通信行业半年度策略：运力扩张光互联迈入新周期

内容目录行情回顾 6光模块/光芯片/光器件 7光通信产业链话语权较强的厂商集中在上游和下游两端 7国内外云厂商持续加大资本开支 8光模块：未来三年内800G/1.6T等高速光模块的需求将占主导地位 10光芯片：供需缺口明显，国内厂商已推出高速EML、大功率激光器产品 14硅光方案具备高效能、低成本优势，成为高速光模块重要发展方向 16硅光方案渗透率提升，2026年市场份额有望超过50% 17硅光市场规模快速增长，海外主导研发及流片，国内引领封装环节 19未来CPO成熟应用或带来光模块产业链的重大变化 21CPO将成为推动scale-up网络带宽增长的主要动力 22关注光引擎、激光光源、、MPO连接器、MT插芯等产品 24光纤光缆 26光纤光缆产业链主要包括光纤预制棒、光纤、光缆 26产业链呈金字塔式竞争格局，中国光纤制造能力在全球占据首位 29行业存在技术壁垒、资金门槛、品牌及客户资源壁垒 30数据中心建设改变光纤光缆市场需求格局，2026年供需缺口率约为16.4% 31空芯光纤从实验室走向产业化，将带来革命性变革 34电信运营 36运营商投资重心由“网”向“算”倾斜 36国内电信业务总量保持增长，DOU值维持高位 385G网络建设稳步推进 39运营商向经营转型 40运营商重视股东回报，股息率较高 41投资建议 42风险提示 43图表目录图1中一行指涨跌（（6年1月1日6月24日） 6图2：通行市率行业数势至2026年6月246图3：光信本理 7图4：光信业链 7图5：北四云商本开（美） 9图6：中云商本支（元） 10图7：光信场模测 10图8：全数光块场规预（美） 图9：全电光块场规预（美） 图10：模季销况 图光块要分场增速 图12：国模细场规及测 12图13：Scale-up络缆连有向互转换 12图14：2021-2030年于AI的模市规占比 12图15：连高率趋势 13图16：球十光厂商名 14图17：模结示（SFP+封） 14图18：同型器场份占比 14图19：芯的类 16图20：模成占比 16图21：球模细场规及测百美） 16图22：LumentumEML光器货况 16图23：光发路路 18图24：据心模出货占及应链 18图25：光技在块市中份额 18图26：模、AOC、LPO/LRONPO/CPO所光芯市销（应场景分） 19图27：2024-2030年集成路收长测按技平划） 20图28：光块构 20图29：光制芯片 20图30：光业链 21图31：光场球参与者 21图32：CPO基部意图 21图33：据信收块技路图 22图34：CPO内结构 22图35：DSP插技意图 22图36：CPO技示图 22图37：ROSA/TOSA+DSP发路意图 23图38：800GSR8光功耗比 23图39：宽度/能比传输离趋对比 24图40：机架scale-upvsscale-out宽比 24图41：插光块与CPO效口货预测 24图42：据信CPO入增预（应领划分） 24图43：伟达Spectrum-X换机 25图44：CPO产生统 26图45：纤缆业链 27图46：纤制组意图 27图47：纤成意图 28图48：缆品成图 29图49：球数中缆需量按景分） 32图50：2025-2030年光纤缆量CAGR 32图51：国G.652.D光价格元/公） 33图52：国纤缆额 33图53：国纤缆均价 33图54：国纤缆数量 34图55：统纤空纤对比 34图56：子隙纤示意图 35图57：芯谐光构示图 35图58：球芯纤销售（元及速（%） 36图59：大信营本开情况 37图60：国动2025新型息础施设况 37图61：国信2025算力础施设况 38图62：国通本情况 38图63：信务入信业总增情况 39图64：兴务入情况 39图65：动联流及DOU长况 39图66：均量（DOU）及增情况 39图67：国10GPON口数 40图68：国5G基数量 40图69：国信发者/小微业户41图70：国信人庭户套餐 41图71：大营商H股息率（%，TTM） 41图72：大营商A股息率（%，TTM） 41表1：光块方对比 17表2：单光与模纤的要别 28表3：中光光主厂商 30表4：通行上公估值投评级 43行情回顾截至2026年6月24日，通信（中信指数成分股，下同）行业指数上涨76.59%，在全部30个中信一级行业指数中排名第1位。图：中信一级行业指数涨跌幅（%（6年1月1日-6月4日）85%65%45%25%5%电力及公用事业计算机房地产非银行金融食品饮料消费者服务-35%202662499.61%76.27%图2：通信行业市盈率与行业指数走势（截至2026年6月24日）806040200

