非金属新材料行业MLCC专题研究之一：AI与汽车共驱景气上行高端供需趋紧打开涨价空间

内容目录MLCC——基础被动元件，电子设备核心零部件 4电容器：被动元件核心品类，MLCC为陶瓷电容主要形态 4MLCC：多层堆叠实现小型高容，优势颇多 6终端电子产品市场的需求直接影响MLCC的需求 8本轮景气上行的核心驱动力来自AI与汽车 景气上行已现：价格与需求均现积极信号 10MLCC正迎来近十年较强的价格上行周期 10与车规双驱带动新一轮行业景气上行 10服务器拉动高端MLCC需求 11AI算力需求高增，服务器成为本轮硬件扩张核心载体 11推动MLCC高端化升级与单机用量大幅提升 14汽车电子推动车规级MLCC扩容 15CASE趋势——汽车行业之变革 15CASE趋势下，车规MLCC高可靠、小型高容需求提升 17高端供给弹性有限，价格修复具备基础 高端MLCC产能利用率维持高位，供给扩张难度较大 20成品与核心材料均由海外厂商主导，国产替代仍需突破 20全球MLCC市场集中度较高，日韩厂商占据主导地位 20上游核心材料壁垒较高，国产替代需材料端协同突破 21原材料成本上行叠加高端供给偏紧，价格上涨具备支撑 23风险提示 图表目录图1：2022年全球被动元器件产品结构 4图2：电容器的基本结构 4图3：2021年电容器分类市场份额占比情况 6图4：2021年陶瓷电容器分类市场份额占比情况 6图5：MLCC内部结构 6图6：MLCC焊接于PCB板情形示例 6图7：各类电容器电容量范围 7图8：MLCC产业链全景 8图9：企业及生成式AI使用率持续提升 11图10：企业应用阶段分布 11图11：全球数据中心用电量变化趋势（左图）与结构变化趋势（右图） 12图12：全球服务器与AI服务器出货量同比增速 12图13：全球服务器出货结构 12图14：2010-2025年重要AI模型训练数据集规模变化 13图15：2018-2025年中美重要模型训练计算量变化 13图16：高容量MLCC可提升电容密度 14图17：GPU周边空间受限推动MLCC小型化与高容量化 14图18：MLCC具备更低ESL和ESR 15图19：全球新能源汽车销售情况（单位:百万辆） 16图20：全球汽车软件与电子市场规模拆分（单位：十亿美元） 16图21：全球汽车软件市场规模拆分（单位：十亿美元） 16图22：全球量产车自动驾驶解决方案市场规模（单位：百万元） 17图23：中国量产车自动驾驶解决方案市场规模（单位：百万元） 17图24：村田制作所车规MLCC材料设计及薄层化工艺 18图25：自动驾驶系统电源架构及MLCC应用位置 18图26：在CPU周围使用低ESL的MLCC以减少总数 18图27：可以通过提高电池电压来缩短大容量电池的充电时间 19图28：2024年全球MLCC市场份额分布（按金额） 21图29：中国MLCC配方粉产量（万吨） 22图30：中国MLCC配方粉市场规模（亿元） 22图31：2023年MLCC陶瓷粉体全球供应格局 22图32：全球钛酸钡陶瓷产能（万吨） 23图33：企业端天青石平均采购价（元/吨） 24图34：企业端重晶石平均采购价（元/吨） 24图35：重晶石进口均价（美元/吨） 24图36：钛白粉及锆英砂价格情况（元/吨） 24图37：MLCC内外电极相关基本金属价格走势（元/千克） 25图38：MLCC贵金属电极相关金属价格走势 25表1：主要电容器类型性能特征对比 5表2：主要电容器类型优缺点及应用场景对比 5表3：各类型陶瓷电容器特点和应用情况 6表4：MLCC成本构成 8表5：MLCC行业近十年三轮涨价周期对比 11表6：AI服务器与通用服务器MLCC用量及容量对比 14表7：配备L2+级自动驾驶功能的豪华电动汽车(BEVs)中使用的MLCC数量 17表8：MLCC内外电极体系重点企业分布与布局 23MLCC电容器：被动元件核心品类，MLCC为陶瓷电容主要形态多层陶瓷电容器（ut-ayereramcapacto，又称独石电容器。顾名思义，MLCC是电容器的一种。与电阻器和电感器一样，电容器是电子产业中的三大被动元件之图1：2022年全球被动元器件产品结构其他,11电感,9电阻,15电容,65大连达利凯普科技股份公司招股说明书，ECIA电容器的基本结构是两个相对放置的电极（金属板，中间留有间隙。当在两个电极上施加直流电压(V)时，电子会立即聚集在一侧，使该电极带负电；而另一侧电极则缺少电子，带正电。即使移除直流电压，这种状态仍然保持不变。换句话说，两个电极之间积累了电荷(Q)（例如陶瓷材料、塑料薄膜等）时，介电极化效应会导(C)。图2：电容器的基本结构TDK电容器具有储存电荷、隔直通交和频率、电容决定容抗三大基本特征。电容器在其结构允许较大的电极表面积，并且使用介电常数足够高的介质的前提下可以储存较大的电荷。首先，电容器能够在外加电压作用下通过电场形式储存电荷，并在电路需要时释放电能；其次，由于电容器两极板之间由绝缘介质隔开，直流电无法持续通过电容器内部，因此电容器具有阻隔直流电、允许交流电通过的“隔直通交”特性；最后，电容器对交流电的通过能力与交流频率和电容量密切相关，通常频率越高或电容量越大，容抗越低，交流电越容易通过。而陶瓷电容器是最常见的电容器。根据介质不同，电容器产品可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。相比其他电容，陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格相对较低等优点，在小型化趋势下小体积陶瓷电容需求有望上升。表1：主要电容器类型性能特征对比项目陶瓷电容铝电解电容钽电解电容聚酯薄膜电容容量适中较高较高较小成本适中较低适中适中紧凑程度高低适中低频率特性好差差适中温漂特性适中适中适中好等效电阻小大大大可靠性高较差适中较差极性无极性有极性有极性无极性耐压程度高低适中高使用寿命长较短适中长体积小大适中适中大连达利凯普科技股份公司招股说明书，中国电容器网表2：主要电容器类型优缺点及应用场景对比名称 优点 缺点 主要应用范围陶瓷电容器 工作温度范围宽；电容量范围宽；介质耗小；稳定性高；体积小，适合自动化贴片生产且价格相对较低等。

