CN114730822B 发光装置和发光模块及发光装置的制造方法和发光模块的制造方法 （日亚化学工业株式会社）

2022.05.18PCT/JP2020/0411322020.11.02WO2021/100454JA2021.05.27JP2012004303A,201发光装置和发光模块及发光装置的制造方本发明提供一种发光面间距窄的发光装置的制造方法。发光装置(100)具备：元件结构体2所述第一覆盖部件覆盖所述发光元件的侧面和所述透光性部所述元件结构体具备覆盖所述发光元件的侧面及所述透光性部件的侧面的第三覆盖部件经由所述第三覆盖部件覆盖所述发光元件的侧面及所述透在所述发光元件与所述保护元件之间，沿着所述透光性部件所述子安装基板具备：配置在载置所述发光元件的上表面的上表面配一对所述外部连接电极分别包含：宽度宽的宽幅部、宽度所述子安装基板在与载置所述发光元件的上表面相反侧的下表面具备散3以所述元件结构体的所述子安装基板与片部件面对的方式将多个所述元件结构体载在所述片部件上形成覆盖多个所述元件结构体的侧面并保持多个所述元件结构体的准备多个所述元件结构体的工序是准备所述第一覆盖部件覆盖所述发光元件的下表准备多个所述元件结构体的工序是准备所述第一覆盖部件覆盖所述发光元件的侧面准备多个所述元件结构体的工序是准备具备覆盖所述发光元件的侧面及所述透光性准备集合基板的工序，该集合基板包含多个在所述集合在所述集合基板上形成覆盖各个所述发光元件的侧面的所述第一覆将所述集合基板按每个所述子安装区域进行分割而制作多个所述元件结构准备集合基板的工序，该集合基板包含多个在所述集合在所述集合基板上形成覆盖各个所述发光元件的侧面的所述第一覆在所述集合基板上形成覆盖各个所述发光元件的侧面及各个所述透光性部件的侧面将所述集合基板按每个所述子安装区域进行分割而制作多个所述元件结构载置所述发光元件的工序包括在多个所述子安装区域载置保在所述集合基板上形成了所述第三覆盖部件之后，在分割所述集合俯视下在所述发光元件与所述保护元件之间沿着所述透光性部件的侧面在所述第三覆盖4在所述片部件上形成所述第二覆盖部件的工序包括在所述槽部形成所述第二覆盖部准备多个所述元件结构体的工序是准备多个发光色不同的两种以上的元件结构体的将所述元件结构体载置于所述片部件的工序是将发光色不同的两种以上的所述元件在载置所述发光元件的工序之后且形成所述第二覆盖部件的工使用权利要求13～25中任一项所述的发光装置的制造方法准备发5[0001]本发明涉及发光装置和发光模块、及发光装置的制造方法和发光模块的制造方所述元件结构体的所述子安装基板与片部件面对的方式将多个所述元件结构体载置到所67[0059]图11A是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法的元件结构体准备工序中、[0060]图11B是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法的元件结构体准备工序中、[0061]图11C是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法的元件结构体准备工序中、[0062]图11D是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法中、载置元件结构体的工序[0063]图11E是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法中、形成第二覆盖部件的工[0064]图11F是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法中、去除片部件的工序的剖[0065]图11G是表示在第四实施方式的发光模块的制造方法中、载置发光装置的工序的8[0066]图11H是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法的元件结构体准备工序中、[0067]图11I是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法的元件结构体准备工序中、[0068]图11J是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法中、载置元件结构体的工序[0069]图