2026

年

6

月，上交所正式发布

AI

大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引，明确

“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”，为符合条件的商业化

AI

企业提供了明确的制度入口与审核标尺，降低了政策不确定性。智能驾驶高速发展、具身智能正处于从试点向落地应用探索的过渡阶段，产业链条长、可投标的细分程度高，也维持了较高的融资密度。

同月，上交所拟通过规则修订，在科创板新增机器人等二级行业，

有望提振一级市场投资情绪。此外，上游芯片、零部件及传感器环节的事件增量亦较为明显，

主要与算力基建扩张、物理AI

端逐步放量背景下的产业链繁荣传导与国产供应链崛起有关。上游

中游

下游2025Q12025Q22025Q32025Q4

2026Q1100%80%60%40%20%0%上游

中游

下游2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q110008006004002000图3：2025Q1~2026Q1中国

AI

下游应用服务层融资事件数占比稳定在60%以上（单位：

%

）图2：2025Q1~2026Q1中国

AI

下游应用服务层融资事件数量增长较快（单位：起）数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究请务必阅读正文之后的免责条款部分

6of153产业深度100%80%60%40%20%0%2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q1物理AI（

医疗机器人）物理AI（无人/智能驾驶）物理AI（具身智能）物理AI（

工业机器人）物理AI（AR）智能AI硬件AI软件应用智能体支撑软件/工具/生态算力中心、算力服务垂直类大模型基础大模型核心支撑芯片核心算力芯片AI相关零部件及传感器数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究我们将融资轮次分为早期融资、中期融资、后期融资、IPO

及其他。

其中，早期融资包括种子轮（含种子+轮）、天使轮（含天使+~天使+++轮）、Pre-A轮（含

Pre-

A+~Pre-A+++轮）、A轮（含

A+~A++++轮、A1~A3轮）；

中期融资包括

Pre-B轮（含

Pre-B+~Pre-B+++轮）、B轮（含

B+~B+++轮）；后期融资包括

Pre-C轮~H轮、Pre-IPO（含

Pre-IPO~Pre-IPO+轮）；IPO

上市（含

SPAC

上市）；其他包括战略融资、债权融资、股权融资、定向增发等。物理AI（医疗机器人）物理AI（无人/智能驾驶）物理AI（具身智能）物理AI（工业机器人）物理AI（AR）智能AI硬件AI软件应用智能体支撑软件/工具/生态算力中心、算力服务垂直类大模型基础大模型核心支撑芯片核心算力芯片AI相关零部件及传感器图5：2025Q1~2026Q1中国

AI

细分行业中，

AI

软件应用、物理

AI

（具身智能）行业融资事件数占比稳定

10%以上（单位：

%）图4：2026Q1

中国

AI

细分行业中，AI

软件应用、物理

AI（具身智能）、物理

AI（无人/智能驾驶）

行业融资事件数位列前三（单位：起）050100150200250300350数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究 2026Q1

2025Q4

2025Q3

2025Q2

2025Q1请务必阅读正文之后的免责条款部分

7of153撑层

下游—应用服务层上游—算力硬件层中游—模型与支产业深度细分融资轮次中，2026Q1

中国天使轮、A轮融资事件数占比较高。

基于一级市场主流数据库数据整理：1

）从融资结构来看，2026Q1

中国天使轮/A轮融资事件数为342/332

起，

占比25.7%/24.9%、位列前二，其余轮次事件数占比均在13%以下。2）从融资增量来看，2026Q1

中国天使轮/A轮融资事件数较2025Q1

同比+215/+166起，较

2025Q4环比+150/+162起，

同环比增量均位列前二；天使轮、

A

轮的爆发，反映出资本对新一轮技术长波周期的集体押注；B

轮融资事件数较2025Q1

同比+104起，较

2025Q4环比+92起，增量位列第三，成长期可投项目供给有所增加。此外，2026Q1

中国战略融资事件数为

54起，同比/环比+33/+11起，反映了产业巨头与国资进场“占位”的趋势，华为、小米、阿里等产业巨头（CVC）及各地政府通过直投方式加速布局

AI

领域，旨在构建技术与生态闭环，引导产业发展方向。按融资轮次划分，2026Q1

中国早期融资占比最高。随着开源模型能力的持续跃升和推理成本的进一步下降，大量轻量化

AI

创业公司在垂直细分场景中涌现，叠加“投早、投小、投硬科技”的政策导向，吸引资本在早期阶段集中布局。

基于一级市场主流数据库数据整理：2026Q1早期融资/中期融资/后期融资/IPO/其他融资事件数

860/181/120/23/148起，占总融资事件数的比重为

64.6%/13.6%/9.0%/1.7%/

11.