电容量相对铝、钽电解电容器而言较小。

低分、积分、振荡电路。铝电解电容器电容量大；价格低廉。 温度特性差；高频特性不佳；效串联电阻大，漏电流和介质耗也较大。钽电解电容器电容量稳定；漏电损失低；受温度影响小。钽为资源性材料，生产量小，市场规模相对较小；单价昂贵。

低频旁路，电源滤波。低频旁路；储能；电源滤波。薄膜电容器 频率特性好；较高的耐压。 体积大，难以小型化。 滤波器积分振荡定时、储能电路。福建火炬电子科技股份有限公司招股说明书（申报稿年，四类主要电容器市场中，陶瓷电容器占比超过50，而陶瓷电容器主要可分为单层瓷介电容器（SLCC）瓷介电容器，其中CC的市场规模占整个陶瓷电容器的90左右。图3：2021年电容分类场份额比情况 图4：2021年陶瓷容器类市场额占情况薄膜电容器,8.10 其他,0.90钽电解电容器,7.20

单层瓷介电容器（SLCC）,4

引线式瓷介电容器,3铝电解电容器,32.40

陶瓷电容器,54.12

多层瓷介电容器（MLCC）,93

大连达利凯普科技股份公司招股说明书，前瞻产业研究院，天风

大连达利凯普科技股份公司招股说明书，前瞻产业研究院，天风MLCC：多层堆叠实现小型高容，优势颇多在陶瓷电容器中，MLCC具有容体比大、结构致密、介质损耗小等优点，下游应用较为广泛。MLCC主要用于各类防务、民用电子整机中的谐振、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域包括消费电子、汽车电子、航天航空、船舶、武器装备、医疗设备、轨道交通等各行业。（（）外形、安装方式与芯片类似。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式（外电极，从而形成一个类似独石的结构体，因此MLCC也称为独石电容器。引线式多层陶瓷电容器则是将引线接合到片状多层陶瓷电容器的电极上并涂上树脂后的产品。图5：MLCC内结构 图6：MLCC焊于PCB板形示例大连达利凯普科技股份公司招股说明书 大连达利凯普科技股份公司招股说明书表3：各类型陶瓷电容器特点和应用情况类别 优点 缺点 应用单层陶瓷电容器 体积小，频率特性好，适合于微组装工艺。电容量小。 高频电路中旁路、滤波等。引线式多层陶瓷电容器 容体比大，结构密、介质损耗小、无极性贮存方便、价格低，适合自动化插装。

体积大。 旁路、滤波、谐振、耦合、储能微分、积分电路。多层陶瓷电容器（MLCC）容体比大，结构密、介质损耗小、无极性、贮存方便、价格低，适合表面贴装。成都宏明电子股份有限公司招股说明书（申报稿

