生益科技崛起的电子电路基材领军

目录TOC\o"1-2"\h\z\u生益技：的电子路基军 5全球第二大刚性铜板供应商 5电子电路基材引者的新战略 7CCL：高化透+成本动型价双主线 10AI算力基建带动速CCL增长 10传导顺畅，成本涨价动能或持续 13生益科技：技术领，跻身高端供应链核心 14附录：刚性覆铜产品分类、市场规模与格局 15投资析意首次覆，给予“入”17盈利预测与关键设 17估值与评级 18催化剂、核心假风险 19图表目录图1：生益科技营收结构（亿元） 6图2：生益科技毛利润结构（亿元） 6图3：生益科技营收及归母净利润（亿元） 6图4：生益科技毛利率及净利率 6图5：全球数据中心PCB市场规模预测（亿美元） 10图6：高速市场规模预测（亿美元） 10图7：AI基础设施（AI服务器+交换机+标准总线）SerDes速率路线图与CCL损耗等级的对应关系 10图8：全球高速销售额排名（百万美元） 12图9：PCB和CCL的典型成本结构 13图10：CCL环节集中度比PCB环节高（2024年） 13图11：铜价在供需紧平衡下或维持高位（美元/吨） 13图12：7628电子布价格25Q4以来持续调涨（元/米） 13图13：生益科技国家电子电路基材工程技术研究中心研究方向 14图14：CoWoP封装架构 15图15：英伟达Kyber机架正交背板高达168层 15图16：刚性覆铜板产品分类体系 15图17：刚性CCL市场规模（百万美元） 15图18：特殊CCL市场规模（百万美元） 15图19：2024年刚性CCL全球格局 16图20：2024年高速CCL全球格局 16图21：生益科技盈利预测 17表1：生益科技发展沿革 5表2：生益科技主要股东（截至2026年6月16日） 7表3：生益科技董事长及管理层明细 8表4：生益科技战略表述变更 9表5：高速CCL等级及材料体系 11生益科技：崛起的电子电路基材领军19851998Prismark，2013202424年全球市场占有率达到.7%亿平方米。阶段 时间 事件表1：生益科技发展沿革阶段 时间 事件2023AI

2026 入选英伟达MGXIECPTFE2025 生益技过达GB300换认证 2024 ）2022 （投产2016-2022年：5G建设周2021生益电子在上交所科创板挂牌上市期，启动集团化运营，从通用2020生益科技企业集团全面启动运营板向高频高速、特种材料延2019联营公司联瑞新材成功登陆上交所科创板伸，确立国内覆铜板行业的技2017成立江西生益术领军地位2016成立江苏生益特种材料，研发高频高速PTFE/碳氢基材；2016年通过“国家电子电路基材工程技术研究中心”验收2015成立东莞生益资本2009-20154G/

2014 成立中国台湾生益；与日本新日铁合资成立“东莞艾孚莱电子材料有限公司”，主营FCCL的销售与进出口成立中国台湾生益；与日本新日铁合资成立“东莞艾孚莱电子材料有限公司”，主营FCCL的销售与进出口2013业务；收购TTM对生益电子剩余股权，向PCB环节延伸2011 2010 无铅CEM-1、CEM-3产品的两项IEC2008 2007 2000-2008年：产品线拓展和2006 （FCCL）高端化芽，设技体系， 2005 广东益山一厂利产进行全国多地产能建设2004 RCC2003 2002 ）2000 1985-1999：草创阶段，从代工起家