1%，较

2025Q1

同比+501/+115/+82/+18/+29起，较

2025Q4环比+384/+102/+55/

+6/-22

起。早期融资占比高且增速快，反映出技术门槛下降后创业生态的活跃；中后期融资虽呈温和增长态势，但增幅明显低于早期且占比提升有限，表明资本在中后期阶段仍较为审慎。早期融资

中期融资

后期融资

IPO其他2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q1100%80%60%40%20%0%早期融资

中期融资

后期融资

IPO其他2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q110008006004002000图7：2025Q1~2026Q1中国

AI

早期融资事件数量占比最高（单位：

%

）图6：2025Q1~2026Q1中国

AI

早期融资事件数量呈上升态势（单位：起）数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究请务必阅读正文之后的免责条款部分

8of153产业深度2026Q1

2025Q4

2025Q3

2025Q2

2025Q1战略投资债权融资基石投资轮战略融资拟收购捐赠股权转让股权融资定向增发出资设立并购IPO上市Pre-IPOG轮F轮Pre-F轮E轮Pre-E轮D轮C轮Pre-C轮B轮Pre-B轮A轮Pre-A轮天使轮种子轮05010015020025030035040公司所处行业融资时间融资金额融资轮次公司业务摩尔线程核心算力芯片2025年

12月

5

日80亿人民币（募资总额）IPO

上市摩尔线程致力于创新面向元计算应用的新一代GPU

，构建融合视觉计算、3D

图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生

GPU

计算的生态系统，助力驱动数字经济发展。澜起科技核心支撑芯片2026年

2

月

9

日70.43亿港元（募资总额）IPO

上市（H

股上市）澜起科技(Montage)是国际领先的数据处理及互连

芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，

目前公司拥有数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究从融资金额来看，大额融资主要集中出现在物理

AI

、芯片、基础大模型等行业。基于一级市场主流数据库数据整理：2025Q1~2026Q1，以赛力斯汽车（

61.2

亿人民币，战略融资）、优必选科技（

10亿美元，战略融资授信协议）为代表的物理

AI行业公司，以摩尔线程（

80亿人民币，IPO上市）、澜起科技（

70.43亿港元，IPO上市）等为代表的芯片行业公司，以阶跃星辰（超

50亿人民币，B+轮）、智谱

AI（43.48亿港元，IPO

上市）为代表的基础大模型行业公司，融资金额处于较高水平。图8：2026Q1

中国天使轮、A轮融资事件数位列前二（单位：起）表1：2025Q1~2026Q1

中国

AI

产业链大额融资概览请务必阅读正文之后的免责条款部分

9of153产业深度0互连类芯片和津逮

服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业，澜起科技于

2019年

7

月登陆上海证券交易所，股票代码为

688008。公司总部设在上海，并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。优必选科技物理

AI（具身智能）2025年

8

月

31日10亿美元

（授信额

度，非已到账融资）战略融资优必选科技成立于

2012年

3

月，是全球极少数具备人形机器人全栈式技术能力的公司，截至

2024年

6

月底，优必选全栈式技术拥有

2450余项机器人及人工智能相关专利，其中逾

450项为海外专利，发明专利占比近

60%，人形机器人有效专利数量全球第一。赛力斯汽车物理

AI（无人/智能驾驶）2025年

6

月

25日61.2亿人民币（两轮融资累计）战略融资赛力斯汽车有限公司中国领先世界一流的智能工厂，拥有超过

1000

台智能机器人，通过大数据和人工智能，以实时在线的响应方式，快速精准地进行

G2M规模定制生产。SERES（赛力斯）以“推动汽车能源变革创享智慧移动生活”为使命,致力于用精品智能电动汽车为用户带来更美好体验,让更多人参与绿色出行。阶跃星辰基础大模型2026年

