GBT 47890-2026《高分辨率干膜光刻胶》

1高分辨率干膜光刻胶本文件规定了高分辨率干膜光刻胶的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于印刷电路板等图像转移用高分辨率干膜光刻胶的设计、生产和品质管控，半导体、液晶显示、有机发光二极管显示等领域用高分辨率干膜光刻胶参照执行。2规范性引用文件GB/T191包装储运图形符号标志GB/T2792胶粘带剥离强度的试验方法GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T2829周期检查计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)GB/T4851胶粘带持粘性的试验方法GB/T6388运输包装收发货标志GB/T7125胶粘带厚度的试验方法GB/T22396压敏胶粘制品术语GB/T29608橡胶制品邻苯二甲酸酯类的测定GB/T31125胶粘带初粘性试验方法环形法GB/T32370胶粘带长度和宽度的测定GB/T39560.6电子电气产品中某些物质的测定第6部分：气相色谱-质谱仪(GC-MS)测定聚合物中的多溴联苯和多溴二苯醚3术语和定义干膜光刻胶dryfilmphotoresist;DFR感光干膜以丙烯酸(酯)、酚醛树脂或者马来酸酐等为主要原料，添加感光单体等原材料制备感光层，涂覆在2干膜光刻胶的结构如图1所示。标引序号说明：2——感光层；图1干膜光刻胶结构示意图感光度photosensitivity在标准测试条件(特定波长、光强、显影条件等)下，使感光层发生可显影的化学变化(如交联或分解)所需的单位面积曝光能量。注1:单位为毫焦耳每平方厘米(mJ/cm²)。注2:数值越低，表明感光材料对光越敏感(即在更短时间内或更低能量下即可完成曝光)。附着性adhesion干膜经过压膜、曝光、显影等工艺处理后，感光层与所附着的覆铜板表面之间的结合牢固性。分辨率resolution解析度干膜经过压膜、曝光、显影等工艺处理后，能够精确记录和再现的最小图像细节或线条间距的能力。掩孔性tentingperformance盖孔能力干膜在曝光显影后，能完整、牢固地覆盖并保护覆铜板上的孔洞，避免后续蚀刻或电镀工序中发生破孔、渗镀等缺陷的能力。4.2按照用途的不同主要分为：酸性抗蚀干膜和电镀干膜。5.1.1干膜应均匀地绕成卷状，无明显的变形及绕卷空隙，两侧面光滑平整无毛刺。35.1.2干膜应色泽均匀，无折皱、刮花、划痕、气泡、针眼、杂质及污染物等影响使用性能的缺陷。5.1.3感光层与保护层之间应无分离现象。5.2基本性能干膜的基本性能应符合表1的规定。表1基本性能要求检验项目m宽度允许偏差：±2允许偏差：±3允许偏差：±1允许偏差：±1.5N保护层揭离力h一5.3.1干膜的应用性能应符合表2的规定。表2应用性能要求检验项目电镀干膜曝光格数一附着性去感光层时间一一曝光前后颜色变化一45.3.2对掩孔性有要求的应用领域，破孔率应≤1%,且破孔直径应≥1mm。5.4有害物质限量干膜的有害物质限量应符合表3的规定。表3有害物质限量要求单位为毫克每千克1铅(Pb)2汞(Hg)3镉(Cd)4六价铬Cr(V)5多溴联苯(PBB)6多溴二苯醚(PBDE)7邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)8邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)9邻苯二甲酸二丁酯(DBP)邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)6试验方法6.1标准试验条件在充足的光线下用目测法检查试样外观。按GB/T32370的规定进行测定。按GB/T32370的规定进行测定。