康美特深耕半导体领域有机硅／环氧封装材料及改性塑料

图表目录图表1：康美特本次发行价格8.14元/股 4图表2：本次发行战略配售发行数量为212万股 4图表3：公司募投项目预计总投资额达2.26亿元 5图表4：康美特技术持有27.49%的股份为公司的控股股东，康美特技术及葛世立为公司的实际控制人 图表5：公司电子封装材料包含有机硅封装材料及环氧封装材料 6图表6：公司高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯 8图表7：2025年电子封装材料营收达2.70亿元（单位：万元） 9图表8：2025年电子封装材料的毛利率为56.98% 992025年公司前五大客户包括泉州三安半导体、盐城东山精密和安徽千乙包装等9102026Q1公司实现营收1.14亿元（yoy+14.73%）、归母净利润2161万元（yoy+24.78%） 10图表11：电子封装材料及电子胶粘剂在电子产业链中的位置图示 12图表12：预计2024-2031年全球电子胶市场销售额CAGR将达5.16% 12图表13：2020-2024年我国LED封装市场规模由666亿元增至784亿元 13图表14：2017-2023年我国新型显示市场规模CAGR达15.65% 13图表15：2024年我国LED显示屏市场规模或增至634亿元 14图表16：预计2024-2028年我国MiniLED直显市场规模CAGR将为30.05% 14图表17：2024年我国LED照明市场规模或增至7,169亿元 14182023LED80.18亿元及37.15亿元（亿元） 15图表19：2024年我国智能照明市场规模或增至479亿元，同比增长12.71% 15图表20：塑料改性以五大通用塑料、五大工程塑料及特种工程塑料为基材 15图表21：2019-2023年我国改性塑料产量CAGR达11.08% 16图表22：2024年我国头盔行业市场规模或为64.93亿元 16图表23：预计2025-2031年全球高性能塑料泡沫防护包装市场规模CAGR将为4.61%1图表24：公司同行业公司主要包括华海诚科和会通股份等 17图表25：同行业公司PETTM中值为60X（数据截至2026.06.25） 181.1.发行信息8.14/13.49X康美特本次发行价格8.14元/股，发行市盈率13.49X，申购日为2026年6月29日。本次发行数量为21211414115%。.2%.2%。图表1：康美特本次发行价格8.14元/股基本信息日期与申购限制基本面信息股本信息价格信息股票代码9218.BJ所属国民经济行业电子专用材料制造股票简称康美特发行代码920189定价方式直接定价发行价格(元/股)8.4募集金额(万元)17,65主承销商广发证券股份有限公司初始发行股份数量(万股)2,21占发行后总股本比例15.0%战略配售比例10.0%超额配售比例0.0%路演日2026-06-26申购日2026-06-29申购款退回日2026-07-01网上最高申购量(万股)95.42025年总营收(亿元)4.692025年归母净利润(万元)8,52.22025年毛利率40.6%2025年加权ROE%15.1%2025年营收增速11.7%2025年归母净利润增速36.9%发行前总股本(万股)1202.00发行前限售股(万股)5,42.6发行后预计可流通比例61.2%老股占可流通股本比例75.2%PE(LYR倍)1349205EPS(元)0.0、公司公告、华源证券研究所注：除发行后预计可流通比例，其余均不考虑超额配售21210%4家战略投资者参与公司的战略配售。图表2：本次发行战略配售发行数量为212万股限售期安排限售期安排拟认购金额(元)战略投资者名称序号广发原驰1司有限公司

14,6,02 1259,98 1229,52 124广发乾和投资有限公司1,49,8812合计17,6,90-公司公告、华源证券研究所2.26此次发行募集资金拟投资于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金。半导体封装材料产业化项目预计将建设合计年产1,000吨有机硅封装材料产线，公司计划购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备，从而巩固前沿产品技术先发优势、紧抓市场发展机遇，有望为公司可持续发展奠定坚实基础。图表3：公司募投项目预计总投资额达2.26亿元序号 项目名称 预计投资金序号 项目名称 预计投资金（万元）拟投入募集资金金（万元）硅封装材料）2补充流动资金6硅封装材料）2补充流动资金6,60.06,0000合计22,6.5122,0.00