1月

26日超

50亿人

民币B+轮阶跃星辰是一家成立于

2023年的人工智能公司，专注于大模型技术的研发。其使命是实现通用人工智能（AGI），并通过增加模型参数和训练数据量来提升模型性能。公司致力于基础模型研发和多模态能力的强化。阶跃星辰的核心团队由多位业界专家组成，因其快速的研发速度和强大的多模态性能而被称为“多模态卷王”。壁仞科技核心算力芯片2026年

1月

2

日48.55亿港

元（基准发行募资额）IPO

上市壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，

同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，

实现国产高端通用智能计算芯片的突破。新石器物理

AI（无人/智能驾驶）2025年

10月

23日逾

6亿美元D

轮新石器无人车是全球领先的

L4级无人驾驶商用车研发制造商，自主研发面向公开道路场景的

L4级自动驾驶系统，搭载自研的

4D

One

Model

感知大模型实现

50kph

机动车道行驶能力，配合自研智能硬件及车辆平台构成完整的无人车产品，并通过全球首个

L4级无人车工厂完成量产下线。智谱

AI基础大模型2026年

1月

8

日43.48亿港元（募资总额）IPO

上市智谱推出基座模型

GLM-4-Plus

、Agent

模型

AutoGLM、推理模型

GLM-Zero

等。禾赛科技物理

AI（无人/智能驾驶）2025年

9

月

16日41.60亿港元（全球发售募资总额）IPO

上市禾赛科技是全球领先的激光雷达研发与制造企业，产品广泛应用于支持高级辅助驾驶系统（ADAS）的乘用车和商用车、自动驾驶汽车，以及无人配送车、AGV

等各类智能机器人应用。目前，禾赛科技全球车载激光雷达市占率、全球

ADAS

激光雷达市占率、全球

L4自动驾驶激光雷达市占率均排名第一。注：融资轮次均为企名片统计口径数据来源：企名片、上海证券报、新华网、赛力斯官网、雅虎财经、富途牛牛、央广网、搜狐网、澎湃新闻、证券时报，

国泰海通证券研究请务必阅读正文之后的免责条款部分

10of153产业深度®数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究按产业链划分，2026Q1

海外

AI

下游应用服务层融资事件数占比最高。基于一级市场主流数据库数据整理：2026Q1海外AI

产业上游算力硬件层融资事件数29起、占比

6.7%，同比/环比+16/+16

起；中游模型与支撑层融资事件数

92

起、占比

21.

1%，同比/环比+3/-3起；下游应用服务层融资事件数

315起、占比

72.2%，同比/环比+1/+144起；下游应用服务层中，硬件行业融资事件数

62

起、占比

14.2%，同比/环比+15/+21起；软件行业融资事件数

253起、占比58.0%，同比/环比-14/+123起。2025Q1~2026Q1上游算力与基础硬件层融资事件数在

2.8%~6.7%之间低位波动，与中国

15%左右的占比数据相比，海外算力硬件层行业集中度更高，设计和流片成本与产能壁垒使得该赛道已进入由科技巨头主导的资本开支竞赛阶段；中游模型与支撑层融资事件数占比在

20%~35%之间波动，2026Q1

环比小幅回落，或与部分头部中游企业已进入

IPO

预备期、一级市场股权融资阶段性让位于上市进程有关；下游应用服务层是融资活动的重心，融资事件数占比维持在60%以上，

2026Q1环比增量主要由软件行业融资活跃度修复所拉动，复苏以结构性局部回暖为主，但尚未恢复至

2025Q1

的历史高位。1.2.