6.5总厚度按GB/T7125的规定进行测定。按照供应商提供的辐射条件，对干膜进行辐射后将保护层、感光层和基材层分离。按GB/T71255的规定测定基材层的厚度。6.7感光层厚度按照供应商提供的辐射条件，对干膜进行辐射后将保护层、感光层和基材层分离。按GB/T7125的规定测定保护层和基材层的厚度，采用差量法计算感光层厚度。或根据相关方要求采用其他厚度测试方法，如光学影像法。6.9保护层揭离力按GB/T2792的规定进行测定保护层与感光层的180°剥离强度。6.10基材层180°剥离强度揭除干膜的保护层，将露出的感光层贴附在标准钢板上，按照供应商提供的条件进行热压后，在标准环境下放置30min后，按GB/T2792的规定测定基材层与感光层的180°剥离强度。6.11感光层180°剥离强度6.12持粘性揭除干膜的保护层，将露出的感光层与基材为25μm的聚酯薄膜胶粘带进行复合增强，揭除干膜的基材层，将感光层贴附在标准钢板上，按GB/T4851中适用于“胶粘带与垂直标准钢板持粘性”的试验方法进行测定，试样尺寸为25mm×25mm,样件放置时间为20min。采用分光测试仪测试，先将仪器进行黑白校正，测试前准备专用试纸，将被测样品放置在试纸上，点击测试按钮，待指示灯由红变绿即出现L、a、b值，将测试值与供应商提供的标准值进行比较，按式(1)计算干膜的色相稳定性。△E₁=√(L-L,)²+(a-as)²+(b—bs)² (1)L,—亮度的标准值；a——被测样品的红绿色度；as——红绿色度的标准值；b——被测样品的黄蓝色度；b,——黄蓝色度的标准值。66.14最短显影时间与感光层厚度比值6.14.1覆铜板前处理采用干膜专用压膜机，设置压强：0.5MPa;温度：110℃;速率：1.5m/min。揭除干膜的保护层，将露出的感光层贴附在处理过的覆铜板上，在室温下避光静置15min以上。完成压膜工艺后，除去干膜上的基材层，放入显影机进行显影，显影条件见表4。表4显影条件质量分数为(1.0±0.1)%的Na₂CO₃水溶液将最短显影时间除以试样的感光层厚度，作为最短显影时间与感光层厚度比值。6.15感光度曝光尺：41格曝光尺。曝光过程：将贴好干膜并放置15min后的覆铜板放于曝光机的中心位置，贴有干膜的一面朝上，然后将41格曝光尺平放于板面上，设置不同的曝光能量，抽真空，按下前进按钮，推入框架进行曝光。曝光后的测试覆铜板在室温下避光放置15min以上。76.15.4显影完成前序工艺后，除去干膜上的基材层，将覆铜板放入显影机进行显影，显影条件见表4,显影时间为最短显影时间的2倍。6.15.5试验结果显影之后检查覆铜板表面的感光层残留情况，残留的格数作为感光度的曝光格数。6.16附着性6.16.1覆铜板前处理灯源：普通干膜采用5kW短弧汞氙灯光曝光机；高感光干膜采用直接成像曝光机。曝光尺：41格曝光尺。曝光过程：将贴好干膜并放置15min后的覆铜板平放于曝光机的中心位置，贴有干膜的一面朝上，然后将41格曝光尺以及菲林片(适用于“普通干膜”)分别平放于覆铜板面上，或导入测试图形(适用于“高感光干膜”),设置曝光能量，抽真空，按下前进按钮，推入框架进行曝光。曝光后的测试覆铜板在室温下避光放置15min以上。完成前序工艺后，除去干膜上的基材层，将覆铜板放入显影机进行显影，显影条件见表4,显影时间为最短显影时间的2倍。显影后水洗1min,使用50℃~60℃的热风吹干，检查覆铜板上图案的残留情况。6.16.5试验结果采用光学仪器检查显影后的覆铜板表面图案的显影情况，以感光层线条完整、无扭曲、无断裂、无毛边的最细线宽度作为试验结果。8同6.16.4。6.17.5试验结果采用光学仪器检查显影后的覆铜板表面图案的显影情况，以线条间距之间完全显影干净、线条侧边清晰、笔直的最小线宽线距作为试验结果。6.18去感光层时间6.18.1覆铜板前处理同6.14.1。同6.14.2。