11K是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法中、形成第二覆盖部件的工[0070]图12A是示意性地表示具备第二实施方式的变形例的发光装置的发光模块的结构[0072]图13A是示意性地表示具备第一实施方式的第一变形例的发光装置的发光模块的[0073]图13B是示意性地表示具备第一实施方式的第二变形例的发光装置的发光模块的9[0094]图1A是示意性地表示具备第一实施方式的发光装置的发光模块的结构的立体20连接的上表面配线2，在与载置发光元件20的上表面相反侧的下表面具备与外部电源电和外部连接电极3也可以形成有贯穿上表面及下表面双方、即贯通子安装基板10的通孔4。程等引起的子安装基板10的膨胀或缩小所引起的热用导电性粘接材料8在子安装基板10上倒装芯片式安装于配线上。作为导电性粘接材料8，[0111]透光性部件30是具有成为各个元件结构体15及发光装置100的主要发光面的上表100用于车的配光可变式前照灯(AdaptiveDrivingBeam：ADB(自适应远光灯系统))的光形体的透光板的表面形成含有荧光体的树脂层或含有荧光体的玻璃层等的透光层。另外，Ga)5O12Ga)5O12N)16红色光的荧光体，可以列举：含氮的铝硅酸钙(CASN或SCASN)系荧光体(例如(Sr，Ca)AlSiN3Si5N8和NH4中0.2)。作为该锰活化氟化物系荧光体的代表例，可以列举锰活化氟硅酸[0120]覆盖发光元件20的侧面的导光部件40可以通过使接合透光性部件30和发光元件[0121]导光部件40以在剖视下部件宽度从发光元件20的下表面(子安装基板10侧)朝向[0125]第一覆盖部件50以在剖视下部件宽度从透光性部件30侧朝向子安装基板10变宽[0126]作为第一覆盖部件50，例如可以使用在透光性的树脂材料中含有反射材料的材一步提高子安装基板10与发光元件20的件50的侧面以及透光性部件30的侧面。第二覆盖部件60也设置在相邻的元件结构体15之可以列举作为第一覆盖部件50所使用的反射材料而例[0131]发光装置100具备多个元件结构体15，多个元件结构体15分别具备覆盖发光元件基板10面对的方式载置有发光装置100的模[0140]模块基板80在上表面具备用于与发光装置100电连接的配线。作为模块基板80的[0141]发光装置100以经由导电性粘接材料接合子安装基板10的配线和模块基板80的配发光元件20发出的光中，向上方行进的光经由透光性部件30被提取到发光装置100的上方件结构体15的子安装基板10与片部件70面对的方式将多个元件结构体15载置在片部件70[0152]元件结构体准备工序S101是准备多个元件结构体15的工序，该元件结构体15具[0155]集合基板准备工序S101a是准备集合基板11的工序，该集合基板11包含多个在集合基板11分割后成为子安装基板10的子安装[0156]集合基板11是包含载置发光元件20的多个子安装区域12的以电极形成面为安装面，通过导电性粘接材料8倒装芯片式安装在配置于子安装区域12的[0160]该工序S101b包括在多个子安装区域12载置保护元件25的工序。即，在该工序[0164]在该工序S101c中，例如在上表面配置有粘接部件的发光元件20上载置透光性部[0169]另外，在发光元件20的上表面(即主要的光提取面侧)与透光性部件30的下表面[0170]这样，在导光部件40使用接合发光元件20与透光性部件3透光性部件设置工序和导光部件设置工序可以作为[0172]第一覆盖部件形成工序S101e是在集合基板11上形成覆盖各个发光元件20的侧面[0173]在该工序S101e中，在集合基板11上形成经由设置在发光元件20的侧面的导光部[0176]元件结构体制作工序S101f是将集合基板11按每个子安装区域12进行分割而制作[0182]元件结构体载置工序S102是以元件结构体15的子安装基板10与片部件70面对的10的下表面(即与载置发光元件20的面相反侧的面)与片部件70的上表面相接的方式载置外部连接电极3的情况下，优选以将元件结构体15的下表面压入粘接剂72的方式配置在片[0186]第二覆盖部件形成工序S103是在片部件70上形成覆盖多个元件结构体15的侧面20的侧面及透光性部件30的侧面)且使透光性部件30的上表面露出的方式设置第二覆盖部[0193]如上所述这样得到的发光装置100由