海外人工智能产业链融资复盘2026Q1

海外

AI

产业链融资事件数同环比均呈上升态势。基于一级市场主流数据库数据整理：

1

）2025年海外

AI

产业链共发生

1440起融资事件（Q1~Q4分别为416

、400

、345

、279起），呈现逐季下降的趋势；2）2026Q1

海外

AI

产业链共发生

436起融资事件，较

2025Q1

同比+20起，较

2025Q4环比+157起。从融资总量看，海外资本市场从

2025年度的审慎态度出现边际回暖，但这并不意味着市场的全面复苏，而是呈现出鲜明的结构性分化特征——资金高度集中于头部基础模型公司以及部分

AI

软件应用公司，非头部AI

初创企业的融资环境并未实质性改善。图9：2026Q1

海外

AI

产业链融资事件数同环比均呈上升态势（单位：起）融资事件数（起）2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

2026Q16004002000请务必阅读正文之后的免责条款部分

11of153产业深度细分行业中，

2026Q1

海外

AI

软件应用、支撑软件/工具/生态融资事件数占比较高。基于一级市场主流数据库数据整理：1

）从融资结构来看，2026Q1

海外

AI

软件应用/（支撑软件/工具/生态）行业融资事件数为253/48起，占比

58.0%/11.0%

，位列前二；其余行业融资事件数占比均低于

5%。以上结构表明，软件应用仍然是AI

商业化最直接的落地场景，支撑工具链的稳固占比也反映出开发者基础设施作为“卖铲者层”的持续受关注。2）从融资增量来看，2026Q1

AI

软件应用、物理AI（具身智能）、物理

AI（AR）行业融资事件环比增加较多（+123/+7/+7起）；核心算力芯片、核心支撑芯片、AI

相关零部件及传感器、物理

AI（具身智能）同比增加较多（+6/+5/+5/+5起）。物理

AI

（具身智能）是

2026Q1

融资增量的一大亮点，头部公司量产预期正牵引资金前移；上游芯片、零部件及传感器的扩张则与全球

AI

算力需求的持续扩张直接相关。需要注意的是，AI

软件应用增长更多体现为季度间的周期性修复，而非趋势性反转，2026Q1

AI

软件应用同比-14起。上游

中游

下游2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

2026Q14003002001000上游

中游

下游2025Q12025Q22025Q32025Q4

2026Q1100%80%60%40%20%0%智能AI硬件物理AI（医疗机器人）物理AI（无人/智能驾驶）物理AI（具身智能）物理AI（工业机器人）物理AI（AR）AI软件应用智能体支撑软件/工具/生态算力中心、算力服务基础大模型垂直类大模型核心支撑芯片核心算力芯片AI相关零部件及传感器图11：2025Q1~2026Q1

海外

AI

下游应用服务层融资事件数占比维持在

60%以上（单位：

%

）图10：2026Q1

海外

AI

上游算力硬件层、下游应用服务层融资事件数量同环比增加（单位：起）图12：2026Q1

海外

AI

细分行业中，AI

软件应用、支撑软件/工具/生态行业融资事件数位列前二（单位：

起）

数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究050100150200250300数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究请务必阅读正文之后的免责条款部分

12of153 2026Q1

2025Q4

2025Q3

2025Q2

2025Q1上游

中游下游产业深度100%80%60%40%20%0%2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q1智能AI硬件物理AI（

医疗机器人）物理AI（无人/智能驾驶）物理AI（具身智能）物理AI（

工业机器人）物理AI（AR）AI软件应用智能体支撑软件/工具/生态算力中心、算力服务基础大模型垂直类大模型核心支撑芯片核心算力芯片AI相关零部件及传感器数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究按融资轮次划分，2026Q1

海外早期融资占比最高。基于一级市场主流数据库数据整理：

2026Q1海外早期融资/中期融资/后期融资/IPO/其他融资事件数218/72/

71/0/75起，占总融资事件数的比重为

50.0%/16.5%/16.3%/0.0%/17.2%，较

2025Q1同比-35/+25/+21/-11/+20起，较

2025Q4环比+57/+29/+31/-1/+41起。与

2025Q1相比，2026Q1早期融资事件数有所回落，中后期融资占比温和提升，反映出AI

投资进入深水区后，资本从

“广撒网”向

“精选化”收敛，资金对商业化验证与盈利可见性的要求明显抬升。但早期创新探索的热度并未因资本趋于谨慎而消退，

2026Q1早期融资事件数环比增幅领先；投资人在保持对前沿技术关注的同时，更加注重在早期阶段锁定具备清晰落地路径的标的。早期融资

中期融资

后期融资

IPO

其他2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

2026Q1100%80%60%40%20%0%早期融资

中期融资后期融资

IPO

其他2025Q12025Q22025Q32025Q4202615：2025Q1~2026Q1

海外

AI

早期融资事件数量占比最高（单位：

%

）图14：2026Q1

海外

AI

早期融资事件数量同比下降、环比提升（单位：起）数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究图13：2026Q1