1998 1994 股份改造 1990 香港实业家唐翔千创办生益敷铜板有限公司，最初采取“来料加工”模式，生产纸基覆铜板香港实业家唐翔千创办生益敷铜板有限公司，最初采取“来料加工”模式，生产纸基覆铜板生益科技官网 整理CCL/PPPCB业务。2025年，CCL/PP、PCB业务分别贡献营57%/35%CCL/PP包括单、双面线路板及高多层线路板，通过控股子公司生益电子经营。本报告主要对生益科技L/PCB业务主体生益电子分析已于2512月发表于《生益电子（688183）AIASIC与交换机速率升级（AI硬件系6）》，因此不作详细展开。图1：生科营结（亿） 图2：生科毛润构（元） AI周期：从周期主导走向高端算力电子材料核心资产。2019-2021年：PCB/CCL2019-20215G商用与基CCL26%-27%的综合毛利率。2022-2023年：电子终端需求景气下行，产业链去库存。市场需求从2021年底开始回落。原材料成本仍然较高。此外，行业新增产能在集中释放。CCL环节价格与盈利存在压力，公司综合毛利率调整至19%-22%区间。2024AIAI算力对于高速CCL的需求弹性提升，高阶规格价格和盈利提升，加之高端CCL供给更加稀缺。生AI图3：生科营及母净润亿） 图4：生科毛率净利率 2026616日，广东22.56%（14.13%12.14%。1985年公司创设以来，公司股权结构虽无实控人，但维持三方共治的长期稳定性。公司股权派驻董事会成员明细占总股本比例股东名称分类表2公司股权派驻董事会成员明细占总股本比例股东名称分类广东省国资，第一大股东

广东省广新控股集团有限公司（广新集团）

22.56%

10%

张莉（

光电东莞市国弘投资有限公司（国弘投资）13.29%前身为东莞市电子工业总公司，为东莞科技创新金融集团有限公司的全资子公司，主要负责集团围绕战略性产业投资业务以及集团下属产业园区运营唐镇川（国弘投资副总经理）生益电子东莞市国资，一致行动组东莞科技创新投资集团有限公司（东莞科创集团）0.29%与第二大股东国弘投资系一致行动组；隶属于东莞科创集团（生益电子东莞市科创资本产业发展投资有限公司0.36%与第二大股东国弘投资系一致行动组；隶属于东莞科创集团东莞市科创资本投资管理有限公司0.19%与第二大股东国弘投资系一致行动组；隶属于东莞科创集团合计14.13%香港伟华电子，唐翔千家族投资平台

伟华子限司

生益科技核心创始股东，香港爱国实业家唐翔千（美维集团创始人，曾任全国政协常委、生益科技董事长）创立并实际控制

庄鼎鼎（伟华电子董事总经理、首席投资官）、唐嘉盛（伟华电子高级管理人员）

清溢光电，广新集团官网，国弘投资官网，东莞科创集团官网职业经理人新更迭，高管内生拔擢。2024年从“创始发展代”向“职业经理人接力”切换。199034年中对生益科技从传统覆铜板加工厂走向全球领军起到了关键作用。陈仁喜接任董事长，此前长期担任个人简历加入生益年份任职日期 性别个人简历加入生益年份任职日期 性别职务姓名陈仁喜

职工董事,董事长

2024/6/5 男 1995

中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，正高级工程师（科技型企业家），高级经济师。1989年6月毕业于华南理工大学有机化学专业。曾任职于东莞市氮肥厂、香港东方线路板有限公司、香港生益有限公司，历任广东生益科技股份有限公司生产总厂长兼营运总监、副总经理、董事、总经理，现任生益电子股份有限公司董事、广东生益科技股份有限公司董事长、江苏生益特种材料有限公司董事长、江西生益科技有限公司董事长、陕西生益科技有限公司董事长、苏州生益科技有限公司董事长、东莞生益资本投资有限公司董事长、生益科技（泰国）有限公司签字董事、生益科技（香港）有限公司董事长、生益科技（国际）有限公司董事长、生益科技（发展）有限公司董事长。中国国籍，无国外永久居留权，本科学历。1991年从华南理工大学毕业加入广东生益科技股份有限公司，历任广东生益科技股份有限公司销售业务经理、销售部副经理、销售部经理、市场部经理。现任广曾红慧 总经理 2024/6/5 女 1991唐芙云 董事秘书 2018/4/18 女 2001曾耀德 总工师 2017/3/29 男 1990林道焕 总会师 2024/6/5 男 2002