电容量低于电解电容器。

旁路、滤波、谐振、耦合、储能、微分、积分电路。MLCC系陶瓷电容器的重要分支，作为重要的被动元件，被誉为“电子工业大米”。单层陶瓷电容器由于只有单层结构，两个电极的相对面积较小，电容量并不大，但具备高频特性好、耐压高等优势，适用于高频电路和高压电路。多层陶瓷电容器采用多层堆叠工艺，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比。随着层叠技术不断进步，MLCC层数与其他种类的电容器相比，MLCC主要具备以下优势：其一，电容量范围较大。片式陶瓷电容器的电容量范围较大，部分产品已可将陶瓷电容器的电容量范围扩大至3300μF，即3.3mF，使陶瓷电容器容量范围大的优势更加突出。图7：各类电容器电容量范围福建火炬电子科技股份有限公司招股说明书（申报稿，中国电子元件行业协会电容器分会，天风证券研究所；注：贴片陶瓷电容器指片式陶瓷电容器；陶瓷电容器（圆盘状）指单层陶瓷电容器；多芯组陶瓷电容器为火炬电子产品，系公司招股说明书（申报稿）其二，产品体积小。对于电子设备，特别是自身体积就不大的电子产品而言，多层陶瓷电容器产品超小体积的需求迫切，超小体积的电容器将实现电子设备的高密度安装，节省空间、减轻重量，有利于电子设备向“小型化、薄型化、轻型化和微型化”发展。其三，具有低等效串联电阻（ESR）优势。ESR一般只有几毫欧到几的等效串联电阻小，意味着元件本身发热小、耗散功率低，电容器使用寿命会更长。其四，额定电压范围较宽。由于陶瓷电容器的陶瓷介质经过高温烧结后，结构致密，相比其它类型材质的电容器，有更好的耐电压特性，电压系列也更宽，可满足不同电路的需求。其五，高频特性好。高频高Q多层陶瓷电容器应用在百兆赫兹、千兆赫兹、几十千兆赫兹的高频、超高频和甚高频的电路上时，其品质因素仍十分优秀。多层陶瓷电容器具有诸多优势，其被广泛应用于航空、航天、船舰、医疗电子设备、工业控制设备、汽车电子等各领域。而MLCC按介质材料的温度稳定性可以分为两类，即I类陶瓷电容器（ClassIceramiccapaitor）和II类陶瓷电容器（lassIIeramicapaitor。I类陶瓷电容器又称高频II类陶瓷常用在电子设备中的低频电路等对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。从性能发展趋势看，陶瓷电容器正朝着高频高Q、高稳定性、大容量、耐高压、高可靠、低ESR、低ESL、宽温度范围和高功率化等方向升级；从产品发展趋势看，小体积、特殊功能及适应特殊应用场合的片式陶瓷电容器有望成为重要发展方向。终端电子产品市场的需求直接影响MLCC的需求MLCC产业链上游为原材料，主要包括陶瓷粉末（如高纯度纳米钛酸钡基础粉及MLCC专用配方粉、电极材料、离型膜、制造设备；中游为MLCC产品制造，包括配料、流延、叠层、烧结、电镀、测试、包装等全流程工艺技术体系；下游为应用领域，主要涵盖了消费电子、AI需求直接影响MLCC的需求。其中，上游陶瓷粉体材料包括高纯钠米钛酸钡基础粉和MLCC配方粉，属于纳米材料、稀土功能与信息功能材料的交叉行业。电极材料包括镍、银、钯、铜、银等。图8：MLCC产业链全景中商产业研究院，财经头条在的成本构成中，陶瓷粉体占据首位。其在低容MLCC中成本占比为20-25MLCC35-45MLCC的生产需求要由陶瓷粉体和电极材料构成。表4：MLCC成本构成成本结构低容MLCC高容MLCC陶瓷粉体20-2535-45内电极（镍/银/钯）55-10外电极（铜/银）55-10包装材料20-301-5人工成本10-2010-20设备折旧及其他20-3520-30中商产业研究院，财经头条MLCC配方粉（陶瓷粉体）是在MLCC中用作介质的材料，属于电介质陶瓷材料。MLCC陶瓷粉体既包括MLCC配方粉，也包括配方粉的主要原料（钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等）等基础粉。这些基础粉料通过特定的制备工艺，如固相合成法、草酸盐共沉淀法、水热法等，得到具有所需性能的陶瓷粉体。而MLCC内外电极本质是“金属浆料印刷/共烧+端头烧结电镀”的工艺层，而非独立零件。本轮AI景气上行已现：价格与需求均现积极信号正迎来近十年较强的价格上行周期20266月，2现货价格普遍上涨15-20。村田、太阳诱电、三星电机等全球头部厂商集体调价，高9042026515-20，AI10μF、20μF50-60，部殊型号价格翻倍。原厂端的调价紧随其后320，这是基美一年内第三次涨价；25本第二大MLCC厂商太阳诱电宣布全系列产品涨价，其中车规、服务器用高容产品上调10-306-13；5月底，台系厂商华新科技跟进，电感涨价MLCC5-1561MLCC产品价格。AI与车规双驱带动新一轮行业景气上行2017-20182020-20212026年。2026都和前两轮有着本质区别。如今MLCC行业已经彻底告别“所有品类一起涨价”的粗放时代，正式进入高端产品紧缺、民用产品平稳的结构性分化新周期。1）2017-2018年——全品类普涨：MLCC近十年范围最大的涨价周期，全品类缺（TDK）缩减低端MLCC产能；0402/0603等通用C、200~50020~100；台、陆产线难快速扩产补缺口，B/B比值破2.0，全产业链抢货超单。③周期与收益：17年下半年起涨，18Q3见顶回落，19年行业去库存；贸易商囤货倒卖，获利丰厚。2）2020-2021年——疫情扰动叠加新兴需求：本轮行情受疫情影响与新兴需求驱动，涨幅温和、呈结构性涨价，需求由传统消费电子转向5G、新能源车。①涨价诱因：海外疫情停工、物流不畅；宅经济拉动笔电平板需求，叠加5G、新能源车兴起，供需阶段性失衡。MLCCMLCC10~40，稀缺车规现货翻倍；东南亚产能受限，B/B峰值1.1~1.3，无炒作囤货。③周期与盈利：20Q3–21Q3上行，21Q4需求走弱降价；盈利由贸易商转向原厂、授权代理商。3）2026年全新周期——AI与车规双驱动：2026MLCC迈入全新景气周期，行业摆脱消费电子单一主导模式，依托算力与汽车电子双引擎拉动，核心表现是高端紧缺涨价，民用通用品类供需平稳。①涨价诱因：需求端重心转向高增长赛道，AI服务器配套高容MLCC800V高压平台落地带动车用元器件增量，叠加光伏储能、高端工控、商业航天需求扩容，再加贵金属原料涨价，进一步支撑高端元器件行情，传统消费电子需求不再主导市场。②缺货与涨价情况：供需层面结构性割裂，AEC-Q200车规、MLCC15~35MLCC5~10，多数型号价格维稳。③分化明显，日韩高端产线稼动率90-95，产能被头部客户长单锁定，新产线投产周期长、短期难扩产，高端物料比值1.2~1.3；低端产能过剩，厂商按需控产，全行业B/B比值0.95~1.0，整体供需均衡。纵观近十年三轮涨价周期，MLCC行业完成了全方位的升级蜕变，核心变化集中在三大维度：1）需求变迁：从智能手机、家电等传统存量消费市场，迭代到5G、早期新能源车，最终升级为AI算力、高压新能源车等高增速高端新兴市场。2）价格规律：从早期全品类暴力普涨，到中期小幅结构性涨价，再到如今高端大涨、民用平稳的极致分化，价格波动从单纯的供需错配投机，转变为高端产能稀缺的价值重估。3）盈利逻辑：从渠道囤货快速盈利的投机模式，到原厂代理稳赚的稳健模式，最终升级为绑定高端供应链资源、依托技术壁垒取胜的价值模式。行业彻底去投机化，技术实力、供应链资质、核心资源成为核心竞争力。表5：MLCC行业近十年三轮涨价周期对比对比维度 2017–2018年周期 2020–2021年周期 2026年（本轮）核心驱动 日系大厂退出通用品，产能真空+渠道囤货放大缺口。主导终端 智能手机PC家（通用消费电子。紧缺品类 全品类普缺尤以0402/0603/涨价特征 现货暴涨合约涨20–100；无差别普涨。产能状态 日系减产低端台系/大陆来不及补；渠道库存低→囤货。