海外

AI

细分行业中，AI

软件应用行业融资事件数占比最高（单位：%

）请务必阅读正文之后的免责条款部分

13of153产业深度2026Q1

2025Q4

2025Q3

2025Q2

2025Q1战略投资定向增发股权转让众筹融资战略融资债权融资拟收购捐赠股权融资出资设立并购Post-IPOIPO上市Pre-IPOK轮H轮G轮F轮E轮Pre-E轮D轮Pre-D轮C轮B轮A轮Pre-A轮天使轮种子轮020

40608010012014细分融资轮次中，

2026Q1

海外

A

轮、种子轮、

B

轮融资事件数占比较高。基于一级市场主流数据库数据整理：

1

）2026Q1

海外

A

轮/种子轮/B

轮融资事件数为114/75/72起，占比

26.

1%/17.2%/16.5%，位列前三；其余轮次事件数占比均在

10%及以下。2）从同比来看，2026Q1

A轮、B轮事件数分别增加

20

、25起，位列前二，

中期融资占比温和提升，反映出资本从广撒网向精选化收敛，资金向具备商业化验证潜力的成长期项目集中；种子轮事件数同比减少

56起，降幅显著，主要受早期估值泡沫持续出清影响。从环比来看，A轮、B轮融资事件数分别增加49

、

29起，增幅领先各轮次，投资人在保持对前沿技术关注的同时，更倾向于在

A轮阶段锁定具备明确商业化路径的标的；并购事件环比增加

20起，反映出在

IPO

通道持续收窄、企业上市退出受阻的背景下，产业资本与头部企业正借助估值回调窗口，通过并购方式加速整合

AI

技术资产与市场份额，

并购正取代

IPO

成为重要的退出与扩张路径；种子轮事件数环比减少

7起，降幅有所收窄，但受限于少数大额融资项目的吸聚效应，资金在种子轮进一步向少数头部项目集中。图16：2025年海外

AI

融资轮次中种子轮、

A轮、B轮融资事件数位列前三（单位：起）数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究从融资金额来看，大额融资主要出现在