20,00015,00010,0005,0002016-07-012016-09-232016-07-012016-09-232016-12-232017-03-172017-06-092017-09-012017-12-012018-02-232018-05-182018-08-102018-11-092019-02-012019-04-302019-07-262019-10-182020-01-102020-04-102020-07-032020-09-252020-12-182021-03-122021-06-042021-08-272021-11-192022-02-182022-05-132022-08-052022-11-042023-02-032023-04-282023-07-212023-10-202024-01-122024-04-122024-07-052024-09-272024-12-202025-03-142025-06-062025-08-292025-11-212026-02-132026-05-15市盈率剔除负值（左轴） 分位点（左轴） 指数点位（右轴）20261月，CES2026以“AIHardwareRubin架构在AI3.5token达将PhysicalAIAI1-3AI60CPO1.6T6scale-up层面的关键过渡方案，硅光应用加速，行业指数震荡上行。光模块/光芯片/光器件光通信产业链话语权较强的厂商集中在上游和下游两端光通信行业包括基础构件（光模块/光芯片/光器件）和设备集成。最终应用领域主要为数、VOA图3：光通信基本原理中国电子元件行业协会，源杰科技光通信产业链整体呈现“光芯片-光组件-光模块-光通信设备-终端市场”的结构，产业链上游主要包括光芯片、光组件、光模块等。光芯片处于产业链的最前端，是光组件、光模块的最核心部件，经与一系列元器件封装为光模块，从而装配于中游的光通信设备，并最终应用于下游的数通市场、电信市场和新兴市场。图4：光通信产业链云岭光电国内外云厂商持续加大资本开支AIAI26Q1Meta130670.6%20254100710073.2%。26Q1432绝2026AI6055.9%AIAI微软：26Q131949.1%AIGPUCPUAzureAI2026190061%250亿GPUCPU2026持续平衡新增供给，微软预计Azure26H226H1谷歌：26Q1356.74107.4%AI2026180019001850102.3%17501850AIAI把握AI20272026Meta：26Q1资本开支为198.4亿美元，同比+44.9%。2026年资本开支指引区间为125014501350+100.8%13502026Meta图5：北美四大云厂商资本开支（亿美元）0

亚马逊 Meta 谷歌 微软 合计YoY(%，右轴)

100%80%60%40%20%0%-20%微软，谷歌，亚马逊，Meta，AIAIAIAI268.87+9.24%2025+70.7%AIAI3800入。26Q1416.26+38%40%AI腾讯：26Q1319.36+16.23%。2025792亿+3.2%AI2026腾讯在新AIAIAIHy3preview428OpenRoutertokenAIAIAI百度：26Q159.16+104.0%，2025120.73AI26Q1AI88AIInfraAIInfraP8005.12566Skii50%。图6：中国云厂商资本开支（亿元）0腾讯 阿里巴巴 百度 YoY(%，右轴)