疫情+物流中断+宅经济/5G/新能源需求脉冲。笔电/（宅经济新能源车起步。常规MLCC和磁珠；车规。AEC-Q200、高容MLCC交期拉长更显著。翻倍；相对理性。东南亚封控停工，原厂稼动率限；后期满产仍追不上订单。

AI服务器（GB200等）MLCC爆量+新能源汽车电子化（AgPd成本上行。AI训练/推理服务器、新能源汽车、光储、商业航天、高端工控。结构性：高容（10μF↑）X7R/SR、车规。供需平衡。L/钽电容/–AI/车品涨–或持平。CSP/。B/B（峰值）>2.0（恐慌性超订。 1.1–1.3。 高端B/B≈1.2–1.3；整体B/B≈0.95–1.0（分化明显。持续时长 见顶全年去库存。盈利逻辑 并渠道货源、囤货价差（贸商暴利。深圳市顺海科技有限公司官网

2020Q3–2021Q3见顶，2021Q4开始回调。排产周期、把握交期（原厂代理受益。

高端紧平衡预计持续至2026年末–2027年。拼原厂授权资质、车规/服务器认证资源、长单锁货能力。AI服务器拉动高端需求AI算力需求高增，服务器成为本轮硬件扩张核心载体AI需求高增，算力基础设施加速扩张。从企业采用情况看，应用渗透率仍在持续提升。调研，202588的受访者表示其所在机构已在至少一个业务职能202416pctAI202333提升202465202579正从早期探索加速走向更广泛的组织级应用。图9：企业及生式使用率续提升 图10：企业应阶段分布使用生成式AI的企业比例58使用生成式AI的企业比例5879564750505565203380

使用AI的企业比例

88

731

32400

201720182019202020212022202320242025

测试阶段试点阶段扩张阶段全面部署阶段

30麦肯锡 麦肯锡从数据中心用电需求看，算力基础设施扩张已经形成明确趋势。受AI应用驱动的加速服务器的电力消耗在基准情景下预计每年增长电力消耗增长速度较慢，为每年920。图11：全球数据中心用电量变化趋势（左图）与结构变化趋势（右图）国际能源署 ；注：右图左半部分为服务器保有量，右半部分为服务器算力容量；黄色为加速服务器，橙色为传统服务器进一步看，AI服务器增速明显高于整体服务器市场。TrendForce预计，2026年全球服务12.828。推理服务的快2024年至2025年，服务器市场主要集中在训练高级大型语言模型LM，利用配备GU和HM的I服务2025LLaMA的应用以及升级的普及，CSP的盈利策略转向推理服务。TedFoce（eaOacle）的资本支出总额预计将在2026年同比增长40还将用于替换在20192021微软可能会率先扩大通用服务器的采购规模，以处理Copilot和Gemini服务产生的大量日常推理流量。图12：全服务器与服器出量同比速 图13：全球服器出货构