15,6.51 15,0.00公司招股书、华源证券研究所深耕电子封装材料及高性能改性塑料，2022-2025CAGR21形态为LED2025权发明专利40项，实用新型专利60项。图表4：康美特技术持有27.49的股份为公司的控股股东，康美特技术及葛世立为公司的实际控制人截至6年6月6日，康美特技术持有公司.9%的股份，为公司第一大股东；康美特技术及其实际控制人葛世立合计直接持有公司.%图表4：康美特技术持有27.49的股份为公司的控股股东，康美特技术及葛世立为公司的实际控制人公司招股书、华源证券研究所注：数据截至2026年6月26日业务：20252.7057.77电子封装材料公司电子封装材料包含有机硅封装材料及环氧封装材料，均属于聚合物基封装材料。有机硅材料LEDLEDLEDLED产品类别 产品名称 产品简介 下游应用领域图示图表5：公司电子封装材料包含有机硅封装材料及环氧封装材料产品类别 产品名称 产品简介 下游应用领域图示电子封装材料有机硅封装材料广泛应用于液晶显示背光模组半导体通用照明、半导体专用照高折射率有机硅 等领域，具有高折射率、高光学透明性、良好的耐热性及气密性封装胶 与支架的结合力强等特点系列产品覆盖SDPBCSP及IP等多种LED芯片封装方式。针对niLED背光模组中密集排列的LED芯片封装需求而研发。niLED有机硅 通过精准的触变性控制，点胶后可形成形貌高度一致的光学透镜封装胶 光热稳定性等可靠性优异，强度高韧性强，与不同基板、涂层结niLEDPBCB主要应用于大功率LED、紫外LED器件的封装，下游领域包括半常规折射率有机硅封装胶保无溶剂。有机硅固晶胶LEDLED性能优异，导热率高，器件热阻小、光衰低。主要应用于新型显示领域中的室内、户外用全彩LED直显屏，对于电子环氧封装胶哑光效果，有效解决眩光问题，提高观看舒适度。LED环氧模塑料LED要求。电子封装材料环氧封装材料导电银胶主要用于半导体芯片及LED芯片的导电固晶，广泛应用于新型显示、半导体器件封装等领域，起到粘接芯片作用的同时具有良好的导热导电性能，高温下仍能保持较高的推力，保证半导体器件的性能和使用寿命。niLED装胶niLED主要用于航空器中陀螺仪、导航系统设备传感器以及导电环等装置航空航天用环氧封装胶常运行。公司招股书、华源证券研究所高性能改性塑料公司高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯，系将聚苯乙烯树脂与物理性发泡剂及其他改性助剂等按一定比例进行高温熔融、混合挤出后，切粒形成的尚未发泡的塑料珠粒。下游客户采购公司产品后，需对珠粒进行发泡处理，发泡后珠粒体积可扩大数十倍，可通过不同模具进行模压成型。图表6：公司高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯产品类别产品简介产品图示下游应用领域图示高性能改性塑料高抗冲改性聚苯乙烯超轻抗冲防护材料通过精准的工艺控制及配方设计使戊烷发泡剂在特定温度、压力条件下溶胀、扩散进入聚苯乙烯分子之间，珠粒预发后内部形成超细密、封闭泡孔结构，从而具备优异的抗冲击性能。产品系列包含条形及球形材料，其中条形材料主要应用于自行车、赛车、轮滑、滑雪等专业运动头盔生产，产品形状为类圆柱体，珠粒间熔接性强，抗冲击性能显著；球形材料主要用于电动车、摩托车等交通头盔生产，泡孔结构细密，抗冲击性能优异。烯烃增韧防护材料利用可发性聚苯乙烯的烯烃增韧改性技术，通过聚苯乙烯材料和低熔点聚乙烯材料的均匀混合，克服了可发性聚苯乙烯韧性不足重量轻、耐腐蚀性强等优点的新型高分子材料，用于液晶面板及锂电池等易损件的防护，可大幅度减少产品破损。高热阻改性聚苯乙烯通过在聚苯乙烯中均匀添加经表面处理的天然鳞片状石墨并实现“超临界”状态下的均相混合，利用石墨对红外线的反射能力，使产品获得优越的阻热性能。产品导热系数低，阻燃等级达到B1级（难燃级），同时具有超轻、低吸水率及高抗压强度等特性，属于高性能新型建筑节能材料，是可用于“被动式建筑”等绿色节能建筑外墙保温。公司招股书、华源证券研究所2023-2025电销售收入分别为,9.5,.6万元和,1.5收入的比例分别为.%、.9%和.7%。4和5年，电子封装材料销售收入同比分别增长.9%和.%。-25高性能改性塑料销售收入分别为,3.26,2.94万元和,4.81万元，占主营业务收入的比重分别为.0%、.1%和.3%。4和5年，高性能改性塑料销售收入同比分别增长.%和.7%，其中销量增长同样为增长的主要因素。毛利率情况：2023-2025年，公司主营业务产品综合毛利率分别为36.18%、38.93%和40.79%，毛利率逐年上升主要系受上游市场原料价格下降和公司收入产品结构变动的综合影-05电子封装材料毛利率分别为.5%.4%和.8%，4年电子封装材料毛利率同比上升.95年电子封装材料毛利率同比上升.84；2023-2025高性能改性塑料毛利率分别为.%、.2%和.5%4年高性能改性塑料毛利率同比下降.92025.3烯平均采购单价同比下降.%。7：20252.70（单位：万元）

