CN114515024B 待雾化基质的雾化方法、雾化芯、雾化器及电子雾化装置 （深圳雪雾科技有限公司）

雾化芯的多孔基体将待雾化基质引导至多孔基300℃的温度面积占比≥10启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大于300℃的温度面2通过雾化芯的多孔基体将所述待雾化基质引导至所述多孔基体其中，启动时间在0-0.2s之间时，150℃-200℃的温度面积占比≥10200℃-30温度面积占比≥10%;启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大于300℃的温度面积占比≤10%;其中，温度面积占比指对应温度的雾化面积占有效雾化区域时，150℃-200℃的温度面积占比为20％-30200℃-300℃的温度面积占比为20％-30%;大于300℃的温度面积占比为0％。后，小于150℃的温度面积占比≤55150℃-200℃的温度面积占比为18％-25200℃-300℃的温度面积占比为25％-40大于300℃的温度面积占比≤5％。5.根据权利要求4所述的待雾化基质的雾化方法，℃-300℃的温度面积占比≥45％。发热体，设置于所述多孔基体的雾化面，用于在200℃的温度面积占比≥10200℃-300℃的温度面积占比≥10启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大于300℃的温度有效雾化区域面积指所述发热体沿第一方向的长度与所述多孔基体沿第二方向的宽度的34[0003]现有陶瓷雾化芯雾化形成的气溶胶中的香气的浓度和还原度不如使用棉芯的POD[0004]目前一般通过简单持续增加输出功率来提升雾化量以及待雾化基质中香精香料间在0-0.2s之间时，150℃-200℃的温度面积占比≥10200℃-300℃的温度面积占比≥10启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大于300℃的温度面积占比≤10其中，温度面积占比指对应温度的雾化面积占℃-300℃的温度面积占比为20％-30大于300℃的温度面积占比为0％。积占比为18％-25200℃-300℃的温度面积占比为25％-40大于300℃的温度面积占55～8W时，150℃-200℃的温度面积占比≥10200℃-300℃的温度面积占比≥10启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大[0012]其中，所述多孔基体的孔隙率为60％-65所述多孔基体的导热系数小于0.5m/[0014]其中，所述有效雾化区域内所述发热≥10200℃-300℃的温度面积占比≥10并使启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大于300℃的温度面积占比≤10以67雾化器200以及电子雾化装置100的其它结构与功能与现有雾化器及电子雾化装置的结构比≥10200℃-300℃的温度面积占比≥10雾化芯10的启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大于300℃的温度面积占比≤10以通过该温度场分布促进待雾化基质中香精香料等的释放，提高待雾化基质雾化区域A内发热体12在多孔基体11上的投影沿多孔基体11的第一方向的长度L与多孔基体11占比≤60150℃-200℃的温度面积占比为20％-30200℃-300℃的温度面积占比为8度面积占比≤55150℃-200℃的温度面积占比为18％-25200℃-300℃的温度面积占[0044]经实验验证，多孔基体1可以定义为物体中孔隙的体积与材料在自然状态[0045]在另一具体实施例中，多孔基体11的孔隙率为6[0046]在又一具体实施例中，多孔基体11的孔隙率为760％-65发热体12的孔隙率可为15％-45发热体12的孔隙率优选为15％-35％。而且9体粉料占发热体12的制备原料的重量百分比为60％-95且第二固体粉料具体包括导电40％-80增塑剂占有机载体的重量百分比为5％-45增稠剂占有机载体的重量百分比为5％-15触变剂占有机载体的重量百分比为0.5％-2％。[0055]上述通过使多孔陶瓷基体的平均孔径8-15μm,平均孔隙率50％-65导热系数小段122c，以及将第一发热段122a、第二发热段122b和第三发热段122c串联的第一连接段接段122e连接第二发热段122b和第三发热段122c；第一连接段122d和/或第二连接段122e为弧形段，且第一连接段122d和/或第二连接段122e向背离第二发热段122b和第三发热段122c的方向凸起。在具体实施例中，两个电极121中的其中一个电极121可与第一发热段过第三连接段122f与第一发热段122a连接和/或通过第四连接段122g与第三发热段122c连为平直段，第三连接段122f的一端通过弧形的过渡段与第一发热段122a远离第一连接段多孔基体11的横截面呈矩形时，发热部122沿多孔基体11的宽度方向至多孔基体11的长边第二发热段122b与第三发热段122c)之间的最短距离b＜0.5mm时，由于发热段之间的距离3s时间内的温度均匀分布在200℃-350℃之间，此时待雾化基质中的头香香料被释放并且时间内的温度分布在200℃-350℃之间，并且300℃以上的温度多次出现，此时待雾化基质解，因此，此时甲醛含量会快速增长，气溶胶口感较相邻发热段之间的距离d为0.78mm和率为5～8W时，多孔基体11的150℃-200℃的温度面积占比≥10200℃-300℃的温度面积占比≥10启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大于300℃的温度面积占比≤10以通过该温度场分布促进待雾化基质中而使该发热体12与不同粘度范围的待雾化基质的匹配性及雾化效率更高，香气释放更充雾化芯10的多孔基体11的毛细作用力将进入雾化腔203内的待雾化基质进一步引流至多孔0.2s之间时，150℃-200℃的温度面积占比≥10200℃-300℃的温度面积占比≥10启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15%,大于300℃的温度面积占比≤10％。150℃温度面积占比过大时，待雾化基质中头香香料在抽吸的前段气溶胶中会被大量释放℃-200℃的温度面积占比≥10200℃-300℃的温度面积占比≥10启动时间在1s后，雾化芯10在150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大于300℃的温度面积占比≤10以通过该温度场分布促进待雾化基质中香精香料等的释与雾化芯10电连接的电源组件300的输出功率，不会对电源组件300的续航能力造成影响，的温度面积占比≤60150℃-200℃的温度面积占比为20％-30200℃-300℃的温度面积占比为20％-30大于300℃的温度面积占比为0％。雾化芯10小于150℃的温度面积占比≤55150℃-200℃的温度面积占比为18％-25200℃-300℃的温度面积占比为25％-40大于300℃的温度面积占比≤5％。器检测到此时发热体12的温度为265℃左右，同时发热体12邻近周边的多孔陶瓷基体的温的温度在150℃-300℃所占的温度面积最大，同时待雾化基质中的很多香精香料在150℃-在150℃-200℃的温度面积占比≥10200℃-300℃的温度面积占比≥10并使启动时间在1s后，多孔基体11在150℃-200℃的温度面积占比≥15200℃-300℃的温度面积占比≥15大于300℃的温度面积占比≤10以通过该温度场分