34.60%

46.00%

24.20%

28.30%

.%.%.%.%.%.%.%.%.%.%.%.%80%60%

全球服务器出货同比增速AI服务器出货同比增速

7.80%

12.80%

40%0% 2.10% 2023 2024 2025 2026E

0%2023

2024

2025

2026E-10%

-6.00%

PU FPA ASC&oesTrendForce TrendForce从AI模型未来发展趋势看，训练数据集规模和训练计算量仍在持续上升，有望进一步支撑AI算力需求扩张。根据斯坦福大学HAI和EpochAI统计，2010年以来，重要AI模型训练数据集规模整体呈扩大趋势，近年来GPT、Llama、DeepSeek、Qwen、GLM等大模年以来，中美重要PTClaudeGrokQwenDeepSeekGLMAI模型能力迭代仍然依赖更大规模的数据处理和算力投入。随着未来模型继续向更大规模、更强推理能力和更多应用场景演进，AI算力基础设施需求有望维持增长，进而支撑AI服务器需求持续提升。图14：2010-2025年重要AI模型训练数据集规模变化StanfordHAI，EpochAI图15：2018-2025年中美重要AI模型训练计算量变化StanfordHAI，EpochAIAI推动高端化升级与单机用量大幅提升与通用服务器相比，人工智能服务器使用的MLCC数量是其10到15倍以上，由于人工智能服务器的功耗是标准服务器的五到十倍，因此需要更多的MLCC。表6：AI服务器与通用服务器MLCC用量及容量对比项目通用服务器AI服务器对比功耗2,000W15,000W约7倍MLCC用量2,200颗28,000颗约13倍MLCC容量22,000μF600,000μF约27倍三星电机官网AI需要高性能、高密度集成的。AI服务器推动总电容量提升，高电容密度成为核心方向。相较传统服务器，AI服5-10MLCC。和CPU作为AI0.8V左右的低电压下承载数千安培电流，为GPU电源动态稳定供给，AIMLCC总电容量的需求进一步提升。然而，由MLCCGPUGPU周边板级空间有限，产品小型化、高容量化的MLCC有助于在有限PCB空间内提升电容密度，优化板级设计，并改善系统散热效率。图16：高容量MLCC可提升电容密度三星电机官网17MLCC三星电机官网AIMLCC的要求不仅体现在高容量，也体现在低ESRESL等电气性能升级上。ESR即等效串联电阻，反映电容器内部的等效电阻水平；ESL即等效串联电感，反映电容器本GPU而言，运行时易出现瞬时功率波动和供电ESRESLMLCC最大限度地减少电压降并实现快速恢复。同时，高速传输的网络交换芯片组功耗通常超过500W，（105℃的需求亦日益增长。图18：MLCC具备更低ESL和ESR三星电机官网汽车电子推动车规级扩容CASE趋势——汽车行业之变革AE趋势指的是四项正在变革汽车和汽车行业的举措：分别代表互联Cneced，即uomus（SaedadSeiceElecic，即把主要动力来源从发动机转向电机。CASE趋势的四大变革具有一个共同点，即都依赖于电气电子技术和信息技术。以往的汽车是先进机械技术的集合体，而下一代汽车则正在转型为截然不同的“运行中的计算机”、环保性能，ECU的数量还在不断增加。此外，混合动力汽车、电动汽车和其他电动汽车（xEV）都配备了许多电子电路，用于精确控制高达数百伏的高压电源。MLCC汽车中用于实现各种功能的电气和电子电路并非仅仅由CPU、内存、功率器件和其他半导体芯片组成。无数的电容器、电感器和其他无源元件也用于电气和电子电路中，以稳定半导体芯片的运行，并调节处理的数据信号和电源波形。而MLCC是车载电气和电子电路中常用的一种元件。30005000MLCC。MLCC能够在恶劣环境下保持其特性的同时，实现小型化和高电容，这些特性使其非常适合车载应用，尤其是在空间狭小、容错率低的电气和电子电路中。随着CASE的发展，汽车中使用的MLCC的种类和数量可能会进一步增加。20252024202000253502021年新冠疫情爆发之后。因此，20255120万桶石油的消耗。图19：全球新能源汽车销售情况（单位:百万辆）28 中国 欧洲 美国 其他地区14211411131411133730 12020

620226

882023

2024

2025

2026E国际能源署 ;2026年为预测值2025全年电动汽车销量超过1,300持全球最大电动汽车市场地位，并占全球电动汽车销量约六成。从月度表现看，2025年121120245全年新售汽车中电动汽车占比接近55。保有量方面，20254,40013202410进一步提升。2020-2024年，我国电动汽车销量增长较快。20202024年，电动汽车销量年均增速75102025全年销量增速降至20以下，市场份额提升幅度也收窄至约6个百分点。尽管增速边际放缓，我国仍保持全球最大电动汽车市场地位，电动汽车渗透率继续处于全球前列。随着电动汽车销量增长，汽车市场对电力电子元件的需求有望进一步增加。相较于内燃机车辆，电动车对这些组件的依赖程度更高。软件定义车辆（SDV）及AI驱动功能也有望推动软件市场增长。图20：全汽车软与电市场规拆分单位：亿美） 图21：全汽车软市场模拆分单位十亿美）1935019350操作系统和中间件139 2133162272519137