东生益科技股份有限公司总经理、营销总监、集团营销中心总裁，兼任江西生益科技有限公司、江苏生益特种材料有限公司、苏州生益科技有限公司董事，广东生益科技股份有限公司北京分公司负责人，中国台湾生益科技有限公司副董事长。中国国籍，无永久境外居留权，本科学历。20017电子股份有限公司监事。现任广东生益科技股份有限公司董事会秘书兼法务部经理、董事会办公室经有限公司董事、生益科技（泰国）有限公司签字董事、生益科技（香港）有限公司董事、生益科技（际）有限公司董事、生益科技（发展）地产开发有限公司董事、陕西生益科技有限公司监事、东莞市上市公司协会副秘书长。中国国籍，无永久境外居留权，本科学历，正高级工程师，1989年7月毕业于中山大学化学系高分子材料专业。1989年7月至1990年3月，在东莞市虎门真空电镀厂任技术员；1990年3月至20002；20003201688中国国籍，无永久境外居留权，本科学历，高级会计师，中共党员。2002公司、东莞生益资本投资有限公司及湖南绿晟环保股份有限公司监事。2025AI提效。2021-2024年报所披露公司发展战略 20252021-2024年报所披露公司发展战略 2025年报所披露公司发展战略公司仍坚持以做强做大覆铜板为主业的战略。制造商；是电子电路所需材料的知名品牌核心供应商；是终端功能需求的解决者。

1、保持规模领先战略。通过技术和管理降低传统产品的成本，提升传统产品的竞争力，守住原有产品市场竞争优势，同时积极开拓新产品市场。2、产品技术领先战略。AI封装、HDI、新能源、卫星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会，充分利用外部资源，提升创新研发能力。公司仍坚持在经营上不向上、下游扩张的基本战略。 3、多品种发展战略。重点发展高速材料的同时，持续优化做好各类硬板、软板、芯片封装材料。4、国际化战略。利用好泰国生产基地，加大对海外销售网络的投入，加大国际化人才的引入，加大力度开拓行业海外重点客户。5、集团化管理战略。通过对集团化管理再次改造优化，实现进一步提升集团资源利用最大化和集团效益最大化的目标。6、人力资源优化战略。加大高素质优秀人才的招聘、培养力度，应对华南基地建设、高等级材料研发生产需要及人才队伍老化更替需求。7、AI赋能及信息化提升战略。加大集团在各个业务过程中AI技术的开发利用，以AI作为本战略期提升经营效率的核心动力。生益科技年报CCL：高速化渗透+成本驱动型涨价双主线AICCL增长AICCL150亿美元。AI投资加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCBPCBPCB/CCLPCB20241252029210亿美元，2024-2029CAGR10.9%PrismarkAICCL市场规模有望从2025年62亿美元增长至2030年158亿美元，2025-2030年CAGR达20.7%。图5：全数心PCB市场模测亿元）图6：速CCL场预测亿元） 研究