8：202556.98模式：202517.02，三安半导体为第一大客户20252023-2025.8%.5%和.2%50%或严重依赖少数客户的情形。图表9：2025年公司前五大客户包括泉州三安半导体、盐城东山精密和安徽千乙包装等年份序号 客户名称主要销售内容金额（万元）占营业收入比例1 泉州三安半导体科技有限公司环氧封装材料190.144.0%2 盐城东山精密制造有限公司环氧封装材料169.383.6%20253 安徽千乙包装材料有限公司高抗冲改性聚苯乙烯167.993.5%4 北京影深科技发展有限公司高抗冲改性聚苯乙烯138.842.9%5 鸿利智汇集团股份有限公司有机硅封装材料133.592.8%合计-798.951.0%20241 江西瑞晟光电科技有限公司环氧封装材料254.976.0%2 鸿利智汇集团股份有限公司有机硅封装材料153.313.6%北京影深科技发展有限公司 高抗冲改性聚苯乙烯 150.78 3.5%亿光电子（中国）有限公司 有机硅封装材料、环氧封装材料 113.33 2.6%山西高科华兴电子科技有限公司 环氧封装材料 108.11 2.5%合计-779.491.4%2023

江西瑞晟光电科技有限公司 环氧封装材料 333.47 8.6%鸿利智汇集团股份有限公司 有机硅封装材料 166.02 4.3%北京影深科技发展有限公司 高抗冲改性聚苯乙烯 152.09 3.9%深圳市瑞丰光电子股份有限公司 有机硅封装材料环氧封装材料等 90.22 2.3%北京海盛家业建材有限公司 高热阻改性聚苯乙烯 91.8 2.3%合计-832.612.6%公司招股书、华源证券研究所2.3.财务：2026Q11.14（yoy+14.73）、2161（yoy+24.78）-2Q1.1.4.3.69亿元和.4亿元，同比增速分别为4.%、.6%、.%、.%和.3%。25一方面随着下游市场MiD背光商业化进程加速，MiD背光领域产品收入同比增长,.28.%京东方、亿纬锂能及三星等知名电子电器制造企业供应链，公司易损件防护领域产品需求持续增长，易损件防护领域产品收入同比增长,3.2万元、提升.%。-0Q1.42.1.07.2万元和.6.4%.%.%.%和.%。盈利能力方面，-2Q1，公司销售毛利率分别为.7%、.%、.6%、.%和.%5主要系高毛利率产入占比上升以及成本端材料价格下降。成本管控方面，2-Q1，公司期间费用分别为.9万元、.38万元、.4.3万元和.4.3%.2%.2%、.%和.%，随着公司经营规模不断扩大，公司总体费用合理，与业务规模相匹配。图表10：2026Q1公司实现营收1.14亿元（yoy+14.73）、归母净利润2161万元（yoy+24.78）图表10：2026Q1公司实现营收1.14亿元（yoy+14.73）、归母净利润2161万元（yoy+24.78）3.2024-2031年全球电子胶市场CAGR或将达5.16，2019-2023CAGR11.08电子封装材料LED图表11：电子封装材料及电子胶粘剂在电子产业链中的位置图示公司招股书、华源证券研究所根据公司招股书，电子胶粘剂主要为应用于电子电器粘接、封装的胶粘剂产品。受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。