芯片境外加工协议

芯片境外加工协议协议编号：签订日期：签订地点：一、协议概述本协议由以下双方签订：委托方（以下简称“甲方”）：服务方（以下简称“乙方”）：鉴于甲方需要将芯片加工业务委托给乙方在境外进行，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：二、标的及价款1.标的：甲方委托乙方在境外进行芯片加工，具体型号为型号，数量为片。2.价款：甲方应支付乙方加工费人民币元整（大写：元整）。三、期限1.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为年。2.甲方应在协议生效之日起日内向乙方支付首期款项，剩余款项在芯片加工完成后日内支付完毕。四、双方权利义务1.甲方权利义务：-甲方应按照协议约定的时间、数量和质量要求向乙方提供原材料。-甲方应按照协议约定的时间支付加工费。-甲方应对乙方在加工过程中提供的保密信息承担保密责任。-甲方应配合乙方进行质量检验和验收。2.乙方权利义务：-乙方应按照协议约定的时间、数量和质量要求完成芯片加工。-乙方应保证加工过程中使用的设备、工艺和材料符合相关标准。-乙方应按照甲方要求提供加工过程中的相关数据和报告。-乙方应对甲方提供的原材料和加工过程中的保密信息承担保密责任。五、违约责任1.甲方未按约定支付加工费的，应向乙方支付%的违约金。2.乙方未按约定完成芯片加工的，应向甲方支付%的违约金。3.任何一方违反保密义务的，应承担相应的法律责任。六、质量标准及验收方式1.芯片加工质量标准应符合国家标准。2.验收方式：甲方委派人负责验收，乙方应配合验收工作。七、保密条款1.双方对本协议内容以及加工过程中的技术秘密、商业秘密负有保密义务。2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方外泄本协议内容或加工过程中的技术秘密、商业秘密。八、争议解决1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决。2.协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。九、其他1.本协议一式份，双方各执份，具有同等法律效力。2.本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。十、附件,1.原材料清单2.加工工艺流程代表人（签字）：请注意：以上协议，具体内容需根据实际情况进行调整。在签订协议前，请务必仔细阅读并理解协议条款，如有疑问，请咨询专业法律人士。十、附件,1.原材料清单-高纯度硅材料：1000kg,-光刻胶：500升-离子注入源：10套,-化学气相沉积（CVD）材料：200kg,-氩气：1000升-氩化氢：500升,-碳化硅（SiC）衬底：200片2.加工工艺流程-物料接收：由甲方指派专人负责接收乙方的原材料，并在接收单上签字确认。-前道工序：包括硅片的清洗、氧化、扩散等，预计每批次加工时间为3天。-中道工序：光刻、蚀刻、离子注入等，预计每批次加工时间为4天。-后道工序：包括清洗、电镀、封装等，预计每批次加工时间为2天。-质量检测：每道工序完成后，乙方均需进行严格的质量检测，确保产品符合国家相关标准。3.质量检验标准-物料检验：检验原材料是否符合技术指标要求，不合格的原材料不得进入生产线。-过程检验：每道工序完成后，对产品进行抽样检验，检验项目包括尺寸、形貌、电性能等。-成品检验：产品加工完成后，对全部产品进行检验，检验项目同过程检验。甲方（盖章）：乙方（盖章）：代表人（签字）：4.交付与验收-乙方在完成每批次加工后，应及时通知甲方，甲方应在接到通知后3个工作日内安排验收。-验收地点：甲方指定地点。-验收方式：甲方指派验收人员，对乙方交付的产品进行现场验收，验收内容包括但不限于产品数量、质量、包装等。-验收标准：以国家相关标准及本协议约定为准。-验收不合格的产品，乙方应在接到通知后7个工作日内进行返工或更换，直至合格为止。5.保密条款-双方对本协议内容以及项目实施过程中涉及的商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。-保密期限：自本协议签订之日起至项目完成后5年。6.违约责任-任何一方违反本协议约定，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。-违约金金额：按实际损失的一定比例计算，最高不超过合同总金额的10%。7.争议解决-双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。8.其他-本协议未尽事宜，双方可另行协商补充。1.原材料清单2.产品技术指标要求,3.质量检测标准4.保密协议9.