300%200%100%0%-100%腾讯，阿里巴巴，百度，800G/1.6T等高速光模块的需求将占主导地位/AILumentum202518020309002025-2030CAGR40%2030AIAI比45图7：光通信市场规模预测LumentumASICAIASICASICASIC光模块是AI投资中网络端的重要环节，在全球算力投资持续背景下，AI成为光模块数通LightCounting2026228元，20304142025-2030年CAGR20%。800G1.6T3.2TLightCounting2026800G1.6T14664%。LightCounting202653亿2030702025-2030年CAGR7%。图8：全球数通光模块市场规模预测（亿美元）图9：全球电信光模块市场规模预测（亿美元） LightCounting，际旭创 LightCounting，际旭创AIAI800G/1.6TLightCounting268+74%；26Q1AOC100+90%。图10：光模块季度销售情况 图光模块主要细分市场增速LightCounting，C114 LightCountingAILightCounting2029图12：中国光模块细分市场规模及预测LightCounting，中际旭创云服务商在数据中心及配套网络基础设施的投资，为光模块市场创造新的细分领域。2023-2025年AI发展的浪潮催生了新一轮光连接需求，这一增长势头将延续至2030年。2026-2030scale-upLightCountingCPOscale-upscale-out（scale-upAI数scale-upLightCounting2030scale-up的21%，整体用于AI65%。图13：Scale-up网络中铜缆连接有望向光互连转换图14：2021-2030年用于AI的光模块市场规模占比 Marvell，中际旭创 LightCounting，际旭创//1.5-23-4一代，AI中长距相干光模块向Tbs1k在4s500+GBaud800Gb/s20302）智算（80-120km）400Gb/s800Gb/s1.2Tb/s2027-20281.6Tb/s、20302.4Tb/s3.6Tb/s、4.8Tb/s演进。XPU200Gb/s1.6T200GEMLCW1.6T20303.2Tb/sS（m（PEeSR4800GEeSR8100Gb/s多150m。图15：光连接高速率发展趋势中国信通院光模块行业的竞争格局发生了深刻变化，其主要呈现以下特点：从数据中心的大规模需求来看，随着光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短，带来行业技术门槛有望显著提升，光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显，行业集中度有望进一步提高。在产品形态持续升级过程中，能紧跟客户研发步伐，率先进入客户供应链，提前锁定客户需求的光模块厂商能够在产品代际更迭时率先享受红利。LightCounting2025720251易盛反超美国Coherent4678107图16：全球前十大光模块厂商排名LightCounting，C114AI800GAI30%Meta与AIEMLCW-LDLPODSPEML、大功率激光器产品包括光发射组件（SA、光接收组件（RA、光调制器等；光无源芯片及组件不涉及光ARAOvum83%17%。17%83%图17：光模块结构示意图（SFP+封装） 图18：不同类型光器件市场份额占比17%83%光有源器件 光无源器件IMT-2020（5G）进组，源杰科技 中商产业研究院云岭光电按照是否涉及光电信号的转换，光通信芯片可以分为有源光芯片和无源光芯片；按照功能的不同，有源光芯片可以分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片能够将电信号转换为光信号并发射，探测器芯片能够接收光信号转换为电信号，两者承担着光通信系统最重要、最基础的职能，即信号的产生与接收。FPFEL芯片PNPD主要包括VCSEL（FPDFBEML芯片（PINAPD）（VCSEL芯片3D感测等领域；此外硅基衬底芯片包括硅光PLC73%18%，PCB板5%4%。ROSASLDBL等RAA、PN等。10G及以下速率的DFBPIN、VCSELFPAPD及以上速率的EML及以下速率的EML激光器，目前国内已有部分厂商可实现批量供应。全球范围看，CoherentLumentum200G25GP（DTI（R）200G100GPCBA电路板方面，高速光模块对PCBA的阻抗线宽和公差要求较高，目前已有部分国内供应商具备供应能力。图19：光芯片的分类 图20：光模块成本占比5%4% 18%73%18%73%光器件 电路芯片 PCB 外壳云岭光电 易天光通信LightCounting2025-2030CAGR352030DWDMASIC与可插拔端口之间作为板载重定时器的DSP图21：全球光模块细分市场规模及预测（百万美元）图22：LumentumEML激光器出货情况LightCounting，C114， LumentumLumentumEML20264月，LumentumMichaelHurlston2028年底。5日，Lumentum2026202512月到6年12LGEL200GEML30%。硅光方案具备高效能、低成本优势，成为高速光模块重要发展方向（，传统光模块发展存在以下瓶颈：空间与集成度限制：在高密度部署场景下，传统光模块的尺寸限制了其在数据中心的“”400G800G1.6T“”。成本与制造复杂性：传统光模块的制造涉及多个分立器件的组装与测试，工艺复杂且EML表1：光模块各方案对比维度 传统方案 EML方案 硅光方案核心原理性能瓶颈

