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2019-05-21发布上海市市场监督管理局发布 I 2 2 3附录A(资料性附录)铜导线熔痕EBSD I1电气火灾熔痕技术鉴定电子背散射衍射法1范围GB/T5907.4消防词汇第4部分：火灾调查3.1电子背散射衍射electronicbackscatteringdiffraction;EBSD平均角偏差meanangulardeviation;MAD经过晶粒内部的最长径，和与它相垂直的最长径之比。EBSD设备包括扫描电子显微镜与附件EBSD系统。氩离子刻蚀仪包括氩离子源、离子枪、样品台以及真空系统(真空度小于10⁻³Pa)。附属设备包括双主轴研磨抛光机、切割机。25.1.1样品制备包括清洗一选取一镶嵌—磨制一机械抛光一氩离子刻蚀6个步骤。5.2.2刻蚀操作为防止刻蚀腔内温度过高，导致铜导线熔痕氧化，推荐以分钟为单位进行刻蚀。每次刻蚀耗时6.1扫描电子显微镜参数扫描电子显微镜主要参数如下：6.2.3扣除背底后设定曝光时间30s~60s、平均帧数4帧～8帧，以获得样品清晰菊池带花样。6.2.4MAD值不大于1后进行EBSD花样采集(步长设置为5μm),获得EBSD面分布数据，若MAD值大于1,则按第5章重新进行制样。37.1一次短路熔痕判定当铜导线熔痕区域内以等轴晶为主，熔痕区域内气孔分布均匀并且多为细小气孔，熔痕可判定为火烧熔痕。实例参见A.3。当铜导线熔痕区域内柱状晶数目占总晶粒数目的比例为58%～63%时，应结合铜导线熔痕与铜导铜导线熔痕EBSD表不同晶粒取向，晶粒内部包围的黑色代表气孔，观察图中晶粒以柱状晶为主，等轴晶较少。如图A.1b)为一次短路熔痕区晶粒长径比统计柱状图，其中等轴晶所占比例为12%,柱状晶所占比例为50.039图A.3为典型的火烧熔痕电子背散射衍射晶粒取向图。图A.3中不同灰度(黑色除外)代表不同晶粒取向，晶粒内部包围的黑色代表气孔，图A.3中晶粒以等轴晶为主，柱状晶较少，熔痕内部多为细6博电气火灾熔痕技术鉴定电子背散射衍射法中国标准出版社出版发行中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销开本880×12301/16印张0.75字数14千字2019年12月第一版2

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