CN114725035B 扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 （甬矽半导体(宁波)有限公司）

扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结本发明的实施例提供了一种扇出型双面封效解决塑封体与芯片表面存在分层问题以及塑2贴合在所述第一载具的一侧表面，并设置有第二线路层的第二载设置在所述第一载具上和所述让位槽内，并包覆在所述第一芯片贴装在所述第二载具远离所述第一芯片一侧表面，并与所述第二所述第一金属层电学连接，所述焊球设置在所述第二介质层远离所述第二塑封体的一侧，6.根据权利要求4或5所述的扇出型双面封装结311.一种扇出型双面封装结构的制备方法，用于制备如权利要求1-10任一项所述的扇在所述第一载具上和所述让位槽内形成包覆在所述第一芯片和所述第二芯片外的第在所述第二载具远离所述第一芯片的一侧表面在所述第二塑封体远离所述第一芯片的一侧表面4[0002]随着半导体行业的快速发展，扇出型晶圆级封装(Fan-outwaferlevel5具或所述第二载具连接，以使所述第一导电线与所述第一线路层或所述第二线路层电连与所述打线凸块连接，以使所述第二芯片同时与所述第一线路层和所述第二线路层电连[0020]在可选的实施方式中，所述第二载具的表面设置有第一打线焊盘和第二打线焊6[0029]在所述第一载具上和所述让位槽内形成包覆在所述第一芯片和所述第二芯片外一芯片与所述第一线路层电连接，所述第二芯片和所述第三芯片与所述第二线路层电连[0038]图2至图8为本发明第一实施例提供的扇出型双面封装结构的制备方法的工艺流78一载具110设置有第一线路层111，第二载具120设置有第二线路层121并贴合在第一载具装在第一载具110的另一侧表面，并与第一线路层111电连接，第二芯片140贴装在让位槽一芯片130和第一芯片130外。第三芯片160贴装在第二载具120远离第一芯片130的一侧表第一导电线141与第一线路层111或第二线路层121电连接，第二导电线143与第二载具120以保证有足够的贴装区域完成第一芯片130和第二芯[0057]需要说明的是，本实施例中两个第三芯片160分别与第一芯片130和第二芯片1409与打线凸块145连接，第二导电线143的一端与第二打线焊盘123连接，另一端与打线凸块方式，使得第一导电线141和第二导电线143均能够更加靠近第一塑封体150远离第二载具片产生的热量迅速向周围传递，并传导至布线组合层180，进而提升了器件整体的散热性对第一芯片130和第二芯片140良好的保护作第二芯片140正装在第二载具120上，可以通过粘接胶将第二芯片140的背面贴合在第二载让位槽113的第二载具120内贴装第二芯片140，在第二载具120远离第一芯片130的一侧表二芯片140的电连接，能够使得在同一侧的第一芯片130和第二芯片140呈现出不同的贴装载具110设置有第一线路层111，第二载具120设置有第二线路层121并贴合在第一载具110[0088]在本实施例中，第一塑封体150远离第二载具120的一侧表面与第一芯片130远离可以使用第一载具110作为第二芯片140的打线高度差，在第一载具110上打线形成第一导[0093]在本实施例中，让位槽113内的第二载具120上还贴装有第四芯片190，第四芯片[0094]需要说明的是，本实施例中第二芯片140和第四芯片190本实施例中第一塑封体150远离第二载具120的一侧表面与第一芯片130远离第一载具110够使得第一导线和第二导线与塑封体表面的距离缩短，从而能够大幅提升第二芯片140的141和第二导电线143均同时与第二载具120连接，以使得第二芯片140仅仅与第二线路层具120的一侧设置有打线凸块145，第一导电线141同时连接打线凸块145和第一打线焊盘电性支撑柱193与第五芯片191伸出第一载具110的部分对应接合，用于支撑第五芯片191，一载具110和第二载具120，电性支撑柱193作为支撑键合区，提升了中间区域的芯片集成一载具110设置有第一线路层111，第二载具120设置有第二线路层121并贴合在第一载具装在第一载具110的另一侧表面，并与第一线路层111电连接，第二芯片140贴装在让位槽一芯片130和第一芯片130外。第三芯片160贴装在第二载具120远离第一芯片130的一侧表载具110或第二载具120连接，以使第一导电线141与第一线路层111或第二线路层121电连避免了塑封时第一导电线141下方形成气泡而影