DFB：直接调制VCSEL：直接调制共性问题：直接调制啁啾大DFB：带宽限制，小于等于50GBaudVCSEL：与多模光纤搭配，模态色散导致距离极短（<100m）

DFB激光器+EAM调制器单片集成（外调制）成本高技术壁垒极高

CW激光器+硅基调制（外调制）光源依赖外部集成需权衡调制器性能与功耗传输距离 短距 中长距 中长距系统级成本成本结构 芯片成本低 芯片成本占主导DFB：5G前传、接入网

规模效应、封装简化数据中心短距离互联主要市场

VCSEL：机柜内

DCI、城域网、长途骨干网

AI集群内、机柜间场景选择 特定低成本固定速率场景中仍占一定比例 长距离高速传输的性能唯一解 短距离高速市场的性能和成本最优中际旭创，源杰科技202650%客户对硅光方案接受度提升，EML原材料短缺下硅光方案作为重点产能供给补充。需求方面，AI发展拉动光模块整体需求提升，下游客户因硅光方案综合性价比较优，包括性能、价格、产能供应，对其接受度提升。EMLDFBEAMInPAXTAmericanElementsInPInP（子阱结构，该环节被美国Coherent、Lumentum1.6TAlpine25Q42026当前硅光子商业化的核心挑战包括：高纯度硅基光子器件制造工艺复杂、成本较高；光电器件与传统电子芯片的封装集成难度大；行业标准尚未完全统一。速率、功耗、成本仍将驱动光模块行业迭代发展，未来硅光技术将向高速化、集成化、生态化和低成本化方向发展。图23：硅光子发展路线路YoleGroup，电子工程专辑代基于InP和GaAs的传统光模块，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升。LightCounting202650%。图24：数据中心光模块的出货量占比及供应链 图25：硅光子技术在光模块市场中的份额Group LightCounting，C114，NPO/CPO的部署正加速硅光的应用，并带动InPCW激光器需求的增长。根据LightCountingAOCLPONPO和CPO40203141502031AOC、NPO和CPO800202520312031scale-outscale-up，scale-in（封装内部用于chiplets）InP（EML）InPCPO/NPO的CWInPPICInP581ELiC如NPO/CPO）上调了定价假设，鉴于供应短缺，目前价格降幅很小。LightCounting2026-2027图26：光模块、AOC、LPO/LRO、NPO/CPO所用光芯片市场销量（按应用场景划分）LightCounting，C114AIGroup预计硅光PICs20242.7827CAGR46%。图27：2024-2030年功率集成电路营收增长预测（按技术平台划分）YoleGroup，C114，常用的硅基激光器按照结构可分为VCSELIII-VIII-VVCSELEMLCWCWInPEMLEMLInPCW和DR8光模块可以使用单个CW30-50%图28：硅光模块结构 图29：硅光调制器芯片 Intel，中际旭创 CIOE，赛勒光电硅光产业链分工是海外主导研发及流片，国内引领封装环节。上游核心物料包括PIC、CW光源、DSP等，中游涉及封装和测试、硅光设备，下游包括系统设备商和终端厂商。图30：硅光产业链YoleGroup，C114，硅光产业生态呈现多元化格局。中国在硅光子领域取得显著进展，正致力于确立全球领导地位。中国企业聚焦自主创新并提升高速光通信产品量产能力，加速缩小与西方同行的差距，是硅光领域的重要参与者。图31：硅光市场全球主要参与者YoleGroup，电子工程专辑CPO成熟应用或带来光模块产业链的重大变化（CPO）指的是交换ASIC）CPOCPOCPO图32：CPO基板部署示意图SemiAnalysisCPOCPO合是突破AIPOTCPO800GCPOCPOCPOCW图33：数据通信光收发模块技术路线图 图34：CPO内部结构 Group,Intel，中际旭创CPOscale-upCPO2025CPO（CPOCPOCPO图35：DSP可插拔技术示意图 图36：CPO技术示意图 Broadcom BroadcomCPODSPserdes，/CPO方案不再需要光模块中的可摆脱高成本和高功耗占比的DSPDSP800GSR8DSP50%DSP10%50%20-30%图37：ROSA/TOSA+DSP收发链路示意图 