交付与运输-乙方应在合同约定的时间内完成产品的加工制造，并按照甲方指定的运输方式将产品送达甲方指定地点。-运输过程中，如因乙方原因导致产品损坏或丢失，乙方应承担全部责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。-甲方在收到产品后，应在3个工作日内进行验收，如发现质量问题，应及时通知乙方，乙方应在接到通知后5个工作日内进行整改。10.付款方式-甲方应在产品验收合格后，按照合同约定的付款比例和期限向乙方支付加工费用。-付款比例：产品加工总金额的50%作为预付款，剩余50%在产品验收合格后支付。-付款期限：预付款在合同签订后5个工作日内支付，尾款在产品验收合格后10个工作日内支付。11.知识产权-乙方在加工过程中产生的知识产权归乙方所有，甲方不得侵犯乙方知识产权。-甲方提供的原材料或技术资料，其知识产权归甲方所有，乙方不得侵犯甲方知识产权。12.不可抗力-因不可抗力导致本协议无法履行或部分无法履行的，双方均不承担责任，但应及时通知对方，并采取一切可能的措施减轻损失。-不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、管理部门行为、社会异常事件等。13.协议变更与解除-本协议的变更或解除，必须经甲乙双方协商一致，并以书面形式作出。-协议变更或解除后，双方应按照变更或解除后的协议继续履行。14.法律适用与争议解决-本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。-双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。15.协议附件-若甲方未能按时提供原材料或技术资料，导致乙方无法按时完成加工任务，甲方应向乙方支付违约金，违约金为合同总金额的10%。-若乙方未能按时完成加工任务，导致甲方遭受损失，乙方应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的10%。-若任何一方违反本协议的其他条款，应承担相应的法律责任。17.保密条款-双方对本协议的内容以及合作过程中获取的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。-保密期限自本协议签订之日起至协议终止后五年。18.其他-本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。附件一：原材料及技术资料清单,1.原材料名称：NANDFlash芯片,2.技术资料：芯片设计图纸、生产工艺参数附件二：加工进度表,1.项目名称：NANDFlash芯片加工项目,2.计划开始时间：2023年4月1日,3.计划完成时间：2023年6月30日1.质量保证：乙方承诺所加工的NANDFlash芯片符合甲方提供的芯片设计图纸和生产工艺参数，且质量达到国际先进水平。2.验收标准：甲方将组织专业团队对乙方加工的芯片进行验收，验收标准如下：,-外观检查：芯片表面无划痕、无氧化、无气泡等缺陷；,-功能测试：芯片功能正常，无故障；,-性能测试：芯片性能指标达到设计要求；-可靠性测试：芯片在规定的工作温度和湿度下，连续工作1000小时无故障。附件四：知识产权归属1.本协议项下，甲方提供的原材料及技术资料的所有知识产权归甲方所有；,2.乙方在加工过程中所形成的知识产权归乙方所有；3.双方同意，未经对方同意，不得将本协议项下的知识产权转让给任何第三方。附件五：争议解决,1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；2.若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。附件六：合同解除,1.在以下情况下，任何一方有权解除本协议：,-乙方未能按时完成加工任务，经甲方催告后仍未能按时完成；,-乙方违反本协议的保密条款，外泄甲方商业秘密；-任何一方违反本协议的其他条款，给对方造成重大损失。附件七：通知,1.双方应通过以下方式相互通知：-甲方：示例科技有限公司-乙方：XX半导体制造有限公司-通知方式：书面通知，通过快递或电子邮件发送至对方指定地址。附件八：合同附件1.若甲方未能按照协议约定支付加工费用，应向乙方支付相当于违约金总额的20%的违约金，并赔偿乙方因此遭受的实际损失。2.若乙方未能按照协议约定完成加工任务，应向甲方支付相当于加工费用总额的30%的违约金，并赔偿甲方因此遭受的实际损失。3.若任何一方违反保密条款，外泄对方商业秘密，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。附件十：不可抗力1.因不可抗力导致本协议无法履行或履行受阻时，受影响方应及时通知对方，并采取一切可能的措施减轻