源研究

risar（PCB/CL专业分析机构AI互联带宽提升要求电互联介质性能升级。AI互联带宽密度提高，PCB层数、IO密度增长，SerDes1）Scale-up网络方面NVLinkSerDesHopper112GbpsRubin448Gbps。SemiAnalysis，RubinM8.5(HVLP4+LDK4)KyberM9等级材料。2）Scale-out网络方面，以400G(56Gbps单通道1.6T(224Gbps），交换机主板层数有40M9等级主材。3）标准总线方面，PCIeGen6将随着OakStream、AMDZen656GbpsAI网M7材料。总体而言，2026-2027年为AI数据中心PCB损耗等级向M8.5~9迁移的时期。图7：AI基础设施（AI服务器+交换机+标准总线）SerDes速率路线图与CCL损耗等级的对应关系SeiAnalss半体分析博通英伟达沪电股份港股招股书（开放数据中心委员会松下联茂电子投资者关系材料 绘制NVLink4（奈奎斯特频率）28GHzNVLink4四电平调制42（2NRZ1bit、8÷2bits56GHz-香农采样28GHz注2：根据SemiAnalysis，NVLink6采用单通道448GbpsPAM4双向信号传输方式，因此波特率、截止频率无须翻倍。随着速率、频率提升，CCL性能须升级以保证信号完整性。响高速信号完整性的主要因素。导体损耗，由电流在铜箔传输时的高频趋肤效应和表面粗糙度导致；趋肤效应无法避免，但可通过降低铜箔表面粗糙度改善损耗，如采用HVLP铜（Dk）/（Df）Low-Dk电子布/PTFEDk/Df。CCL损耗等级MidLossM2LowLossM4VeryLowLossM6UltraLowLossCCL损耗等级MidLossM2LowLossM4VeryLowLossM6UltraLowLossM7ExtremeLowLossM8SuperExtremeLowLossM9分级依据Df@10GHz0.01~0.0150.005~0.010.003~0.0050.002~0.0030.001~0.002<0.001材料体系铜箔玻纤布树脂体系RTF1/2RTF1/2RTF2/3RTF2/3;HVLP1/2HVLP3/4HVLP4/5E-glassE-glassE-glass/Low-Dk1(NE)Low-Dk1(NE)Low-Dk2(NER)Low-Dk2/3(NER/NEZ)；Q-glassEP为基，共混少量PPEEP为基，共混PPE或CEPPE为基，共混EP或CE高组分PPE陶瓷填充超高组分PPE为基，共混PCH/陶瓷填充PCH或PTFE代表性型号松下Megtron2Megtron4/4SMegtron6/6NMegtron7/7NMegtron8/8SMegtron9斗山DS-7409DDS-7409D(X)DS-7409DJGDS-7409DJG(N)DS-7409DQN/N2DS-7409DYQ台光电EM370DEM526EM528KEM890K/891KEM-892K/K2EM896K2/K3生益科技S7439Synamic6/6NSynamic8GNSynamic9GNSynamic10GQPrisark（PCB/L专业分析机构，各公司官网【铜箔解释】RTF：Reverse-TreatedFoil，反转铜箔；HVLP：HyperVeryLowProfile，极低轮廓铜箔。【玻纤布解释】E-glass：ElectricalGlass，电子级玻纤布；Low-Dk1NE级型号；Low-Dk2：低NER级型号；Low-Dk3NEZ级型号（渐进提高二氧化硅含量）或-glas（高纯二氧化硅含量-glas：uartzGlas【树脂解释】EP：EpoxyResin，环氧树脂；PPO/PPE：PolyphenyleneOxide，聚苯醚树脂；CE：CyanateEsterResin，氰酸酯树脂；PCH：HydrocarbonResin，碳氢树脂；PTFE：Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯。台资、日韩企业主导高速CCL供应，国产供应商突围。