图38：800GSR8光模块功耗占比SemiAnalysis SemiAnalysisDSPCPOCPOCPOscale-upAIAICPOscale-outscale-upCPOscale-upCPOASICscale-out（）和scale-up（AI/GPUscale-up200Gbps/laneCPOscale-upCPO应用于scale-upscale-upscale-upScale-upGPUGPUscale-up域scale-upscale-outCPOscale-up图39：带宽密度能耗比与传输距离的趋势对比 图40：单机架scale-upvsscale-out带宽对比SemiAnalysis SemiAnalysis、MPO连接器、MT插芯等产品CPOscale-outscale-upCPOQuantum-XSpectrum-X交换机大批量部署CPORubinCPONVLinkDavissonClAIcleoutPOscale-up20282029根据GroupCPO20244600203081CAGR137%图41：可插拔光模块与CPO等效端口出货量预测图42：数据通信CPO收入增长预测（按应用领域划分） CignalGroup,2026年6月2日，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-XCPORubinAISpectrum-X5倍，AI51.3倍。图43：英伟达Spectrum-X交换机英伟达，IT之家CPO、MPOMT光引擎：光引擎是光模块的核心器件，在发射芯片和接收芯片封装基础上集成了精密1.6Tbps3.2TbpsQuantumCPO1.6TbpsSpectrum3.2Tbps激光光源：英伟达X800-Q3450CPO18个ELS8CWDFB350mW，CPOCWCWMPO：MPO连接器是shuffleBoxMPONICMPOMTMPO/CPOMTMTBoxMPOMT图44：CPO产业生态系统YoleGroup，C114，光纤光缆光纤光缆产业链主要包括光纤预制棒、光纤、光缆主（（）图45：光纤光缆产业链长飞光纤，汇源通信，光纤预制棒（）（）2101光纤预制棒的开发方向和与光纤光缆的开发相辅相成。目前，光纤预制棒的开发主要分为以下两个方向，一是随着市场对光纤性能要求的提高，生产厂商通过改进光纤预制棒的结构和性能以满足市场对于光纤性能的要求；二是生产厂商在生产方面不断向大型化发展，通过革新产品生产技术，进一步提高产品生产效率和光纤预制棒拉丝效率。未来，光纤预制棒的开发趋势预计仍将以满足光纤性能提升和光纤预制棒生产效率提升为主要方向。图46：光纤预制棒组成示意图长飞光纤光纤产业链约70%的利润集中在上游技术壁垒极高的光纤预制棒环节，其扩产周期长达1.5至2年，且投资规模巨大。前期行业低谷期，大量中小厂商产能出清，头部厂商扩产策略谨慎，导致当前全球有效供给能力严重不足。V（D光纤光纤是一种传输光束的介质，由芯层、包层和涂覆层构成，被广泛应用于通信行业。光纤的工作原理为激光或LED发射器在传输点将电脉冲信号转变成光波，接收时光检测器再将光波转变回电脉冲。光纤的核心部分为内层折射率较高的高纯度玻璃和外层折射率较低的玻璃包层。光波主要透过内层的纤芯传输，以光纤引导光波的通信方式较传统的金属导体信息传输方式速度更快，且光纤的信息容载量（带宽）远超金属导体。此外，不同于金属导体，光纤不受电磁及频道干扰，同等强度信号透过光纤的传输距离远远长于金属导体，对中继器的需求相对较少；传输相同数量的数据时，光纤传输所消耗的能量远小于金属导体。另外，光纤是用来制作光缆的主要组成部分，是光缆中实际承担通信网络的材料。图47：光纤组成示意图长飞光纤表2：单模光纤与多模光纤的主要区别单模光纤 多模光纤较大的玻璃纤芯；物理特性及构造波长频宽

9125微米。中央进行传输；13101550纳米。（（可能导致讯号丢失因此传输速率更高；（采用光的不同波长于一根单一光纤传输多个信号100输速率每秒数太比特。

50125微米与62.5微米比125微米。允许在纤芯边缘与包层之间以不同角度不断反射而实现多模式传输；8501310纳米。频宽及传输速率有限；2000米，1000550米距离的传输速100110千兆比特。主要应用传输及安装成本