根据Reach数据，4年全球电子胶市场销售额达.9亿美元，同比增长.%，预计1年有望达到.3亿美元，4年至1年复合增长率预计为.%。图表12：预计2024-2031年全球电子胶市场销售额CAGR将达5.16图表12：预计2024-2031年全球电子胶市场销售额CAGR将达5.16QYResearch、公司招股书、华源证券研究所根据公司招股书，受益于政策大力支持、电子产业链向我国快速转移等因素，我国已逐步成为全球LED封装的主要基地，封装技术水平逐步提升。根据中商产业研究院及CSARrch0年至4D封装市场规模由.0亿元增至4亿元。随着小间距全彩D直显技术、Mi/McroD技术等新型D封装技术逐步导入商业化量产LED芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。中商产业研究院、CSAResearch、华源证券研究所LED直显及OLED显示等。近年来，随着电视、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等成熟消费电子产品的普及，R/VR3,58亿元增长至,00.5%，4年产业规模或达,0亿元。图表14：2017-2023年我国新型显示市场规模CAGR达15.65图表14：2017-2023年我国新型显示市场规模CAGR达15.65中商产业研究院、公司招股书、华源证券研究所LEDRGBLED根据高工产业研究院数据，2023LED规模约为7.%4年D显示屏市场规模或增至4MiLEDLED100COB步，MiD直显成本有望快速下降，或将逐渐替代小间距全彩D直显等超大尺寸显示方案，带动用于MiD直显的环氧封装材料市场规模扩张。根据洛图科技预测，8球MiED直显市场规模预计将达到34年至28年年复合增长率约为%。根据中商产业研究院及头豹研究院数据，3年我国MiD直显市场规模约为.2亿元4年或为1.6%8年市场规模将增至.724年至8年年复合增长率为.5%。高工产业研究院、公司招股书、华源证券研究所 商产业研究院头豹研究院公司招股书华源券研究所根据公司招股书，受益于半导体照明普及，包含封装材料、衬底材料制造、芯片生产在内的上游关键环节及中游DCARach及中商产业研究3年我国D照明渗透率仅.%7年渗透率已提升至.%3年增长至.%3年我国D照明市场规模达,224年或为,9亿元。图表17：2024年我国LED照明市场规模或增至7,169亿元中商产业研究院、公司招股书、华源证券研究所根据公司招股书，近年来，全球极端天气的频繁出现增强了各国粮食危机意识，随着现代农业的发展，温室大棚和植物工厂等新型农业形式更加普及，植物补光设备需求量将持续5年全球植物照明市场规模或达到.53年至5年复合增长率为.%3年我国植物补光设备及D补光设备市场规模分别为.8亿元及.5亿元，9年至3年复合增长率分别为.%和.%。根据公司招股书，5G、物联网及人工智能等技术的推广带动全球向万物互联时代迈进，照明行业亦向着数字化、智能化、功能集成化进发，寻求个性化新突破，智能照明在家居、场规模约为5亿元，4年或增至9亿元，同比增长.%。18：2023LED80.1837.15（亿元）