AI

软件应用和基础大模型行业。基于一级市场主流数据库数据整理，海外以

Wiz（320亿美元，并购）为代表的AI

软件应用公司，和以

OpenAI（

1100亿美元，战略融资）、Anthropic（

130亿美元、300亿美元，战略融资）为代表的基础大模型公司融资金额较大。请务必阅读正文之后的免责条款部分

14of153产业深度0公司所处行业融资时间融资金额融资轮次公司业务OpenAI基础大模型2026年

2月

27日1100亿美元

（三方承诺投资框架总值，亚马逊

500亿、英伟达

300亿、软银追加至

300亿）战略融资OpenAI

以通用大模型研发为核心，通过平台化

API、开发者工具及自有应用产品构建生态体系，持续推动生成式

AI

在内容创作、软件开发、企业智能化与消费级场景中的规模化落地，并在模型能力、生态开放度与商业化进展方面保持行业领先。2025年

4月

1

日400亿美元（软银领投，首期100亿于

4

月到账，余款分批附条件）战略融资WizAI

软件应用2025年

3月

18日320亿美元并购（谷歌收购

Wiz）Wiz

创新性地采用了通过

API

接口直接接入主流云平台的方式，这一技术突破使得

Wiz能够实时采集来自亚马逊

AWS、微软Azure、谷歌云等各大云平台的数据。通过对这些海量数据的收集与整合，Wiz

进一步构建出一个统一的安全视图，让企业能够在一个集中的平台上，清晰、全面地了解自身在不同云平台上所面临的安全状况。xAI基础大模型2026年

1月

7

日200亿美元E轮xAI

是埃隆·马斯克成立的人工智能公司，构建

xAI

的目标，是要专注于回答更深层次的科学问题，期望未来可以用

AI

去帮助人们去解决复杂的科学和数学问题并且“理解”宇宙。Waymo物理

AI（无人/智能驾驶）2026年

2月

3

日160亿美元D

轮Waymo

是一家研发自动驾驶汽车的公司，为Alphabet（Google

母公司）旗下的子公司。Waymo

刚开始是

Google

于

2009年开启的一项自动驾驶汽车计划，之后于

2016年

12

月才由

Google

独立出来，成为Alphabet

公司旗下的子公司。Scale

AI支撑软件/工具

/生态2025年

6月

10日148亿美元股权转让Scale

AI

是一个美国AI

数据平台，通过帮助机器学习团队生成高质量的地面数据来加速AI

应用程序的开发。Scale

AI

在生成式人工智能及大语言模型的发展中扮演着关键角色，该公司处理的数据涵盖文本、图像、视频和语音记录等，这些数据需要在

AI

技术能有效利用之前进行正确的标注。

Scale

AI

从为自动驾驶模型训练数据进行标注发展到现在为各类组织优化和调整底层数据，支持一些最先进的模型。Anthropic基础大模型2025年

9月

3

日130亿美元战略融资Anthropic

以通用大模型研发为核心，强调

AI安全、可解释性与稳定性，其模型体系主要面向企业级与高合规场景，定位为可靠型基础模型提供商。2026年

2月300亿美元战略融资表2：2025Q1~2026Q1

海外

AI

产业链大额融资概览请务必阅读正文之后的免责条款部分

15of153产业深度注：融资轮次均为企名片统计口径数据来源：企名片、腾讯科技、Saasverse、投中网、

36

氪、云头条、爱集微、MoonhubAI

官网、新浪财经、CyberArk

官网、智东西、虎嗅网，国泰海通证券研究1.3.

中国人工智能产业链上市复盘2026Q1

中国

AI

产业链上市企业数量同环比均呈上升态势。基于一级市场主流数据库数据整理：1

）2025年中国AI

产业链共有

32

家企业上市（Q1~Q4分别为

5

、

4

、6

、17

家），分季度总体呈现上升态势；2）2026Q1

中国

AI

产业链共有

23

家企业上市，较

2025Q1

同比+18

家，较

2025Q4环比+6

家。2026Q1

AI

产业链上市数量抬升，主要受终端侧硬件景气度上行与

IPO

审核节奏加快共同带动。大模型应用向端侧迁移使产业链企业营收确定性增强，叠加硬科技上市路径逐步清晰、前期辅导项目集中进入申报发行阶段，当期

IPO

节奏呈现阶段性提速。图17：2026Q1

中国

AI

产业链上市企业数量同环比均呈上升态势（单位：家）数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究按产业链划分，

AI

下游应用服务层上市企业数占比最高。

中国

AI

行业中，

下游应用层是上市主力，终端硬件在下游子板块中占据主导。基于一级市场主流数据库数据整理：2026Q1

中国

AI

上游算力硬件层共

9

家企业上市、占比

39.

1%，同比/环比+8/+5

家；中游模型与支撑层共4

家企业上市、占比

17.4%，同比/环比+2/+0家；下游应用服务层共

10

家企业上市、占比

43.5%

，同比/环比+8/+1

家；下游应用服务层中，硬件行业共

9

家企业上市、占比

39.