设备传输；FTTx由于使用的单模发射器较多模光纤使用的传输设

光器为光源；连接电脑至电脑周边设备。由于传输设备成本较低，进而装备及安装成本较低。长飞光纤光纤是光缆的主要组成部分。由于光纤是承担传输功能的介质，因此其开发受到光通信技术发展的影响。未来光通信将继续向超长距离、超高速率和超大容量等方向发展，预计将继续推动光纤在损耗、有效面积和抗弯曲等性能上的提高。中国光纤行业处于快速发展阶段。中国现已是全球光纤制造中心，但多数企业欠缺较高的研发能力和技术创新能力，导致行业技术同质化现象较为严重。光缆光缆是由一定数量的光纤按照一定方式组成的通信线缆。光缆通常由缆芯和护套两部分组成。光纤是光缆的核心，决定着光缆的传输特性，护套通常由聚乙烯或聚氯乙烯和铝带或钢带组成，主要用于保护缆芯，具有良好的抗侧压力性能及密封防潮和耐腐蚀的能力。光缆作为光纤光缆行业的最终产成品，一般直接销售给终端客户，用于通信线路的建设。图48：光缆产品组成示意图长飞光纤产业链呈金字塔式竞争格局，中国光纤制造能力在全球占据首位2086020070%CRU100%G.654.E90%表3：中国光纤光缆主要厂商公司简称 主营业务及产品长飞光纤是一家光纤预制棒、光纤、光缆以及数据通信相关产品的研发创新与生产制造企业，并形成了光传输产品、光互联组件、综合布线、通信网络工程等通信行业相关产品与服务一体化的完整产业链，及多元化和国际化

的业务模式。在光传输产品领域，长飞光纤提供光纤预制棒、光纤、光缆及漏泄电缆、射频电缆等应用于电信及数通行业的线缆产业链上下游产品及服务；在光互联组件领域，提供光器件、光模块、有源光缆、无源预端接跳线、数通高速铜缆等应用于电信及数通行业的器件产品及服务。亨通光电业务聚焦通信和能源两大领域，具备集“设计、研发、制造、销售与服务”一体化的综合能力，并拥有全球化产业与营销网络布局。该公司为客户提供光通信、智能电网、工业与新能源智能、海洋能源、海洋通信等产品与解决方案，具体产品包括各类光纤、光缆、光电转换收发器、光电交换机等。中天科技主营业务聚焦能源互联、信息通信，为客户提供算力网络服务解决方案、绿色基站融合解决方案、广义室分系统解决方案、全域光网智联解决方案，具体产品包括各类电缆、光缆、海缆等。烽火通信主营业务聚焦光纤通信和相关通信技术、信息技术领域、工业互联网、物联网领域科技开发；相关高新（OPGW)（OPPC）件、电力导线、电线、电缆及相关材料和附件、通讯线缆及附件、海底光缆、海底电缆及海底通信设备的设计、制造与销售等。通鼎互联光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等。各公司公告，行业存在技术壁垒、资金门槛、品牌及客户资源壁垒技术壁垒光纤光缆的核心在于光纤预制棒，而光纤预制棒的设计和生产技术具有较高门槛，只有为数不多日本、美国、欧洲、印度企业和公司真正掌握核心光纤预制棒的设计和生产技术；近年来，尽管部分中国企业通过与外资企业的合作掌握了部分技术，但对于潜在竞争者来说，寻找合适的合作伙伴以引进技术和独立研发均有较大难度及较高的技术门槛。资金门槛在光纤光缆行业中，光纤预制棒的制造车间和光纤拉丝塔等固定资产建设均需要较大规模的投资，具有较高的资金门槛。潜在竞争者需要具备雄厚的资金支持并相应形成规模效应，方可与市场上已掌握自主研发技术的既有企业进行有力竞争。中国光缆市场的大部分需求来自于三大电信运营商，运营商制定了规范的集采招标制度，该制度使得规模占优和具备成功投标经验的供应商具备中标优势。三大电信运营商建立了一套齐备的后评估系统，对供应商的产品质量进行长期跟踪，并对供应商提供产品及解决方案的能力、工程质量、运行维护能力等各个方面进行综合评价。此外，光纤预制棒生产厂商的客户只有光纤生产厂商，其对光纤预制棒的生产工艺和技术水平均有较高要求，因此更倾向于与光纤预制棒生产厂商保持长期稳定的供销关系。数据中心建设改变光纤光缆市场需求格局，202616.4%20232025AI2025AIAI（G.657.A2DCI超传统电信领域的需求增速。根据CRU的测算，2025年全球数据中心光纤光缆需求同比9620266CRU202616.4%。图49：全球云数据中心光缆需求量（按场景划分）CRU，讯石光通讯CRU2025-2030年CAGR203071.4CAGR30%图50：2025-2030年全球光纤光缆需求量CAGRCRU，烽火通信G.652.D26Q1G.652.D80元/AI1.5年-2G.657.A2G.652.DG6572026年3.72亿-2.130%-40%图51：中国G.652.D光纤价格（元/芯公里）80604020024Q1 24Q2 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1最低价 最高价 平均价光电通信202654.66122.66美元379.74-2.23%2026年1-512.681884.08万+22.20%。图52：中国光纤光缆出口额 图53：中国光纤光缆出口均价0