电力电子传感器其他，包括线束、车载娱乐等

1204253

动力总成和底盘车身和能源ADAS和自动驾驶0

14262025麦肯锡

2134103139

27452030E

3941107169

672035E

45106206

信息娱乐、连接、安全和车联网服务603002025 2030E麦肯锡

2035E与此同时，ADAS和自动驾驶系统装车量持续增长，汽车智能化程度提升。2024L1-L461.270.0203088.099.4L1-L4智能汽出货量预计将由2024年的3850万辆和16002030年的7120万辆和3010202520309.48.1。在中国，ADAS渗透202244.82024ADAS应用的快速增长，以及市场正续向更高级别驾驶自动化过渡。图22：全量产车动驾解决方市场模（单：百元） 图23：中量产车动驾解决方市场模（单：百元）L1 L2-L2+ L3 250

0.210.1

1.01.97.214.619.421.9

L1 L2-L2+ L3 L40.24.41.06.8L1 L2-L2+ L3 L40.24.41.06.81.69.73.611.71.40.271.280.987.789.191.251.116.721.530.12.22.00.90.60.30.20.20.20.1

0.7

2.8

80214.5235241.6245.2 6050

5762.871.8

183.7 40133.120011.410.78.8

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5.3 0 苏州天瞳威视电子科技股份有限公司港股上市申请文件，CIC等，天风证券研究所；2025-2030年为预测值