1%，同比/环比+8/+4

家；软件行业共

1

家企业上市、占比

4.3%

，

同比/环比+0/-3

家。这一格局的形成有多重原因：需求端，大模型应用向边缘端和终端迁移，带动下游物理

AI

与智能硬件出货上行，并同步拉动上游芯片与模组需求；

商业模式上，硬件企业以产品销售为核心，收入确认清晰，现金流可预测，更易满足上市审核的财务指标要求；政策端，国家重点支持硬科技方向，相关企业上市通道更加通畅。上市企业数量（家）2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q12520151050Crusoe算力中心、算力服务2025年

5月

22日116亿美元E轮Crusoe

以

“能源+算力”融合为核心商业模式，通过将低成本、被浪费的能源转化为数据中心与

AI

算力基础设施，重点服务高算力密度与大模型训练需求，定位为新型算力基础设施提供商，在全球

AI

算力供给紧张背景下具备差异化成本与能源结构优势。请务必阅读正文之后的免责条款部分

16of153产业深度2026Q1

2025Q4

2025Q3

2025Q2

2025Q1AI软件应用智能AI硬件物理AI（AR）物理AI（

工业机器人）物理AI（具身智能）物理AI（无人/智能驾驶）物理AI（

医疗机器人）支撑软件/工具/生态智能体垂直类大模型基础大模型AI相关零部件及传感器核心支撑芯片核心算力芯片01

2345细分行业中，

2026Q1

中国核心支撑芯片行业上市企业数量最高、同环比增量领先。基于一级市场主流数据库数据整理：

1

）从上市企业结构来看，2026Q1中国核心支撑芯片/核心算力芯片/智能AI硬件行业上市企业数量为4/3/3

家，

占比17.4%/13.0%/13.0%，位列前三。2）从上市企业增量来看，2026Q1核心支撑芯片、核心算力芯片行业上市企业数量同比增加较多（+4/+3家），智能

AI

硬件、核心支撑芯片等行业上市企业数量环比增加较多（+3/+2

家）；

芯片公司新增上市数量领先，主要与

AI

算力需求爆发及国产替代加速直接相关，下游终端出货增长也拉动上游芯片需求；智能

AI

硬件环比增长则反映了端侧

AI

应用放量对硬件市场的拉动。此外，AI

软件应用行业上市企业数量环比下降较多（

-3

家），主要与软件企业商业化成熟度待验证，以及

2025Q4

集中上市形成的高基数有关。上游占比

中游占比下游占比2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

2026Q1100%80%60%40%20%0%上游

中游

下游2025Q12025Q2

2025Q3

2025Q4

2026Q1121086420图18：2025Q1~2026Q1

中国

AI

上游算力硬件层、下游应用层上市企业数量增长较快（单位：家）图19：2025Q1~2026Q1

中国

AI

下游应用层上市企业数量占比较高数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究图20：2026Q1

中国

AI

细分行业中，核心支撑芯片行业上市企业数量最高（单位：

家）数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究请务必阅读正文之后的免责条款部分

17of153产业深度100%80%60%40%20%0%2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q1AI软件应用智能AI硬件物理AI（AR）物理AI（

工业机器人）物理AI（具身智能）物理AI（无人/智能驾驶）物理AI（

医疗机器人）

支撑软件/工具/生态智能体垂直类大模型基础大模型AI相关零部件及传感器核心支撑芯片核心算力芯片数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究从上市地点来看，

2026Q1

中国

AI

产业链上市企业中，香港交易所主板上市数量占比最高，且同环比增量最多。基于一级市场主流数据库数据整理：1

）从上市企业结构来看，2026Q1

中国

AI

上市企业中，香港交易所主板共20

家企业上市、占比

87.0%；上交所科创板共

2

家企业上市，

占比

8.7%；北交所共1

家企业上市，占比

4.3%；上交所主板、深交所主板、深交所创业板

2026Q1

均无

AI

企业上市。2）从上市企业增量来看，香港交易所主板上市企业数量同比/环比+18/+6家，增量领先，主要与18C

章程的优化、互联互通机制的深化、港股对

AI

科技侧叙事接纳度更高有关；上交所科创板同比/环比+2/-1

家，环比下降主要与

2025Q4

高基数有关（

3

家芯片公司、

1

家具身智能公司集中在

2025年年末上市）。香港交易所主板北交所100%80%60%40%20%0%2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

2026Q1上交所科创板上交所主板深交所创业板深交所主板北交所上交所主板深交所主板2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