中国台湾地区：优势源于下游高端ICT设备制造产业的聚集效应，技术储备、规模、客户上的先发优势延续到AI时代。台系“CCL三雄”位居第一梯队，CR3约60%。其中，台光电是全球领军，供应主流终端算力与交换机客户。（铜箔+电子布+树脂CCL细分市场占有一席之地。松下份额约10%，核心客户为谷歌（TPU+交换机）。韩国：斗山电子BG（6.1%）独树一帜，从GB200开始成为计算板CCL的主要供应商。中国大陆：生益科技（6%）为内资厂商领军，从GB300开始参与交换板CCL的供应。南亚新材，华正新材亦出色。图8：全速CCL额排（万元） Prismark，CCLA覆铜板资讯，中国台湾工商时报高集中度决定CCL厂商能够较顺畅涨价。CCL是PCB的核心原材料，对PCB起互（（（。图9：PCB和CCL型成结构 图10：CCL环集比PCB节（2024）中商产业研究院 Prisark（PCB/L专业分析机构覆铜板资讯三大主材具有充分涨价动能。铜价：供需紧平衡下或维持高位：需求侧受全球能源转型、AI2025以来核心矿区黑天鹅事件扰动生产的冲击。国际铜研究组织预测，2026年15万吨的供应缺口。AI终端所需特种布较普通布利润率更高，因此电子布供应商有较强动力转产特种布。织布机短缺为核心约束。据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，价达7.4元/米。当前普通布库存水平很低，短期紧缺程度难以缓解。地缘冲突升70%PPE3PCB图11：铜价在供需紧平衡下或维持高位（美元/吨）图12：7628电子布价格25Q4以来持续调涨（元/米） LME伦敦金属交易所 卓创资讯范围内广泛应用的高科技产品，201120112016年通过验收。公司依图13：益技家电路材程术究心研方向 生益科技官网生益科技已跻身海外AI算力供应链核心。公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目有望取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。在DesignCon2026上，生益科技系统性展出适配224G/448G速率的材料路线及方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。2026年5月19日，由生益科技主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。该材料以聚四氟乙烯（PTFE）为主体树脂，不含增强材料，但添加功能性填料，具备低且稳定的Dk与低Df5G/6GAI计算硬件等高端电子通讯领域。图14：CoWoP封架构 图15：伟达Kyber架正背达168层Prismark Prismark图16：性铜产类体系 产品分类 定位 定义Commodity低端低成本的基础类别基 复合基以木浆纸为增强材料，通常配以酚醛树脂以木浆纸+玻纤布或玻璃毡为增强材料，通常配以环氧树脂FR-4中端，最泛用FR意即阻燃(FlameRetardant)；以玻纤布为增强材料，配以环氧树脂；是最为常用的CCL材料FR-4 FR-4 高TgFR-4使用含溴阻燃剂（如四溴双酚A）的FR-4不含溴（Br）和氯（Cl）等卤素成分，采用磷-氮系等绿色阻燃剂的FR-4高Tg（GlassTransitionTemperature，玻璃化转变温度）指PCB板材在受热时从刚性玻璃态转变为高弹态的临界温度。高Tg板材在高温下依然能保持较好的机械强度、稳定性及硬度，主要应用于通讯、电脑、汽车、电子仪器等耐热要求高的应用场景。特殊CCL高端应用高性能或特殊应用要求封装载板用CCL射频/微波CCL应用于有机IC封装载板的CCL应用于高频/微波信号传输场景；高频是电磁学概念特性，模拟信号范畴，反应信号模拟/射频/微波信号本身的频谱特性；用于基站、雷达场景高速CCL应用于高速数字信号传输场景；高速是信息学概念特性，数字信号范畴，用于高速数据传输；应用于服务器、交换机、路由器场景Prismark（PCB/CCL专业分析机构图17：性CCL市模（万元） 图18：殊CCL市模（万元） 源研究测算