苏州天瞳威视电子科技股份有限公司港股上市申请文件，CIC等，天风证券研究所；2025-2030年为预测值CASE趋势下，车规高可靠、小型高容需求提升汽车领域中，MLCC的使用量较大。传统动力与车身控制系统构成MLCC的基础用量；在此基础上，随着电气化和ADAS的普及，MLCC的使用量亦会进一步增加。例如，目前已有配备L2+级自动驾驶功能的豪华电动汽车（BEVs：纯电电动汽车）使用了超过10000个MLCC。表7：配备L2+级自动驾驶功能的豪华电动汽车(BEVs)中使用的MLCC数量方向代表模块电容器用量滤波器用量电感用量自动驾驶ADAS控制单元CPU、Radar、LiDAR、ADASCamera、V2X模块2,400颗200颗300颗电动化环境相关DC-DCConverter、Inverter、IPM、BMS、OBC、WPT2,500颗100颗200颗车载信息娱乐IVI应用处理器、手机互联、HUD、多媒体应用2,400颗100颗100颗传统车身EngineECU、TPMS、TCU、Motor&Actuator、PAS、Interior3,000颗50颗100颗村田制作所汽车级以智能手机等消费电子为例，其所用MLCC设计寿命通常为五年以上；而车规级MLCC则需满足20MLCC也需要更先进的技术和更严格的生产体系支撑，以确保长期稳定运行。从产品类型看，消费电子MLCCMLCC；不同应用环节对产品规格、可靠性和电气性能的要求也存在差异。同时，在xEV主电机和CC为满足汽车应用对不同规格MLCC的需求，需要围绕材料设计技术和陶瓷加工成型技术两大基础能力进行布局。材料设计技术方面，需要充分考虑车辆内部的使用环境，包括环境温度和施加电压等因素，以根据预期应用实现相应的产品特性和可靠性水平。以村田制作所为例，其采用从材料到器件的一体化制造工艺，实现构成陶瓷和电极的材料的超细雾化，以及材料变化和分散的均匀性，提升车规MLCC的稳定性和可靠性。陶瓷加工和成型技术方面，核心在于抑制制造偏差，以满足车载质量要求。以村田制作所以实现高电容和高耐压特性。其中，浆料是指将矿物质等物质与液体混合而成的泥状混合物。在MLCC的制造过程中，将介电陶瓷的细颗粒与液体粘合剂（连接剂）混合，制成浆料，然后将其拉伸成薄片，形成浆料片（。之后，在浆料片上涂覆一层薄薄的电极浆料，进行层压和烧结，最终制成MLCC。图24：村田制作所车规MLCC材料设计及薄层化工艺村田制作所5G兼容等级的汽车用CASE趋势中C（Connectivity）的必要支撑。为了将汽车或需要开发更多适用于汽车的先进MLCC，而这类MLCC此前已应用于尖端智能手机等领MLCC5G技术实现与智能交通系统（ITS）等相关的V2X（Vehicleto，是指将车辆与附近的人、其他车辆和交通基础设施等连接起来的通信，则可能出现与动力系统相关的应用，使汽车能够检测前方交通拥堵并自动刹车等。因此，MLCC需要通过高可靠性有力保障汽车安全性。用于高功耗自动驾驶系统电源的MLCC是CASE趋势中A（Autonomous）的重要支撑。汽车自动化技术有望使未来系统完全掌控驾驶，并能够感知路况和驾驶环境，从而在车辆行驶过程中做出相应决策。为了实现这些先进的自动驾驶功能，车辆必须处理由遍布车身的多种传感器收集的大量数据。因此，未来用于处理这些数据的高性能CPU和FPGA的功耗有望高于目前汽车中使用的ECU。MLCCICIC主要用于控CPU等器件电流消耗增加，电源电路中使用的MLCC需要构建冗余电源电路，以确保即使电源电路发生故障，自动驾驶功能也不会停止运行，这也是元件数量增加的原因之一。因此，对小型化、高电容以及低电感（低ESL）MLCC的需求有望增加，以减少控制IC周边MLCC元件的数量。图25：自驾驶系电源构及MLCC应用位置 图26：在CPU周围使低的MLCC以减总数村田制作所 村田制作所由于AE趋势中的（harednderves，汽车运行时间或会显著增加。汽车行业对共享服务的实现寄予厚望，这种服务需要使用L4普通汽车每天的运行时间（4小时）24小时。我们认为，在MLCC。AE趋势中的（EetrEV（EVEV）等多种技术路线同步发展，但目前市场普遍认为，电气化最终将以纯电动汽车为主导。届时，延长续航里程的重要性将进一步凸显。虽然配备高容量电池可以增加续航里程，但如果只是简单增加电池容量，也会延长充电时间，从而降低车辆实用性。因此，如何快速为高容量电池充电，将成为技术发展的关键问题。目前，提高电池电压作为一种解决方案正受到关注。当前电池电压通常在400至500伏之间，但将其提升至800伏或更高的趋势正在兴起，部分豪华车型已经采用800伏电池。基于电压持续提升的趋势，在保持高质量水平的前提下，提高MLCC耐压能力的需求也日益凸显。图27：可以通过提高电池电压来缩短大容量电池的充电时间村田制作所高端高端MLCC产能利用率维持高位，供给扩张难度较大供需结构分化支撑高端受服务器和电动汽车需求增长带动MLCC2026年2月，村田制作所、80202624月，MLCC供应商产能利用率持续上升。AI服务器强劲需求促使日韩厂商将产能从消费级产品转向高端MLCC。订202630.89202640.92，而村田制作所、三星电机和太阳诱电等领先供应商的订单出货比则持续保持在1以上，反映高端产品需求相对更强。MLCC高端生产线的利用率较高，从而形成了选择性定价权。然而，MLCC整体产能仍未得到充分利用，市场结构呈现分化特征，即高端产品供应偏紧，而标准级产品供应相对宽松。专注于笔记本电脑芯片的ODM厂商，如仁宝和和硕，已限制原材料采购，导致20261MLCC56MLCC厂商的产能利用率稳60706075此外，AI相关订单需求强劲，正在挤占其他重要部件资源，导致个人电脑和智能手机制造2026制造商释放的信号进一步印证了高端AI服务器供应结构性失衡的现状。HolyStone和EPCIMLCC20周，预计相2027MLCC现货价格上涨约20的情况，价格端或将进入持续时间较长的高位和长交期阶段，而非期波动。高端MLCC扩产弹性有限。根据EPCI，头部供应商的高端MLCC生产线利用率较高，部分高电压系数和高可靠性产品细分市场的产能利用率已接近满负荷。与此同时，在经历上一轮繁荣与衰退周期后，主要制造商对新增大规模实体产能仍保持谨慎态度。因此，产能响应更趋稳健，制造商更倾向于通过逐步消除产能瓶颈释放供给，而非采取激进的新建产能扩张。在需求集中于特定高价值细分市场的背景下，高端MLCC供给弹性有限，也使相关产品价格具备更大的上涨空间。2026年下半年高端供给压力或进一步加剧。TheElec和三星电机预测，2026年下半年供应紧张局面将加剧。以三星电机为例，尽管其正在为应对库存收紧等各种情况做准备，并已加大力度生产用于AI服务器和自动驾驶的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）衬底，但需求仍然超过供应，客户订单量仍比其产能高出50以上。高容量、小尺寸产能释放周期较长，紧缺规格交期已明显拉长。与半导体晶圆厂工艺节点进步带来效率提升不同，MLCC制造工艺的改进是渐进式的。从产能承诺到首次下182420232024年将精力更多放在库存调整上，而不是积极投资新产能。在目前最紧缺的高容量MLCC中，特10μF04020201MLCC2024年底只需8-1226-40周。成品与核心材料均由海外厂商主导，国产替代仍需突破全球市场集中度较高，日韩厂商占据主导地位全球市场集中度较高，日韩厂商占据主导地位。按金额口径，2024MLCC市场中，村田、三星电机和太阳诱电份额分别为31.822.9和11.2额达到65.9；若进一步纳入TDK、京瓷和国巨，前六大厂商合计份额达到82.32.5、1.91.5，国产替代仍处于持续推进阶段。图28：2024年全球MLCC市场份额分布（按金额）..%50%.%.%2..%.%.%.%.%.%.%太阳诱电 TDK京瓷 国巨华新科技 三环集团风华高科 微容科技其他成都宏明电子股份有限公司招股说明书（申报稿总体而言，MLCC行业竞争格局可以分为三个梯队。第一梯队为日韩企业，日本企业如村TDK在高端市场占据较大份额，具有强大的竞争力。韩国三星电机在全球MLCC市场也具有重要地位，其产品在性能和价格上具有一定优势。第二梯队为中国台湾企业，如国巨、华新科技等企业在中低端市场具有较强竞争力，通过规模化生产和成本控制，占据了一定的市场份额。第三梯队为中国大陆企业，近年来，中国大陆企业发展迅速，三环集团、风华高科等企业在技术研发、产能扩张方面不断取得突破，加速国产替代进程，但在高端产品和技术方面与国际领先企业仍存在一定差距。上游核心材料壁垒较高，国产替代需材料端协同突破陶瓷粉料是产品制造的主要成本MLCC20-25MLCC35-45。目前国内陶瓷粉料厂商可以满足中低端MLCC生产需求，但对特殊功能、MLCC生产需求。MLCC陶瓷粉体既包括MLCC配方粉，也包括配方粉的主要原料（钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等）等基础粉。这些基础粉料通过特定的制备工艺，如固相合成法、草酸盐共沉淀法、水热法等，得到具有所需性能的陶瓷粉体。MLCC配方粉是在中用作介质的材料，属于电介质陶瓷材料。2019-2023年中国MLCC配方粉产量1.21万吨，2023MLCC1.42万吨。随着、汽车电子、物联网等新兴行业的快速发展，市场需求量有望会进一步增长，从而带动配方粉市场规模的扩大。根据中商产业研究院数据，2022年市场规模为241亿元，2023年增至25.4亿元；中商产业研究院预测，2024202526.8亿元和28.4亿元。图29：中国MLCC配粉产量万吨） 图30：中国MLCC配粉市场模（元）1.81.581.662928.41.61.41.21.00.80.790.911.081.211.422827262525.8224.125.426.80.6240.4230.2220.021201920202021202220232024E2025E 2021 2022 2023 2024E 2025E中商产业研究院 中商产业研究院全球范围，陶瓷粉体供应由日美厂商主导。2023年，日本堺化学占比28，美国Ferro比20。国内厂商中，国瓷材料是国内首家、全球第二家成功运用水热工艺批量生产纳106%5%8%28%9%10%20%14%6%5%8%28%9%10%20%14%日本堺学 美国日本化学 国瓷材料日本富钛 日本国立日本东邦 其他中商产业研究院以钛酸钡（陶瓷粉体的一种）为例进行分析，当前，全球钛酸钡陶瓷市场正进入高端化与根据中商产业研究院2025年全球钛酸钡陶瓷产能约70万吨，行业利润率维持在285G-A/6GAI服务器与数据中心扩容、新能源汽车智能化渗透率提升以及MLCC介质层超薄化技术普及对高端纳米级粉体的强劲需求，全球钛酸钡陶瓷产能在2026年至2030年间将保持快速扩张，从78万吨增长至120万吨，年均增速约11.2。图32：全球钛酸钡陶瓷产能（万吨）120108120108978770788060402002025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E中商产业研究院内外电极是MLCC生产制造的第二大原材料成本。MLCC内外电极本质是“金属浆料印刷/共烧+端头烧结电镀”的工艺层，而非独立零件；中国企业已在量大面广的Ni系内电极与共烧工艺、以及端电极全套电镀能力上实现自主，工艺瓶颈更多卡在高端Ni粉纯度一致性、超细浆料配方与高可靠贵金属体系认证。表8：MLCC内外电极体系重点企业分布与布局环节 电极体系/材料分类 代表企业与布局内电极 Ni系共烧金属体系（主流成本/抗迁移最优）Ag-Pd/贵金属系（高可靠/特殊规格，量少但壁垒高）外电极 Cu/Ag-Pd端头浆料+Ni/Sn镀层体系（通用结构）