50040030020010002024-012024-032024-012024-032024-052024-072024-092024-112025-012025-032025-052025-072025-092025-112026-012026-032026-05

806040200

50040030020010002024-012024-032024-012024-032024-052024-072024-092024-112025-012025-032025-052025-072025-092025-112026-012026-032026-05光纤光缆出口额：当月值（万美元）YoY(%，右轴)

光纤光缆出口均价：当月值（美元/千克）YoY(%，右轴)海关总署， 海关总署，图54：中国光纤光缆出口数量0

1501005002024-012024-032024-012024-032024-052024-072024-092024-112025-012025-032025-052025-072025-092025-112026-012026-032026-05光纤光缆出口数量：当月值（万千克）YoY(%，右轴)海关总署，AI202668MetaAIAI空芯光纤从实验室走向产业化，将带来革命性变革AI传统光纤结构的导光原理是全内反射。光在实心的玻璃（硅玻璃）纤芯中传播，因为纤芯的折射率比包裹它的包层玻璃略高，所以光可以被约束在纤芯内不断反射前进。空芯光纤的纤芯是空气，是一种以空气为传输介质的光纤。由于空气的折射率小于包层介质的折射率，并且不满足全反射的条件，因此在传输光信号时需要采用一种特别设计的包层结构。图55：传统光纤和空芯光纤对比电子工程专辑基于空芯光纤传输机理的不同，空芯光纤主要有两种类型：光子带隙光纤和空芯反谐振光纤。光子带隙光纤光子带隙光纤通过光纤包层中的微孔周期性排列形成光子带隙结构，使得特定波长的光被禁止带阻止，而其他波长的光以较低损耗传播。该类光纤的纤芯为中空结构，内部填充空气；包层则由大量周期性排列的空气孔构成，这些空气孔的孔径、孔间距及排列周期均经过精确设计。当光信号进入光纤后，光子会从空气纤芯向包层扩散，而包层中周期性排列的空气孔形成光子晶体结构，能够阻止特定频率的光子穿过包层，将其反射回纤芯，光子只能沿着空气纤芯继续传输。光子带隙光纤具有很复杂的包层结构，这直接决定了光纤具有严重的表面散射损耗，进而导致光纤的传输损耗很难再降低。除此之外，设计光子带隙光纤时还需要将周期性结构考虑在内，加上复杂的包层结构，使得这类光纤的制备工艺相对复杂。光纤制作难度大导致带隙型空芯光纤的瓶颈难以突破。反谐振型空芯光纤结构是单环反谐振结构或左轮手枪型光纤结构。左轮手枪型光纤结构由若干根薄壁且互不接触的玻璃管构成，这些玻璃管以相等的方位角间距呈环形排列，通过将每根玻璃管与支撑毛细管的内壁连接，可实现该结构的机械稳定性。图56：光子带隙光纤结构示意图 图57：空芯反谐振光纤结构示意图电子工程专辑 电子工程专辑2025400G20263MWCBarcelona2026期间，长飞光纤正式发布空芯光纤品牌HollowBand®Bk3147、91.2kmQYResearch20254.942032年8.162026-2032年的CAGR7.5%。图58：全球空芯光纤市场销售额（亿元）及增速（%）QYResearch空芯光纤的推广仍面临挑战，包括复杂的制造工艺、高生产成本以及耐用性问题。由于空芯光纤的核心和包层结构需要精密的制造工艺，生产成本较传统光纤更高。而且，空芯光纤由于其独特的结构可能更加脆弱，需要在安装和维护时更注意，这限制它在某些恶劣环境中的使用。随着制造技术的进步和成本的逐渐降低，空芯光纤有望在更广泛的领域得到应用，特别是在通信、数据中心、医疗、工业等行业中。随着生产工艺的优化和技术的进一步发展，空芯光纤将为光纤通信领域带来革命性变革。电信运营运营商投资重心由“网”向“算”倾斜5G建设进入后期和AIAI2020-20233188.8-9.7%20252855-10.5%5G20262596-9.1%资本开支下降有望降低未来折旧和摊销成本，保持业绩稳健增长的预期。三大运营商2026年的资本开支计划中，运营商将继续加快算力建设，推进资源一体化协同与智能调度能力建设，以支撑自身业务转型与收入增长。预计我国通信网络传输能力的建设将持续推进，并带动作为算力基础设施的核心器件光纤和光模块的中长期稳健需求增长及产品升级。图59：三大电信运营商资本开支情况0