于发光面间距窄，因此透镜等光学系统的配模块基板80面对的方式载置发光装置100[0199]发光装置准备工序S11是使用上述发光装置100的制造方法来准备发光装置100的[0202]发光装置载置工序S12是以使发光装置100的子安装基板10与模块基板80面对的[0205]图5A是示意性地表示具备第二实施方式的发光装置的发光模块的结构的俯视[0210]元件结构体15A的第一覆盖部件50在子安装基板10上覆盖发光元件20的侧面及透50覆盖透光性部件30的侧面，在测定元件结构体15A的光学特性时，容易掌握元件结构体[0219]发光装置100A的制造方法包括在发光装置100的制造方法中说明的工序S101～工[0220]发光装置100A的制造方法在元件结构体准备工序S101中准备多个元件结构体[0225]发光模块200A的制造方法除了使用利用所述发光装置100A的制造方法准备的发[0227]图7A是示意性地表示具备第三实施方式的发光装置的发光模块的结构的俯视[0232]发光装置100B在剖视下，从子安装基板10的下表面直至透[0240]发光装置100B的制造方法包括在发光装置100的制造方法中说明的工序S101～工剖视下从子安装基板10的下表面直至透光性部件30的上表面宽度相同的元件结构体15[0241]发光装置100B的制造方法在元件结构体制作工序S101f中，在透光性部件30的侧[0242]元件结构体15B由于子安装基板10的宽度与透光性部件30的宽度相同，因此在将盖各个元件结构体15B的侧面的第二覆盖部件6[0246]发光模块200B的制造方法除了使用利用所述发光装置100B的制造方法准备的发[0248]图9A是示意性地表示具备第四实施方式的发光装置的发光模块的结构的俯视[0253]元件结构体15C具备以使元件结构体15C的宽度大致相同的厚度覆盖发光元件20脂覆盖发光元件20的侧面和透光性部件30可以列举作为第一覆盖部件50所使用的反射材料而例示[0256]作为第三覆盖部件90优选使用白色树脂，作为第二覆盖部件60A优选使用黑色或[0257]第三覆盖部件90在发光元件20和保护元件25之间沿着透光性部件30的侧面形成内侧由第二覆盖部件60A包围透光性部件30周围，因此发光装置100C的视觉分辨性进一步[0258]优选槽部95从第三覆盖部件90的上表面侧沿第三覆盖部件90的厚度方向以第三覆盖部件90的厚度的1/3以上的深度形成。如果槽部95的深度为第三覆盖部件90的厚度的[0259]第二覆盖部件60A经由第三覆盖部件90覆盖发光元件20的侧面和透光性部件30的[0260]发光装置100C在剖视下，从子安装基板10的下表面直至透三覆盖部件90的外缘的宽度大致相同。由此，能够将元件结构体15C之间的第二覆盖部件60A的宽度形成为从元件结构体15C的下表面直至上表[0265]图10是第四实施方式的发光装置的制造方法的流程图。图11A是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法的元件结构体准备工序中、形成第一覆盖部件的工序的剖面三覆盖部件的工序的剖面图。图11C是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法的元件方式的发光装置的制造方法的元件结构体准备工序中、制作元件结构体的工序的俯视图。图11K是表示在第四实施方式的发光装置的制造方法中、形成第二覆盖部件的工序的俯视装基板10与片部件70面对的方式将多个元件结构体15C载置在片部件70上的工序；第二覆盖部件形成工序S203，其是在片部件70上形成覆盖多个元件结构体15C的侧面并保持多个[0269]在元件结构体15C中，第三覆盖部件90经由第一覆盖部件50覆盖发光元件20的侧形成工序S201f，其是在集合基板11上形成覆盖各个发光元件20的侧面和各个透光性部件构体制作工序S201h，其是将集合基板11按每个子安装区域12进行分割而制作多个元件结[0272]工序S201a～工序S201e分别与发光装置100的制造方法中说明的工序S101a～工[0274]第三覆盖部件形成工序S201f是在集合基板11上形成覆盖各个发光元件20的侧面[0277]在该工序S201f中，以覆盖发光元件20的侧面及透光性部件30的侧面且使透光性[0279]槽部形成工序S201g是俯视下在发光元件20与保护元件25之间沿着透光性部件30光性部件30的侧面与第二覆盖部件60A的距离变长。