专业分析机构

risar（PCB/CL专业分析机构申万宏源研究测算图19：2024年性CCL全球局 图20：2024年速CCL全球局 risar（PCB/CL专业分析机构覆铜板资讯 测算

Prisark（PCB/L专业分析机构覆铜板资讯 测算投资分析意见：首次覆盖，给予“买入”评级我们预计生益科技2026-2028年实现营业收入417/609/673亿元，同比+47%/+46%/+11%58亿/97亿/112亿元，同比+74%/+67%/+16%；净利率13.9%/15.9%/16.6%。图21：益技利测 润简表单位：百万元20222023202420252026E2027E2028营业收入18,01416,58620,38828,43141,74160,866YoY-11%-8%23%39%47%46%营业成本14,04513,39515,89520,90529,28541,83毛利润3,9693,1914,4937,52612,45619毛利率22.0%19.2%22.0%26.5%29.8%归母净利润1,5311,1641,7393,3345,808YoY-46%-24%49%92%74%净利率务结构单位：百万元8.5%20227.0%20238.5%202411.7%2025售收入18,01416,58620,38828覆铜板和粘结片13,99812,63214,791印制线路板3,4043,1354,484废弃资源综合利用304517其他业务308302入同比-11%-8%覆铜板和粘结片-14%-1印制线路板废弃资源综合利用其他业务-3%-47收占比覆铜板和粘结片印制线路板废弃资源综合利用其他业务利润覆铜板和粘结片印制线路板废弃资源综合利用其他业务利率覆铜板和粘印制线路废弃其AICCL2026-2027年的价格上行周期，但随着行业供给释放，价格涨势或于2028年平缓。预计覆铜板2026-2028268亿/386亿/373亿，同比增长+51%/+44%/-3%。顺周期26.6%/28.2%/30.0%。26-27RubinASIC1.6TbEHVLPM9规格升级。生益科技已跻身海外AI算力供应链核心。公司已为英伟达供应GB300交换板M8CCL，亚马逊、谷歌、MetaASIC项目有望取得实质性份额突破。在下一代平M顶尖算力终端中的份额提升有高置信度，带动覆铜板产品结构、附加值及盈利能力大幅提升。+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。CCLAI（生益电子运营PCB需求结构性扩容。预计印刷电路板业务2026-2028年收入为128亿/192亿/269亿，同比+40%/+50%/+40%；AI算力PCB在产品结构中占比提高以及产能稼动率提升，毛利率预计为35%/36%/37%。生益电子以亚马逊AI服务器、国产算力终端为切入点，将充分受益于海内外AI云端基础设施投资的商业闭环，在ASIC《生益电子（688183）AIASIC与交换机速率升级（AI6）》指出2025-27200万平米/300万平/124厂通过技改有望继续提升产出。东城5厂在25年下半年爬坡顺利，26年将逐步产能爬坡。吉安二期、泰国工厂预计于26年投产。估值与评级选取覆铜板领域南亚新材、华正新材、沪电股份、深南电路作为可比公司。沪电股份PCB（AI服务器、交换机等）、汽车和工业设备。深南电路：为公司下游，与公司在终端应用方面可比。PCB下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。投资评级与估值：生益科技已经成为高端电子电路基材领军，充分受益算力基建趋势下覆铜板高速化与成本驱动型涨价。我们预计生益科技-年实现营业收入// 亿元，同比+47%/+46%/+11%；归母净利润58亿/97亿/112亿元，同比+74%/+67%/+16%；净利率13.9%/15.9%/16.6%。截至2026年6月26日收盘，26EPE为75x，可比公司平均PE为88x，首次覆盖，给予“增持”评级。表：生益科技可比估值表总市值(亿元) 归母净利润（百万元） PE证券代码证券名称2026/6/262026E2027E2028E2026E2027E2028E603186.SH华正新材3885237871,011744938688519.SH南亚新材9645518951,45617510866002463.SZ沪电股份2,8345,7188,68712,881503322002916.SZ深南电路2,9535,3587,3749,980554030平均885739600183.SH生益科技4,3365,8089,68811,192754539；可比公司盈利预测采用 一致预期CCL上游铜箔/玻纤布/树脂涨价、CCL涨价。核心假设风险：AI公司产品研发、客户导入进展不及预期：CCLCCL紧缺缓解：随着行业新增产能逐步释放，叠加国产替代进程提速，此前因供需失衡导致的CCL紧缺局面有可能缓解，超额利润空间可能被压缩。财务摘要百万元202420252026E百万元202420252026E2027E2028E营业总收入20,38828,43141,74160,86667,313营业收入20,38828,43141,74160,86667,313营业总成本18,46024,22834,30848,41252,636营业成本15,89520,90529,28541,83744,862税金及附加123151245349380销售费用3735378051,0461,256管理费用8431,0881,6332,1222,547研发费用1,1571,4502,1752,8283,393财务费用7097166229199其他收益213242215224227投资收益551437892104净敞口套期收益00000公允价值变动收益-217000信用减值损失-52-20-36-66-22资产减值损失-62-14135-2-10资产处置收益-8-10000营业利润2,0724,4347,72612,70114,976营业外收支-4-17000利润总额2,0684,4167,72612,70114,976所得税2005249181,5131,785净利润1,8683,8926,80811,18813,192少数股东损益1295581,0001,5002,000归母净利润1,7393,3345,8089,68811,1920zai

2024 20252026E2027E2028E资本开支 经营活动现金流经营利润率(%)402002024 2025 2026E2027E2028E毛利率 EBITDAMargin EBITMargin聚源数据合并现金流量表百万元202420252026E2027E2028E净利润1,8683,8926,80811,18813,192加：折旧摊销减值9761,0741,8852,2762,639财务费用13093166229199非营损失 -73 -118 -78 -92 -104营资本动 -1,798 -199 -5,869 -5,547 -1,245其它 405 552 0 0 0经营活现金流 1,456 5,274 2,912 8,053 14,680资本支 915 2,371 3,000 3,750 4,500其它资现流 -19 -562 78 92 104投资活现金流 -934 -2,933 -2,922 -3,658 -4,396吸收投资77335000负债净变化-2811363,971322-2,434支付股利、利息1,1922,7273,0814,8767,949其它融资现金流-577-59-600融资活动现金流-1,276-2,616884-4,554-10,384净现金流-752-273874-159-99聚源数据合并资产负债表

投资回报率趋势(%)60402002024 2025 2026E2027E2028EROE ROIC收入与利润增长趋势(%)百万元20242025百万元202420252026E2027E2028E流动资产16,61319,38928,27538,58741,057现金及等价物2,1462,4923,3663,2073,108应收款项9,17310,95815,69422,41524,348