2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

20%10%0%-10%-20%中国移动资本开支（亿元） 中国电信资本开支（亿元）中国联通资本开支（亿元） 合计YoY(%)中国移动，中国电信，中国联通20261366-9.5%20255ESPC150AIDC+35.4%+13.9%Agent图60：中国移动2025年新型信息基础设施建设情况中国移动2026730-9.2%+26%202591EFLOPS46EFLOPS2+31+X/算间/算内智能协同、敏捷高效的算力SRv6绿色、智能的算力底座，机架功率规模超3.2GW，积极开展海外AIDC布局。中国电信加快向Token经营转型升级，Token服务将成为经营主线，打造领先的AI服务商。图61：中国电信2025年算力基础设施建设情况中国电信600。20257AIDC超72%45EFLOPS+模型图62：中国联通资本开支情况中国联通国内电信业务总量保持增长，DOU值维持高位2026年1-4月，国内电信业务收入累计完成5941亿元，同比-1.7%，电信业务总量同比+8.0%（20254508+4.7%202425%提升至25.7%1.2pct+2.9%、7.8%4.9%。三大电信运营商推动算力布局从“广覆盖”迈向“深融合”。截至2025年底，三大运营商对外提供服务数据中心机架数量93.8万个，较2024年增加10.8万个，发展重点转向深化算网融合，推进资源一体化协同与智能调度能力建设。图63：电信业务收入和电信业务总量增长情况 图64：新兴业务收入发展情况工信部 工信部4DOU20261-40亿6年4月移动互联网DU达7B户35。随着GAR等新图65：移动互联网流量及DOU增长情况 图66：户均流量（DOU）及增速情况0

25% 2520% 2015%10% 155% 100%2025年2025年1-2月2025年1-3月2025年1-4月2025年1-5月2025年1-6月2025年1-7月2025年1-8月2025年1-9月2025年1-10月2025年1-11月2025年1-12月2026年1-2月2026年1-3月2026年1-4月0

20%15%10%5%2025-022025-032025-022025-032025-042025-052025-062025-072025-082025-092025-102025-112025-122026-022026-032026-04移动互联网累计流量（亿GB）移动互联网累计流量增速（%）

户均移动互联网接入流量（GB/户·月）YoY(%)工信部 工信部5G网络建设稳步推进5G2026年412.3PON3235+9.3%202645G500.9202517.126Q10.5pct5G202637578和。图67：中国10GPON端口数 图68：中国5G基站数量34003200300028002600

5%2025-022025-032025-022025-032025-042025-052025-062025-072025-082025-092025-102025-112025-122026-022026-032026-04

550500450400350

40%38%36%34%32%2025