2026Q12520151050图23：2025Q1~2026Q1

中国

AI

产业链上市企业中，

香港交易所主板上市数量占比最高（单位：

%

）图22：2025Q1~2026Q1

中国香港交易所主板上市企业数量增长较快（单位：

家）图21：2025Q1~2026Q1

中国芯片行业（核心算力芯片+核心支撑芯片）上市企业数量占比呈上升态势（单位：%

）数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究数据来源：企名片、天眼查

APP

、36

氪、finsmes，国泰海通证券研究

香港交易所主板

u上交所科创板

u深交所创业板请务必阅读正文之后的免责条款部分

18of153产业深度公司所处行业上市日期募集资金上市地点公司简介赛力斯物理

AI（无人/智能驾驶）2025年11

月

5

日142.83亿港元（基准发行募资额）香港交易所

主板赛力斯汽车有限公司专注于高端智能电动汽车制造，拥有超过

1000

台智能机器人，通过大数据和人工智能，以实时在线的响应方式，快速精准地进行

G2M规模定制生产。摩尔线程核心算力芯片2025年12

月

5

日80.00亿人民币（募资总额）上交所科创

板摩尔线程致力于创新面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D

图形计算、科学计算及智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU

计算的生态系统，助力驱动数字经济发展。澜起科技核心支撑芯片2026年

2月

9

日70.43亿港元（募资总额）香港交易所

主板澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮

服务器平台两大产品线。壁仞科技核心算力芯片2026年

1月

2

日48.55亿港元（基准发行募资额）香港交易所

主板壁仞科技专注于

GPU、DSA

和计算机体系结构领域的技术研发，

团队由芯片和云计算领域的专业人员组成。公司主营业务包括云端通用智能计算、人工智能训练和推理、图形渲染以及高性能通用计算，致力于提供智能计算领域的一体化解决方案。兆易创新核心支撑芯片2026年

1月

13日46.84亿港元（募资总额）香港交易所

主板兆易创新是一家致力于开发存储器技术、MCU

、传感器和模拟产品及解决方案的领先的无晶圆厂半导体公司数据来源：赛力斯公司官网、央广网、富途牛牛、今日头条、东方财富网，国泰海通证券研究1.4.

海外人工智能产业链上市复盘2026Q1

海外

AI

产业链新上市企业数量同环比均呈下降态势。基于一级市场主流数据库数据整理：

1

）2025年海外

AI

产业链共有

24

家企业上市（Q1~Q4分别为9

、8

、6

、1

家），总体呈现逐季下降态势；2）2026Q1

海外

AI

产业链上市企业数量为

0，较

2025Q1

同比-9

家，较

2025Q4环比-1

家。2025年海外多只AI

概念新股上市后表现不及预期，二级市场对高估值

AI

资产的承接力减弱，或导致投行放缓

IPO

项目推进节奏；同时，

企业因估值折价压力和信息披露顾虑，或主动推迟发行，

叠加私募融资、并购等替代路径的进一步分流，导致2026Q1

上市数量为0

，延续了

2025年下半年以来

IPO

动能持续减弱的态势。从募集资金来看，

基于一级市场主流数据库数据整理，2025Q1~2026Q1，中国以赛力斯（

142.83亿港元）为代表的物理

AI（无人/智能驾驶）行业公司，以摩尔线程（80亿人民币）、壁仞科技（48.55亿港元）为代表的核心算力芯片行业公司和以澜起科技（70.43亿港元）、兆易创新（46.84亿港元）为代表的核心支撑芯片行业公司

IPO

募集资金总额较大。表3：2025Q1~2026Q1

国内

AI

产业链上市企业大额筹资情况概览请务必阅读正文之后的免责条款部分

19of153产业深度®数据来源：企名片、天眼查

APP

、36氪、finsmes，国泰海通证券研究按产业链划分，海外

AI下游应用服务层上市企业数量占比最高。

基于一级市场主流数据库数据整理：1

）2025年海外

AI

上游算力硬件层共

3

家企业上市、占比12.5%，中游模型与支撑层共

1

家企业上市、占比

4.2%，下游应用服务层共

20

家企业上市、占比

83.3%；下游应用服务层中，硬件行业共

6

家企业上市、占比

25.0%，软件行业共

14

家企业上市、占比

58.3%。2）2026Q1上游算力硬件层/