通过在发光元件20与保护元件25之间发光元件20与保护元件25之间沿着透光性部件3[0284]元件结构体制作工序S201h除了将集合基板11按每个子安装区域12进行分割而制[0286]元件结构体载置工序S202除了以使元件结构体15C的子安装基板10与片部件70面[0288]第二覆盖部件形成工序S203是在片部件70上形成覆盖各个元件结构体15C的侧面[0289]该工序S203包括在槽部95形成第二覆盖部件60A的工序。在槽部95形成第二覆盖[0296]发光模块200C的制造方法除了使用利用所述发光装置100C的制造方法准备的发[0299]图12A是示意性地表示具备第二实施方式的变形例的发光装置的发光模块的结构式的第一变形例的发光装置的发光模块的结构的俯视图。图13B是示意性地表示具备第一实施方式的第二变形例的发光装置的发光模[0300]发光装置可以是多个元件结构体具备发光色不同的两种以上的元件结构体的结[0303]发光装置100D具备发光色不同的4种元件结构体16。发光装置100D的其他结构与件结构体16b和绿色元件结构体16c配和含有黄色荧光体的透光性部件30的结构体。作为绿色元件结构体16c，例如可以列举具板等透光板31的表面形成有含有荧光体的树脂层或含有荧光体的玻璃层等透光层32的部有扩散材料的树脂层或含有扩散材料的玻璃层等透光层上的元件结构体16进行组合而载置到片部件70上。其他事项与第二实施方式的发光装置[0312]发光模块200D的制造方法除了使用利用所述发光装置100D的制造方法准备的发体16b和发出琥珀色的光的元件结构体。另外，发光装置通过调整使用的发光元件20的波[0315]发光模块200E及发光装置100E以三个元件结构体15构成三角形的顶点的方式配[0318]发光模块200F及发光装置100F的元件结构体15D不具有导光部件。关于其他的结第一实施方式的第三变形例的发光装置的结构的俯视图。图14B是示意性地表示第一实施接电极3A具备沿着子安装基板10的长边方向延伸的一对外部连接电极3A(例如，阳极电极3Aa及阴极电极3Ab)的各自局部宽度的宽窄(粗细)不同的区域。发光装置100G为了使子安[0323]外部连接电极3A的阴极电极3Ab包括：宽度宽的宽幅部3Ab1、宽度窄的窄幅部将发光元件20接合到子安装基板10上的情况下，在通孔4正上方的上表面配线和基体正上和阴极电极3Ab设置成阳极电极3Aa的宽幅部3Aa1与阴极电极3Ab的窄幅部3Ab2、阳极电极的发光装置的模块基板的结构的俯视图。图14F是表示图14E的模块基板与图14D的发光装[0329]发光装置100H在子安装基板10的与载置发光元件20的上表面相反侧的下表面具[0330]外部连接电极3B的阳极电极3Ba包括：宽度宽的宽幅部3Ba1、宽度窄的窄幅部[0332]作为散热端子5的材料，可以列举作为用于外部连接电极3的材料而例示的材[0333]各个元件结构体中的阳极电极3Ba、阴极电极3Bb和散热端子5优选分别为大致相[0336]载置发光装置100H的模块基板80A形成为使与发光装置100H接合的配线的形状及[0337]在发光装置100H中，多个散热端子5集中配置在发光装置100H的下表面的中央区实施方式的第五变形例的发光装置的结构的俯视图。图15B是示意性地表示第一实施方式的第五变形例的发光装置的结构的底面图。图15C是示意性地表示第一实施方式的第六变的结构的俯视图。图15E是表示图15D的模块基板与图15C的发光装置之间的位置关系的俯视图。图16A是示意性地表示第一实施方式的第七变形例的发光装置的结构的俯视图。图性地表示第一实施方式的第八变形例的发光装置的结构的底面图。图16D是示意性地表示[0340]发光装置100I及发光装置100J是将俯视大致长方形状的元件结构体的长方形的项与模块基板80A相同。发光装置100K是将6个元件结构体以2个透光性部件30彼此相对的[0343]以上说明的变形例的发光装置及发光模块既可以应用于第一实施方式至第四实[0344]以上说明的发光装置及发光模块也可以是第一覆盖部件下表面具备外部连接电极3的情况下，若在外部连接电极3的表面附着片部件70的粘接剂[0355]本公开的实施方式的发光装置和发光模块可用于配光可变式前照灯光源。此外，本公开的实施方式的发光装置和发光模块可用于液晶显示器的背光光源、各种照明器具、