19：202447912.71观研天下、公司招股书、华源证券研究所 中商产业研究院、公司招股书、华源证券研究所高性能改性塑料根据公司招股书，塑料改性以五大通用塑料、五大工程塑料及特种工程塑料为基材，加图表20：塑料改性以五大通用塑料、五大工程塑料及特种工程塑料为基材公司招股书、华源证券研究所3年全球改性塑料市场规模约为,5.%.%201016202325%，502019-2023图表21：2019-2023年我国改性塑料产量CAGR达11.08改性塑料产量由,5万吨增长至,6万吨，年复合增长率达.%，4年产量或为,0万吨。图表21：2019-2023年我国改性塑料产量CAGR达11.08中商产业研究院、公司招股书、华源证券研究所根据公司招股书，公司超轻抗冲防护材料是制造运动及交通专业安全头盔的防护缓冲层的重要原材料。根据智研咨询数据，我国头盔行业的市场规模已由5年的.6亿元增3年的.7亿元，4年或达到.3亿元。根据公司招股书，公司烯烃增韧防护材料主要用于易损件防护包装，属于高性能改性包装防护材料。根据YRsrh数据，全球高性能塑料泡沫防护包装市场规模呈现稳步扩张4年市场规模为.25年将增至.21年市场规模有望达.3-31年年复合增长率为.%DIRsrh）35%，其次为欧洲和北50%的市场份额。232025-2031装市场规模CAGR将为4.61图表22：2024年我国头盔行业市场规模或为64.93亿元232025-2031装市场规模CAGR将为4.61智研咨询、公司招股书、华源证券研究所 QYResearch、公司招股书、华源证券研究所同行业公司电子封装材料业务：在产品类型、下游应用领域、制造工艺等方面具有相似性的同行业公司有华海诚科（688535.SH）、德邦科技（688035.SH）、世华科技（688093.SH）及安1.SH9.H4.SZ）及银禧科技（1.Z）为高性能改性塑料业务同行业上市公司。图表24：公司同行业公司主要包括华海诚科和会通股份等关关系收入结构应用领域产品结构主营业务公司名称业务华海诚科元器件的封装集成电路封装材2025年新能源应用材料主营业务专从事元器件的封装集成电路封装材2025年新能源应用材料主营业务专从事端电 料智能端封装 智.主要产品为电德科技 子装材研发 材、新源应用 力.子封装材料，应.） 化 应 叠.；用于电子元器用料 瓦装等域高端装备应用材料主营业务收入件的封装.。AI主要产品均为世科技 从功能材料 功性电材料、 、2025年功能性电子材料主营业务电子专用材料，.）销 料 、.应用于新型显售 /D显.。示、消费电子等示领域领域主业务关键 化机械光液、2025年化学机械抛光液主营业务主要产品均为安科技 半体材的研 功性湿子化学 集电路造和.半导体材料，应.） 化 加 域化学品主营业务收入占比用于半导体封剂系列产品.。装领域

专注于电子封装材料的研发、生产和销售

环氧塑封料、电子胶黏剂

半导体封装环节（主要包括一级、二级封装）

2025..。

主要产品为环氧电子封装材料，应用于电子电子封装材料业务公司 生产和销售

有机硅封装材料及环氧封装材料

2025.比.， 环封装料主业务入占比.。高性能改性塑料业务会通股份.）聚烯烃系列、聚苯乙烯系列、工程塑料及其他系列等高分子改性材料家电市场、汽车市场、通讯领域以及新市场领域20