6.18.4显影6.18.5去感光层开启去感光层设备，加热去感光层液至预设去感光层温度，将显影后吹干的覆铜板放入去感光层设备。去感光层的工艺条件见表5。表5去感光层的工艺条件6.18.6试验结果从去感光层液接触覆铜板开始计时，直至覆铜板表面干膜全部去除为止。记录该段时长为去感光层时间。重复测试步骤3次，计算3块覆铜板去感光层时长的算术平均值，作为干膜的去感光层时间，并注明干膜去感光层的碎片形态及大小。6.19耐酸性蚀刻性6.19.1覆铜板前处理同6.14.1。96.19.4显影6.19.5蚀刻将显影吹干后的覆铜板置于氯酸钠和盐酸的混合液中浸泡2min,蚀刻条件见表6。蚀刻后取出覆铜板用清水洗1min,检查蚀刻情况以及干膜脱落、断线情况，判定干膜的耐酸性蚀刻性。表6蚀刻条件氯酸钠和盐酸的混合液(6mol/L,37%)1.8mol/L～2.2mol/L(氯酸钠)或6mol/L(盐酸)蚀刻时间检查浸泡水洗后覆铜板表面的干膜情况，以100μm线为基准，检查干膜是否起翘、脱落、断线，若无起翘、无脱落和无断线，判定为合格。如有特殊要求，应由相关方协商确定。6.20抗电镀性6.20.1覆铜板前处理6.20.4显影电镀液按照相关方协商的要求进行。电镀过程：将显影并吹干的覆铜板进行30s除油、30s微蚀后，在25℃条件下使用2A/dm²的电流密度进行镀铜，时长30min;水洗，酸浸后，再设置1A/dm²电镀密度镀锡10min,水洗，吹干。如有特殊要求，应由相关方协商确定。同6.18.5。6.20.7试验结果将电镀去感光层后的覆铜板进行切片，通过光学显微镜等仪器检查覆铜板电镀情况，以100μm线作为基准，检查是否存在渗镀现象。6.21曝光前后颜色变化6.21.1覆铜板前处理6.21.4试验结果采用分光测试仪测试，先将仪器进行黑白校正，测试前准备专用试纸，将被测样品放置在试纸上，点击测试按钮，测试L₁、a₁、b₁值，将测试值与曝光前的数值进行比较，按式(2)计算曝光前后颜色变化。△E₂——曝光前后颜色变化；L₁——曝光后的亮度；L。——曝光前的亮度；a₁——曝光后的红绿色度；ao——曝光前的红绿色度；b₁——曝光后的黄蓝色度；bo——曝光前的黄蓝色度。6.22掩孔性6.22.1覆铜板前处理6.22.2压膜将含有1mm～8mm小孔直径的圆形掩孔测试覆铜板放置于传动滚轮上，用最短显影时间的2倍时长进行显影，然后检查掩孔测试覆铜板上干膜的破裂情况。6.22.5试验结果6.23有害物质限量按GB/T39560.5的规定进行。按GB/T39560.4的规定进行。按GB/T39560.702的规定进行。6.23.4多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)按GB/T39560.6的规定进行。6.23.5邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)和邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)按GB/T29608的规定进行。产品检验分出厂检验和型式检验两类。以同一批次原料、同一配方、同一工艺条件和同一设备生产的产品为一个检验批次。出厂检验采用特殊检验水平S-2,正常检查一次的抽样方案。型式检验采用判别水平Ⅱ的二次抽样方案，样本大小n₁=n2=5。抽样数量根据检验项目需要决定。7.3.2出厂检验项目应包括以下内容：a)外观；b)感光层厚度；c)色相稳定性；d)基材层180°剥离强度；e)最短显影时间；f)感光度；g)附着性；h)分辨率；i)去感光层时间。7.4型式检验7.4.1型式检验按GB/T2829的规定进行，检验项目为第5章要求的全部项目。d)产品停产半年以上，恢复生产时；e)出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时；f