风华高科、微容科技、宇阳科技、潮州三环（MLCC一体化厂，内电极以Ni浆印刷共烧控制层厚与洁净度；国瓷材料（Ni粉/介质材料配套、浆料体系协同；博迁新材、有研新材（Ni/u等高纯金属粉体供体系。火（LC系基线。风华高科、微容科技、宇阳科技（端头印刷烧结+Ni/n全流程；浆料与金属化材料侧：贵研铂业（贵金属浆料体系、国瓷材料（材料协同Atotech（安美特）为基准，国内产线做本地化配套。外电极辅层材料/化学品

Ni阳挡层、Sn/无铅可焊层 电镀化学品与阳极配套以境外体系为主，国内产线按客户认证要求做材料能力。中商产业研究院，财经头条原材料成本上行叠加高端供给偏紧，价格上涨具备支撑MLCCBaTiO₃，主要由碳酸钡和二氧化钛等原料制备；锆酸钡化学式为，主要涉及碳酸钡和氧化锆等原料；钛酸锶化学式为SrTiO₃，主要涉及碳酸锶和氧化钛等原料。因此，重晶石（主要用于生产碳酸钡、钛白粉（主要成分为二氧化钛、锆英砂（主要用于生产氧化锆及金属锆）和天青石（主要用于生产碳酸锶或硝酸锶）等价格指标，可以作为MLCC陶瓷粉体上游原料成本变化的参考。石价格自20222025年下半年以来也有所抬升，2021年后虽有所回落，置，对钛源成本形成影响。我们认为，陶瓷粉体上游原料价格波动上升或对MLCC成本上涨形成一定支撑。图33：企业端天青石平均采购价（元/吨）1600 红星发展天青石平均采购价2016/032016/082017/012016/032016/082017/012017/062017/112018/042018/092019/022019/072019/122020/052020/102021/032021/082022/012022/062022/112023/042023/092024/022024/072024/122025/052025/102026/03图34：企